粉末锻造Al_(2)O_(3)颗粒增强Fe–Ni–Mo–C–Cu复合材料的组织与性能 被引量：1

1

作者 张旭 史思阳 +5 位作者 张腾雨 田谨 吴亚科 王邃 赵振智 江峰 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期275-282,共8页

通过粉末锻造技术制备了不同含量微米级Al_(2)O_(3)颗粒强化的Fe–Ni–Mo–C–Cu(Q61)复合材料,并对调质态和淬火态复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:当Al_(2)O_(3)质量分数为0.15%时,增强颗粒在基体内分布均匀;相较于同种状... 通过粉末锻造技术制备了不同含量微米级Al_(2)O_(3)颗粒强化的Fe–Ni–Mo–C–Cu(Q61)复合材料,并对调质态和淬火态复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:当Al_(2)O_(3)质量分数为0.15%时,增强颗粒在基体内分布均匀;相较于同种状态下不添加增强颗粒的单一Q61,调质态复合材料的硬度从HRC 38增至HRC 39.8,屈服强度从1106 MPa增至1121 MPa,延伸率从12%降至6.5%;淬火态复合材料的硬度从HRC 61.5增至HRC 63.2,磨损率从5.27×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1)降至3.08×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1),低于对比试验用的典型齿轮材料40Cr的磨损率(3.34×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1))。当Al_(2)O_(3)质量分数大于0.15%时,Al_(2)O_(3)颗粒逐渐偏聚,虽然调质态下复合材料屈服强度仍继续小幅增加,但塑性严重退化,且淬火态复合材料磨损率增加,耐磨性变差。综合来看,添加0.15%Al_(2)O_(3)颗粒强化Q61复合材料在调质态下具有较高的综合力学性能,而在淬火态下表现出良好的抗摩擦磨损能力。 展开更多

关键词 粉末锻造 fe–Ni–Mo–C–cu复合材料 微观组织 力学性能 摩擦 磨损

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SiCp(Cu)加入量对SiCp(Cu)/Fe复合材料力学性能的影响 被引量：6

2

作者 鲍可 范冰冰 +1 位作者 郭静斐 张锐 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期283-287,共5页

以非均相沉淀法制备了Cu包裹SiC颗粒复合粉体,采用粉末冶金和真空热压法制备了SiCp(Cu)/Fe复合材料。利用XRD、SEM分析样品的物相组成和显微结构;利用阿基米德排水法、显微硬度计、三点弯曲法分别测试了复合材料的密度、显微硬度和抗弯... 以非均相沉淀法制备了Cu包裹SiC颗粒复合粉体,采用粉末冶金和真空热压法制备了SiCp(Cu)/Fe复合材料。利用XRD、SEM分析样品的物相组成和显微结构;利用阿基米德排水法、显微硬度计、三点弯曲法分别测试了复合材料的密度、显微硬度和抗弯强度。研究了不同SiCp(Cu)加入量对SiCp(Cu)/Fe复合材料的力学性能的影响,并考察了Cu包裹层对复合材料性能的影响。结果表明:随着SiCp(Cu)加入量的增加,SiCp(Cu)/Fe复合材料的相对密度、显微硬度、抗弯强度均呈现先增加后减小的趋势。其中,当SiCp(Cu)含量为6 wt%时,在950℃热压烧结条件下,制备得到的SiCp(Cu)/Fe复合材料具有最优的力学性能,其相对密度达到97.2%,显微硬度为430.5HV,抗弯强度为788.96 MPa。与相同工艺条件下制得的SiC颗粒增强铁基复合材料的力学性能相比,分别提高了2.7%,55.3 HV和164.13 MPa。 展开更多

关键词 sicp(cu)/fe复合材料 热压烧结 力学性能

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SiCp尺寸对SiCp/Cu基复合材料抗磨性能的影响 被引量：14

3

作者 张洁 许晓静 +3 位作者 陈康敏 吴晶 潘励 徐文维 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期301-305,共5页

以纳米级(30nm)、亚微米级(130nm)、微米级(14μm)3种粒径的SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,用冷压烧结和热挤压方法制备了纳米、亚微米和微米级SiCp/Cu复合材料,考察了SiCp尺寸对SiCp/Cu复合材料抗磨性能的影响.结果表明,不同尺寸的SiC... 以纳米级(30nm)、亚微米级(130nm)、微米级(14μm)3种粒径的SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,用冷压烧结和热挤压方法制备了纳米、亚微米和微米级SiCp/Cu复合材料,考察了SiCp尺寸对SiCp/Cu复合材料抗磨性能的影响.结果表明,不同尺寸的SiCp颗粒作为增强相均能显著改善铜基复合材料的抗磨性能;随着SiCp尺寸的增大,SiCp/Cu复合材料的抗磨性能提高幅度显著增大,但偶件磨损表面的犁削加剧;以微米级SiCp为原料制备的SiCp/Cu复合材料的抗磨性能最佳,但其导致偶件40Cr钢犁削作用显著加剧.从摩擦副整体的摩擦磨损性能角度而言,宜采用SiCp尺寸为130nm的SiCp/Cu复合材料同40Cr钢组成摩擦副. 展开更多

关键词 sicp/cu复合材料 sicp增强相 颗粒尺寸 抗磨性能

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机械冲击包覆工艺对SiCp/Fe复合材料组织性能的影响 被引量：2

4

作者 庄伟彬 宗亚平 +1 位作者 张跃波 曹新建 《东北大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期663-668,共6页

提出了粉末冶金制备颗粒增强铁基复合材料的机械冲击包覆工艺,研究了工艺参数对复合材料组织和性能的影响.结果表明,当球料质量比5∶1,行星球磨机转速225 r/min,冲击包覆120 min时,可以避免机械合金化损伤强化粒子或基体,并能实现基体... 提出了粉末冶金制备颗粒增强铁基复合材料的机械冲击包覆工艺,研究了工艺参数对复合材料组织和性能的影响.结果表明,当球料质量比5∶1,行星球磨机转速225 r/min,冲击包覆120 min时,可以避免机械合金化损伤强化粒子或基体,并能实现基体对强化粒子的最佳包覆.新工艺改善了复合材料中增强粒子分布的均匀性,并且增强体含量越高,机械冲击包覆对提高制备复合材料性能的效果越显著.机械冲击包覆使增强粒子镶嵌进入铁粉颗粒中,避免了复合材料中因增强粒子相互接触而产生的界面缺陷,利于载荷从基体向增强粒子传递,因而复合材料的力学性能得到了提高. 展开更多

关键词 金属基复合材料 机械冲击包覆 sicp fe复合材料 力学性能

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Cu-Fe基金刚石复合材料的制备工艺及性能 被引量：3

5

作者 李文生 袁柯祥 +1 位作者 路阳 李国全 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期78-80,共3页

采用真空热压烧结工艺制备了Cu-Fe基粉末金刚石复合材料磨头,通过金相、XRD及硬度测试等实验方法,研究了不同烧结温度下制得的合金材料的显微组织特性和性能。结果表明,在实验条件下,烧结体中各元素之间产生了冶金结合,且合金化程度随... 采用真空热压烧结工艺制备了Cu-Fe基粉末金刚石复合材料磨头,通过金相、XRD及硬度测试等实验方法,研究了不同烧结温度下制得的合金材料的显微组织特性和性能。结果表明,在实验条件下,烧结体中各元素之间产生了冶金结合,且合金化程度随着温度的升高而增大;930℃时,烧结体中金刚石与基体结合性较好,金刚石无石墨化现象,烧结体的硬度最高,达到160HB。 展开更多

关键词 cu—fe基复合材料 粉末冶金 烧结温度 显微组织

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快速致密化制备SiCp／Fe复合材料及其性能研究 被引量：2

6

作者 杨玉芳 宗亚平 徐娜 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期132-134,共3页

研究了一种电流直加热动态热压快速致密化工艺,采用此工艺克服了粉末冶金法和铸造法的局限性,快速制备了10vol%SiCp/Fe复合材料,考察了材料在不同烧结电压和不同烧结时间情况下的致密化行为及其力学性能,结果表明此工艺制备的10vol%SiCp... 研究了一种电流直加热动态热压快速致密化工艺,采用此工艺克服了粉末冶金法和铸造法的局限性,快速制备了10vol%SiCp/Fe复合材料,考察了材料在不同烧结电压和不同烧结时间情况下的致密化行为及其力学性能,结果表明此工艺制备的10vol%SiCp/Fe复合材料,相对密度达到99.6%,布氏硬度为477HB.抗拉强度为912MPa.显微组织细小均匀。 展开更多

关键词 sicp/fe复合材料 电流烧结 快速致密化 力学性能

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微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能

7

作者 戴峰泽 许晓静 +2 位作者 陈康敏 花世群 蔡兰 《农机化研究》 北大核心 2004年第5期190-193,共4页

以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14m... 以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14mm)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14mm)分布均匀;随着SiCp(14mm)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14mm)含量为1～10vol%时,导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;SiCp(14mm)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14mm)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14mm)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性。 展开更多

关键词 微米sicp/cu基复合材料 机械性能 耐磨性能 冷压烧结 陶瓷颗粒/铜基复合材料

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Cu-Fe复合材料的形变对其力学性能及导电性能的影响 被引量：7

8

作者 陆月娇 田若鸣 +1 位作者 周健 薛烽 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1480-1487,共8页

采用原位变形法制备Cu-8%Fe,Cu-12%Fe和Cu-16%Fe(质量分数)3种复合材料,利用金相显微镜和扫描电镜观察各材料的显微组织,利用拉伸试验和双臂电桥分别对力学性能和导电性能进行研究,并与经相同加工过程的纯铜材料进行对比。结果表明:在... 采用原位变形法制备Cu-8%Fe,Cu-12%Fe和Cu-16%Fe(质量分数)3种复合材料,利用金相显微镜和扫描电镜观察各材料的显微组织,利用拉伸试验和双臂电桥分别对力学性能和导电性能进行研究,并与经相同加工过程的纯铜材料进行对比。结果表明:在形变加工过程中,Cu-Fe复合材料中的Fe相由枝晶状逐渐变成沿形变方向的纤维状结构;随应变量逐渐增加,纤维逐渐增长,间距和宽度逐渐减小,分布趋于均匀,排列方向趋于一致;且随着应变量的增加,Cu-Fe复合材料的硬度和屈服强度呈上升趋势,塑性和导电性能呈下降趋势;退火后其屈服强度下降,导电性能增强。 展开更多

关键词 cu fe 复合材料 力学性能 导电性能

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Fe/Cu纳米复合材料对罗丹明B的吸附性能研究 被引量：3

9

作者 贾瑞娟 王钰翠 +1 位作者 常春 韩秀丽 《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心 2020年第5期31-36,共6页

以红薯叶提取物为原料绿色合成Fe/Cu纳米复合材料,用其处理含有罗丹明B(RhB)的废水,并采用响应面法(RSM)对吸附时间、吸附剂用量、pH等吸附条件进行了优化。吸附平衡数据符合Sips等温模型,且热力学参数表明对罗丹明B的吸附过程是一个自... 以红薯叶提取物为原料绿色合成Fe/Cu纳米复合材料,用其处理含有罗丹明B(RhB)的废水,并采用响应面法(RSM)对吸附时间、吸附剂用量、pH等吸附条件进行了优化。吸附平衡数据符合Sips等温模型,且热力学参数表明对罗丹明B的吸附过程是一个自发的吸热过程。准二级动力学模型能很好地描述Fe/Cu纳米复合材料对罗丹明B的吸附过程。在298 K时,Fe/Cu纳米复合材料对罗丹明B的最大吸附量是484.18 mg/g,表明Fe/Cu纳米复合材料在罗丹明B废水处理上有较好的应用前景。 展开更多

关键词 罗丹明B fe/cu纳米复合材料 响应面 红薯叶 吸附

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Ag/Cu/Fe系层状复合材料的制备及性能 被引量：3

10

作者 闻明 管伟明 +1 位作者 张昆华 秦国义 《贵金属》 CAS CSCD 2004年第4期35-39,共5页

采用新工艺制备了Ag/Cu/Fe系层状复合材料。研究了在不同变形量、热处理温度和一定保温时间下材料的电学和力学性能的变化,得出材料的最佳热处理条件,并探讨了变形过程中性能变化的机理。

关键词 Ag/cu/fe系 层状复合材料 制备 性能 热处理

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粉末热压法制备的(Al_(63)Cu_(25)Fe_(12))_p/7055复合材料研究

11

作者 仓宁宁 李小平 易智飞 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第12期113-115,共3页

采用球磨的方式制备了-200目粒度的Al_(63)Cu_(25)Fe_(12)粉末,然后利用粉末热压的形式,制备了不同配比的(Al_(63)Cu_(25)Fe_(12))_p/7055复合材料。结果表明:Al_(63)Cu_(25)Fe_(12)准晶颗粒均匀分散在复合材料中,而且准晶与基体金属的... 采用球磨的方式制备了-200目粒度的Al_(63)Cu_(25)Fe_(12)粉末,然后利用粉末热压的形式,制备了不同配比的(Al_(63)Cu_(25)Fe_(12))_p/7055复合材料。结果表明:Al_(63)Cu_(25)Fe_(12)准晶颗粒均匀分散在复合材料中,而且准晶与基体金属的结合良好。比例为8%Al_(63)Cu_(25)Fe_(12)颗粒的复合材料抗拉强度最高达380MPa。 展开更多

关键词 Al63cu25fe12准晶 粉末热压 复合材料 力学性能

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复合电铸制备Cu/SiC_p复合材料 被引量：8

12

作者 朱建华 刘磊 +3 位作者 胡国华 沈彬 胡文彬 丁文江 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期84-87,共4页

采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响。通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量。结果表明:... 采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响。通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量。结果表明:随着SiCp含量增加,Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小,抗弯强度和硬度提高。此外,复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力,对Cu/SiCp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响。 展开更多

关键词 复合电铸 碳化硅颗粒 铜基复合材料 cu/sicp复合材料 制备

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增强颗粒含量和尺寸对SiC_p/Fe复合材料性能的影响 被引量：7

13

作者 王耀勉 宗亚平 +1 位作者 庄伟彬 李杰 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期47-51,57,共6页

利用电流直加热动态热压烧结工艺,分别制备了增强颗粒体积含量从5%到15%,尺寸从3μm到45μm的SiCp/Fe复合材料,研究了粒子含量与尺寸对复合材料硬度、强度、延伸率和耐磨性能的影响.研究表明:增强颗粒的体积含量从5%提高到10%,可以明显... 利用电流直加热动态热压烧结工艺,分别制备了增强颗粒体积含量从5%到15%,尺寸从3μm到45μm的SiCp/Fe复合材料,研究了粒子含量与尺寸对复合材料硬度、强度、延伸率和耐磨性能的影响.研究表明:增强颗粒的体积含量从5%提高到10%,可以明显提高材料的性能;随着增强颗粒含量进一步提高,颗粒团聚将导致材料性能降低;增大颗粒尺寸,可以改善复合材料中的粒子分布均匀性,提高材料性能;但当粒子尺寸大于临界尺寸时,较低的粒子强度将使复合材料性能降低.增强颗粒含量为10%,尺寸为13μm的SiC颗粒强化的铁基复合材料,可获得高达949 MPa的屈服强度和501HV5的硬度. 展开更多

关键词 复合材料 力学性能 粒子含量 粒子尺寸 sicp/fe

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SiC颗粒尺寸对SiC_p/Cu基复合材料热膨胀系数的影响 被引量：9

14

作者 刘有金 张云龙 +1 位作者 高晶 胡明 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期118-121,共4页

采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体... 采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好;随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数。 展开更多

关键词 电子封装材料 化学镀 sicp cu基复合材料 热膨胀系数

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SiC_p／Cu复合材料的高温磨损行为 被引量：5

15

作者 湛永钟 张国定 +2 位作者 解浩峰 史小波 曾建民 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期22-25,共4页

研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响。当 不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低。高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研 磨→铜基体压入... 研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响。当 不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低。高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研 磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用。当 温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损 率显著增加。 展开更多

关键词 sicp/cu复合材料 高温磨损 釉质层 粉末冶金

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高增强体含量SiC_p/Cu复合材料制备和性能的研究 被引量：5

16

作者 王春华 关绍康 张锐 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期92-95,共4页

针对高增强体含量SiCp/Cu复合材料的高致密化问题,提出了理论模型,即采用尺寸比为10∶1的两种SiC颗粒,在适当的配比下可制得高致密度的SiCp/Cu复合材料。采用非均相沉淀包覆法(Heterogeneous precipitation process)(简称包覆法)制得Cu... 针对高增强体含量SiCp/Cu复合材料的高致密化问题,提出了理论模型,即采用尺寸比为10∶1的两种SiC颗粒,在适当的配比下可制得高致密度的SiCp/Cu复合材料。采用非均相沉淀包覆法(Heterogeneous precipitation process)(简称包覆法)制得Cu包SiC复合粉体,利用热压工艺制备了含有50%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料。用扫描电镜(SEM)对试样进行断口形貌分析,结果表明,细颗粒SiC可以有效地促进试样的致密化。对试样孔隙度的检测结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样孔隙度下降。试验结果很好地验证了理论模型。对试样的硬度、抗弯强度和电阻率的研究结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样的抗弯强度和硬度提高,而电阻率的变化不大。 展开更多

关键词 sicp/cu复合材料 包覆 热压 理论模型 致密化

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SiC_P/Cu梯度复合材料的制备及性能研究 被引量：6

17

作者 李春月 解念锁 王艳 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第4期84-88,共5页

采用粉末冶金方法制备了SiCP/Cu均质复合材料及梯度复合材料,并对复合材料的显微组织、硬度、导电率和耐磨性进行了研究。结果表明:均质复合材料中SiC颗粒含量越多,导电率越小,耐磨性越好;梯度复合材料基体连续,组织及硬度呈梯度分布且... 采用粉末冶金方法制备了SiCP/Cu均质复合材料及梯度复合材料,并对复合材料的显微组织、硬度、导电率和耐磨性进行了研究。结果表明:均质复合材料中SiC颗粒含量越多,导电率越小,耐磨性越好;梯度复合材料基体连续,组织及硬度呈梯度分布且其耐磨性优于基体Cu材料;磨损机理是微切削磨损和磨粒磨损的复合作用。 展开更多

关键词 粉末冶金 sicp/cu 梯度复合材料 导电率 耐磨性

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SiC_P/Cu梯度复合材料的压缩性能研究 被引量：3

18

作者 王瑾 解念锁 +1 位作者 冯小明 艾桃桃 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第8期106-107,111,共3页

采用粉末冶金法制备SiCP/Cu梯度复合材料,研究了梯度复合材料的压缩性能。结果表明:采用复压烧结粉末冶金工艺可提高梯度复合材料的致密度,并能消除梯度层间界面;当压缩应力达630 MPa时,SiCP/Cu梯度复合材料的压缩试样表面出现宏观剪切... 采用粉末冶金法制备SiCP/Cu梯度复合材料,研究了梯度复合材料的压缩性能。结果表明:采用复压烧结粉末冶金工艺可提高梯度复合材料的致密度,并能消除梯度层间界面;当压缩应力达630 MPa时,SiCP/Cu梯度复合材料的压缩试样表面出现宏观剪切裂纹,裂纹方向与轴线方向成45°;压缩后梯度试样的致密度由95.8%提高到97%。 展开更多

关键词 粉末冶金 sicp/cu 梯度复合材料 压缩性能

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SiC_P/Cu复合材料粉末注射成形 被引量：3

19

作者 陈华 杨建明 +1 位作者 严铿 贺毅强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第4期75-77,共3页

采用粉末注射成形技术制备出SiC颗粒增强Cu基复合材料,研究了注射成形工艺参数对注射件和烧结件性能的影响。结果表明,通过优化整个工艺参数,可以避免试样缺陷的形成。当注射压力为120 MPa、注射温度为180℃、注射速度为40 m/s时,试样... 采用粉末注射成形技术制备出SiC颗粒增强Cu基复合材料,研究了注射成形工艺参数对注射件和烧结件性能的影响。结果表明,通过优化整个工艺参数,可以避免试样缺陷的形成。当注射压力为120 MPa、注射温度为180℃、注射速度为40 m/s时,试样成形性能良好;提高溶剂脱脂温度有利于提高脱脂率;采用较低的升温速率脱脂和烧结时,能避免产生气泡和变形等缺陷。 展开更多

关键词 注射成形 sicp/cu复合材料 烧结 脱脂率

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亚微米SiC_p含量对SiC_p/Cu基复合材料性能的影响 被引量：3

20

作者 王伟 许晓静 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第11期24-26,共3页

以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导... 以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导率从96.2%IACS下降到87.4%IACS,维氏硬度从64.8MPa增高到87.8MPa,抗拉强度从213.3MPa增大到217.3MPa,伸长率从41.5%下降到8.6%;SiCp/Cu基复合材料具有优良的摩擦学性能,0.5%SiCp/Cu基复合材料和5.0%SiCp/Cu基复合材料的磨损质量损失在载荷为300～1200N时分别仅是工业供应态T3铜的1/4.07～1/1.13和1/14.25～1/2.10,亚表层疲劳裂纹引发的疲劳磨损是SiCp/Cu基复合材料的磨损机理之一,磨损表面和亚表面没有明显的来自对磨钢的Fe元素。 展开更多

关键词 sicp/cu基复合材料 亚微米sicp 导电性能 力学性能 摩擦磨损性能

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