TiC-TiB_(2)/Al-xSi-4.5Cu复合材料的制备与性能

1

作者 梁艳峰 刘逍恂 +1 位作者 夏峰 郭巧琴 《热加工工艺》 北大核心 2025年第9期92-97,共6页

根据TiB_(2)与TiC原位粒子的形成温区,设计粒子的原位反应路径,在铸造Al-xSi-4.5Cu(x=7,2,18,wt%)合金熔体内成功制备TiB_(2)与TiC双相粒子。借助OM、SEM、EDS等方法观察所制备的复合材料微观组织,并测试其维氏硬度,探究基体合金中Si含... 根据TiB_(2)与TiC原位粒子的形成温区,设计粒子的原位反应路径,在铸造Al-xSi-4.5Cu(x=7,2,18,wt%)合金熔体内成功制备TiB_(2)与TiC双相粒子。借助OM、SEM、EDS等方法观察所制备的复合材料微观组织,并测试其维氏硬度,探究基体合金中Si含量对原位TiB_(2)与TiC粒子分布及复合材料硬度的影响。结果表明:3种Si含量的复合材料均可以通过原位自生法获得微纳米尺度的TiB_(2)与TiC双相粒子,但随着Si含量增加,原位粒子在Si相附近团聚加剧;当Si含量为12wt%时,复合材料硬度达到极值,为173.56 HV;当Si含量增加到18wt%时,TiC粒子发生失稳分解,导致了复合材料硬度下降。 展开更多

关键词 AL-SI-cu合金 AL基复合材料 TIC TiB_(2) 原位自生法

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复合电沉积法制备SiC_p／Cu复合材料的工艺研究 被引量：8

2

作者 赵乃勤 刘兆年 +2 位作者 苏芮 曹阳 李国俊 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第10期23-25,共3页

研究了用复合电沉积法制备ＳｉＣ_ｐ／Ｃｕ复合材料的工艺。结果表明，用复合电沉积法制备颗粒增强金属基复合材料是一种切实可行的方法。当镀液中ＳｉＣ颗粒含量为１５ｇ／１，电流密度为４Ａ／ｄｍ￣２，电镀温度１５～２０℃，板泵... 研究了用复合电沉积法制备ＳｉＣ_ｐ／Ｃｕ复合材料的工艺。结果表明，用复合电沉积法制备颗粒增强金属基复合材料是一种切实可行的方法。当镀液中ＳｉＣ颗粒含量为１５ｇ／１，电流密度为４Ａ／ｄｍ￣２，电镀温度１５～２０℃，板泵搅拌时，可获得含有２０ｖｏｌ％ＳｉＣ_ｐ的ＳｉＣ_ｐ／Ｃｕ复合材料。 展开更多

关键词 铜基 复合材料 复合电沉积 碳化硅

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亚微米SiC_p含量对SiC_p/Cu基复合材料性能的影响 被引量：3

3

作者 王伟 许晓静 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第11期24-26,共3页

以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导... 以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导率从96.2%IACS下降到87.4%IACS,维氏硬度从64.8MPa增高到87.8MPa,抗拉强度从213.3MPa增大到217.3MPa,伸长率从41.5%下降到8.6%;SiCp/Cu基复合材料具有优良的摩擦学性能,0.5%SiCp/Cu基复合材料和5.0%SiCp/Cu基复合材料的磨损质量损失在载荷为300～1200N时分别仅是工业供应态T3铜的1/4.07～1/1.13和1/14.25～1/2.10,亚表层疲劳裂纹引发的疲劳磨损是SiCp/Cu基复合材料的磨损机理之一,磨损表面和亚表面没有明显的来自对磨钢的Fe元素。 展开更多

关键词 SiCp/cu基复合材料 亚微米SiCp 导电性能 力学性能 摩擦磨损性能

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微米SiC_p/Cu基复合材料的组织与性能 被引量：2

4

作者 戴峰泽 许晓静 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2005年第1期54-55,67,共3页

以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol～10%vol时,SiCp/Cu... 以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol～10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV0.2,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;5vol%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7。 展开更多

关键词 SiCp/cu基复合材料 微米SiCp 材料制备 性能

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SiC含量对注射成形SiC_p/Cu复合材料磨损性能的影响 被引量：9

5

作者 侯宝峰 曲选辉 +1 位作者 何新波 孙本双 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期67-69,73,共4页

采用粉末注射成形技术制备出了SiC_p/Cu复合材料,研究了SiC含量对其磨损率的影响,并对磨损机理进行了分析。结果表明:随着复合材料中SiC含量的增多,其磨损率减小;在SiC含量(体积分数)为3%和6%时,主要以粘着磨损为主,随SiC含量增多,粘着... 采用粉末注射成形技术制备出了SiC_p/Cu复合材料,研究了SiC含量对其磨损率的影响,并对磨损机理进行了分析。结果表明:随着复合材料中SiC含量的增多,其磨损率减小;在SiC含量(体积分数)为3%和6%时,主要以粘着磨损为主,随SiC含量增多,粘着磨损减弱,磨粒磨损逐渐增强,在SiC含量为9%时,已转化为以磨粒磨损为主,在SiC含量为12%时,粘着磨损已不明显,基本为磨粒磨损,同时摩擦表面形成了一层较致密的机械混合层。 展开更多

关键词 SICP/cu复合材料 注射成形 磨损

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微量Sm元素对TiC_(p)/Al-Cu-Mg-Mn复合材料微观组织和力学性能的影响

6

作者 刘强 易格 +4 位作者 冯佳文 郗洪雷 严鹏 肖文龙 马朝利 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期116-123,共8页

以0.27%(体积分数)TiC颗粒增强的TiC_(p)/Al-5Cu-1.9Mg-0.9Mn复合材料为基体,研究不同Sm元素含量对复合材料组织与力学性能的影响规律。结果表明:Sm元素的加入明显细化了枝晶组织,促进了固溶处理过程中第二相的溶解,使得时效态组织中T-A... 以0.27%(体积分数)TiC颗粒增强的TiC_(p)/Al-5Cu-1.9Mg-0.9Mn复合材料为基体,研究不同Sm元素含量对复合材料组织与力学性能的影响规律。结果表明:Sm元素的加入明显细化了枝晶组织,促进了固溶处理过程中第二相的溶解,使得时效态组织中T-Al_(2)0Cu_(2)Mn_(3)和S′-Al_(2)CuMg析出相的数量密度增加,当Sm元素含量较高时(0.3%,质量分数,下同),组织中将出现块状难溶稀土化合物。随着Sm的加入,复合材料室温和250℃下的屈服强度逐渐增加,但会引起塑性降低,当Sm元素添加量为0.3%时,室温屈服强度从246 MPa提高到310 MPa,250℃屈服强度从191 MPa提高到220 MPa。分析认为,强度提高源于Sm引起的组织细化和析出相数量密度增加,而塑性下降是由于粗大块状难溶稀土化合物割裂了基体,导致裂纹源容易产生。 展开更多

关键词 铝基复合材料 AL-cu 稀土元素 微观组织 力学性能

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原位反应纳米TiB_2/Cu复合材料的制备和微结构 被引量：28

7

作者 王耐艳 涂江平 +5 位作者 杨友志 齐卫笑 刘芙 张孝彬 卢焕明 刘茂森 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期151-154,共4页

利用原位反应技术 ,通过控制反应物B2 O3 和石墨的含量制备了原位生长纳米TiB2 增强Cu基复合材料。用XRD ,EDS ,TEM对TiB2 /Cu原位复合材料进行微结构分析 ,研究表明铜基体中弥散分布着 5 0nm的TiB2颗粒 ,并对Cu基体有良好的增强作用。

关键词 原位反应 硼化钛 铜基复合材料 制备 微结构 纳米材料

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焊丝成分对SiC_p/6061Al复合材料MIG焊焊缝组织及性能的影响 被引量：10

8

作者 陈茂爱 武传松 王建国 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期69-72,84,共5页

采用Al-Mg及Al-Si两种焊丝分别对SiC_p/6061Al复合材料进行了MIG焊及脉冲MIG焊,利用光学显微镜、电子显微镜及MTS-810试验机对焊缝的组织及性能进行了分析。结果表明,采用Al-Mg焊丝焊接时,无论是MIG焊还是脉冲MIG焊,熔池中Al-SiC间的界... 采用Al-Mg及Al-Si两种焊丝分别对SiC_p/6061Al复合材料进行了MIG焊及脉冲MIG焊,利用光学显微镜、电子显微镜及MTS-810试验机对焊缝的组织及性能进行了分析。结果表明,采用Al-Mg焊丝焊接时,无论是MIG焊还是脉冲MIG焊,熔池中Al-SiC间的界面反应程度均较大,生成了较多的针状Al_4C_3,且Al_4C_3的尺寸较大。采用Al-Si焊丝时,MIC焊熔池中的界面反应程度显著降低,仅生成了少量尺寸较小的针状Al_4C_3;而采用Al-Si焊丝的脉冲MIC焊焊缝中没有发现针状Al_4C_3。同时,利用Al-Si焊丝可有效地防止焊缝熄弧处的宏观结晶裂纹。力学性能试验表明,采用同样焊丝时,脉冲MIC焊接头的强度及伸长率比MIG焊接头的高,而用Al-Si焊丝焊接的接头强度比用Al-Mg焊丝焊接的接头强度高。 展开更多

关键词 SiCp/6061AI复合材料 MIG焊 焊缝 组织 性能 焊丝 界面反应 化学成分

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Cr_2AlC颗粒增强Cu基复合材料的制备及力学性能研究 被引量：7

9

作者 雷宇 刘锦云 +4 位作者 王敏 金应荣 鲁云 付正鸿 安旭光 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期340-343,共4页

用粉末冶金方法制备了Cr_2AlC颗粒增强Cu基复合材料,研究了Cr_2AlC颗粒加入量对Cu基复合材料显微组织、密度、力学性能的影响。结果表明:Cr_2AlC颗粒弥散分布于Cu基体中,对Cu/Cr_2AlC复合材料的致密化和晶粒长大有一定阻碍作用;随着Cr_2... 用粉末冶金方法制备了Cr_2AlC颗粒增强Cu基复合材料,研究了Cr_2AlC颗粒加入量对Cu基复合材料显微组织、密度、力学性能的影响。结果表明:Cr_2AlC颗粒弥散分布于Cu基体中,对Cu/Cr_2AlC复合材料的致密化和晶粒长大有一定阻碍作用;随着Cr_2AlC质量分数的增加,材料的密度呈下降趋势,硬度明显提高,而压缩率降低。 展开更多

关键词 粉末冶金 cu复合材料 Cr2AlC

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原位TiC颗粒增强Al-Cu复合材料的组织及性能 被引量：15

10

作者 刘金水 肖汉宁 +1 位作者 舒震 项品峰 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期259-263,共5页

以Ｔｉ，Ａｌ和Ｃ粉末为原料，采用接触反应法制备原位ＴｉＣ颗粒增强的铸造ＡｌＣｕ复合材料，研究了反应温度对反应产物的影响，探讨了ＴｉＣ颗粒的形成机制。结果表明，随着反应温度的升高，副产物ＴｉＡｌ３和Ａｌ４Ｃ３生成的可... 以Ｔｉ，Ａｌ和Ｃ粉末为原料，采用接触反应法制备原位ＴｉＣ颗粒增强的铸造ＡｌＣｕ复合材料，研究了反应温度对反应产物的影响，探讨了ＴｉＣ颗粒的形成机制。结果表明，随着反应温度的升高，副产物ＴｉＡｌ３和Ａｌ４Ｃ３生成的可能性减小；当反应温度为９００℃时，反应副产物全部转变为ＴｉＣ，且原位反应生成０．５～１．５μｍ的ＴｉＣ颗粒均布于αＡｌ基体中；ＴｉＣ的加入能显著提高基体的强度，特别是高温强度，但使其延伸率有所下降。 展开更多

关键词 原位反应 复合材料 铸造铝铜合金 碳化硅

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含Ni夹层SiC_p/2014Al铝基复合材料扩散焊 被引量：4

11

作者 冯涛 吴鲁海 楼松年 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第4期84-87,共4页

利用中间添加N i层,在610℃保温60m in工艺成功实现了S iCp/2014A l铝基复合材料的真空扩散焊接。焊接之后利用金相显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等对焊接接头进行分析。分析表明,N i和A l之间相互扩散形成由金属间化合物... 利用中间添加N i层,在610℃保温60m in工艺成功实现了S iCp/2014A l铝基复合材料的真空扩散焊接。焊接之后利用金相显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等对焊接接头进行分析。分析表明,N i和A l之间相互扩散形成由金属间化合物构成的中间过渡层,主要由N i3A l//N iA l//N iA l3组成。在理论上,计算出N i和A l元素扩散浓度与焊接温度和保温时间之间的关系,以及元素的扩散距离与焊接参数之间的关系呈抛物线形变化。 展开更多

关键词 SiCp/2014Al铝基复合材料 NI 互扩散

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不同冷压压力下Fe-Cu基金刚石复合材料超薄切锯胎体的组织和致密化机理 被引量：7

12

作者 李文生 董洪峰 +2 位作者 路阳 张杰 褚克 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1523-1529,共7页

采用单轴模压法,以Fe-Cu基单元素混合粉末为原材料,在不同冷压压力下制备Fe-Cu基金刚石复合材料超薄切锯胎体压坯;利用显微硬度仪、阿基米德原理和OM、SEM表征冷压坯的显微硬度、组织和密度,研究不同压力下冷压坯的致密化机理。结果表明... 采用单轴模压法,以Fe-Cu基单元素混合粉末为原材料,在不同冷压压力下制备Fe-Cu基金刚石复合材料超薄切锯胎体压坯;利用显微硬度仪、阿基米德原理和OM、SEM表征冷压坯的显微硬度、组织和密度,研究不同压力下冷压坯的致密化机理。结果表明:随着冷压压力的增大,压坯中粉末的变形不均匀,粉末间摩擦力不断发生变化,制约了粉末颗粒的结合方式、显微硬度、排布及胎体密度。 展开更多

关键词 金刚石复合材料超薄切锯 Fe-cu基胎体 单轴模压法 致密化

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WC/Al_2O_3颗粒增强Cu基复合材料爆炸粉末烧结实验研究 被引量：4

13

作者 李晓杰 王占磊 +2 位作者 谢兴华 赵铮 史兴治 《爆炸与冲击》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期356-360,共5页

利用爆炸粉末烧结工艺,探索WC/Al2O3同时作为增强基颗粒制取多种颗粒增强Cu基复合材料的可行性,同时分析了工艺参数对压实坯致密度的影响。研究了复合材料的微观组织和致密度、韧性和硬度等性能,爆炸粉末烧结法可以成功制出WC/Al2O3/Cu... 利用爆炸粉末烧结工艺,探索WC/Al2O3同时作为增强基颗粒制取多种颗粒增强Cu基复合材料的可行性,同时分析了工艺参数对压实坯致密度的影响。研究了复合材料的微观组织和致密度、韧性和硬度等性能,爆炸粉末烧结法可以成功制出WC/Al2O3/Cu多种颗粒增强金属基复合材料。 展开更多

关键词 爆炸力学 金属基复合材料 爆炸压实 WC/Al2O3/cu

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SiC_f/Ti6Al4V/Cu复合材料的界面行为及力学性能 被引量：3

14

作者 罗贤 杨延清 +3 位作者 原梅妮 李建康 陈彦 李晓芹 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1777-1781,共5页

采用箔-纤维-箔法制备SiCf/Ti6Al4V/Cu复合材料,研究Ti6Al4V在连续SiC纤维增强Cu基复合材料中作界面改性涂层时的界面反应结合特征。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪分析复合材料显微组织、断口形貌以及SiCf/Ti6Al4V界面和Ti6Al4V/Cu... 采用箔-纤维-箔法制备SiCf/Ti6Al4V/Cu复合材料,研究Ti6Al4V在连续SiC纤维增强Cu基复合材料中作界面改性涂层时的界面反应结合特征。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪分析复合材料显微组织、断口形貌以及SiCf/Ti6Al4V界面和Ti6Al4V/Cu界面的反应扩散特征。结果表明:该复合材料的抗拉强度并没有显著提高;SiCf/Ti6Al4V界面反应非常微弱;而Ti6Al4V/Cu界面反应非常明显,主要是Ti原子与Cu原子之间的反应,反应层厚度约为20μm;反应产物主要呈4层分布,分别为CuTi2、CuTi、Cu4Ti3和Cu4Ti。 展开更多

关键词 SIC纤维 Ti6Al4V/cu界面 铜基复合材料 界面反应

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CNTs修饰及其增强Cu基复合材料的研究 被引量：3

15

作者 张文忠 蔡晓兰 +1 位作者 周蕾 王子阳 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1-6,共6页

碳纳米管(CNTs)经不同方法修饰后,通过湿式球磨法制备2%-CNTs/Cu(体积分数,下同)复合粉体,再通过H2退火-冷压烧结工艺制得2%-CNTs/Cu复合材料。结果表明:球磨短切后CNTs的长度变短,端口被打开,无定型碳增多,而混酸纯化后CNTs表面的杂质... 碳纳米管(CNTs)经不同方法修饰后,通过湿式球磨法制备2%-CNTs/Cu(体积分数,下同)复合粉体,再通过H2退火-冷压烧结工艺制得2%-CNTs/Cu复合材料。结果表明:球磨短切后CNTs的长度变短,端口被打开,无定型碳增多,而混酸纯化后CNTs表面的杂质完全被除去,引入大量含氧活性基团;湿式球磨法可以将CNTs嵌入Cu基体中,并与其紧密结合形成片状复合结构,再经H2退火处理后得到超细晶复合粉体;短切和纯化都有利于CNTs在Cu基体的分散与结合,其中短切CNTs纯化后制得复合材料的抗拉强度和维氏硬度最高,分别为296MPa和139.8HV,较基体提高了123.6%和42.9%,归因于细晶强化和载荷传递。 展开更多

关键词 碳纳米管 湿式球磨 修饰 分散 铜基复合材料

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TiN包覆β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料的微观结构与力学性能

16

作者 李一博 姚冬旭 +4 位作者 祝明 赵君 王丁 夏咏锋 曾宇平 《材料导报》 北大核心 2025年第S1期545-549,共5页

β-Si_(3)N_(4)晶须具有优异的力学和物理性能,其增强的铜基复合材料由于具有强度高、硬度大、耐磨性好、热膨胀系数小等优势在机械领域广泛应用。为进一步提升铜基体与β-Si_(3)N_(4)晶须的界面结合强度以及复合材料性能,本工作采用熔... β-Si_(3)N_(4)晶须具有优异的力学和物理性能,其增强的铜基复合材料由于具有强度高、硬度大、耐磨性好、热膨胀系数小等优势在机械领域广泛应用。为进一步提升铜基体与β-Si_(3)N_(4)晶须的界面结合强度以及复合材料性能,本工作采用熔盐法与热压烧结法相结合,成功制备了TiN包覆β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料(TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu)。研究了TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu复合材料的微观结构以及晶须与铜基体之间的界面结构,探讨了不同钛含量对复合材料相对密度和力学性能的影响。实验结果表明,盐浴处理后,β-Si_(3)N_(4)晶须表面原位生成的TiN镀层有效解决了晶须易团聚的问题,显著改善了晶须与铜基体之间的润湿性,从而增强了界面结合强度。同时,TiN镀层对复合材料的相对密度和力学性能具有显著的提升作用。与未包覆的β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料相比,当钛含量为5wt%、β-Si_(3)N_(4)晶须含量为10vol%时,TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu复合材料表现出最优的综合性能:相对密度达到98.46%,维氏硬度和抗弯强度分别提升至93.1HV和345.7 MPa,较未包覆样品分别提高了28.6%和28.5%。 展开更多

关键词 熔盐法 β-Si_(3)N_(4)晶须 铜基复合材料 界面 力学性能

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液-固原位反应合成TiB_2/Cu-Cr复合材料的性能 被引量：2

17

作者 翟启明 徐文清 谢春生 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期26-29,共4页

通过液-固原位反应法合成了TiB_2/Cu-Cr复合材料,对其微观结构、力学性能进行了研究,探讨了其强化机理。结果表明:复合材料经处理后其硬度为140HV,电导率为93.6%IACS,软化温度为560℃,抗拉强度为466MPa,伸长率为22%;拉伸断口呈现大量等... 通过液-固原位反应法合成了TiB_2/Cu-Cr复合材料,对其微观结构、力学性能进行了研究,探讨了其强化机理。结果表明:复合材料经处理后其硬度为140HV,电导率为93.6%IACS,软化温度为560℃,抗拉强度为466MPa,伸长率为22%;拉伸断口呈现大量等轴韧窝,具有较好的综合性能。 展开更多

关键词 原位合成 铜基复合材料 TIB2颗粒

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Y_2O_3/Cu复合粉末的制备研究 被引量：3

18

作者 储爱民 王志谦 +2 位作者 王龙 郭晨光 刘文辉 《矿冶工程》 CSCD 北大核心 2017年第6期109-112,共4页

以硝酸钇、硝酸铜、葡萄糖和尿素为原料,结合低温燃烧合成和氢还原法,制备出Y_2O_3/Cu复合粉末。运用X射线衍射仪和扫描电镜等测试手段对复合粉末的物相和微观形貌等进行了表征;测试了复合粉末的热氧化性能。结果表明,前驱物具有高比表... 以硝酸钇、硝酸铜、葡萄糖和尿素为原料,结合低温燃烧合成和氢还原法,制备出Y_2O_3/Cu复合粉末。运用X射线衍射仪和扫描电镜等测试手段对复合粉末的物相和微观形貌等进行了表征;测试了复合粉末的热氧化性能。结果表明,前驱物具有高比表面积(8.5 m^2/g)和高反应活性,还原反应速率快,在500℃通氢气保温1 h可实现完全还原,制备的Y_2O_3/Cu复合粉末由尺寸约为200 nm的近球形颗粒组成,比表面积达到了11.6 m^2/g,Cu氧化后生成的CuO熔化和分解温度相比标准的低200℃左右。 展开更多

关键词 铜基复合材料 Y2O3/cu复合粉末 氢还原 前驱物 低温燃烧合成

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冷压烧结Cu-Fe基金刚石超薄切锯胎体的组织和性能 被引量：1

19

作者 路阳 董洪峰 李文生 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期19-24,共6页

为了研究冷压坯致密化机理及加载速率对烧结胎体组织和力学性能影响,采用单轴模压+热压烧结法,以Cu-Fe基元素混合粉末为原材料,在不同的冷压加载速率条件下制备Cu-Fe基金刚石复合材料超薄切锯胎体;用显微硬度仪、OM、SEM、XRD和万能力... 为了研究冷压坯致密化机理及加载速率对烧结胎体组织和力学性能影响,采用单轴模压+热压烧结法,以Cu-Fe基元素混合粉末为原材料,在不同的冷压加载速率条件下制备Cu-Fe基金刚石复合材料超薄切锯胎体;用显微硬度仪、OM、SEM、XRD和万能力学试验机等表征冷压坯显微硬度、组织、烧结胎体组织和力学性能.结果表明:当加载速率较慢时,易变形的Cu、Ni粉在低压下发生加工硬化,抑制后续的塑性变形,阻碍压坯致密化;当加载速率过快时,压坯粉末的塑性变形不充分,造成脱模弹性后效,压坯密度下降;烧结Cu-Fe基胎体以Fe-Cr、(Fe,Ni)、Ni-Cr-Fe、Fe、Cr和(Cu,Sn)为主相;当加载速率为0.1 mm/min时烧结胎体的拉伸强度最大,拉伸断口形貌主要包括塑坑断口、解理断口和沿颗粒脆性断口. 展开更多

关键词 单轴模压法 热压烧结 冷压烧结 金刚石复合材料超薄切锯 cu-Fe基胎体 组织 拉伸强度

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SiC_p/Mahle142复合材料的显微组织与强化机理

20

作者 常见虎 张蔚宁 +2 位作者 夏峰 杨忠 张亚宁 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第8期28-29,共2页

采用真空液态搅拌混合方式制备了SiCp/Mahle142复合材料,用透射电子显微镜对SiCp/Mahle142复合材料及Mahle142中间合金的微观组织特征进行了研究,并测试了材料的室温拉伸性能,发现SiCp均匀分布在Mahle142基体合金中,SiCp和Mahle142界面... 采用真空液态搅拌混合方式制备了SiCp/Mahle142复合材料,用透射电子显微镜对SiCp/Mahle142复合材料及Mahle142中间合金的微观组织特征进行了研究,并测试了材料的室温拉伸性能,发现SiCp均匀分布在Mahle142基体合金中,SiCp和Mahle142界面结合良好,强度比Mahle142铝合金有显著提高。 展开更多

关键词 SIC颗粒 SiCp/Mahle142复合材料

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