期刊文献+
共找到850篇文章
< 1 2 43 >
每页显示 20 50 100
泡沫Cu/AgCuTi复合中间层钎焊C/C与TC4接头组织及性能
1
作者 王宁宁 朱海涛 +4 位作者 飞景明 安琪 宋延宇 刘多 宋晓国 《焊接学报》 北大核心 2025年第7期121-128,共8页
为解决C/C复合材料与TC4合金钎焊接头存在的残余应力集中及界面脆性相过量析出问题,文中采用泡沫Cu/AgCuTi复合中间层进行异质连接.系统研究了钎焊温度(860~920℃)对接头界面组织、抗剪强度和断口形貌的影响规律.结果表明,所有接头均形... 为解决C/C复合材料与TC4合金钎焊接头存在的残余应力集中及界面脆性相过量析出问题,文中采用泡沫Cu/AgCuTi复合中间层进行异质连接.系统研究了钎焊温度(860~920℃)对接头界面组织、抗剪强度和断口形貌的影响规律.结果表明,所有接头均形成可靠冶金结合,界面典型结构为TC4/Ti基固溶体+TiCu/Ag基固溶体+Cu基固溶体+TiCu_(2)/TiC/C/C复合材料.随着钎焊温度升高,钎缝宽度逐渐减小,但物相组成及分布规律保持一致.与传统AgCuTi钎料相比,泡沫Cu/AgCuTi复合中间层显著提高钎缝中Cu基固溶体含量,有效降低冷却过程中的残余应力积累并抑制脆性化合物生成.接头的抗剪强度随温度呈先增后减趋势,880℃时达到最大值29.2 MPa.断口分析显示,接头断裂特征与界面组织演化存在关联,表明复合中间层设计对提升接头性能具有积极作用. 展开更多
关键词 C/C复合材料 钎焊 泡沫cu 界面组织 力学性能
在线阅读 下载PDF
TiC-TiB_(2)/Al-xSi-4.5Cu复合材料的制备与性能
2
作者 梁艳峰 刘逍恂 +1 位作者 夏峰 郭巧琴 《热加工工艺》 北大核心 2025年第9期92-97,共6页
根据TiB_(2)与TiC原位粒子的形成温区,设计粒子的原位反应路径,在铸造Al-xSi-4.5Cu(x=7,2,18,wt%)合金熔体内成功制备TiB_(2)与TiC双相粒子。借助OM、SEM、EDS等方法观察所制备的复合材料微观组织,并测试其维氏硬度,探究基体合金中Si含... 根据TiB_(2)与TiC原位粒子的形成温区,设计粒子的原位反应路径,在铸造Al-xSi-4.5Cu(x=7,2,18,wt%)合金熔体内成功制备TiB_(2)与TiC双相粒子。借助OM、SEM、EDS等方法观察所制备的复合材料微观组织,并测试其维氏硬度,探究基体合金中Si含量对原位TiB_(2)与TiC粒子分布及复合材料硬度的影响。结果表明:3种Si含量的复合材料均可以通过原位自生法获得微纳米尺度的TiB_(2)与TiC双相粒子,但随着Si含量增加,原位粒子在Si相附近团聚加剧;当Si含量为12wt%时,复合材料硬度达到极值,为173.56 HV;当Si含量增加到18wt%时,TiC粒子发生失稳分解,导致了复合材料硬度下降。 展开更多
关键词 AL-SI-cu合金 AL基复合材料 TIC TiB_(2) 原位自生法
在线阅读 下载PDF
Cu cluster@UiO-66团簇负载型催化剂促进光催化CO_(2)加氢反应
3
作者 王秀林 岐少鹏 +6 位作者 周昆 邓希 姚辉超 戴若云 张雨晴 伍思达 聂锁府 《分子催化(中英文)》 北大核心 2025年第2期111-119,I0001,共10页
针对高活性Cu基团簇(Cu cluster)催化剂的稳定性问题,利用MOFs材料独特的结构限域作用,将Cu团簇锚定在UiO-66中,构建了Cu cluster@UiO-66复合材料,改善了催化剂的稳定性和催化活性.在该复合结构中,UiO-66不仅可作为吸光单元捕获太阳光... 针对高活性Cu基团簇(Cu cluster)催化剂的稳定性问题,利用MOFs材料独特的结构限域作用,将Cu团簇锚定在UiO-66中,构建了Cu cluster@UiO-66复合材料,改善了催化剂的稳定性和催化活性.在该复合结构中,UiO-66不仅可作为吸光单元捕获太阳光形成光生载流子,而且UiO-66的多孔结构可以有效稳定Cu团簇,保证其微观尺度上的高度分散和结构稳定.研究发现,在光催化反应过程中,UiO-66的光生电子可快速转移至Cu团簇,进而以Cu团簇作为催化活性位点驱动CO_(2)还原反应.得益于复合材料中高效的电荷转移和稳定的团簇活性位点结构,光催化CO_(2)加氢反应活性明显增强.本研究为合成MOFs负载型团簇材料提供了新的思路. 展开更多
关键词 复合结构 UiO-66 铜纳米簇 光催化CO_(2)还原
在线阅读 下载PDF
Mn-Cu复合催化过硫酸盐降解木质素类污染物的研究
4
作者 安俊健 卢锦程 +1 位作者 汪珊珊 王鹏 《中国造纸》 北大核心 2025年第1期155-165,共11页
本研究以二氧化锰、硝酸铜和二甲基咪唑为原料,采用共沉淀法制备了MnO_(2)-Cu(mIM)2双金属复合催化剂,利用该催化剂活化过硫酸盐以降解木质素模型物香草酸。采用单因素法及响应面法研究催化剂制备和反应条件对催化剂催化活化效率的影响... 本研究以二氧化锰、硝酸铜和二甲基咪唑为原料,采用共沉淀法制备了MnO_(2)-Cu(mIM)2双金属复合催化剂,利用该催化剂活化过硫酸盐以降解木质素模型物香草酸。采用单因素法及响应面法研究催化剂制备和反应条件对催化剂催化活化效率的影响,进一步探讨了催化剂的催化机理。研究表明,在催化剂用量0.387 g/L、氧化剂初始浓度1.3 mmol/L、pH值为6.1的条件下,可以降解94.23%的香草酸;三维荧光检测表明,该催化剂可以有效催化氧化降解对造纸废水中污染物;电子顺磁共振表征表明,该降解体系中的主要反应活性物质是^(1)O_(2)、·OH和SO_(4)^(-)·,其中非自由基^(1)O_(2)起主要作用。 展开更多
关键词 过硫酸盐 Mn-cu双金属复合催化剂 木质素 造纸废水 降解
在线阅读 下载PDF
Ni-Cu-P复合镀层在硫酸盐还原菌环境下的腐蚀特性
5
作者 张雅妮 张成鑫 +4 位作者 宋伟 段博文 刘波 樊冰 王思敏 《表面技术》 北大核心 2025年第12期72-84,共13页
目的通过实验模拟硫酸盐还原菌(SRB)对镍磷基镀层的腐蚀行为,探究SRB对N80钢、Ni-P及Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层的腐蚀过程及差异。方法采用连续化学镀工艺在N80钢基体上制备了Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层。通过生物培养技术、静态挂片实验及电化... 目的通过实验模拟硫酸盐还原菌(SRB)对镍磷基镀层的腐蚀行为,探究SRB对N80钢、Ni-P及Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层的腐蚀过程及差异。方法采用连续化学镀工艺在N80钢基体上制备了Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层。通过生物培养技术、静态挂片实验及电化学测试探究了镀层及N80钢在SRB环境下的腐蚀行为,结合NaS2O3滴定技术、SEM、XRD、XPS等分析手段,对不同膜层的腐蚀行为和差异进行表征分析。结果在浸泡腐蚀14 d后,N80钢腐蚀速率为0.0491 mm/a,Ni-P镀层约为0.0269 mm/a,Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层为0.0051mm/a。含铜复合镀层环境中的SRB生长数量及S2-含量始终低于其他试样组,并缩短了SRB的生长周期。对比样N80钢和Ni-P单镀层表面均出现明显的点蚀坑,而复合镀层试样表面较光滑、平整,未发现明显孔洞。随着腐蚀的进行,N80钢和Ni-P镀层的阻抗先增加后减少,与SRB生长规律一致,而复合镀层的阻抗依次降低,并未受SRB数量生长的影响。结论Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层较低的孔隙率、较高的接触角,降低了SRB细菌的吸附;此外,Cu离子从合金表面释放进入溶液或SRB体内,破坏了SRB的细胞膜、细胞壁使其结构受损,降低了体系SRB活性;同时复合镀层的高磷非晶结构和致密的表层钝化膜极大地阻碍了离子和电子的进出,增加了膜层阻力,导致Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层在SRB和地层水的混合溶液中具有极低的腐蚀速率和较低的点蚀概率。 展开更多
关键词 Ni-cu-P复合镀层 硫酸盐还原菌(SRB) 微生物腐蚀 腐蚀防护
在线阅读 下载PDF
强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
6
作者 张宏辉 徐红艳 +1 位作者 张炜 刘璇 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期625-632,共8页
为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔... 为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔隙率的影响以及镀覆Ag层厚度对TLPS接头抗氧化性能和韧性的影响。结果表明,Sn镀层厚度为2~3μm时接头本体相孔隙率最低,抗拉强度达到86 MPa;Cu/Sn/Ag体系中Sn镀层厚度为2μm且镀覆Ag层厚度为1μm时,Cu_(3)Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络状结构致密接头的弹性模量由Cu@Sn体系中的83 GPa降至Cu@Sn@Ag体系中的75 GPa;通过在Cu基板表面镀Sn和镀Ag等改性处理,提高了Cu/Sn/Ag预成型焊片与直接键合铜(DBC)基板的共面性,实现了焊接界面致密互连。以上结果为Cu/Sn/Ag系统TLPS制备耐高温接头技术提供了研究依据和应用基础。 展开更多
关键词 电力电子器件 瞬态液相扩散焊接(TLPS) cu@Sn@Ag复合粉末 三维网络状结构 耐高温接头
在线阅读 下载PDF
拉拔速度对NbTi/Cu超导线集束拉拔过程变形损伤的影响
7
作者 刘君 李琦 +2 位作者 雷超 刘燕红 张建英 《塑性工程学报》 北大核心 2025年第8期150-158,共9页
针对NbTi/Cu多芯复合超导线集束拉拔过程中的不均匀变形及损伤而导致线材的性能和使用安全性降低的问题,引入GTN损伤模型描述材料损伤行为,建立了37芯NbTi/Cu复合超导线4道次集束拉拔过程的有限元模型,研究了拉拔速度对NbTi/Cu超导线集... 针对NbTi/Cu多芯复合超导线集束拉拔过程中的不均匀变形及损伤而导致线材的性能和使用安全性降低的问题,引入GTN损伤模型描述材料损伤行为,建立了37芯NbTi/Cu复合超导线4道次集束拉拔过程的有限元模型,研究了拉拔速度对NbTi/Cu超导线集束拉拔变形损伤的影响规律。结果表明:随着拉拔速度的增大,不同位置芯丝的最大等效应变先增大后减小,超导线中孔洞体积分数增大;拉拔速度为6 m·min^(-1)时芯丝变形更为均匀,芯丝截面形状不规则化程度低;拉拔速度小于10 m·min^(-1)时,拉拔过程中未出现孔洞聚合导致的损伤断裂,但拉拔速度大于8 m·min^(-1)时超导线中会萌生微孔洞。 展开更多
关键词 NbTi/cu多芯复合超导线 集束拉拔 不均匀变形 损伤 数值模拟
在线阅读 下载PDF
Wear mechanism for spray deposited Al-Si/SiC_p composites under dry sliding condition 被引量:6
8
作者 滕杰 李华培 陈刚 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第8期2875-2882,共8页
Al-Si/15%SiCp(volume fraction) composites with different silicon contents were fabricated by spray deposition technique, and typical microstructures of these composites were studied by optical microscopy(OM). Dry slid... Al-Si/15%SiCp(volume fraction) composites with different silicon contents were fabricated by spray deposition technique, and typical microstructures of these composites were studied by optical microscopy(OM). Dry sliding wear tests were carried out using a block-on-ring wear machine to investigate the effect of applied load range of 10-220 N on the wear and friction behavior of these composites sliding against SAE 52100 grade bearing steel. Scanning electron microscopy(SEM) and energy-dispersive X-ray microanalysis(EDAX) were utilized to examine the morphologies of the worn surfaces in order to observe the wear characteristics and investigate the wear mechanism. The results show that the wear behavior of these composites is dependent on the silicon content in the matrix alloy and the applied load. Al-Si/15%SiCp composites with higher silicon content exhibit better wear resistance in the applied load range. Under lower loads, the major wear mechanisms are oxidation wear and abrasive wear for all tested composites. Under higher loads, severe adhesive wear becomes the main wear mechanisms for Al-7Si/15%SiCp and Al-13Si/15%SiCp composites, while Al-20Si/15%SiCp presents a compound wear mechanism, consisting of oxidation, abrasive wear and adhesion wear. 展开更多
关键词 dry sliding wear wear mechanism Al-Si/SiC_p composites spray deposition
在线阅读 下载PDF
锂电复合集流体用磁控溅射Cu籽晶层微观结构及性能调控
9
作者 张柳燕 郝晓瑜 +5 位作者 汪洋 杨英 古红涛 储松潮 武俊伟 郑军 《表面技术》 北大核心 2025年第10期1-12,共12页
目的 解决锂电集流体用复合铜箔所面临的导电及界面结合问题。方法 采用磁控溅射技术在PP基体表面沉积纳米级Cu籽晶层,通过调控衬底温度、气体流量及溅射功率等工艺参数,制备出电阻率低、结合力好的Cu膜。采用场发射扫描电子显微镜对薄... 目的 解决锂电集流体用复合铜箔所面临的导电及界面结合问题。方法 采用磁控溅射技术在PP基体表面沉积纳米级Cu籽晶层,通过调控衬底温度、气体流量及溅射功率等工艺参数,制备出电阻率低、结合力好的Cu膜。采用场发射扫描电子显微镜对薄膜表面形貌进行表征,利用手持式四探针方阻仪测量薄膜方阻并计算电阻率,利用划格测试法对Cu膜结合力进行评级。结果 随着衬底温度的升高,薄膜晶粒尺寸增大,电阻率增加,膜基结合性能下降;随着气体流量的增加,薄膜沉积速率先上升后降低,电阻率先下降后上升,膜基结合力逐渐提高;随着溅射功率的增加,沉积速率增大,电阻率下降,薄膜附着力变差。综合考虑薄膜微观形貌、电学性能以及界面结合性能,优选出的Cu膜最佳沉积参数为:衬底温度为-15℃;气体流量(气压)为400 m L/min(0.24 Pa);溅射功率为1.5 kW;Cu膜厚度约为80 nm。在此工艺下制备的Cu膜微观结构致密,电学性能良好(9.72×10^(-8)Ω·m),结合力评级为1级。结论 衬底温度、气体流量以及溅射功率均显著影响Cu膜的微观结构和性能。通过精细调控沉积工艺可以制备出综合性能优良的锂电复合集流体用Cu籽晶层。 展开更多
关键词 复合集流体 磁控溅射 cu籽晶层 电学性能 结合力
在线阅读 下载PDF
Cu/diamond复合材料平面研磨实验研究
10
作者 赵翠翠 刘成炜 +2 位作者 于晓琳 焦可如 黄树涛 《表面技术》 北大核心 2025年第10期208-224,共17页
目的 为实现Cu/diamond复合材料表面高效平坦化的研磨加工提供理论和实验基础,满足该材料应用需求。方法 对Cu/diamond复合材料进行平面研磨加工实验,研究了研磨盘转速、研磨压力及磨粒粒度对研磨表面质量和材料去除率的影响。结果 实... 目的 为实现Cu/diamond复合材料表面高效平坦化的研磨加工提供理论和实验基础,满足该材料应用需求。方法 对Cu/diamond复合材料进行平面研磨加工实验,研究了研磨盘转速、研磨压力及磨粒粒度对研磨表面质量和材料去除率的影响。结果 实验结果表明:Cu/diamond复合材料研磨过程中金刚石增强颗粒的去除形式主要包括延性去除、局部破碎、整体脱落、表面和边缘微小脆性破碎几种形式;研磨表面金刚石增强颗粒与Cu基体两相之间呈现台阶现象,随着金刚石磨粒粒度的增加台阶现象越显著,增强颗粒研磨表面整体平整,增强颗粒间的基体区域较为平坦;Cu/diamond复合材料研磨过程材料去除率随研磨盘转速、研磨压力的增大先增大后减小,随磨粒粒度的增大而增大,研磨盘转速对表面粗糙度影响不大,研磨压力对表面质量的影响大于研磨盘转速,其中磨粒粒度对表面质量及材料去除率的影响最为显著;综合研磨加工效果,Cu/diamond复合材料在研磨120 min,研磨盘转速为180 r/min、研磨压力为1.2 MPa、金刚石磨粒粒度为W14的条件下加工,可以获得表面粗糙度为0.488μm的平坦表面,材料去除率可达0.785μm/min。结论 通过合理选择研磨速度、研磨压力和金刚石磨料粒度对Cu/diamond复合材料进行研磨加工,能够以较高的研磨效率获得较为平坦的表面。 展开更多
关键词 cu/diamond复合材料 平面研磨 材料去除率 表面粗糙度 表面形貌 研磨参数
在线阅读 下载PDF
粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料
11
作者 李革民 张玉莹 +3 位作者 王浩 陈睿智 陈鹏起 程继贵 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第7期2380-2391,共12页
粉末挤出打印是金属注射成形和3D打印相结合产生的新型增材制造技术,具有打印材料范围广、打印成本低等优点。本文以不同粒径W粉、电解Cu粉和微晶蜡基黏结剂为原料,采用粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料。通过对W-20Cu喂料进行TG-DSC分析... 粉末挤出打印是金属注射成形和3D打印相结合产生的新型增材制造技术,具有打印材料范围广、打印成本低等优点。本文以不同粒径W粉、电解Cu粉和微晶蜡基黏结剂为原料,采用粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料。通过对W-20Cu喂料进行TG-DSC分析,制定合适的热脱脂工艺,利用正交试验优化打印工艺参数,研究W粉粒度级配对粉末临界装载量和W-20Cu微观组织与性能的影响。结果表明:以50%(质量分数)D50为2.32μm的细W粉和50%D50为21.74μm的粗W粉以及Cu粉制成喂料,在优化后的工艺参数下打印成形,所得生坯在1350℃下烧结90 min后,可获得致密度为93.41%、拉伸强度为307 MPa、热导率为182.95 W/(m·K)的W-20Cu烧结体试样。本研究通过调整W粉粒度级配来提高打印喂料中的临界粉末装载量,获得综合性能良好的W-20Cu复合材料,为PEP制备W-20Cu复合材料提供了新思路。 展开更多
关键词 W-cu复合材料 粉末挤出打印 粒度级配 烧结温度 拉伸强度
在线阅读 下载PDF
仿贝壳ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料的组织与力学性能
12
作者 班生涛 成桃 +3 位作者 李杰宇 朱劲松 肖华强 林波 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第3期852-865,共14页
采用冷冻铸造和压力浸渗工艺制备了仿贝壳ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料,研究了复合材料的微观组织、力学性能和断裂机理。结果表明:随着ZrB_(2)体积分数的增加,ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料的准静态抗压强度与抗弯强度增大,但裂纹萌生韧性(K... 采用冷冻铸造和压力浸渗工艺制备了仿贝壳ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料,研究了复合材料的微观组织、力学性能和断裂机理。结果表明:随着ZrB_(2)体积分数的增加,ZrB_(2)/Al-Cu层状复合材料的准静态抗压强度与抗弯强度增大,但裂纹萌生韧性(K_(IC))和裂纹扩展韧性(K_(JC))降低。30%ZrB_(2)/Al-Cu复合材料的抗压强度和抗弯强度分别为524 MPa和499 MPa,均高于20%ZrB_(2)/Al-Cu复合材料的抗压强度和抗弯强度(分别为494 MPa、417 MPa),但其K_(IC)和K_(JC)(分别为11.0 MPa·m^(1/2)、16.1 MPa·m^(1/2))均低于20%ZrB_(2)/Al-Cu复合材料的K_(IC)和K_(JC)(分别为12.9 MPa·m^(1/2)、23.9 MPa·m^(1/2));在应变率为500 s^(-1)的动态压缩下,30%ZrB_(2)/AlCu复合材料的最大抗压强度为432 MPa,高于20%ZrB_(2)/Al-Cu复合材料的抗压强度408 MPa。所得ZrB_(2)/AlCu层状复合材料的强度和韧性均高于大多数仿贝壳陶瓷/Al复合材料的,这主要是由于ZrB_(2)与Al界面结合良好以及裂纹的偏转和钝化、金属层的撕裂和金属-陶瓷层协同塑性变形等增韧机制。 展开更多
关键词 冷冻铸造 压力浸渗 仿贝壳ZrB_(2)/Al-cu层状复合材料 断裂行为 动态加载
在线阅读 下载PDF
Cu/Fe比对炭陶配副用粉末冶金摩擦材料力学性能及摩擦学行为的影响
13
作者 刘东霖 陈琦 +4 位作者 洪亮 徐宇轩 周海滨 韩勇 姚萍屏 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第8期2705-2721,共17页
为适应高速列车轻量化、高速化发展的要求,制动盘材料逐步从铸钢转变向炭陶复合材料,需要配副用粉末冶金摩擦材料(PMFM)适配新的热-力环境。本文研究了Cu/Fe比(质量比)对PMFM的力学性能以及与炭陶复合材料配副时的摩擦学性能以及磨损机... 为适应高速列车轻量化、高速化发展的要求,制动盘材料逐步从铸钢转变向炭陶复合材料,需要配副用粉末冶金摩擦材料(PMFM)适配新的热-力环境。本文研究了Cu/Fe比(质量比)对PMFM的力学性能以及与炭陶复合材料配副时的摩擦学性能以及磨损机制。结果表明:随着Cu/Fe比从3∶1降低至1∶3,PMFM的硬度从19.6HBS升高至24.7HBS,摩擦因数先升高后降低。当Cu/Fe比降低为1∶1时,PMFM摩擦因数最高,同时磨损率显著降低。以Cu为主要基体组元的PMFM配副炭陶复合材料制动盘时,主要磨损机制为黏着磨损与磨粒磨损。随着PMFM的Cu/Fe比的下降,主要磨损机制逐渐转变为氧化磨损。 展开更多
关键词 粉末冶金摩擦材料 cu/Fe比 摩擦学性能 高速列车制动 炭陶复合材料
在线阅读 下载PDF
累积叠轧和电沉积工艺制备Al/Cu复合材料及其组织和力学性能研究
14
作者 冯佰刚 张晓波 《热加工工艺》 北大核心 2025年第4期100-104,共5页
采用累积叠轧(ARB)和电沉积工艺制备了Al/Cu复合板,重点研究沉积铜层厚度以及Al/Cu复合板组织性能变化。结果表明:电沉积所得铜层厚度较为均匀且与铝板表面结合质量较好。随着累积叠轧道次的增加,界面结合质量越来越好,复合板中铜层逐... 采用累积叠轧(ARB)和电沉积工艺制备了Al/Cu复合板,重点研究沉积铜层厚度以及Al/Cu复合板组织性能变化。结果表明:电沉积所得铜层厚度较为均匀且与铝板表面结合质量较好。随着累积叠轧道次的增加,界面结合质量越来越好,复合板中铜层逐渐颈缩或破碎,最后变成尺寸较小且分布较均匀的铜颗粒。4道次复合板抗拉强度最高,达到186.6 MPa,是退火态1060铝板抗拉强度的2.72倍。 展开更多
关键词 累积叠轧(ARB) 电沉积 Al/cu复合板 组织 力学性能
在线阅读 下载PDF
诱导Cu含量对Mo-Cu复合材料微观组织及热性能的影响
15
作者 仵明杰 张信哲 +3 位作者 赵建国 赵元超 张怀龙 郭亚杰 《粉末冶金技术》 北大核心 2025年第1期35-41,共7页
采用诱导熔渗法制备Mo-Cu复合材料,通过调节诱导Cu质量分数(0~30%)制备出不同Cu含量的Mo-Cu复合材料,研究诱导Cu含量对复合材料微观形貌和性能的影响。结果表明:诱导Cu含量显著影响Mo-Cu复合材料的微观组织,当诱导Cu质量分数由0%逐步增... 采用诱导熔渗法制备Mo-Cu复合材料,通过调节诱导Cu质量分数(0~30%)制备出不同Cu含量的Mo-Cu复合材料,研究诱导Cu含量对复合材料微观形貌和性能的影响。结果表明:诱导Cu含量显著影响Mo-Cu复合材料的微观组织,当诱导Cu质量分数由0%逐步增加至20%,复合材料的孔隙大幅减少,Mo、Cu两相分布更加均匀,组织内单相偏聚的现象减少;但当诱导Cu质量分数达30%时,复合材料组织均匀性变差,孔隙数量不降反升。Mo-Cu复合材料的电导率和热导率随着复合材料中最终Cu含量的增加而增大。当最终Cu质量分数为40.46%时,复合材料的相对密度最大,为98.1%,对应的电导率和热导率也达到最高值,分别为52.69%IACS和203.94 W·m^(−1)·K^(−1)。但另一方面,复合材料的热膨胀系数随最终Cu含量的增加也随之增大。在调控诱导Cu含量的基础上,探寻适宜的熔渗工艺,有望制备出综合性能更佳的Mo-Cu复合材料。 展开更多
关键词 诱导熔渗 Mo-cu复合材料 电导率 热导率 热膨胀系数
在线阅读 下载PDF
热处理对超音速激光沉积CNTs/Cu复合材料微观结构及导热/导电性能的影响
16
作者 李波 姜家涛 +7 位作者 邓家科 李镐成 罗准 耿在明 张盼盼 刘少武 张群莉 姚建华 《表面技术》 北大核心 2025年第17期162-173,共12页
目的提高超音速激光沉积Cu基复合材料的导热/导电性能。方法利用超音速激光沉积技术制备不同CNTs含量的CNTs/Cu复合材料,采用不同的退火温度对所制备的复合材料进行热处理,采用扫描电子显微镜、激光导热仪等研究热处理对CNTs/Cu复合材... 目的提高超音速激光沉积Cu基复合材料的导热/导电性能。方法利用超音速激光沉积技术制备不同CNTs含量的CNTs/Cu复合材料,采用不同的退火温度对所制备的复合材料进行热处理,采用扫描电子显微镜、激光导热仪等研究热处理对CNTs/Cu复合材料微观结构及导热/导电性能影响。结果600W激光辅助制备的SLD-CNTs/Cu复合材料具有较好的界面结合和表面形貌。在相同的后续热处理温度(600℃)下,随着CNTs含量的增加,复合材料的热导率先升后降,电导率单调递减。0.1%CNTs/Cu复合材料经过600℃退火处理时的热导率可达289.568W/(m·K),约为常温下的2.43倍。0.05%CNTs/Cu复合材料在500℃退火处理后电导率达到最大(47.7 MS/m),是常温(25℃)电导率的2.29倍。结论随着退火温度的上升,复合材料发生回复再结晶,消除了颗粒塑性变形导致的严重晶格畸变,有效弥合了Cu颗粒之间的界面,使得CNTs能与Cu基体充分接触,有利于导电/导热性能的提升。 展开更多
关键词 超音速激光沉积 CNTs/cu复合材料 CNTs含量 微观特性 导热/导电性能
在线阅读 下载PDF
Ti掺杂及热力加工对Cu-Y_(2)O_(3)复合材料组织与性能的影响
17
作者 刘佳 牛嘉乐 +1 位作者 周雄飞 张弘博 《热加工工艺》 北大核心 2025年第11期114-119,130,共7页
利用机械合金化制备了掺杂Ti的Cu-1.0wt%Y_(2)O_(3)复合粉体。采用放电等离子烧结(SPS)制备了不同Ti含量(0.2wt%、0.4wt%、0.6wt%)的Cu-1.0wt%Y_(2)O_(3)复合材料。对烧结后的样品进行热力加工,工艺参数为800℃热轧10%,之后在800℃保温3... 利用机械合金化制备了掺杂Ti的Cu-1.0wt%Y_(2)O_(3)复合粉体。采用放电等离子烧结(SPS)制备了不同Ti含量(0.2wt%、0.4wt%、0.6wt%)的Cu-1.0wt%Y_(2)O_(3)复合材料。对烧结后的样品进行热力加工,工艺参数为800℃热轧10%,之后在800℃保温30 min后淬火,并冷轧50%,最后在450℃时效处理4 h。结果表明:Cu-1.0wt%Y_(2)O_(3)-xwt%Ti复合粉体经高能球磨后,树枝状铜粉转变为层片状铜粉,Y、Ti、O元素分布较均匀,且粉体粒度相较未掺杂Ti的更细小。随着Ti含量的增加,烧结态复合材料晶粒逐渐细化,显微硬度明显增加,导电率逐渐降低,Cu-1.0wt%Y_(2)O_(3)-0.6wt%Ti复合材料致密度、硬度及导电率分别为91.9%、93.7 HV及51.9%IACS。经热力加工后,复合材料导电率、硬度及致密度均有所提高,且复合材料断口出现大量韧窝,大尺寸韧窝里包裹着Y_(2)O_(3)颗粒,细小韧窝分布在复合材料基体中。 展开更多
关键词 cu-Y_(2)O_(3)复合材料 放电等离子烧结 热力加工
在线阅读 下载PDF
基于冷喷涂固态增材Al/Cu的高压电缆铝护套高质量修复
18
作者 周宏 周韫捷 +3 位作者 王瑛 傅爱军 杜增辉 雒晓涛 《材料工程》 北大核心 2025年第8期202-209,共8页
冷固态增材技术以其较低的沉积温度和较高的现场适用性成为高压电缆表层铝基密封层高效连接与修复的潜在有效方案。然而低压冷固态喷涂铝沉积体内较弱的粒子间结合、较高的孔隙率导致沉积体表现出较低的结合强度与电导率和有限的密封性... 冷固态增材技术以其较低的沉积温度和较高的现场适用性成为高压电缆表层铝基密封层高效连接与修复的潜在有效方案。然而低压冷固态喷涂铝沉积体内较弱的粒子间结合、较高的孔隙率导致沉积体表现出较低的结合强度与电导率和有限的密封性,导致其难以满足高压电缆的长期服役安全性对密封结构的需求。对此,本工作提出采用Al/Cu混合粉末作为原材料的新思路,利用冷喷涂沉积时Cu粒子对Al粒子的原位锤击锻造作用,在较低的气体压力条件下实现沉积体致密度、结合强度与导电性能的显著提高。结果表明,由于Cu的沉积效率高于Al,因此Al/Cu复合沉积体内的Cu含量高于相应混合粉末中的Cu含量。沉积过程中,Cu粒子对Al粒子的锻造效应使得复合沉积体内的孔隙率显著降低,当粉末中Cu的体积分数从0%提高到50%时,孔隙率从14.4%降低到0.2%,结合强度由24.2 MPa提高到53.4 MPa,电导率由25%IACS提高到53%IACS,高于被连接构件。为解决复合沉积体中Cu-Al间的电偶腐蚀问题,提出了复合底层与纯Al顶层的双层结构设计,并验证了该方法在高压电缆铝护套密封层修补的可行性。 展开更多
关键词 高压电缆 铝护套 附件修复 冷喷涂固态增材技术 Al/cu复合沉积体 结合强度 电导率
在线阅读 下载PDF
退火处理对冷轧复合Cu-Al板组织和性能的影响
19
作者 李宇恒 《热加工工艺》 北大核心 2025年第7期40-45,共6页
对3mm厚的Cu-Al冷轧复合板进行不同温度和时间的退火处理试验,采用扫描电子显微镜、光学显微镜、拉伸试验机、XRD仪和硬度检测仪研究退火处理对Cu-Al复合板显微结构和力学性能的影响。结果表明,随着退火温度与退火时长的增加,两侧基体... 对3mm厚的Cu-Al冷轧复合板进行不同温度和时间的退火处理试验,采用扫描电子显微镜、光学显微镜、拉伸试验机、XRD仪和硬度检测仪研究退火处理对Cu-Al复合板显微结构和力学性能的影响。结果表明,随着退火温度与退火时长的增加,两侧基体层发生差异性的回复和再结晶,基体层显微硬度下降,整体拉伸性能提升。界面处生成了Al_(2)Cu、Al_(4)Cu_9和AlCu三种金属间化合物,使得界面处显微硬度增加。退火温度过高和退火时间过长使得结合界面扩散层过厚,大量的脆性金属间化合物导致复合板在拉伸时发生脱层断裂。 展开更多
关键词 铜铝复合板 退火 金属间化合物 微观组织 力学性能
在线阅读 下载PDF
Cu-BTC基改性生物焦复合吸附剂的脱汞性能及机理
20
作者 贺玲 冯有祥 +6 位作者 余靖翔 程鹏 聂浩田 武亚文 闫祺祯 张震 贾里 《煤炭学报》 北大核心 2025年第3期1747-1759,共13页
为了获得经济高效的烟气脱汞剂,基于掺杂Fe/Cu多元金属的改性生物焦与作为金属有机骨架材料(Metal-organic Frameworks,MOFs)的Cu-BTC两者均含有不饱和金属中心与含氧官能团的基础特性进行结构设计,利用原位生长法制备MOFs基改性生物焦... 为了获得经济高效的烟气脱汞剂,基于掺杂Fe/Cu多元金属的改性生物焦与作为金属有机骨架材料(Metal-organic Frameworks,MOFs)的Cu-BTC两者均含有不饱和金属中心与含氧官能团的基础特性进行结构设计,利用原位生长法制备MOFs基改性生物焦复合吸附剂。在获得样品Hg0脱除特性的基础上,针对Cu-BTC与改性生物焦以及所含各类型活性中心之间的耦合机理及协同机制进行了研究。同时在综合研究微观特性的基础上构建了复合吸附剂的分子结构单体模型,基于密度泛函理论,并利用分波态密度函数,对Hg^(0)在复合吸附剂表面的吸附过程进行理论计算,进一步揭示深层次的脱汞机理以及关键作用机制。结果表明:Cu-BTC材料的脱汞性能优于改性生物焦,而基于2种材料进行复合所获得的Cu-BTC基改性生物焦样品脱汞性能获得了显著提升,最优负载比例为50%,对应汞脱除性能高达239.18μg/g;复合吸附剂的分子模型主要以芳香结构为主,并含有2个吡啶氮并苯,1个蒽并苯以及1个呋喃,分子式为C_(75)H_(34)O_(28)N_(3)Fe_(2)Cu_(13),分子量M_(r)=2361.5;多元金属团簇、氧空位和碳骨架的协同作用利于活性中心的暴露,同时改性生物焦作为底物载体,可在负载于交联的MOFs骨架中提供更多的金属中心和碳骨架,进而在提升反应体系电子受体容量和传质能力的基础上,防止金属氧化物粒子在热处理过程中自聚集形成高度分散的金属中心,从而协同促进对Hg^(0)的脱除。 展开更多
关键词 cu-BTC 改性生物焦 复合材料 分子结构 汞脱除机理 密度泛函
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 43 下一页 到第
使用帮助 返回顶部