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SiC/BN层状陶瓷的阻力曲线行为 被引量:5
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作者 李冬云 乔冠军 金志浩 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期944-948,共5页
利用压痕强度法测定了SiC/BN层状陶瓷的阻力曲线行为,并与SiC单相陶瓷做对比。结果表明:2种材料均呈现出上升阻力曲线行为,其中,SiC/BN层状陶瓷显示出更为优越的抗裂纹扩展能力,其阻力曲线上升较陡,上升幅度较大;SiC单相陶瓷的阻力曲线... 利用压痕强度法测定了SiC/BN层状陶瓷的阻力曲线行为,并与SiC单相陶瓷做对比。结果表明:2种材料均呈现出上升阻力曲线行为,其中,SiC/BN层状陶瓷显示出更为优越的抗裂纹扩展能力,其阻力曲线上升较陡,上升幅度较大;SiC单相陶瓷的阻力曲线上升较缓且上升幅度较小。分析认为,这与其不同的增韧机制有关。原位增韧是SiC单相材料韧性提高的主要原因,而裂纹遇到弱界面时发生偏转、分叉、脱层等是层状陶瓷材料抗裂纹扩展能力提高的主要原因。 展开更多
关键词 sic/bn层状陶瓷 阻力曲线 压痕-弯曲强度法 碳化硅陶瓷
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SiC/BN层状陶瓷的抗热震性能研究 被引量:9
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作者 李冬云 杨辉 +1 位作者 乔冠军 金志浩 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期17-19,共3页
采用水中急冷法研究了SiC/BN层状陶瓷的抗热震性能,并同SiC块体陶瓷作比较。实验结果表明SiC/BN层状陶瓷的热震断裂临界温差ΔTc为300℃,略低于SiC块体陶瓷的抗热震断裂临界温差。当热震温差ΔT>ΔTc时,SiC/BN层状陶瓷的热震剩余强... 采用水中急冷法研究了SiC/BN层状陶瓷的抗热震性能,并同SiC块体陶瓷作比较。实验结果表明SiC/BN层状陶瓷的热震断裂临界温差ΔTc为300℃,略低于SiC块体陶瓷的抗热震断裂临界温差。当热震温差ΔT>ΔTc时,SiC/BN层状陶瓷的热震剩余强度的下降趋势明显比块体陶瓷的下降趋势缓慢。这同热震断裂和热震损伤理论计算的热震参数R和R的结果相一致。这表明:与SiC块体陶瓷相比,SiC/BN层状陶瓷的热震裂纹形核阻力略有降低,但热震裂纹扩展阻力却大大提高。分析认为BN弱界面对裂纹的吸收和偏转是材料断裂能提高的主要原因,断裂能的提高有利于材料热震阻力的提高。 展开更多
关键词 sic bn 层状陶瓷 热震
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放电等离子快速烧结SiC晶须增强Si_3N_4BN层状复合材料 被引量:9
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作者 李翠伟 黄勇 +2 位作者 汪长安 汤珂 李淑琴 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1220-1226,共7页
采用放电等离子烧结技术(SPS)快速烧结了SiC晶须增强的Si3N4/BN层状复合材料.利用SPS技术,在烧结温度为1650℃、保温15min的条件下,材料的密度可达3.18g/cm3,抗弯强度高达600MPa,断裂功达到3500J/m2.研究表明:特殊的层状结构、SiC晶须... 采用放电等离子烧结技术(SPS)快速烧结了SiC晶须增强的Si3N4/BN层状复合材料.利用SPS技术,在烧结温度为1650℃、保温15min的条件下,材料的密度可达3.18g/cm3,抗弯强度高达600MPa,断裂功达到3500J/m2.研究表明:特殊的层状结构、SiC晶须的拔出与折断是材料断裂功提高的主要原因.X射线衍射及扫描电子显微镜研究表明:α-Si3N4已经在短短的烧结过程中全部转变成长柱状的β-Si3N4,并且长柱状的β-Si3N4和SiC晶须具有明显的织构. 展开更多
关键词 sic 晶须增强 Si3N4/bn层状复合材料 放电等离子烧结 氮化硅 氮化硼 陶瓷
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水基冷冻干燥工艺制备层状结构多孔SiC陶瓷 被引量:9
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作者 徐照芸 罗民 +2 位作者 王怀昌 梁斌 宋伟明 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期736-740,共5页
以微米级SiC粉体为原料,利用冷冻干燥和原位反应烧结制备了具有层状孔道结构的SiC多孔陶瓷。XRD分析表明多孔陶瓷的主相是α-SiC,结合相是方石英;SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构;多孔SiC陶瓷的总孔隙率和开孔隙率随固相含量... 以微米级SiC粉体为原料,利用冷冻干燥和原位反应烧结制备了具有层状孔道结构的SiC多孔陶瓷。XRD分析表明多孔陶瓷的主相是α-SiC,结合相是方石英;SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构;多孔SiC陶瓷的总孔隙率和开孔隙率随固相含量和烧结温度的增加而下降。多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布特点,大孔孔径峰值介于20~80μm,小孔孔径峰值为0.5~0.9μm。在原位反应烧结过程中,在1100℃以上SiC开始发生氧化形成SiO2结合的多孔SiC陶瓷,显著提高了陶瓷的压缩强度。随着烧结温度从1000℃提高到1500℃,固相含量为30vol%的多孔SiC陶瓷开孔率从68.9%下降到61.8%,压缩强度由5.5 MPa升至25.5 MPa。 展开更多
关键词 冷冻干燥工艺 多孔sic陶瓷 层状孔结构 原位反应烧结
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纸叠层设计制备SiC/Si层状陶瓷研究 被引量:4
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作者 李冬云 杨辉 +1 位作者 乔冠军 金志浩 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1464-1467,共4页
针对层状陶瓷复合材料制备工艺复杂且制备成本高的不足,提出了一种无需预先成型基片,且在常压烧结工艺下制备层状陶瓷复合材料的新工艺.采用原位反应法,以纸为原料,通过叠层设计、低温碳化和高温渗硅反应制备了具有层状结构特征的SiC/S... 针对层状陶瓷复合材料制备工艺复杂且制备成本高的不足,提出了一种无需预先成型基片,且在常压烧结工艺下制备层状陶瓷复合材料的新工艺.采用原位反应法,以纸为原料,通过叠层设计、低温碳化和高温渗硅反应制备了具有层状结构特征的SiC/Si陶瓷复合材料.并采用XRD、EDS和显微镜对材料的组成和微观结构进行分析.结果表明,叠层纸碳化后成为含有层状结构特征的碳骨架,渗硅后得到的SiC层与Si层交替排列的具有明显层状结构特征的SiC/Si层状陶瓷复合材料.并揭示了叠层纸制备SiC/Si层状陶瓷复合材料中Si/C界面的反应机理,Si/C界面的反应是一个扩散反应的过程. 展开更多
关键词 sic 层状陶瓷 无压烧结
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新型层状陶瓷材料Ti_3SiC_2 被引量:15
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作者 李世波 成来飞 张立同 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第9期26-29,共4页
六方晶 Ti_3SiC_2是由 Si 原子形成的 Si 层被 TiC 八面体连接起来构成的层状晶体结构。这种结构赋予它象石墨一样具有润滑性和可加工性。它同时结合了金属和陶瓷的许多优良性能,具有较好的导电性和导热性,高温延性,抗热震,高强度以及... 六方晶 Ti_3SiC_2是由 Si 原子形成的 Si 层被 TiC 八面体连接起来构成的层状晶体结构。这种结构赋予它象石墨一样具有润滑性和可加工性。它同时结合了金属和陶瓷的许多优良性能,具有较好的导电性和导热性,高温延性,抗热震,高强度以及抗氧化等。在国内外研究资料的基础上,对此材料的晶体结构、制备方法、各种性能等方面的研究做了较系统地论述,并展望了此材料的研究方向。 展开更多
关键词 层状材料 TI3sic2 晶体结构 制备方法 力学性能 陶瓷材料 热稳定性 抗氧化性 抗热震性
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Ti_3SiC_2层状陶瓷的研究进展 被引量:9
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作者 卢琳琳 尹洪峰 袁蝴蝶 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2012年第2期226-229,共4页
Ti_3SiC_2层状陶瓷兼有金属和陶瓷的许多优良性能,具有高的热导率和电导率,易加工,同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性。综合评述了Ti_3SiC_2陶瓷的结构、性能以及制备工艺,并对其在耐火材料行业中的应用前景进行了展望。
关键词 Ti3sic2层状陶瓷 结构与性能 制备工艺 应用前景
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层状陶瓷Ti_3SiC_2的研究现状 被引量:14
8
作者 范强 刘炎军 尹洪峰 《耐火材料》 CAS 北大核心 2003年第1期56-59,共4页
新型层状陶瓷Ti3SiC2 兼有金属和陶瓷的许多优良性能 ,具有高的热导率和电导率 ,易加工 ,同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性。在高温结构陶瓷、电极材料、可加工陶瓷材料、自润滑材料等领域的应用有着很好的前景。本文综合... 新型层状陶瓷Ti3SiC2 兼有金属和陶瓷的许多优良性能 ,具有高的热导率和电导率 ,易加工 ,同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性。在高温结构陶瓷、电极材料、可加工陶瓷材料、自润滑材料等领域的应用有着很好的前景。本文综合评述了Ti3SiC2 的性能。 展开更多
关键词 制备工艺 力学性能 高温性能 可加工性 层状陶瓷 研究现状 TI3sic2
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SiC_w/SiC层状结构陶瓷的制备及其应用 被引量:3
9
作者 解玉鹏 成来飞 张立同 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期439-443,461,共6页
提出了采用流延法(Tape Casting,TC)结合化学气相渗透法(Chemical Vapor Infiltration,CVI)制备Si Cw/Si C层状结构陶瓷的方法,分析了TC-CVI方法的特点,阐述了Si Cw/Si C层状结构陶瓷的强韧化机理及其应用。结果表明:TC-CVI制备方法通... 提出了采用流延法(Tape Casting,TC)结合化学气相渗透法(Chemical Vapor Infiltration,CVI)制备Si Cw/Si C层状结构陶瓷的方法,分析了TC-CVI方法的特点,阐述了Si Cw/Si C层状结构陶瓷的强韧化机理及其应用。结果表明:TC-CVI制备方法通过提高晶须体积分数和减少对晶须的损伤来提高材料的强度;通过控制层内和层间界面结合强度来提高材料的韧性。与传统热压烧结工艺制备的层状结构陶瓷相比,TC-CVI制备的Si Cw/Si C层状结构陶瓷中晶须含量可达40%(体积分数),其主要增韧机制为层间和层内裂纹偏转、裂纹桥接和晶须拔出等。该材料具有较高的弯曲强度、拉伸强度和断裂韧性,表现出良好的线性变形行为。TC-CVI工艺为制备航空发动机叶片提供了一种可行方法。 展开更多
关键词 化学气相渗透 流延法 sic sicw/sic层状结构陶瓷 强韧性
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SiC_(sf)/SiC-BN复合陶瓷的制备及抗氧化性能 被引量:1
10
作者 杨治华 贾德昌 +2 位作者 周玉 石鹏远 宋成斌 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期18-22,共5页
制备了 Si C短纤维增强原位合成的 Si C- BN复合陶瓷 (Si Csf/ Si C- BN) ,对其氧化动力学进行了分析计算 ,并对不同成分的 Si Csf/ Si C- BN复合陶瓷在 80 0~ 12 0 0℃的氧化过程进行了研究。研究表明 ,Si3N4 ,B4 C和 C可以原位合成... 制备了 Si C短纤维增强原位合成的 Si C- BN复合陶瓷 (Si Csf/ Si C- BN) ,对其氧化动力学进行了分析计算 ,并对不同成分的 Si Csf/ Si C- BN复合陶瓷在 80 0~ 12 0 0℃的氧化过程进行了研究。研究表明 ,Si3N4 ,B4 C和 C可以原位合成复合陶瓷的基体。复合陶瓷在高温发生氧化时 ,Si C和 BN氧化产物主要为 Si O2 和 B2 O3。 展开更多
关键词 sicsf/sicbn复合陶瓷 氧化 sic短纤维 原位合成
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SPS烧结层状TiB_2/BN陶瓷的界面研究 被引量:3
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作者 唐田 张东明 付正义 《陶瓷学报》 CAS 2001年第3期121-124,共4页
本文采用放电等离子烧结 (SPS)技术烧结层状TiB2 /BN陶瓷 ,研究其界面结合的性质和状况。并讨论了当夹层厚度不同的时候 。
关键词 SPS烧结 层状TiB2/bn陶瓷 界面 放电等离子烧结
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纸制备SiC/Si层状陶瓷复合材料的微观结构和性能 被引量:1
12
作者 李冬云 杨辉 +1 位作者 乔冠军 金志浩 《陶瓷学报》 CAS 2006年第1期83-87,共5页
本文以纸为原料,通过叠层设计、低温碳化和高温渗硅制备了具有层状结构特征的SiC/Si陶瓷复合材料。并采用XRD、SEM和三点弯曲等分析测试手段对其相组成、微观结构和力学性能进行了分析。结果表明:纸碳化后为非晶形的碳;渗硅后试样的相... 本文以纸为原料,通过叠层设计、低温碳化和高温渗硅制备了具有层状结构特征的SiC/Si陶瓷复合材料。并采用XRD、SEM和三点弯曲等分析测试手段对其相组成、微观结构和力学性能进行了分析。结果表明:纸碳化后为非晶形的碳;渗硅后试样的相组成为β-SiC相、自由Si相和残C相。叠层纸碳化后的微观结构为含有大量扁长空洞的碳骨架,渗硅后得到的SiC陶瓷复合材料具有明显的层状结构特征。三点弯曲实验表明,SiC/Si陶瓷复合材料的强度高达290MPa,达到了常规反应烧结SiC陶瓷的强度水平;且其断裂方式为非灾难性断裂,分析认为这与材料的层状结构形貌有关。 展开更多
关键词 sic 层状陶瓷 制备
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GC+HP法制备SiC/BN层状复合材料
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作者 袁广江 陈大明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第Z10期227-228,共2页
采用凝胶注模法成型SiC基体片层,浸涂法成型BN界面层,热压烧结制备了SiC/BN层状复合材料。制备的复合材料宏观结构均匀,基体片层厚度为130-170μm,界面层厚度为10-30μm。复合材料室温三点弯曲强度达到7... 采用凝胶注模法成型SiC基体片层,浸涂法成型BN界面层,热压烧结制备了SiC/BN层状复合材料。制备的复合材料宏观结构均匀,基体片层厚度为130-170μm,界面层厚度为10-30μm。复合材料室温三点弯曲强度达到729.86±114.02MPa,断裂韧性达到20.58±2.77MPa·m^1/2,具有典型的渐进破坏方式。 展开更多
关键词 sic/bn层状复合材料 凝胶注模 热压烧结 性能
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定向冷冻铸造工艺制备的层状SiC多孔陶瓷微观结构分析 被引量:2
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作者 刘长志 刘洪军 +1 位作者 李晓雪 李亚敏 《热加工工艺》 北大核心 2019年第12期71-74,79,共5页
采用定向冷冻铸造工艺制备层状SiC多孔陶瓷材料,分析了孔隙微观结构,探讨了孔隙的形成机制。研究结果表明:距冷源平面的距离决定孔的隙形貌和分布;试样纵截面可分为致密区、过渡区和层片区;在冰晶生长方向,孔隙形貌由柱状向层状转变,过... 采用定向冷冻铸造工艺制备层状SiC多孔陶瓷材料,分析了孔隙微观结构,探讨了孔隙的形成机制。研究结果表明:距冷源平面的距离决定孔的隙形貌和分布;试样纵截面可分为致密区、过渡区和层片区;在冰晶生长方向,孔隙形貌由柱状向层状转变,过渡区孔隙呈板条状,孔径(层片厚度)增大。 展开更多
关键词 定向冷冻铸造 层状结构 sic多孔陶瓷 孔隙形貌
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冷冻铸造法制备仿生梯度层状结构SiC多孔陶瓷 被引量:4
15
作者 阿拉腾沙嘎 陈星 陈冠宏 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2022年第1期90-99,共10页
采用单向恒温冷冻铸造法制备出仿生梯度层状结构SiC多孔陶瓷。研究了水基SiC陶瓷浆料的初始固相含量和冷冻温度对SiC多孔陶瓷的微观结构(包括孔隙率、片层厚度和结构波长)及抗压强度的影响。随着离冷端距离的增加,层状多孔SiC骨架的片... 采用单向恒温冷冻铸造法制备出仿生梯度层状结构SiC多孔陶瓷。研究了水基SiC陶瓷浆料的初始固相含量和冷冻温度对SiC多孔陶瓷的微观结构(包括孔隙率、片层厚度和结构波长)及抗压强度的影响。随着离冷端距离的增加,层状多孔SiC骨架的片层厚度和结构波长均沿着冷冻方向增大。随着浆料初始固相含量的提高(20vol.%~40vol.%),坯体孔隙率减少,抗压强度提高,其片层厚度和结构波长均增加,范围分别为10μm~100μm和15μm~140μm。随着冷冻温度的降低,坯体的结构波长和片层厚度均降低,抗压强度却提高。单向恒温冷冻铸造工艺具有操作简单、孔径分布和气孔率可调的优点,可实现大尺寸、复杂形状材料的制备,为梯度层状多孔材料的制备提供了新思路。 展开更多
关键词 冷冻铸造法 梯度层状结构 sic多孔陶瓷 微观组织 力学性能
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三元层状碳化物Ti_3SiC_2的研究进展 被引量:22
16
作者 朱教群 梅炳初 陈艳林 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2001年第4期105-109,共5页
本文综合介绍Ti3SiC2 的最新研究进展。三元碳化物Ti3SiC2 属于层状六方晶体结构 ,空间群为P63 mmC ;它同时具有金属和陶瓷的优良性能 ,有良好的导电和导热能力 ,高弹性模量和低维氏显微硬度 ,在室温下可切削加工 ,在高温下能产生塑性变... 本文综合介绍Ti3SiC2 的最新研究进展。三元碳化物Ti3SiC2 属于层状六方晶体结构 ,空间群为P63 mmC ;它同时具有金属和陶瓷的优良性能 ,有良好的导电和导热能力 ,高弹性模量和低维氏显微硬度 ,在室温下可切削加工 ,在高温下能产生塑性变形 ,良好的高温热稳定性和优秀的抗氧化性能 ;应用CVD、SHS、HP HIP等方法可制备该化合物 ,用HIP方法能制备高纯、致密的Ti3SiC2 陶瓷 ;Ti3SiC2 展开更多
关键词 TI3sic2 结构 性能 制备 抗损伤机理 三元层状碳化物 碳硅化钛 陶瓷材料
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SiC/Al合金层状复合材料的弹道冲击动态响应 被引量:1
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作者 陈维平 何曾先 +1 位作者 黄丹 罗杰 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期90-95,101,共7页
设计并制备了两种不同结构的多层SiC/Al合金复合材料,对其进行了弹道冲击测试.结果表明:具有三层陶瓷板的结构B的抗冲击性能优于具有两层陶瓷板的结构A,在弹道冲击作用下,表现出更好的结构完整性;弹道冲击后,作用于结构A的弹头质量损失6... 设计并制备了两种不同结构的多层SiC/Al合金复合材料,对其进行了弹道冲击测试.结果表明:具有三层陶瓷板的结构B的抗冲击性能优于具有两层陶瓷板的结构A,在弹道冲击作用下,表现出更好的结构完整性;弹道冲击后,作用于结构A的弹头质量损失66.42%、长度损失62.92%,而作用于B的弹头质量损失63.65%、长度损失65.43%;结构B的单层陶瓷板厚度较小,但是对弹头的磨蚀作用强于结构A;陶瓷/金属层状复合材料作为一个整体,其金属内衬板自身也吸收一部分冲击动能,从而导致了向后的变形,同时也产生阻力对断裂锥和弹头进行减速.此外,弹-靶结合瞬间产生巨大的热量,导致弹头发生部分熔蚀,也是弹头质量和长度损失的原因之一;同时金属内衬板也发生部分熔化. 展开更多
关键词 sic陶瓷 铝合金 层状复合材料 弹道冲击 动态响应
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流延法制备Si3N4块体及Si3N4/BN层状材料
18
作者 昝青峰 黄勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第Z10期239-241,共3页
采用流延法制备了Si3N4块体及Si3N4/BN层状材料。流延法已经在陶瓷的制备工艺中得到了广泛的应用,但是很少用于Si3N4体系,尤其是水基流延法。用流延法制备Si3N4/BN层状材料时,可以较为容易的控制坯片的厚... 采用流延法制备了Si3N4块体及Si3N4/BN层状材料。流延法已经在陶瓷的制备工艺中得到了广泛的应用,但是很少用于Si3N4体系,尤其是水基流延法。用流延法制备Si3N4/BN层状材料时,可以较为容易的控制坯片的厚度,得到性能稳定的层状材料。 展开更多
关键词 流延法 SI3N4 Si3N4/bn层状材料 陶瓷材料
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多孔SiC陶瓷/石蜡复合相变材料定型封装及热性能研究 被引量:5
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作者 徐照芸 罗团生 +2 位作者 马登杰 海万秀 何思霖 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2022年第10期3658-3666,共9页
以微米级SiC粉为原料,采用冷冻干燥工艺制备具有连贯层状孔结构的SiC陶瓷。以多孔SiC陶瓷为基体,石蜡为相变芯材,通过真空浸渍法制备多孔SiC陶瓷/石蜡复合相变材料,研究了石蜡在层状多孔SiC陶瓷内的浸渗行为及复合材料的储热性能。结果... 以微米级SiC粉为原料,采用冷冻干燥工艺制备具有连贯层状孔结构的SiC陶瓷。以多孔SiC陶瓷为基体,石蜡为相变芯材,通过真空浸渍法制备多孔SiC陶瓷/石蜡复合相变材料,研究了石蜡在层状多孔SiC陶瓷内的浸渗行为及复合材料的储热性能。结果表明,层片状多孔SiC陶瓷的显微形貌对石蜡的浸渗过程及储热性能有明显影响。当石蜡负载量为21.7%(质量分数)时,复合相变材料熔融温度为59.6℃,凝固温度为53.9℃,相变潜热为28.4 J/g,室温下的热导率为2.4 W·(m·K)^(-1)。复合相变材料吸热峰和放热峰强度随着石蜡负载量减少而降低,当温度为200℃时,多孔SiC陶瓷/石蜡复合相变材料失重为5%(质量分数),表明材料具有良好的热稳定性。复合相变材料在100℃热处理30 min后陶瓷基体未发生形变,经100次热循环后具有稳定的相变潜热和良好的定型能力。 展开更多
关键词 sic陶瓷 复合相变材料 层状孔结构 石蜡 真空浸渍法 储热性能
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SiC多孔预制体的定向冷冻干燥制备工艺研究 被引量:2
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作者 刘洪军 李晓雪 +1 位作者 刘长志 李亚敏 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期3433-3437,共5页
通过定向冷冻、冷冻干燥和高温烧结制备了具有定向层状孔隙的SiC多孔预制体,研究了浆料球磨时间、SiC粉料粒径、定向冷冻时间和冷冻干燥过程对预制体制备工艺的影响,确定了合适的定向冷冻干燥制备工艺。结果表明:SiC粉料在液相中充分地... 通过定向冷冻、冷冻干燥和高温烧结制备了具有定向层状孔隙的SiC多孔预制体,研究了浆料球磨时间、SiC粉料粒径、定向冷冻时间和冷冻干燥过程对预制体制备工艺的影响,确定了合适的定向冷冻干燥制备工艺。结果表明:SiC粉料在液相中充分地分散、润湿和形成水化膜后可以获得性能稳定的浆料,三种SiC粉料(初始粒径1. 8μm、9. 0μm和17. 4μm)的球磨时间应分别大于12 h、14 h和20 h;定向冷冻过程中冰晶的生长和陶瓷颗粒的重排与SiC颗粒大小有着密切的关系,采用粒径1. 8μm粉料制备的预制体中层状孔隙定向性和连通性最好;固相含量较低的浆料要采用较长的冷冻时间;虽然冷冻干燥温度较高时失重速率较高,但低温更有利于保持冰晶形貌,因此可选用定向冷冻温度作为冷冻干燥温度,冷冻干燥时间应不少于24 h。 展开更多
关键词 定向冷冻 冷冻干燥 sic 多孔陶瓷 定向层状孔隙
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