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Si_3N_4/SiC纳米复合材料的制备力学性能及强韧化机理 被引量:4
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作者 罗学涛 《南昌航空工业学院学报》 CAS 2000年第3期1-5,9,共6页
SiC纳米粒子进入Si3N4基体使其力学性能大幅度提高 ,引起了研究者们的极大关注。本文评述了Si3N4/SiC纳米复合材料的制备工艺及其力学性能 ,分析了力学性能提高的主要原因 。
关键词 si3n4/sic纳米复合 制备工艺 强韧化 陶瓷
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Si_3N_4/SiC纳米复合陶瓷的微观结构 被引量:4
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作者 孙东立 周朝霞 +2 位作者 杨德庄 平德海 李斗星 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 1998年第3期97-100,共4页
利用JEM2000EXⅡ高分辨电镜和HF2000冷场发射枪透射电镜对Si3N4SiC纳米复合陶瓷材料的微观组织、结构和成分进行了研究。结果表明,SiC颗粒弥散分布在基体相β-Si3N4晶内和晶界。晶内SiC颗粒与基体... 利用JEM2000EXⅡ高分辨电镜和HF2000冷场发射枪透射电镜对Si3N4SiC纳米复合陶瓷材料的微观组织、结构和成分进行了研究。结果表明,SiC颗粒弥散分布在基体相β-Si3N4晶内和晶界。晶内SiC颗粒与基体相的界面结构有三种类型:1)直接结合的界面;2)完全非晶态的界面;3)混合型的界面。晶间SiC颗粒与基体相的界面大部分是直接结合的。 展开更多
关键词 si3n4 sic 纳米 复合陶瓷 微观结构 透射电镜
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Si_3N_4颗粒和纳米SiC晶须强韧化MoSi_2基复合材料 被引量:2
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作者 柳公器 周宏明 +2 位作者 肖来荣 易丹青 张路怀 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期407-411,共5页
用真空热压法制备了Si3N4颗粒和纳米SiC晶须强韧化MoSi2基复合材料。采用X射线衍射仪、金相显微镜、扫描电镜分析了该材料的物相、微观组织结构和断口形貌,测算了其致密度、晶粒尺寸、抗弯强度和断裂韧性。结果表明:复合材料致密性好;... 用真空热压法制备了Si3N4颗粒和纳米SiC晶须强韧化MoSi2基复合材料。采用X射线衍射仪、金相显微镜、扫描电镜分析了该材料的物相、微观组织结构和断口形貌,测算了其致密度、晶粒尺寸、抗弯强度和断裂韧性。结果表明:复合材料致密性好;添加的Si3N4和SiC与基体有着很好的化学相容性;与纯MoSi2相比,复合材料晶粒明显细化,抗弯强度和断裂韧性明显增加。其中MoSi2+20%Si3N4+10%SiC抗弯强度达400MPa,比纯MoSi2提高了58.7%;断裂韧性达6.1MPa.m1/2,比纯MoSi2提高了108.9%。复合材料的强化机制为细晶强化和弥散强化;韧化机制为细晶韧化、裂纹偏转和裂纹微桥接。 展开更多
关键词 二硅化钼 si3n4颗粒 纳米sic晶须 力学性能 真空热压
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纳米Si_3N_4与石墨混合填充PTFE复合材料的性能 被引量:2
4
作者 顾红艳 何春霞 张静 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期100-102,共3页
采用模压成型法制备了纳米Si3N4及其与石墨(Gr)混合填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,研究了不同质量分数的纳米Si3N4及其与石墨混合对PTFE复合材料力学与摩擦磨损性能的影响,利用扫描电子显微镜(SEM)观察了复合材料拉伸断口的微观结构,... 采用模压成型法制备了纳米Si3N4及其与石墨(Gr)混合填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,研究了不同质量分数的纳米Si3N4及其与石墨混合对PTFE复合材料力学与摩擦磨损性能的影响,利用扫描电子显微镜(SEM)观察了复合材料拉伸断口的微观结构,探讨了其增强机理。结果表明,纳米Si3N4/石墨混杂填料使PTFE复合材料的硬度、拉伸性能、冲击强度和耐磨性能均比单纯Si3N4填充的有所提高,其中7%Si3N4与5%石墨混杂填充的PTFE复合材料有较好的综合性能。微观分析表明,纳米Si3N4与石墨在PTFE基体中分散性较好,Si3N4与石墨具有较好的协同作用。 展开更多
关键词 纳米si3n4 石墨 PTFE复合材料 力学性能 摩擦磨损性能
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陶瓷材料的韧化及其增韧机理(二)——SiC、Si_3N_4陶瓷和陶瓷复合材料的韧化 被引量:2
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作者 金志浩 王笑天 《兵器材料科学与工程》 CAS 1988年第2期49-56,共8页
本文主要综述了晶粒形状、晶粒大小、晶界特性、气孔率和超显微结构对SiC、Si_3^-N_4陶瓷韧化的影响规律及作用机制;另外还分析了陶瓷复合材料和晶须的强韧化机理,主要介绍了裂纹转向机理、晶须(或纤维)拉脱机理及复合增韧机理。
关键词 陶瓷材料 断裂韧性值 si3n4 增韧机理 sic 韧化 陶瓷复合材料 陶瓷基复合材料
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聚己内酯/纳米Si_3N_4复合材料的非等温结晶研究 被引量:7
6
作者 徐淑杰 程国君 +1 位作者 钱家盛 夏茹 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期97-100,共4页
采用溶液成膜法制备纳米Si3N4/聚己内酯(PCL)复合材料,并通过DSC、偏光显微镜及透射电镜等研究手段分析了纳米Si3N4颗粒对PCL的非等温结晶行为和微观形态的影响。结果表明:改性后的纳米Si3N4粒子在PCL基质中的分散性好于未改性纳米Si3N4... 采用溶液成膜法制备纳米Si3N4/聚己内酯(PCL)复合材料,并通过DSC、偏光显微镜及透射电镜等研究手段分析了纳米Si3N4颗粒对PCL的非等温结晶行为和微观形态的影响。结果表明:改性后的纳米Si3N4粒子在PCL基质中的分散性好于未改性纳米Si3N4;纳米Si3N4具有明显的成核效应,加快了PCL的前期结晶速率,对由成核控制的聚合物结晶前期阶段具有积极作用,而对晶体的生长则具有限制作用,导致聚合物结晶后期速率缓慢,晶体尺寸变小,结晶度下降;当纳米Si3N4的含量为5%时,聚合物结晶温度出现最大值;加快降温速率与添加纳米粒子对聚合物结晶行为的影响具有相似的效果。 展开更多
关键词 聚己内酯 纳米si3n4 复合材料 非等温结晶
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Si_3N_4—SiC复相陶瓷及其碳纤维复合材料研究进展 被引量:2
7
作者 王建芳 郑文伟 +1 位作者 肖加余 陈朝辉 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期7-10,共4页
介绍了不同工艺制备的Si3N4 、SiC的性能 ,研究了Si3N4 —SiC复相陶瓷及其碳纤维复合材料研究发展现状 ,认为Si3N4 —SiC复相陶瓷能够克服单一Si3N4 、SiC陶瓷断裂韧性低、烧结过程中晶粒长大造成强度下降等缺点 ,同时也弥补了SiC陶瓷... 介绍了不同工艺制备的Si3N4 、SiC的性能 ,研究了Si3N4 —SiC复相陶瓷及其碳纤维复合材料研究发展现状 ,认为Si3N4 —SiC复相陶瓷能够克服单一Si3N4 、SiC陶瓷断裂韧性低、烧结过程中晶粒长大造成强度下降等缺点 ,同时也弥补了SiC陶瓷强度较低的遗憾 ;而碳纤维的加入可以大大改善材料的韧性。认为结合Si3N4 —SiC复相陶瓷的高强度和碳纤维复合材料的高韧性 ,可以制备出性能优良的Cf/SiC—Si3N4 陶瓷基复合材料 。 展开更多
关键词 si3n4-sic 复相陶瓷 碳纤维复合材料 陶瓷基 结构陶瓷
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(SiC)C_f/Si_3N_4复合陶瓷的制备及性能
8
作者 肖伟玲 肖鹏 +2 位作者 周伟 罗衡 李杨 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期34-38,共5页
采用CVD法制备了SiC涂层包覆短碳纤维,并通过凝胶注模成型工艺制备了(SiC)C_f/Si_3N_4复合陶瓷,探讨了烧结温度对复合陶瓷中(SiC)C_f形貌的影响。同时研究了(SiC)C_f的含量对复合陶瓷力学以及介电性能的影响,当(SiC)C_f含量达到10wt%时... 采用CVD法制备了SiC涂层包覆短碳纤维,并通过凝胶注模成型工艺制备了(SiC)C_f/Si_3N_4复合陶瓷,探讨了烧结温度对复合陶瓷中(SiC)C_f形貌的影响。同时研究了(SiC)C_f的含量对复合陶瓷力学以及介电性能的影响,当(SiC)C_f含量达到10wt%时,样品的抗弯强度比纯Si_3N_4陶瓷降低了112 MPa,但断裂韧性显著提高,增加了11.5 MPa·m^(1/2),介电常数实部和虚部达到最大,介电实部约为15~18,虚部约为6~8;反射衰减随(SiC)C_f的含量和厚度的增加而向低频移动。 展开更多
关键词 sic CF si3n4 力学性能 介电性能
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SiC/C3N4复合材料的光催化降解亚甲基蓝性能研究 被引量:3
9
作者 杨静静 蒋方露 +4 位作者 赖江涛 彭媛 何勇平 孟华 杨兵 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2019年第7期1373-1380,共8页
采用冷却结晶法制备不同配比的SiC与三聚氰胺前驱体,煅烧后得到SiC/C 3N 4复合材料,研究了在白炽灯照射下复合材料对亚甲基蓝的光催化降解性能。结果表明,SiCN100型SiC/C 3N 4复合材料的光催化降解能力最强,光照150 min时亚甲基蓝的降... 采用冷却结晶法制备不同配比的SiC与三聚氰胺前驱体,煅烧后得到SiC/C 3N 4复合材料,研究了在白炽灯照射下复合材料对亚甲基蓝的光催化降解性能。结果表明,SiCN100型SiC/C 3N 4复合材料的光催化降解能力最强,光照150 min时亚甲基蓝的降解率达到76%,光降解反应速率常数为0.00757 min^-1,是纯SiC的6倍,且该催化剂在循环测试中性能稳定。采用X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、紫外可见-漫反射光谱(UV-Vis DRS)和光致发光光谱(PL)表征了SiC/C 3N 4复合材料,并通过活性基团捕获实验,深入分析了亚甲基蓝的光催化降解机理,发现电子在降解过程中起最关键的作用,活性基团对降解率的影响程度依次为e->h^+>·O2^-。 展开更多
关键词 sic/C 3n 4复合材料 光催化降解 亚甲基蓝 降解动力学
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无压浸渗制备Si_3N_4/Al复合材料的界面反应研究 被引量:11
10
作者 王扬卫 王富耻 +1 位作者 于晓东 李俊涛 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第1期55-58,共4页
研究S i3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备S i3N4/A l复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础。不同氧化程度的S i3N4多孔预制体在相同的浸渗工艺下无压浸渗制得S i3N4/A l复合材料,利用EDS,XRD和洛... 研究S i3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备S i3N4/A l复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础。不同氧化程度的S i3N4多孔预制体在相同的浸渗工艺下无压浸渗制得S i3N4/A l复合材料,利用EDS,XRD和洛氏硬度计分别测定陶瓷多孔预制体的成份,复合材料的相组成和硬度。结果表明:S i3N4/A l复合材料组成相包括A l,S i3N4,A lN以及少量的S i,Mg2S i,MgO,MgA l2O4;随着氧化程度增加,复合材料内A lN相减少,MgO含量增加,并逐渐出现MgA l2O4相;复合材料的硬度随预制体的氧化程度增加而线性下降;预制体的氧化造成S i3N4和A l之间的反应减弱是硬度下降的重要原因。 展开更多
关键词 无压浸渗 复合材料 si3n4/Al 氧化 界面反应
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Si-C-N_(np)/Si_3N_4复合材料的室温和高温显微结构与力学性能 被引量:9
11
作者 唐耿平 张长瑞 +1 位作者 冯坚 周新贵 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第9期30-32,共3页
以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复... 以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复相陶瓷的室温力学性能比氮化硅单相陶瓷有较大的提高 ,而 135 0℃断裂韧性达 14 .6 6 MPa· m1 / 2 。Si C微晶在晶粒内和在晶界玻璃相内的钉扎作用是材料高温性能提高的主要因素。 展开更多
关键词 si-C-nnp/si3n4复合材料 力学性能 si-C-n纳米微粉 显微结构 氮化硅 碳化硅 纳米复相陶瓷
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连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷中的作用机制 被引量:9
12
作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 任维佳 李盛 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期76-80,共5页
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力 ,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷 ,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道 ,为固态扩散反应提供必要条件。 展开更多
关键词 压力 TLP扩散连接 si3n4陶瓷 Ti/ni/Ti复合
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烧结工艺对Si_3N_4-SiC材料性能的影响 被引量:4
13
作者 史琳琳 曾令可 +2 位作者 王慧 张明 程小苏 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期416-419,共4页
本文采用氮化硅作为碳化硅材料的结合相的方法制备氮化硅结合碳化硅耐火材料 ,通过对氮化硅结合碳化硅的烧结工艺过程的探讨 ,推导了理论密度、气孔率与生坯密度的关系及影响材料氮化率的关系式 。
关键词 烧结工艺 si3n4 sic 理论密度 气孔率 氮化率 氮化硅 碳化硅
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h-BN/Si_3N_4陶瓷复合材料的断裂行为及断裂韧性 被引量:7
14
作者 魏大庆 孟庆昌 贾德昌 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期229-232,共4页
以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比... 以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均下降;未加h-BN时,β-Si3N4陶瓷以沿晶断裂为主,添加体积含量为6%和8%的h-BN后,复合材料出现明显的沿晶和穿晶断裂,而添加10%h-BN的陶瓷复合材料则以沿晶断裂为主.随着h-BN含量增加,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的断裂韧性下降,但由于h-BN颗粒对裂纹扩展的影响,因而其下降程度不大. 展开更多
关键词 h-Bn/si3n4陶瓷复合材料 显微结构 β-si3n4晶粒 断裂行为 断裂韧性
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纳米Si_3N_4颗粒填充铸型尼龙的摩擦学性能研究 被引量:28
15
作者 李国禄 刘金海 +1 位作者 李玉平 陈志云 《河北工业大学学报》 CAS 2002年第1期92-94,共3页
为了研究纳米Si3N4颗粒作为填料对铸型尼龙(MC尼龙)的摩擦磨损性能的影响, 选用两种复合材料在W—200摩擦磨损试验机上进行了试验研究,并借助于扫描电镜观 察了磨损形貌,探讨了磨损机理.研究结果表明,在干摩擦条件下... 为了研究纳米Si3N4颗粒作为填料对铸型尼龙(MC尼龙)的摩擦磨损性能的影响, 选用两种复合材料在W—200摩擦磨损试验机上进行了试验研究,并借助于扫描电镜观 察了磨损形貌,探讨了磨损机理.研究结果表明,在干摩擦条件下,Si3N4颗粒填充MC尼 龙与钢环对摩的摩擦系数随载荷的升高而降低,在相同载荷时均高于纯尼龙.在一定的滑 动速度下,Si3N4颗粒填充 MC尼龙的耐磨性能与载荷大小有关,当载荷较低时,复合材料 的耐磨性能比纯尼龙好,其磨损机理主要是磨粒磨损和粘着磨损;当载荷较高时,复合材 料的耐磨性能不如纯尼龙,其磨损机理主要是疲劳剥落,并有磨粒磨损和粘着磨损. 展开更多
关键词 MC尼龙 si3n4颗粒 复合材料 摩擦学性能 磨损机理
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非晶纳米Si_3N_4对POM的增强与增韧研究 被引量:12
16
作者 凤雷 李道火 《量子电子学报》 CAS CSCD 1999年第4期350-353,共4页
本文报导了非晶纳米Si3N4对聚甲醛的改性,使聚甲醛的冲击强度和拉伸强度分别提高了160%和25%;给出了强度与填充量的对应关系并分析了增强与增韧的机理.
关键词 纳米粒子 si3n4 聚甲醛 填充 工程塑料
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无压浸渗制备Si_3N_4/Al复合材料的工艺与抗弹性能研究 被引量:6
17
作者 陈海东 王扬卫 +1 位作者 王富耻 于晓东 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期39-43,共5页
利用铝镁合金无压渗入氮化硅多孔预制体的方法制得致密的富含有氮化铝相的陶瓷金属基复合材料,并分别就 热处理温度和浸渗温度对复合材料的显微组织、相组成和显微硬度的影响进行了观察和测定。试验发现浸渗温度越高或 热处理温度越高,... 利用铝镁合金无压渗入氮化硅多孔预制体的方法制得致密的富含有氮化铝相的陶瓷金属基复合材料,并分别就 热处理温度和浸渗温度对复合材料的显微组织、相组成和显微硬度的影响进行了观察和测定。试验发现浸渗温度越高或 热处理温度越高,则复合材料中AlN相含量越高;弹击试验显示该复合材料的局部效益系数比LC52提高一倍以上。 展开更多
关键词 热处理温度 si3n4 复合材料 工艺 制备 氮化硅 相组成 浸渗 显微硬度 铝镁合金
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燃烧合成Si_3N_4和SiC复相材料的相稳定性热力学分析 被引量:2
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作者 陈松林 袁林 +4 位作者 冯中起 刘锡俊 曾鲁举 杨筠 李江涛 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期659-665,共7页
为了提高Si3N4产率和降低成本,采用硅粉、氮气作为原料,碳、二氧化硅作为稀释剂,卤化铵作为化学激励剂,通过机械活化和化学激励法燃烧合成制备Si3N4和SiC复相原料。热力学分析表明:特定的工艺条件下氧化硅和碳替代氮化硅作为稀释剂,当... 为了提高Si3N4产率和降低成本,采用硅粉、氮气作为原料,碳、二氧化硅作为稀释剂,卤化铵作为化学激励剂,通过机械活化和化学激励法燃烧合成制备Si3N4和SiC复相原料。热力学分析表明:特定的工艺条件下氧化硅和碳替代氮化硅作为稀释剂,当氧化硅和碳含量约30wt%时,能得到氮化硅和碳化硅复合陶瓷粉体。以碳的活度为1计(ac=1),燃烧合成时两者稳定共存的温度为1647K;同时,增大氮气压力和降低氧分压是硅粉完全氮化的条件,而不宜提高合成温度。当满足特定工艺条件时(原料加入量为9%Si3N4及15%淀粉和SiO2的混合物、氮气压力大于3MPa、5小时磨研),燃烧合成产物的主晶相为Si3N4、SiC和Si2N2O,而无游离硅,此产物是烧结Si3N4和SiC复合陶瓷或制备Si3N4结合SiC耐高温材料的理想原料。 展开更多
关键词 si3n4 sic 燃烧合成 相稳定性 热力学
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Si_3N_4/Al-Mg复合材料的无压浸渗制备技术 被引量:5
19
作者 王守仁 耿浩然 王英姿 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期9-12,共4页
用β-Si3N4纳米颗粒浆料浸渍多孔聚合物材料,通过加热烧蚀掉聚合物,制备出三维空间连续网络结构预制块体,再通过无压浸渗将已熔炼好的铝液浸渗到预制体中,成功制备出陶瓷与金属相互贯穿的Si3N4/Al金属基复合材料。利用座滴定法测试了Al... 用β-Si3N4纳米颗粒浆料浸渍多孔聚合物材料,通过加热烧蚀掉聚合物,制备出三维空间连续网络结构预制块体,再通过无压浸渗将已熔炼好的铝液浸渗到预制体中,成功制备出陶瓷与金属相互贯穿的Si3N4/Al金属基复合材料。利用座滴定法测试了Al在Si3N4基片上的润湿角,分析了润湿角与浸渗温度的关系。适量镁元素的存在,在Si3N4/Al界面发生微化学放热反应,降低了表面张力,使润湿角大大减小,从而促进了自发浸渗的进行。 展开更多
关键词 网络陶瓷 si3n4/Al金属基复合材料 浸渗 润湿角
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低分子量氯磺化聚乙烯对纳米Si3N4粉体表面处理 被引量:3
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作者 武艳 钱家盛 +2 位作者 苗继斌 夏茹 章于川 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期629-632,共4页
用降解氯磺化聚乙烯橡胶(CSM)的方法制备了低分子量氯磺化聚乙烯(LMCSM),将其作大分子表面改性剂对纳米氮化硅(Si3N4)粉体进行表面修饰,对改性前后的纳米Si3N4粉体采用沉降实验、FT-IR、TEM、TGA等方法进行了表征。结果表明,LMCSM对纳米... 用降解氯磺化聚乙烯橡胶(CSM)的方法制备了低分子量氯磺化聚乙烯(LMCSM),将其作大分子表面改性剂对纳米氮化硅(Si3N4)粉体进行表面修饰,对改性前后的纳米Si3N4粉体采用沉降实验、FT-IR、TEM、TGA等方法进行了表征。结果表明,LMCSM对纳米Si3N4粉体的改性主要为化学改性,其化学利用率为54%,物理利用率为29%;改性后的纳米Si3N4粉体的表面自由能从142.6 J/M2降至66.89 J/M2,在三氯甲烷中分散良好。 展开更多
关键词 低分子量氯磺化聚乙烯 纳米si3n4粉体 大分子表面改性剂
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