放电等离子快速烧结SiC晶须增强Si_3N_4BN层状复合材料 被引量：9

1

作者 李翠伟 黄勇 +2 位作者 汪长安 汤珂 李淑琴 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1220-1226,共7页

采用放电等离子烧结技术(SPS)快速烧结了SiC晶须增强的Si3N4/BN层状复合材料.利用SPS技术,在烧结温度为1650℃、保温15min的条件下,材料的密度可达3.18g/cm3,抗弯强度高达600MPa,断裂功达到3500J/m2.研究表明:特殊的层状结构、SiC晶须... 采用放电等离子烧结技术(SPS)快速烧结了SiC晶须增强的Si3N4/BN层状复合材料.利用SPS技术,在烧结温度为1650℃、保温15min的条件下,材料的密度可达3.18g/cm3,抗弯强度高达600MPa,断裂功达到3500J/m2.研究表明:特殊的层状结构、SiC晶须的拔出与折断是材料断裂功提高的主要原因.X射线衍射及扫描电子显微镜研究表明:α-Si3N4已经在短短的烧结过程中全部转变成长柱状的β-Si3N4,并且长柱状的β-Si3N4和SiC晶须具有明显的织构. 展开更多

关键词 siC 晶须增强 si3n4/bn层状复合材料 放电等离子烧结 氮化硅 氮化硼 陶瓷

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高性能透波Si_3N_4-BN基陶瓷复合材料的研究 被引量：45

2

作者 张伟儒 王重海 +2 位作者 刘建 高芳 范景林 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2003年第3期3-6,共4页

采用气氛压力烧结工艺 (GPS)研制出了高性能透波Si3 N4-BN基陶瓷复合材料。研究了BN含量对复合材料力学和介电性能的影响规律 ,分析了该材料的显微结构特点。实验结果表明 :含有 30 %BN的Si3 N4-BN复合材料 ,其室温抗弯强度 (σRT)为 16... 采用气氛压力烧结工艺 (GPS)研制出了高性能透波Si3 N4-BN基陶瓷复合材料。研究了BN含量对复合材料力学和介电性能的影响规律 ,分析了该材料的显微结构特点。实验结果表明 :含有 30 %BN的Si3 N4-BN复合材料 ,其室温抗弯强度 (σRT)为 16 0MPa ,弹性模量 (E)为 99GPa ,介电常数 (ε)为 4 0左右。 展开更多

关键词 透波 si3n4-bn基陶瓷 复合材料 力学性能 介电性能

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h-BN/Si_3N_4陶瓷复合材料的断裂行为及断裂韧性 被引量：8

3

作者 魏大庆 孟庆昌 贾德昌 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期229-232,共4页

以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比... 以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均下降;未加h-BN时,β-Si3N4陶瓷以沿晶断裂为主,添加体积含量为6%和8%的h-BN后,复合材料出现明显的沿晶和穿晶断裂,而添加10%h-BN的陶瓷复合材料则以沿晶断裂为主.随着h-BN含量增加,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的断裂韧性下降,但由于h-BN颗粒对裂纹扩展的影响,因而其下降程度不大. 展开更多

关键词 h-bn/si3n4陶瓷复合材料 显微结构 β-si3n4晶粒 断裂行为 断裂韧性

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NbN/MoSi_2/Si_3N_4陶瓷复合材料氧化性能的研究

4

作者 沈建兴 李传山 +1 位作者 张雷 董金美 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期1025-1029,共5页

以NbN/MoSi2/Si3N4复合材料作为研究对象,研究了其在不同温度下的氧化性能。利用X射线衍射分析、扫描电镜分析和X光能谱分析,对复合材料的氧化产物进行了测定。结果表明试样在1150～1400℃温度范围内氧化出现了2个阶段,即0～15h线形快... 以NbN/MoSi2/Si3N4复合材料作为研究对象,研究了其在不同温度下的氧化性能。利用X射线衍射分析、扫描电镜分析和X光能谱分析,对复合材料的氧化产物进行了测定。结果表明试样在1150～1400℃温度范围内氧化出现了2个阶段,即0～15h线形快速氧化阶段,A、B氧化活化能分别为98kJ/mol和132kJ/mol,而15h以后为抛物线缓慢氧化阶段,A、B氧化活化能分别为426kJ/mol和492kJ/mol;气孔率越高,氧化越严重,快速氧化阶段持续时间越长。 展开更多

关键词 nbn MOsi2 si3n4 复合材料 氧化

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烧结助剂对反应烧结Si_3N_4-BN复合材料的影响

5

作者 袁磊 于景坤 《材料与冶金学报》 CAS 2008年第3期177-181,共5页

以Si粉和BN粉为原料,采用反应烧结法于1450℃氮气气氛下制备了Si3N4-BN复合材料。分别考察了CaF2、Fe2O3以及Al2O3+Y2O3三种烧结助剂对BN含量(质量分数)为20%的复合材料性能的影响。利用XRD研究了在不同烧结制度下复合材料的物相组成,利... 以Si粉和BN粉为原料,采用反应烧结法于1450℃氮气气氛下制备了Si3N4-BN复合材料。分别考察了CaF2、Fe2O3以及Al2O3+Y2O3三种烧结助剂对BN含量(质量分数)为20%的复合材料性能的影响。利用XRD研究了在不同烧结制度下复合材料的物相组成,利用SEM对材料断面形貌进行了观察,并测定了材料的显气孔率、体积密度和常温抗折强度,同时探讨了不同烧结助剂对复合材料的作用机理。结果表明:以CaF2为烧结助剂时,材料中存在大量的残余硅,其他成分有BN,α-Si3N4和β-Si3N4;以Fe2O3为烧结助剂时,硅可完全氮化,材料的主要成分为β-Si3N4;以Al2O3+Y2O3为烧结助剂时,复合材料中α-Si3N4相含量比β-Si3N4相含量高,其抗折强度最高. 展开更多

关键词 si3n4 bn 烧结助剂 反应烧结 复合材料

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无压浸渗制备Si_3N_4/Al复合材料的界面反应研究 被引量：11

6

作者 王扬卫 王富耻 +1 位作者 于晓东 李俊涛 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第1期55-58,共4页

研究S i3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备S i3N4/A l复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础。不同氧化程度的S i3N4多孔预制体在相同的浸渗工艺下无压浸渗制得S i3N4/A l复合材料,利用EDS,XRD和洛... 研究S i3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备S i3N4/A l复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础。不同氧化程度的S i3N4多孔预制体在相同的浸渗工艺下无压浸渗制得S i3N4/A l复合材料,利用EDS,XRD和洛氏硬度计分别测定陶瓷多孔预制体的成份,复合材料的相组成和硬度。结果表明:S i3N4/A l复合材料组成相包括A l,S i3N4,A lN以及少量的S i,Mg2S i,MgO,MgA l2O4;随着氧化程度增加,复合材料内A lN相减少,MgO含量增加,并逐渐出现MgA l2O4相;复合材料的硬度随预制体的氧化程度增加而线性下降;预制体的氧化造成S i3N4和A l之间的反应减弱是硬度下降的重要原因。 展开更多

关键词 无压浸渗 复合材料 si3n4/Al 氧化 界面反应

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CVI制备C/Si_3N_4复合材料及其表征 被引量：6

7

作者 刘永胜 成来飞 +2 位作者 张立同 徐永东 刘谊 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期1208-1214,共7页

以SICl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透法CVI)制备C/Si3N4复合材料.渗透产物的能谱和X射线衍射表明渗透产物为非晶态Si3N4,经1350℃真空热处理后,产物仍然为非晶态Si3N4;经1450℃真空热处理后,产物已经发生晶型转变,由非晶态转变... 以SICl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透法CVI)制备C/Si3N4复合材料.渗透产物的能谱和X射线衍射表明渗透产物为非晶态Si3N4,经1350℃真空热处理后,产物仍然为非晶态Si3N4;经1450℃真空热处理后,产物已经发生晶型转变,由非晶态转变为晶态的α-Si3N4和β-Si3N4.渗透温度、渗透时间、气体流量对试样致密化、增重及微观结构的影响研究表明渗透温度为900℃、SiCl4流量为30mL/min、H2流量为100mL/min、NH3流量为80mL/min、渗透时间120h、系统压力1000Pa时,气体渗透进入碳布预制体后,在预制体内反应均匀,制备的复合材料较均匀. 展开更多

关键词 化学气相渗透(CVI) C/si3n4复合材料 微观结构 工艺参数

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Si-C-N_(np)/Si_3N_4复合材料的室温和高温显微结构与力学性能 被引量：9

8

作者 唐耿平 张长瑞 +1 位作者 冯坚 周新贵 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第9期30-32,共3页

以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复... 以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复相陶瓷的室温力学性能比氮化硅单相陶瓷有较大的提高 ,而 135 0℃断裂韧性达 14 .6 6 MPa· m1 / 2 。Si C微晶在晶粒内和在晶界玻璃相内的钉扎作用是材料高温性能提高的主要因素。 展开更多

关键词 si-C-nnp/si3n4复合材料 力学性能 si-C-n纳米微粉 显微结构 氮化硅 碳化硅 纳米复相陶瓷

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无压烧结制备Si_3N_4／SiO_2复合材料 被引量：7

9

作者 徐常明 王士维 +1 位作者 黄校先 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期935-938,共4页

以无压烧结工艺制备了Si3N4／SiO2复合材料．实验结果表明:Si3N4颗粒对石英基体的析晶起到了抑制作用和增韧补强作用．Si3N4含量为5vol％的样品在1370℃烧结2h后,抗弯强度达到96．2MPa,断裂韧性为2．4MPa·m1／2,介电常数和介电损... 以无压烧结工艺制备了Si3N4／SiO2复合材料．实验结果表明:Si3N4颗粒对石英基体的析晶起到了抑制作用和增韧补强作用．Si3N4含量为5vol％的样品在1370℃烧结2h后,抗弯强度达到96．2MPa,断裂韧性为2．4MPa·m1／2,介电常数和介电损耗分别在3．63-3．68和1．29-1．75×10-3之间． 展开更多

关键词 天线罩 无压烧结 si3n4/siO2复合材料 力学性能 介电性能

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聚氨酯-Si_3N_4陶瓷复合材料浆体冲蚀磨损性能研究 被引量：5

10

作者 栾道成 丁武成 李茂华 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期268-271,共4页

利用聚四氢呋喃醚二醇和甲苯二异氰酸酯反应得到预聚体,将预聚体同经过表面处理的Si3N4陶瓷粉末共混,利用模压硫化和常温硫化制得聚氨酯-Si3N4陶瓷复合材料;采用LJ-500型拉力试验机测定了所制备的聚氨酯-Si3N4复合材料的抗拉强度和断裂... 利用聚四氢呋喃醚二醇和甲苯二异氰酸酯反应得到预聚体,将预聚体同经过表面处理的Si3N4陶瓷粉末共混,利用模压硫化和常温硫化制得聚氨酯-Si3N4陶瓷复合材料;采用LJ-500型拉力试验机测定了所制备的聚氨酯-Si3N4复合材料的抗拉强度和断裂伸长率;采用MSH型冲蚀磨损试验机对比考察了聚氨酯、2Cr13钢、45#钢及聚氨酯-Si3N4复合材料的抗冲蚀磨损性能;采用扫描电子显微镜观察了冲蚀磨损表面形貌,探讨了Si3N4陶瓷粉末增强聚氨酯弹性体的冲蚀磨损机理.结果表明:聚氨酯-Si3N4复合材料的抗冲蚀磨损性能显著优于2Cr13钢和45#钢;当Si3N4粉末质量分数为5%～10%时,相应的聚氨酯-Si3N4复合材料的抗冲蚀磨损能力同聚氨酯弹性体相比提高80%以上;聚氨酯/Si3N4陶瓷粉末复合材料主要冲蚀磨损机制为Si3N4聚集体或附聚体的溃裂脱落. 展开更多

关键词 聚氨酯 si3n4 复合材料 冲蚀磨损性能

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Al和Si对MgO-Si_3N_4复合材料强度和显微结构的影响 被引量：4

11

作者 王林俊 陈开献 +2 位作者 孙荣国 孙加林 洪彦若 《耐火材料》 CAS 北大核心 2004年第6期420-422,共3页

以电熔镁砂、氮化硅与Al或Si为原料,制备 的试样经1400℃烧后制成了MgO-Si3N4复合材料, 研究了金属Al或Si对MgO-Si3N4复合材料强度的影 响。发现Al或Si的加入均可显著提高MgO-Si3N4复 合材料的常温耐压强度和高温抗折强度(1400℃)。 然... 以电熔镁砂、氮化硅与Al或Si为原料,制备 的试样经1400℃烧后制成了MgO-Si3N4复合材料, 研究了金属Al或Si对MgO-Si3N4复合材料强度的影 响。发现Al或Si的加入均可显著提高MgO-Si3N4复 合材料的常温耐压强度和高温抗折强度(1400℃)。 然后借助SEM和EDAX等手段研究了加入4%Al或 Si的MgO-Si3N4复合材料的显微结构,揭示了金属Al 和Si的增强作用机理:体系中的Al转化为晶须状的 氮氧化物,起纤维增韧作用;体系中的Si转化为粒状 或絮状的氮化硅,起颗粒增强作用。 展开更多

关键词 si3n4 复合材料 增韧作用 氮化硅 高温抗折强度 粒状 晶须 金属 显微结构 EDAX

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无压浸渗制备Si_3N_4/Al复合材料的工艺与抗弹性能研究 被引量：6

12

作者 陈海东 王扬卫 +1 位作者 王富耻 于晓东 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期39-43,共5页

利用铝镁合金无压渗入氮化硅多孔预制体的方法制得致密的富含有氮化铝相的陶瓷金属基复合材料,并分别就 热处理温度和浸渗温度对复合材料的显微组织、相组成和显微硬度的影响进行了观察和测定。试验发现浸渗温度越高或 热处理温度越高,... 利用铝镁合金无压渗入氮化硅多孔预制体的方法制得致密的富含有氮化铝相的陶瓷金属基复合材料,并分别就 热处理温度和浸渗温度对复合材料的显微组织、相组成和显微硬度的影响进行了观察和测定。试验发现浸渗温度越高或 热处理温度越高,则复合材料中AlN相含量越高;弹击试验显示该复合材料的局部效益系数比LC52提高一倍以上。 展开更多

关键词 热处理温度 si3n4 复合材料 工艺 制备 氮化硅 相组成 浸渗 显微硬度 铝镁合金

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无压浸渗制备梯度Si3N4/Al复合材料 被引量：3

13

作者 王扬卫 王富耻 +1 位作者 李俊涛 于晓东 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期3276-3278,3283,共4页

采用Al-Mg合金无压渗入具有梯度孔隙分布的Si3N4多孔预制体,制得大尺寸、梯度Si3N4/Al复合材料;对复合材料的显微组织,相组成,硬度进行了观察和测定,分析了层间铝合金薄层在释放梯度层间应力的作用,并采用SHPB装置对梯度复合材料进行动... 采用Al-Mg合金无压渗入具有梯度孔隙分布的Si3N4多孔预制体,制得大尺寸、梯度Si3N4/Al复合材料;对复合材料的显微组织,相组成,硬度进行了观察和测定,分析了层间铝合金薄层在释放梯度层间应力的作用,并采用SHPB装置对梯度复合材料进行动态压缩试验.试验结果表明梯度复合材料层间结合紧密,硬度从HRA80.5逐层过渡到HRA61.5,主要组成相为Al,Si3N4,AlN和Mg2Si;梯度复合材料在动态压缩过程中表现出较高韧性. 展开更多

关键词 无压浸渗 梯度复合材料 预制体 si3n4/Al

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Si_3N_(4(p))/SiC_((w))强韧化MoSi_2基复合材料的显微组织与力学性能 被引量：2

14

作者 周宏明 易丹青 +2 位作者 李丹 肖来荣 柳公器 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期172-177,209,共7页

采用热压工艺制备了不同Si3N4(p)和SiC(w)体积含量的MoSi2基复合材料,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、维氏硬度计、电子万能材料试验机等研究了复合材料的显微组织、硬度、断裂韧度和抗弯强度,并对其强韧化机理进行了初步... 采用热压工艺制备了不同Si3N4(p)和SiC(w)体积含量的MoSi2基复合材料,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、维氏硬度计、电子万能材料试验机等研究了复合材料的显微组织、硬度、断裂韧度和抗弯强度,并对其强韧化机理进行了初步探讨。结果表明,复合材料结构致密,强化相与MoSi2之间没有新相生成,力学性能较纯MoSi2得到大幅度提高,其中MoSi2-20%Si3N4(p)-20%SiC(w)复合材料具有最好的抗弯强度和断裂韧度,分别为427MPa和10.4MPa.m1/2。复合材料的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化和裂纹偏转与分支韧化。 展开更多

关键词 MOsi2 复合材料 si3n4颗粒 siC晶须 强韧化机制

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Si_3N_4/Al-Mg复合材料的无压浸渗制备技术 被引量：5

15

作者 王守仁 耿浩然 王英姿 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期9-12,共4页

用β-Si3N4纳米颗粒浆料浸渍多孔聚合物材料,通过加热烧蚀掉聚合物,制备出三维空间连续网络结构预制块体,再通过无压浸渗将已熔炼好的铝液浸渗到预制体中,成功制备出陶瓷与金属相互贯穿的Si3N4/Al金属基复合材料。利用座滴定法测试了Al... 用β-Si3N4纳米颗粒浆料浸渍多孔聚合物材料,通过加热烧蚀掉聚合物,制备出三维空间连续网络结构预制块体,再通过无压浸渗将已熔炼好的铝液浸渗到预制体中,成功制备出陶瓷与金属相互贯穿的Si3N4/Al金属基复合材料。利用座滴定法测试了Al在Si3N4基片上的润湿角,分析了润湿角与浸渗温度的关系。适量镁元素的存在,在Si3N4/Al界面发生微化学放热反应,降低了表面张力,使润湿角大大减小,从而促进了自发浸渗的进行。 展开更多

关键词 网络陶瓷 si3n4/Al金属基复合材料 浸渗 润湿角

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Si_3N_(4p)-SiC_w/MoSi_2复合材料的强韧化效果与机制 被引量：2

16

作者 周宏明 柳公器 +1 位作者 肖来荣 易丹青 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期46-49,共4页

通过显微组织观察和力学性能测试,对SiC晶须和Si3N4颗粒复合强韧化MoSi2的效果及其作用机制进行了初步研究和探讨。结果表明:复合材料中的SiC晶须和Si3N4颗粒的加入可大幅提高其抗弯强度、断裂韧度和维氏硬度;弥散强化和细晶强化是复合... 通过显微组织观察和力学性能测试,对SiC晶须和Si3N4颗粒复合强韧化MoSi2的效果及其作用机制进行了初步研究和探讨。结果表明:复合材料中的SiC晶须和Si3N4颗粒的加入可大幅提高其抗弯强度、断裂韧度和维氏硬度;弥散强化和细晶强化是复合材料强度提高的主要机制,抗弯强度达到427 MPa;通过晶粒细化、裂纹偏转和分叉等机制的综合作用使复合材料增韧,室温断裂韧度达到10.4 MPa.m1/2。 展开更多

关键词 MOsi2 复合材料 si3n4 siC晶须 强韧化

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MoSi_2含量对原位生成MoSi_2/Si_3N_4复合材料高温氧化性能的影响 被引量：2

17

作者 沈建兴 田文莉 +1 位作者 李传山 张雷 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第12期7-10,共4页

研究了不同MoSi2含量的MoSi2/Si3N4复合材料的高温氧化行为,用XRD和SEM分析材料氧化以后的相组成及显微结构,探讨了该材料的氧化机理和氧化膜的破坏方式。结果表明,不同MoSi2含量的MoSi2/Si3N4复合材料在1400℃空气中氧化100h的氧化增... 研究了不同MoSi2含量的MoSi2/Si3N4复合材料的高温氧化行为,用XRD和SEM分析材料氧化以后的相组成及显微结构,探讨了该材料的氧化机理和氧化膜的破坏方式。结果表明,不同MoSi2含量的MoSi2/Si3N4复合材料在1400℃空气中氧化100h的氧化增量符合抛物线规律,随着MoSi2的含量的增加,材料的氧化活化能升高,氧化后的强度损失率减小。 展开更多

关键词 高温氧化 Mosi2/ si3n4 复合材料

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反应烧结制备Si_3N_4/SiC复合材料 被引量：4

18

作者 赵林 张玉军 +1 位作者 谢志鹏 汪长安 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2014年第5期474-477,共4页

以Si粉为烧结助剂,采用反应烧结工艺制备出Si3N4/Si C复合材料。研究了Si粉添加量、烧结温度对Si3N4/Si C复合材料性能的影响,分别采用X射线衍射仪和材料试验机测试其物相组成和力学性能。实验结果表明:添加40%的Si粉,烧结温度为1600℃... 以Si粉为烧结助剂,采用反应烧结工艺制备出Si3N4/Si C复合材料。研究了Si粉添加量、烧结温度对Si3N4/Si C复合材料性能的影响,分别采用X射线衍射仪和材料试验机测试其物相组成和力学性能。实验结果表明:添加40%的Si粉,烧结温度为1600℃时,烧结后Si3N4/Si C复合材料的弯曲强度和断裂韧性分别达到348 MPa和4.82 MPa·m1/2,主要是由于致密度的提高、原位生成Si3N4颗粒的增多以及Si3N4颗粒在Si C基体材料中的弥散增韧。 展开更多

关键词 反应烧结 si3n4/siC复合材料 原位生成

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碳热还原氮化锆英石合成ZrN-Si_3N_4复合材料 被引量：3

19

作者 马北越 于景坤 +1 位作者 刘涛 庄辉 《耐火材料》 CAS 北大核心 2009年第5期343-345,349,共4页

以锆英石(粒度≤44μm)和炭黑(粒度≤30μm)为原料,按m(锆英石):m(炭黑)=100:40的比例配料,于球磨罐中以无水乙醇为介质湿混24 h,然后将料浆放入干燥箱中于60℃下充分干燥,再将干燥后的粉料置于球磨罐中干混10 h。最后,将混匀的物料以60... 以锆英石(粒度≤44μm)和炭黑(粒度≤30μm)为原料,按m(锆英石):m(炭黑)=100:40的比例配料,于球磨罐中以无水乙醇为介质湿混24 h,然后将料浆放入干燥箱中于60℃下充分干燥,再将干燥后的粉料置于球磨罐中干混10 h。最后,将混匀的物料以60 MPa的压力压制成尺寸为20 mm×5 mm的柱状试样,在120℃下充分干燥后置于N2流量为1.0 L.m in-1的气氛炉内,分别在1 400、1 450、1 480和1 500℃的温度下煅烧,保温时间分别为6、9和12 h。自然冷却至室温后,采用XRD分析试样的相组成,采用SEM观察试样的显微结构,并对碳热还原氮化反应过程进行热力学分析。结果表明:以锆英石和炭黑为原料,利用碳热还原氮化反应,在N2气氛下可以合成出ZrN-Si3N4复合材料;通过控制煅烧温度或炉内CO气体分压,可以获得不同组成的复合材料。在本试验条件下,合成ZrN-Si3N4复合材料的适宜工艺参数为1 500℃保温12 h。 展开更多

关键词 碳热还原氮化 锆英石 Zrn—si3n4复合材料

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不同裂解升温速率制备的C_f/Si_3N_4复合材料性能研究 被引量：2

20

作者 郑文伟 陈朝辉 +1 位作者 方晖 马青松 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期22-24,28,共4页

以聚硅氮烷为先驱体 ,研究先驱体转化过程中不同裂解升温速率对制备 3D- B Cf/Si3N4 复合材料性能的影响。结果表明 :随着裂解升温速率的提高 ,陶瓷基复合材料的力学性能明显提高 ,以 10℃ /min裂解升温速率制得的陶瓷基复合材料的弯曲... 以聚硅氮烷为先驱体 ,研究先驱体转化过程中不同裂解升温速率对制备 3D- B Cf/Si3N4 复合材料性能的影响。结果表明 :随着裂解升温速率的提高 ,陶瓷基复合材料的力学性能明显提高 ,以 10℃ /min裂解升温速率制得的陶瓷基复合材料的弯曲强度达 6 0 4 展开更多

关键词 Cf/si3n4 陶瓷基复合材料 裂解升温速率 聚硅氮烷 力学性能 碳 氮化硅

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