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5CrW2Si冷作模具钢堆焊焊条的研制
1
作者
江秋
于燕
杨海峰
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2014年第11期204-206,共3页
为了开发针对5CrW2Si冷作模具钢修复堆焊焊条,采用H08A焊芯,设计了一种堆焊焊条,在Q235钢板上进行堆焊。对堆焊层进行了显微组织观察、硬度和磨损测试和X-ray分析。结果表明:堆焊层显微组织由大量板条状马氏体、少量针状马氏体、残余奥...
为了开发针对5CrW2Si冷作模具钢修复堆焊焊条,采用H08A焊芯,设计了一种堆焊焊条,在Q235钢板上进行堆焊。对堆焊层进行了显微组织观察、硬度和磨损测试和X-ray分析。结果表明:堆焊层显微组织由大量板条状马氏体、少量针状马氏体、残余奥氏体和碳化物组成;堆焊件表层的洛氏硬度≥55 HRC,而堆焊层横断面的显微硬度由母材至堆焊层明显增加(203 HV→861 HV),硬度较高;堆焊件表层平均失重为0.01121 g,耐磨性较好;堆焊层未发现裂纹存在。所研制焊条满足了5CrW2Si冷作模具钢的修复使用要求。
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关键词
5CrW2
si
冷作
模具
钢
堆焊焊条
硬度
耐磨性
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职称材料
Zr基块体非晶合金微通道阵列过冷液相区压印工艺
2
作者
程思锐
王春举
+1 位作者
单德彬
郭斌
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第2期10-15,共6页
本文利用Zr_(41)Ti_(14)Cu_(12.5)Ni_(10)Be_(22.5)(Vit1)块体非晶合金对不同宽度的微通道阵列进行充填实验,并研究了形腔宽度、压印载荷与温度对微通道阵列充填高度的影响规律.实验结果表明,随着型腔宽度和压印载荷的增加,微通道充填...
本文利用Zr_(41)Ti_(14)Cu_(12.5)Ni_(10)Be_(22.5)(Vit1)块体非晶合金对不同宽度的微通道阵列进行充填实验,并研究了形腔宽度、压印载荷与温度对微通道阵列充填高度的影响规律.实验结果表明,随着型腔宽度和压印载荷的增加,微通道充填高度逐渐上升.这就意味着较高的载荷和型腔宽度有利于Vit1块体非晶合金在微通道中了流动.成形温度由673 K上升至703 K时,微通道充填高度由9.1μm增加至46.6μm;然而,当实验温度达到713 K时,微通道阵列的充填高度急剧下降至26.9μm.XRD结果显示,在713 K下成形后的试样中存在大量亚稳态的晶化相,非晶基体中的晶化相会增大材料的流动阻力,从而降低其对微通道阵列的充填能力.因此,Vit1合金微通道阵列成形温度区间应控制在673~703 K.
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关键词
ZR基块体非晶合金
si模具
微通道阵列
压印
微成形性能
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职称材料
题名
5CrW2Si冷作模具钢堆焊焊条的研制
1
作者
江秋
于燕
杨海峰
机构
长春工业大学工程训练中心
长春工业大学先进结构材料省部共建教育部重点实验室
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2014年第11期204-206,共3页
文摘
为了开发针对5CrW2Si冷作模具钢修复堆焊焊条,采用H08A焊芯,设计了一种堆焊焊条,在Q235钢板上进行堆焊。对堆焊层进行了显微组织观察、硬度和磨损测试和X-ray分析。结果表明:堆焊层显微组织由大量板条状马氏体、少量针状马氏体、残余奥氏体和碳化物组成;堆焊件表层的洛氏硬度≥55 HRC,而堆焊层横断面的显微硬度由母材至堆焊层明显增加(203 HV→861 HV),硬度较高;堆焊件表层平均失重为0.01121 g,耐磨性较好;堆焊层未发现裂纹存在。所研制焊条满足了5CrW2Si冷作模具钢的修复使用要求。
关键词
5CrW2
si
冷作
模具
钢
堆焊焊条
硬度
耐磨性
Keywords
5CrW2
si
cold work dic steel
surfacing electrode
hardness
wear re
si
stance
分类号
TG422.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Zr基块体非晶合金微通道阵列过冷液相区压印工艺
2
作者
程思锐
王春举
单德彬
郭斌
机构
哈尔滨工业大学大学材料科学与工程学院
金属精密热加工国家级重点实验室(哈尔滨工业大学)
中航工业北京航空制造工程研究所
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第2期10-15,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(51375113)
哈工大基础杰出人才培育计划Ⅲ类(HIT.BRETIII.201404)
文摘
本文利用Zr_(41)Ti_(14)Cu_(12.5)Ni_(10)Be_(22.5)(Vit1)块体非晶合金对不同宽度的微通道阵列进行充填实验,并研究了形腔宽度、压印载荷与温度对微通道阵列充填高度的影响规律.实验结果表明,随着型腔宽度和压印载荷的增加,微通道充填高度逐渐上升.这就意味着较高的载荷和型腔宽度有利于Vit1块体非晶合金在微通道中了流动.成形温度由673 K上升至703 K时,微通道充填高度由9.1μm增加至46.6μm;然而,当实验温度达到713 K时,微通道阵列的充填高度急剧下降至26.9μm.XRD结果显示,在713 K下成形后的试样中存在大量亚稳态的晶化相,非晶基体中的晶化相会增大材料的流动阻力,从而降低其对微通道阵列的充填能力.因此,Vit1合金微通道阵列成形温度区间应控制在673~703 K.
关键词
ZR基块体非晶合金
si模具
微通道阵列
压印
微成形性能
Keywords
Zr-based bulk metallic glass
si
mould
micro channel array
imprint
micro-forming ability
分类号
TG146 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
5CrW2Si冷作模具钢堆焊焊条的研制
江秋
于燕
杨海峰
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2014
0
在线阅读
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职称材料
2
Zr基块体非晶合金微通道阵列过冷液相区压印工艺
程思锐
王春举
单德彬
郭斌
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
0
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职称材料
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