检索结果-维普期刊中文期刊服务平台

半导体制冷器的进展被引量：24: 1; 作者宣向春王维扬《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期14-18,共5页; 半导体制冷器具有微型化、轻量化、无振动、长寿命等许多重要优点。目前３００Ｋ室温下优值系数Ｚ最高的半导体制冷材料是ｐ型Ａｇ０．５８Ｃｕ０．２９Ｔｉ０．９４Ｔｅ四元合金，２００～３００Ｋ普冷范围内三元Ｂｉ２Ｔｅ３－Ｓｂ２... 展开更多; 关键词半导体制冷器优值系数温差电对半导体材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

微型热电器件研究进展被引量：4: 2; 作者刘向阳任山闻立时《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期5-9,共5页; 历经了30年的低谷期后,伴随着新型热电材料的出现及增大材料优值系数ZT新思路的提出,热电材料和器件这一研究领域开始了复兴。由于自身的诸多优点,微型热电器件已成为该领域的研究热点。作为新型的热电器件,微型热电器件在发电、制冷和... 展开更多; 关键词热电制冷器件热电发电器件优值系数微型热电器件薄膜热电器件; 在线阅读下载PDF 职称材料

半导体致冷电对金属化层粘接强度的研究: 3; 作者刘振茂赵秀平 +2 位作者李志伟张国威权五云《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第5期73-76,共4页; 试验研究了三种半导体致冷电对金属化系统的拉伸强度，其中铋─镍─锡金属化系统与半导体致冷材料粘接强度最高，超过原始棒状材料的拉伸强度，它是半导体致冷器电对的最好的金属化系统．; 关键词金属化层粘接强度半导体致冷材料; 在线阅读下载PDF 职称材料