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激光切割高精度Z轴调高随动控制系统设计
被引量：
6
1
作者
西大驰
李中凯
+1 位作者
张志峰
洪兆溪
《包装工程》
CAS
北大核心
2023年第3期131-138,共8页
目的 设计一种基于STM32主控制器芯片与FPGA从控制器芯片的激光切割高精度Z轴调高随动控制系统。方法 介绍该控制系统的工作原理、硬件设计、软件设计以及微电容测量电路的仿真实验。同时,针对系统随动过程中存在干扰的现象,提出基于滑...
目的 设计一种基于STM32主控制器芯片与FPGA从控制器芯片的激光切割高精度Z轴调高随动控制系统。方法 介绍该控制系统的工作原理、硬件设计、软件设计以及微电容测量电路的仿真实验。同时,针对系统随动过程中存在干扰的现象,提出基于滑动平均值滤波算法的改进滤波算法。结果 经过上机切割测试验证,该随动控制系统动态跟随精度为0.01 mm,最大跟随速度为500 mm/s。结论 该随动控制系统能够使激光切割机床实现高速高精度的切割。
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关键词
stm32主控制器
激光切割
Z轴调高
微电容测量电路
随动系统
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职称材料
题名
激光切割高精度Z轴调高随动控制系统设计
被引量：
6
1
作者
西大驰
李中凯
张志峰
洪兆溪
机构
中国矿业大学机电工程学院
浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室
湖州绿产智能制造有限公司
出处
《包装工程》
CAS
北大核心
2023年第3期131-138,共8页
基金
国家自然科学基金(51475459,52105281)
浙江省重点研发计划(2022C01196)。
文摘
目的 设计一种基于STM32主控制器芯片与FPGA从控制器芯片的激光切割高精度Z轴调高随动控制系统。方法 介绍该控制系统的工作原理、硬件设计、软件设计以及微电容测量电路的仿真实验。同时,针对系统随动过程中存在干扰的现象,提出基于滑动平均值滤波算法的改进滤波算法。结果 经过上机切割测试验证,该随动控制系统动态跟随精度为0.01 mm,最大跟随速度为500 mm/s。结论 该随动控制系统能够使激光切割机床实现高速高精度的切割。
关键词
stm32主控制器
激光切割
Z轴调高
微电容测量电路
随动系统
Keywords
stm
32
main controller
laser cutting
Z-axis height adju
stm
ent
micro capacitance measuring circuit
servo system
分类号
TB486 [一般工业技术—包装工程]
TP275 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
激光切割高精度Z轴调高随动控制系统设计
西大驰
李中凯
张志峰
洪兆溪
《包装工程》
CAS
北大核心
2023
6
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