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柔性测量模块的芯片化设计
1
作者
刘俊
赵建
+1 位作者
杨明欣
李广军
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006年第10期47-50,共4页
介绍了一种利用小体积、贴片型低功耗单片机，逐次逼近A／D器件以及前端柔性测量电路设计的专用小体积芯片化模块，可适用于各种常用工控信号测量的数字化可编程智能多参量测量专用集成化器件。该设计可以实现电压、热电势、电阻、频率...
介绍了一种利用小体积、贴片型低功耗单片机，逐次逼近A／D器件以及前端柔性测量电路设计的专用小体积芯片化模块，可适用于各种常用工控信号测量的数字化可编程智能多参量测量专用集成化器件。该设计可以实现电压、热电势、电阻、频率等信号的测量，测量精度达到0．2％～0.3％。按照本设计生产的产品可适应多种输入信号，达到多信号变量程自动切换、全自动数字调校的功能。
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关键词
柔性测量
测量模块
spi总线接口
智能化
专用集成电路
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职称材料
题名
柔性测量模块的芯片化设计
1
作者
刘俊
赵建
杨明欣
李广军
机构
成都信息工程学院
电子科技大学
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006年第10期47-50,共4页
文摘
介绍了一种利用小体积、贴片型低功耗单片机，逐次逼近A／D器件以及前端柔性测量电路设计的专用小体积芯片化模块，可适用于各种常用工控信号测量的数字化可编程智能多参量测量专用集成化器件。该设计可以实现电压、热电势、电阻、频率等信号的测量，测量精度达到0．2％～0.3％。按照本设计生产的产品可适应多种输入信号，达到多信号变量程自动切换、全自动数字调校的功能。
关键词
柔性测量
测量模块
spi总线接口
智能化
专用集成电路
Keywords
flexible measuring
measuring module
spi
bus interface
intelligent
applications specific integrated circuit（ASIC）
分类号
TP216 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
柔性测量模块的芯片化设计
刘俊
赵建
杨明欣
李广军
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006
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