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题名SOI晶片制造技术及其应用前景
被引量：6
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作者
任学民
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机构
信息产业部电子
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第3期1-7,共7页
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文摘
介绍了近年来国外ＳＯＩ晶片制造技术的进展及ＳＯＩ晶片在ＵＬＳＩ方面的应用情况。
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关键词
soi晶片
晶片键合技术
ULSI
IC
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Keywords
soi wafers Wafer bonding technology
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分类号
TN470.51
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名我国第一片20cm键合SOI晶片研制成功
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2008年第6期65-65,共1页
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文摘
据报道．中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员王曦领导的SOI研究小组．在上海新傲科技有限公司的研发平台上．通过技术创新．制备出我国第一片20cm（即8英寸）键合绝缘体上硅（S01）晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。
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关键词
soi晶片
键合
制备技术
绝缘体上硅
中国科学院
技术创新
研发平台
信息技术
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分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
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题名MEMS器件用低表面应力SOI材料的制备及应用
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作者
何红升
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机构
河北邢台职业技术学院资源环境工程系
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出处
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
2009年第3期72-74,共3页
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文摘
利用改进的BGSOI工艺成功制备低表面应力的厚膜SOI晶片,并表征晶片的显微结构、界面和表面应力。研究结果显示:晶片的各层区域分明,界面平整,上层硅厚度为76.5μm,SiO2埋层厚度为0.865μm;晶片键合良好,有效键合面积大于95%,键合强度大于13.54 J/m2;表面应力小于12.6 MPa,已成功制作出微加速度计。
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关键词
表面应力
soi晶片
厚膜
界面
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Keywords
surface stress
silicon-on-insulator wafer
thick-fihn
bonding interface
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分类号
TN305.3
[电子电信—物理电子学]
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题名SOITEC携领SOI技术进军中国市场
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期377-377,共1页
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文摘
Soitec公司（法国巴黎Euronext）是全世界SOI晶片和其他工程基片的领先供应商。
今天SOI越来越多地用于制造先进的电子器件，从汽车到便携式消费产品，它在各种应用系统中到广泛应用。用SOI制造的芯片，在制造方面是经济有效的，而且可以节省电力并且提高性能。另一方面，整个行业对SOI设计与制造的支持，这两方面的及时结合，可以促进中国的晶片代工广商和无晶片厂的半导体公司向SOI迈进。
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关键词
soi技术
中国市场
soi晶片
应用系统
tec公司
半导体公司
法国巴黎
电子器件
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分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TP212.1
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名SOITEC携领SOI技术进军中国市场
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出处
《中国集成电路》
2008年第4期1-1,共1页
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文摘
Soitec最近宣布，把SOI技术带人蓬勃发展的中国芯片制造业。SOI是指一种特殊的硅晶片，在它表面的下面加了一层绝缘层。领先的芯片公司正在用这些SOI晶片制造芯片，用于个人电脑、游戏机、电信设备、汽车和工业应用系统，等等。他们之所以用SOI晶片来制造芯片，而不用普通的硅晶片，主要原因是埋在里面的绝缘层可以防止电流从芯泄漏出去。结果是，这些用SOI制造的芯片，速度更快，提高了30％，用电量减少，下降了50％之多。Soitec拥有的Smart Cut工艺是专利工艺，可以用来制造世界上的大多数SOI晶片。
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关键词
soi技术
中国市场
芯片制造业
soi晶片
晶片制造
个人电脑
电信设备
应用系统
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分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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