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SOI工艺抗辐照SRAM型FPGA设计与实现 被引量:2
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作者 郝宁 罗家俊 +8 位作者 刘海南 李彬鸿 吴利华 于芳 刘忠利 高见头 孟祥鹤 邢龙 韩郑生 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1046-1052,共7页
为提升SRAM型FPGA电路块存储器和配置存储器抗单粒子翻转性能,本文提出一种脉冲屏蔽SRAM单元结构。该结构通过在标准的六管单元中加入延迟结构,增大单元对单粒子事件响应时间,实现对粒子入射产生的脉冲电流屏蔽作用。以64k SRAM作为验... 为提升SRAM型FPGA电路块存储器和配置存储器抗单粒子翻转性能,本文提出一种脉冲屏蔽SRAM单元结构。该结构通过在标准的六管单元中加入延迟结构,增大单元对单粒子事件响应时间,实现对粒子入射产生的脉冲电流屏蔽作用。以64k SRAM作为验证电路进行单粒子翻转性能对比,电路的抗单粒子翻转阈值由采用标准六管单元的抗单粒子翻转阈值大于25 Me V·cm2·mg-1提升至大于45 Me V·cm2·mg-1,加固单元面积较标准六管单元增大约21.3%。30万门级抗辐照FPGA电路通过脉冲屏蔽单元结合抗辐照SOI工艺实现,其抗辐照指标分别为:抗单粒子翻转阈值大于37.3 Me V·cm2·mg-1,抗单粒子锁定阈值大于99.8 Me V·cm2·mg-1,抗电离总剂量能力大于200 krad(Si)。 展开更多
关键词 FPGA SRAM单元 soi工艺 辐照加固 单粒子翻转
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基于SOI工艺的扭转式微机械扫描光栅设计及制作
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作者 靳倩 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期696-700,共5页
为实现微型光谱仪在工程领域的广泛应用,研究了其核心器件——扭转式微机械扫描光栅的结构与制作方法。利用SOI工艺,设计一种无需启动电极的静电梳齿驱动结构,可以使扭转式微机械扫描光栅具有低频驱动、制作工艺简单、扫描范围广等优点... 为实现微型光谱仪在工程领域的广泛应用,研究了其核心器件——扭转式微机械扫描光栅的结构与制作方法。利用SOI工艺,设计一种无需启动电极的静电梳齿驱动结构,可以使扭转式微机械扫描光栅具有低频驱动、制作工艺简单、扫描范围广等优点。通过设计的制作工艺方法,研制出了能够初步满足性能要求的扭转式微机械扫描光栅样件。测试结果表明:该微扫描光栅在驱动电压为25V时最大转角可达到±4.8°,对应的光学扫描角为19.2°。 展开更多
关键词 微扫描光栅 soi工艺 衍射光谱 扫描角度
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基于130nm SOI工艺数字ASIC ESD防护设计 被引量:3
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作者 米丹 周昕杰 周晓彬 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期279-285,共7页
绝缘体上硅(SOI)工艺具有寄生电容小、速度快和抗闩锁等优点,成为低功耗和高性能集成电路(IC)的首选。但SOI工艺IC更易受自加热效应(SHE)的影响,因此静电放电(ESD)防护设计成为一大技术难点。设计了一款基于130 nm部分耗尽型SOI(PD-SOI... 绝缘体上硅(SOI)工艺具有寄生电容小、速度快和抗闩锁等优点,成为低功耗和高性能集成电路(IC)的首选。但SOI工艺IC更易受自加热效应(SHE)的影响,因此静电放电(ESD)防护设计成为一大技术难点。设计了一款基于130 nm部分耗尽型SOI(PD-SOI)工艺的数字专用IC(ASIC)。针对SOI工艺ESD防护设计难点,进行了全芯片ESD防护原理分析,通过对ESD防护器件、I/O管脚ESD防护电路、电源钳位电路和ESD防护网络的优化设计,有效减小了SHE的影响。该电路通过了4.5 kV人体模型ESD测试,相比国内外同类电路有较大提高,可以为深亚微米SOI工艺IC ESD防护设计提供参考。 展开更多
关键词 深亚微米 绝缘体上硅(soi)工艺 全芯片 静电放电(ESD)防护 电源钳位 人体模型
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重离子导致的SOI SiGe HBT的SET效应数值模拟研究
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作者 李府唐 郭刚 +4 位作者 张峥 孙浩瀚 刘翠翠 史慧琳 欧阳晓平 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期714-722,共9页
锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)具有优异的低温性能以及抗总剂量效应和位移损伤的能力,但是其对单粒子效应(SEE)较敏感。利用计算机辅助设计技术(TCAD)构建了SiGe HBT模型,研究了衬底类型、重离子入射位置、器件温度和重离子线性能量转... 锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)具有优异的低温性能以及抗总剂量效应和位移损伤的能力,但是其对单粒子效应(SEE)较敏感。利用计算机辅助设计技术(TCAD)构建了SiGe HBT模型,研究了衬底类型、重离子入射位置、器件温度和重离子线性能量转移(LET)值对SiGe HBT单粒子瞬态(SET)效应的影响。研究结果表明,集电极/衬底结及其附近是器件的SET效应敏感区域,绝缘体上硅(SOI)工艺的引入有助于提高SiGe HBT的抗SEE能力。此外,载流子迁移率与自由载流子浓度是影响器件SET温度依赖性的最主要因素,随着温度进一步降低至极端低温,杂质不完全电离的影响也愈发凸显。随着LET值升高,SOI SiGe HBT的SET效应显著增强。尤其在低温与高LET耦合作用下,器件的SET电流峰值和电荷收集量远超在其他辐照条件下的。 展开更多
关键词 锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT) 绝缘体上硅(soi)工艺 单粒子瞬态(SET) 单粒子效应(SEE) 计算机辅助设计技术(TCAD)
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小型化硅微谐振式加速度计的实现与性能测试 被引量:12
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作者 赵健 施芹 +3 位作者 夏国明 裘安萍 吴志强 苏岩 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期1927-1933,共7页
设计了一款由微机电系统和专用集成电路构成的小型化硅微谐振式加速度计。该加速度计采用80μm厚SOI工艺加工微机电系统(MEMS)结构,采取真空封装技术降低结构噪声。首先,采用振荡信号作为自动增益控制电路中斩波器的控制信号,降低了闪... 设计了一款由微机电系统和专用集成电路构成的小型化硅微谐振式加速度计。该加速度计采用80μm厚SOI工艺加工微机电系统(MEMS)结构,采取真空封装技术降低结构噪声。首先,采用振荡信号作为自动增益控制电路中斩波器的控制信号,降低了闪变噪声且不会引入额外的功耗。其次,使用线性区工作的乘法器取代传统的吉尔伯特单元,通过大幅降低系统总体供电电压来降低功耗。最后,采用复位计数器进行频率数字转换,在所关心的带宽内抑制量化噪声。实验显示:该加速度计在达到±30 g线性量程的前提下,实现了2.5μg/√Hz的分辨率和1μg的零偏不稳定度。此外,为了减小电路自身发热引起的温度漂移,该样机的功耗被控制在3.5mW以内,系统集成后的尺寸约为45mm×30mm×20mm。基于所述技术,系统在体积、功耗和性能方面均有较大的提升。 展开更多
关键词 硅微谐振式加速度计 专用集成电路 soi工艺 真空封装 小型化 低功耗
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一种新型二维MEMS扭转镜的设计及实现 被引量:2
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作者 王松杰 张玉冲 张国庆 《航空兵器》 2014年第2期38-40,共3页
二维MEMS扭转镜广泛应用于光纤通讯、投影显示、数据存储、精密测量、医疗成像和生物技术等国防和民用领域。在分析二维MEMS扭转镜工作原理的基础上,利用L-edit软件对二维MEMS扭转镜器件的版图进行了设计。基于SOI(Silicon-On-Insulator... 二维MEMS扭转镜广泛应用于光纤通讯、投影显示、数据存储、精密测量、医疗成像和生物技术等国防和民用领域。在分析二维MEMS扭转镜工作原理的基础上,利用L-edit软件对二维MEMS扭转镜器件的版图进行了设计。基于SOI(Silicon-On-Insulator)制作工艺,确定了扭转镜器件加工工艺流程,按照工艺流程成功制造出二维扭转镜样件,并对制作完成后的器件进行初步的性能测试,获得了不同的扫描图形。 展开更多
关键词 微光机电系统(MEMS) 二维扭转镜 soi工艺 静电驱动
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