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温度对Al-Sn-Bi-Pb复合粉末水反应特性的影响
1
作者 周星 闫超宇 +1 位作者 陈珊姗 黄蕾 《固体火箭技术》 北大核心 2025年第3期390-396,共7页
铝(Al)粉表面存在的惰性氧化膜,极大降低了Al/H2O反应速率,限制了其在高活性金属燃料中的应用。为提高Al/H2O反应速率和反应效率,采用低熔点元素(Sn、Bi、Pb)对Al进行活化并制备了Al-Sn-Bi-Pb复合粉末,利用水反应测试装置研究了温度(25... 铝(Al)粉表面存在的惰性氧化膜,极大降低了Al/H2O反应速率,限制了其在高活性金属燃料中的应用。为提高Al/H2O反应速率和反应效率,采用低熔点元素(Sn、Bi、Pb)对Al进行活化并制备了Al-Sn-Bi-Pb复合粉末,利用水反应测试装置研究了温度(25~70℃)对Al-Sn-Bi-Pb复合粉末水反应特性的影响,并利用XRD和SEM对水反应产物物相组成和微观组织结构进行了分析。结果表明,Sn、Bi、Pb的加入提高了复合粉末的密度,促进了Al粉的燃烧,提高了Al粉的燃烧效率。随着温度升高,平均反应速率加快,在70℃时最高可达4 936 mL·g^(-1)·min^(-1);25℃时,Al-Sn-Bi-Pb复合粉末燃烧产物主要为蜂巢状花瓣结构的AlOOH和短棒状结构的Al(OH)_(3),70℃时则主要为蜂巢状花瓣结构AlOOH。蜂巢花瓣状结构的形成与H2的形成有直接关系,同时这些孔洞的存在又为水分子的进入提供了通道,促进了反应的发生。 展开更多
关键词 Al-sn-bi-Pb复合粉末 水反应特性 微观结构 温度
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Sn-Bi系低温钎料的研究现状与展望
2
作者 牛诚超 王凤芹 宋卓斐 《热加工工艺》 北大核心 2025年第9期1-5,共5页
Sn-Bi系低温钎料合金由于低的熔化温度、较好的润湿性能和较高的抗拉强度,在低温钎焊领域有着较好的前景,是Sb-Pb系钎料合金代替品的有利竞争者。但由于Sn-Bi系钎料合金中Bi相带来的脆性及焊接过程的枝晶偏析和晶粒粗化导致性能下降,很... Sn-Bi系低温钎料合金由于低的熔化温度、较好的润湿性能和较高的抗拉强度,在低温钎焊领域有着较好的前景,是Sb-Pb系钎料合金代替品的有利竞争者。但由于Sn-Bi系钎料合金中Bi相带来的脆性及焊接过程的枝晶偏析和晶粒粗化导致性能下降,很大程度上限制了其使用场景。综述了近年来Sn-Bi钎料的发展动态,阐述了Ag、Cu、Zn、Sb、Ni等5个元素对Sn-Bi钎料的熔化特征、组织结构、力学性能、润湿性以及金属间化合物等方面的影响,指出了不同成分的钎料在目前研究中存在的问题,并展望了今后的研究方向。 展开更多
关键词 sn-bi系钎料合金 合金元素 低温钎料合金 组织与性能
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P对Sn-Bi合金组织与性能的影响 被引量：9
3
作者 王小京 刘彬 +3 位作者 周慧玲 王俭辛 刘宁 李天阳 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期113-118,共6页
通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内... 通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内的存在形式以及基体组织有关。在锡基合金中,P以Sn-P合金的形式分布在相界或晶界上,限制载荷作用下金属的形变扩散与转移。因此在Sn-1P合金中,分布在β-Sn基体上的化合物,起强化作用;在Sn-Bi合金中,Sn-P化合物则加剧加载过程中的形变不匹配,成为裂纹萌生与扩展的薄弱环节,导致合金倾向于脆性断裂;最后,在加入微量P元素的基础上再进行Zn/Cu的合金化,可以改善Sn-Bi合金系列的微观组织,提高强度,增加合金最大流变应力。 展开更多
关键词 微观组织 拉伸性能 断裂 P sn-bi
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凝固方式对Sn-Bi钎料组织和性能的影响 被引量：6
4
作者 吕晓春 何鹏 +2 位作者 张斌斌 马鑫 钱乙余 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期89-95,共7页
采用炉冷、空冷、水冷和液氮冷却方式以及外加磁场的方法研究不同的凝固方式对Sn-Bi钎料的冲击韧性和显微组织的影响。研究结果表明,快速冷却与旋转磁场均能细化钎料合金的微观组织,抑制粗大树枝晶的生长,但快速冷却会造成Bi的偏析,旋... 采用炉冷、空冷、水冷和液氮冷却方式以及外加磁场的方法研究不同的凝固方式对Sn-Bi钎料的冲击韧性和显微组织的影响。研究结果表明,快速冷却与旋转磁场均能细化钎料合金的微观组织,抑制粗大树枝晶的生长,但快速冷却会造成Bi的偏析,旋转磁场会造成组织不均。同时快速冷却与旋转磁场都会破坏含Ge合金的塑性改善机制,造成含Ag合金中Ag3Sn相粗大,而旋转磁场的离心力作用还会造成Ag3Sn相和Bi相的宏观偏析。在组织细化以及成分偏析的共同作用下,Sn-57Bi共晶钎料的冲击韧性随冷却速率的增大呈现先增加后减少的趋势。 展开更多
关键词 sn-bi钎料 凝固模式 冲击韧性 微观组织
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快速冷却和扩散退火对Sn-Bi-X焊料的影响 被引量：7
5
作者 李元山 陈振华 雷小娟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1319-1323,共5页
通过对自行研制的Sn-Bi-X(X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb)无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化。结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小。当甩带速度为1 000 r/min时,熔点由190.5℃降低至186.2℃,且Sn-58Bi共... 通过对自行研制的Sn-Bi-X(X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb)无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化。结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小。当甩带速度为1 000 r/min时,熔点由190.5℃降低至186.2℃,且Sn-58Bi共晶相完全消失。扩散退火能消除Bi的粗化晶体,使组织均匀,增强焊料的力学性能,并且退火后组织稳定。扩散退火可以作为表面贴装生产工艺流程的一个工序,退火工艺以125℃保温16 h为宜。 展开更多
关键词 sn-bi系无铅焊料 偏析 快速冷却 扩散退火
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低温Sn-Bi焊料用溶剂的优化设计 被引量：3
6
作者 姜艳 李楠 +2 位作者 李自静 孙丽达 孙红燕 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第17期227-229,共3页
为减少焊接前期工作量以及降低成本,采用正交试验法对Sn-Bi焊料用助焊剂中溶剂成分进行了优化设计。以焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价指标,对单一溶剂和复配溶剂进行优选。结果表明:单配溶剂制备得到的焊膏铺展性能差、焊点不规则,残... 为减少焊接前期工作量以及降低成本,采用正交试验法对Sn-Bi焊料用助焊剂中溶剂成分进行了优化设计。以焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价指标,对单一溶剂和复配溶剂进行优选。结果表明:单配溶剂制备得到的焊膏铺展性能差、焊点不规则,残留物多;而复配溶剂制备得到的焊膏铺展率较大,焊点外形饱满、表面氧化物少。X醇、异戊醇、Y醚的比例为2:1:2时铺展率可达83.18%。焊料的微观组织分析也表明,在最优条件下的焊料在铜基板上铺展好,且焊缝界面区域无缺陷,助焊效果良好。 展开更多
关键词 低温sn-bi焊料 溶剂 铺展率
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无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制 被引量：4
7
作者 何鹏 赵智力 +1 位作者 钱乙余 李忠锁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期315-321,共7页
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发... 对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。 展开更多
关键词 sn-bi-Ag-Cu钎料 无铅波峰焊 焊点剥离 偏析 结晶裂纹
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铸态下Sn-Bi二元共晶焊料合金的组织特征及其力学性能 被引量：1
8
作者 唐玲 张会 +1 位作者 孟凡莹 刘艳 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2024年第7期52-59,共8页
研究了四种不同Bi含量(45%、50%、55%、60%)的Sn-Bi二元共晶合金自由凝固下的组织特征和力学性能,探讨了Sn-Bi二元共晶合金的晶体生长机制以及Bi元素含量对合金显微组织的影响。结果表明:Sn-Bi二元亚共晶合金铸态下的金相组织为初生Sn... 研究了四种不同Bi含量(45%、50%、55%、60%)的Sn-Bi二元共晶合金自由凝固下的组织特征和力学性能,探讨了Sn-Bi二元共晶合金的晶体生长机制以及Bi元素含量对合金显微组织的影响。结果表明:Sn-Bi二元亚共晶合金铸态下的金相组织为初生Sn固溶体相和Sn/Bi共晶层片集群构成,随着Bi含量的增加,呈树枝晶形态生长的初生Sn相数量减少,形态长大。初生Sn固溶体相内部脱溶析出大量的杆状或点状Bi相,形成杆状共晶结构;Sn-Bi二元过共晶合金铸态下的金相组织为初生Bi相和Sn/Bi共晶层片集群构成,初生Bi相中基本不固溶Sn元素,呈小平面方式生长,并在在初生Bi相周围包裹生长一层Sn晕圈相。在室温下,Sn-Bi二元共晶合金的硬度和强度随着Bi含量的增加而上升,延伸率随着Bi含量的增加先上升后下降。 展开更多
关键词 sn-bi二元共晶合金 杆状共晶 晕圈相 显微组织 力学性能
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Cu-Sn-Bi合金在球磨和烧结过程中的组织演变 被引量：1
9
作者 曾美琴 邢继权 +3 位作者 何秋梅 胡仁宗 朱敏 鲁忠臣 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1563-1571,共12页
采用机械合金化法制备出Cu-10%Sn-5%Bi合金粉末,然后将其压制成型并进行烧结,制备成合金块体;利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等分析手段,研究Cu-Sn-Bi合金在高能球磨和烧结过程中组织结构的变化。结果表明:高能球磨可以扩展Cu-Bi互... 采用机械合金化法制备出Cu-10%Sn-5%Bi合金粉末,然后将其压制成型并进行烧结,制备成合金块体;利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等分析手段,研究Cu-Sn-Bi合金在高能球磨和烧结过程中组织结构的变化。结果表明:高能球磨可以扩展Cu-Bi互不溶体系的固溶度,且在球磨过程中形成的Cu_6Sn_5相为亚稳定相,随着球磨时间延长会先形成而后发生分解,分解后的Sn将固溶到Cu中;同时在450 r/min球磨40 h后,Sn、Bi基本完全融入Cu中,形成Cu的过饱和固溶体。在烧结过程中,Bi从Cu中脱溶,细小弥散分布在Cu基体中。在700℃二次烧结后,Cu-Sn-Bi合金显微组织良好,具有相对较好的力学性能。 展开更多
关键词 机械合金化 粉末烧结 Cu-sn-bi合金 过饱和固溶体
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铸态Zn-Al-Sn-Bi合金在模拟酸雨溶液中的腐蚀性能 被引量：1
10
作者 苏义祥 陈改革 +2 位作者 吕松涛 刘兴寿 刘解放 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2017年第1期10-14,共5页
分别制备了Zn-15Al-1Sn-0.1Bi,Zn-15Al-3Sn-0.1Bi,Zn-15Al-5Sn-0.1Bi,Zn-15Al-7Sn-0.1Bi合金试样,研究在锌中加入Al、Sn和Bi元素提高合金综合性能和酸雨环境下的耐腐蚀能力,通过金相显微镜、扫描电镜、EDS能谱分析,观察合金的微观组织... 分别制备了Zn-15Al-1Sn-0.1Bi,Zn-15Al-3Sn-0.1Bi,Zn-15Al-5Sn-0.1Bi,Zn-15Al-7Sn-0.1Bi合金试样,研究在锌中加入Al、Sn和Bi元素提高合金综合性能和酸雨环境下的耐腐蚀能力,通过金相显微镜、扫描电镜、EDS能谱分析,观察合金的微观组织特征及成分,并研究其在模拟酸雨溶液中的浸态腐蚀性能及电化学腐蚀性能,结果表明:Zn-15Al-5Sn-0.1Bi合金具有平均腐蚀速率低,自腐蚀电流密度小,硬度和强度高,耐酸雨腐蚀能力强等特点. 展开更多
关键词 Zn-Al-sn-bi 金相组织 模拟酸雨 电化学腐蚀
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In元素对Sn-Bi-Zn合金传热储热性能及结构的影响 被引量：1
11
作者 程晓敏 王青萌 +1 位作者 李元元 喻国铭 《储能科学与技术》 CAS CSCD 2017年第4期662-668,共7页
研究了不同含量的In元素对Sn-Bi-Zn共晶合金微观结构和热物性的影响。通过电子探针微观形貌分析(EPMA)、X射线衍射物相分析(XRD)和X射线荧光光谱分析(XRF)对合金的微观结构和物相组成进行了研究,并通过差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(... 研究了不同含量的In元素对Sn-Bi-Zn共晶合金微观结构和热物性的影响。通过电子探针微观形貌分析(EPMA)、X射线衍射物相分析(XRD)和X射线荧光光谱分析(XRF)对合金的微观结构和物相组成进行了研究,并通过差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TG/DTA)、推杆式膨胀计(DIL 402C)和激光闪光法(LFA457)综合分析了合金的各项热物性。结果表明,Sn-Bi-Zn共晶合金的显微组织主要由富Sn相、富Bi相和富Zn相组成,而随着In含量的增加(Sn_(48)Bi_(50)Zn_2)_(100-x)In_x合金会形成InSn4和BiIn金属间化合物和富In相。(Sn_(48)Bi_(50)Zn_2)_(100-x)In_x合金的熔化焓随In含量的增加而增加,相变温度随着In含量的增加而降低。(Sn_(48)Bi_(50)Zn_2)_(100-x)In_x合金的热膨胀系数随着温度的升高而增加,并且保持在13×10^(-6)~15×10^(-6)/℃之间。所有合金的密度和热扩散系数均随In含量的增加而降低,导热系数随In含量的增加而增加。 展开更多
关键词 传热材料 In元素 sn-bi-Zn 导热系数
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声化学法制备Sn-Bi纳米微粒的电镜观察 被引量：1
12
作者 陈洪杰 郭新勇 吴志申 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期450-450,共1页
关键词 声化学法 sn-bi纳米微粒 纳米材料 结构分析 透射电子显微镜
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Mg-Si-Sn-Bi材料退火过程中微结构演变与热电性能
13
作者 宋贵宏 刘倩男 +3 位作者 孟雪 胡方 王超 杜昊 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期912-916,923,共6页
利用单质粉末冷压成型及高真空500℃-2 h烧结制备了Mg-Si-Sn-Bi材料,随后对制备材料在真空下600℃退火处理,并对制备材料的组成和热电性能进行研究。结果表明,500℃烧结材料仅仅由Mg_2Sn和Mg_2Si两相混合物构成。材料600℃退火,部分化... 利用单质粉末冷压成型及高真空500℃-2 h烧结制备了Mg-Si-Sn-Bi材料,随后对制备材料在真空下600℃退火处理,并对制备材料的组成和热电性能进行研究。结果表明,500℃烧结材料仅仅由Mg_2Sn和Mg_2Si两相混合物构成。材料600℃退火,部分化合物分解,Sn和Si首先以单质形式存在;随后Si融入剩余的Mg_2Sn结构中,形成Mg_2(Sn,Si)固溶体;Sn以金属纳米尺寸状态存在;分解的Mg与真空石英玻璃管内残留的氧反应生成MgO相。而且,退火时间延长,Mg_2(Sn,Si)固溶体和纳米尺寸的金属Sn含量增多。材料中Mg_2(Sn,Si)固溶体含量越多,Seebeck系数绝对值越大;材料中纳米尺寸的金属Sn含量越多,电阻率越小。含有纳米尺寸金属Sn的Mg-Si-Sn-Bi材料因Seebeck系数绝对值大和电阻率小,具有较大的功率因子。 展开更多
关键词 Mg-Si-sn-bi材料 退火 化合物分解 SEEBECK系数 热电行为
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Sn-Bi合金熔体可逆液-液结构转变的研究 被引量：6
14
作者 胡成明 李先芬 +3 位作者 祖方遒 毛丽娜 刘明全 刘永驰 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期1003-1007,共5页
本文采用直流四电极电阻法研究了Sn-Bi系合金熔体在连续几轮的升降温过程中电阻率随温度的变化规律.结果表明,Sn-Bi合金熔体在连续几轮的升降温过程都出现了电阻率随温度的异常变化.由于电阻率是结构敏感物理参数之一,电阻率随温度的异... 本文采用直流四电极电阻法研究了Sn-Bi系合金熔体在连续几轮的升降温过程中电阻率随温度的变化规律.结果表明,Sn-Bi合金熔体在连续几轮的升降温过程都出现了电阻率随温度的异常变化.由于电阻率是结构敏感物理参数之一,电阻率随温度的异常变化间接表明合金熔体发生了温度诱导的液态结构转变,而且转变具有一定的可逆性.对比纯锡和纯铋的电阻率实验结果,可以认为结构转变的可逆性主要与合金中Sn的有关. 展开更多
关键词 sn-bi合金 电阻率 可逆液态结构转变
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铟含量对Sn-Bi-In钎料性能及钎焊界面组织的影响 被引量：2
15
作者 孙云龙 王敬泽 +2 位作者 吴石 尹佳庆 常晶 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期56-60,共5页
制备了Sn-(20-x)Bi-xIn(x=0,1,2,3,4,5,质量分数/%)钎料,分析了其熔化性能和润湿性能,并在铜基体上进行了钎焊试验,研究了铟含量对钎焊界面显微组织的影响。结果表明:随着铟含量的增加,钎料的熔点降低,当铟质量分数为5%时钎料中几乎不... 制备了Sn-(20-x)Bi-xIn(x=0,1,2,3,4,5,质量分数/%)钎料,分析了其熔化性能和润湿性能,并在铜基体上进行了钎焊试验,研究了铟含量对钎焊界面显微组织的影响。结果表明:随着铟含量的增加,钎料的熔点降低,当铟质量分数为5%时钎料中几乎不形成共晶组织;钎料的润湿角随铟含量增加先减小后增大,润湿面积先增大后减小,当铟质量分数为4%时钎料的润湿性最好;随着铟含量增加,钎焊界面金属间化合物层的厚度增大,金属间化合物由Cu_(6)Sn_(5)转变为Cu_(6)Sn_(5)和Cu_(6)(InSn)_(5)。 展开更多
关键词 sn-bi-In钎料 金属间化合物 显微组织
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Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展 被引量：29
16
作者 王阳 胡望宇 +2 位作者 舒小林 赵立华 张邦维 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期23-25,共3页
综述了Sn-Bi合金系的微观结构、润湿特性、物理及机械性能的研究进展,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待改善的性能,采用合金化等手段可使此合金系发展为理想的低温钎焊用无铅焊料。
关键词 无铅 焊料 微观结构 机械性能 低温 锡铋合金
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Sn-Bi无铅焊料的研究 被引量：17
17
作者 胡丽 曾明 沈保罗 《现代电子技术》 2009年第16期164-166,共3页
通过总结传统Sn-Pb焊料的特点和研制无铅焊料的条件,综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,Al,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性... 通过总结传统Sn-Pb焊料的特点和研制无铅焊料的条件,综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,Al,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性、拉伸性能等尚待完善的性能及可采用合金化、开发新型焊剂等新方法使Sn-Bi焊料成为理想的无铅焊料,为无铅焊料的进一步研究提供一定的参考。 展开更多
关键词 Sn—Bi无铅焊料 合金元素 组织性能 合金化
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电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文） 被引量：2
18
作者 连鹏飞 宋金亮 +4 位作者 雷世文 陶则超 赵红超 张俊鹏 刘占军 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期351-356,共6页
以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能。结果表明,Sn-Bi合金均匀... 以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能。结果表明,Sn-Bi合金均匀分散于石墨泡沫的孔隙结构中;复合材料的密度为3.83±0.01 g/cm^3,其热扩散系数达到163.1±3 mm^2/s,材料的热膨胀系数为8.08±0.02 ppm/K明显低于合金材料的20.7±0.02 ppm/K。通过石墨泡沫基体密度和结构的调控,可制备出低膨胀系数(8.08±0.02,16.4±0.02 ppm/K)的电子封装用高性能石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料。 展开更多
关键词 中间相沥青基石墨泡沫 锡铋合金 高热导率 低热膨胀系数
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Bi掺杂量对Mg-Si-Sn-Bi材料热电性能的影响 被引量：1
19
作者 宋贵宏 孟雪 +3 位作者 杨明川 胡方 乔瑞庆 陈立佳 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期2790-2794,共5页
利用粉末冷压成型及真空烧结制备了不同Bi掺杂量的Mg-Si-Sn-Bi材料,并对制备材料组成和热电性能进行研究。结果表明,制备材料由Mg2Sn、Mg2Si和Mg2（Si,Sn）固溶体相组成。随测试温度的增加,制备材料的电阻率都急剧减小,这是典型的半导... 利用粉末冷压成型及真空烧结制备了不同Bi掺杂量的Mg-Si-Sn-Bi材料,并对制备材料组成和热电性能进行研究。结果表明,制备材料由Mg2Sn、Mg2Si和Mg2（Si,Sn）固溶体相组成。随测试温度的增加,制备材料的电阻率都急剧减小,这是典型的半导体特征。在研究范围内,掺杂Bi元素含量增加,制备材料的电阻率开始逐渐减小,但Bi掺杂量增加到一定值后,材料的电阻率又增加,而且掺杂后的材料电阻率都低于未掺杂的。制备材料的Seebeck系数是负值,表明这些材料都为n型半导体。对于掺杂Bi的材料,随着测试温度由室温增加到730 K,测得的Seebeck系数绝对值开始时轻微增加,约在240~270 K达到最大值,再随着温度增加,Seebeck系数绝对值又显著单调减小。对于掺杂Bi元素的材料,随Bi掺杂量的增加,Seebeck系数的绝对值先减少后增加,这是掺杂造成载流子浓度增加和散射过程加大相互竞争的结果。掺杂Bi的Mg-Si-Sn材料的功率因子都高于未掺杂的材料,且Bi掺杂量增加,制备材料的功率因子显著增加。对于1.29at%Bi和1.63at%Bi掺杂量的材料,功率因子分别在500 K和530 K存在一个极大值。 展开更多
关键词 Mg-Si-Sn材料 Bi掺杂 SEEBECK系数 电阻率 真空烧结
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深度过冷Sn-Bi合金的凝固行为
20
作者 郭俊清 李庆春 《金属科学与工艺》 CSCD 北大核心 1992年第2期70-74,共5页
本文用乳化法得到了深度过冷 Sn-Bi 合金液滴。用差热分析法、X 光衍射法和 SEM 分析了过冷度、成份、相组成和凝固组织之间的关系。结果表明,过冷度达到0.253Tm;深度过冷Sn-Bi合金以非平衡方式凝固。既可以无溶质分配方式,也可以凝固... 本文用乳化法得到了深度过冷 Sn-Bi 合金液滴。用差热分析法、X 光衍射法和 SEM 分析了过冷度、成份、相组成和凝固组织之间的关系。结果表明,过冷度达到0.253Tm;深度过冷Sn-Bi合金以非平衡方式凝固。既可以无溶质分配方式,也可以凝固成共晶组织或初生相加共晶组织。 展开更多
关键词 深度过冷 sn-bi合金 凝固
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