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SMT激光再流焊传热中几种效应的研究
被引量：
3
1
作者
丁黎光
吴德林
丁伟
《激光杂志》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期82-83,共2页
简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。
关键词
smt激光再流焊
传热效应
应用
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
SMT激光再流焊传热中几种效应的研究
被引量：
3
1
作者
丁黎光
吴德林
丁伟
机构
广西工学院机械研究所
重庆金映数控设备制造有限公司
出处
《激光杂志》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期82-83,共2页
基金
广西壮族自治区自然科学基金项目(桂科自04810091)及(桂科基0342015)资助
文摘
简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。
关键词
smt激光再流焊
传热效应
应用
Keywords
smt
laser re-fluid welding
Heat transfer effects
applieaion
分类号
TN248.1 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
SMT激光再流焊传热中几种效应的研究
丁黎光
吴德林
丁伟
《激光杂志》
CAS
CSCD
北大核心
2006
3
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