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多向编织C/C复合材料渐进损伤与失效的SEM动态原位分析
被引量：
2
1
作者
许承海
宋乐颖
孟松鹤
《固体火箭技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期544-548,共5页
采用扫描电镜原位技术,对多向编织C/C复合材料受载条件下内部裂纹萌生、扩展直至断裂的全过程进行了跟踪观察。结果表明,在基体、纤维束与基体间的界面区域随机分布着大量的孔洞与裂纹等微缺陷,外载荷下裂纹在原始缺陷处萌生并沿界面层...
采用扫描电镜原位技术,对多向编织C/C复合材料受载条件下内部裂纹萌生、扩展直至断裂的全过程进行了跟踪观察。结果表明,在基体、纤维束与基体间的界面区域随机分布着大量的孔洞与裂纹等微缺陷,外载荷下裂纹在原始缺陷处萌生并沿界面层薄弱区域扩展;轴向试样主裂纹分别沿轴向、纵向和径向纤维束的薄弱界面层择优扩展,扩展路径错综曲折引起材料假塑性破坏;预制体结构设计导致径向试样内部沿环向纤维束形成贯穿性界面层,主裂纹沿环向纤维束界面层择优扩展,裂纹形状较平直引起材料脆性断裂;用传统脆性材料断裂韧性测试标准获得断裂韧性K IC值偏低,不能真实反映该类材料阻止宏观裂纹失稳扩展的能力。
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关键词
C
C复合材料
裂纹
sem原位观测
断裂韧性
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职称材料
SnPb焊点结构的高周疲劳行为检测与寿命表征方法
被引量：
2
2
作者
王习术
阎成琨
+1 位作者
Murai Ryosuke
赵海燕
《南京大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期129-134,共6页
本文对SMT型的SnPb焊点结构(PC基板-SnPb焊料-陶瓷电阻结构)的高周疲劳(2×104～1×106循环次数)失效行为进行了扫描电子显微镜(SEM)原位观测试验和有限元分析.这些结果表明:SMT型SnPb焊点结构的高周疲劳裂纹主要发生在SnPb焊...
本文对SMT型的SnPb焊点结构(PC基板-SnPb焊料-陶瓷电阻结构)的高周疲劳(2×104～1×106循环次数)失效行为进行了扫描电子显微镜(SEM)原位观测试验和有限元分析.这些结果表明:SMT型SnPb焊点结构的高周疲劳裂纹主要发生在SnPb焊料与陶瓷电阻结合处(趾或踵toeorheel),而高周疲劳裂纹扩展主要在SnPb焊料表面或内部,表面疲劳裂纹扩展方向随基板上施加的应力增大而偏向基板一侧.同时,这些裂纹扩展长度与焊点几何形状相关,一般扩展长度在150μm以内并因为焊料与电阻或焊料与基板的界面开裂出现停顿.此外,用ABAQUS软件分析了基板上外加应力与焊料上响应应力间的比例关系.基于试验和有限元分析计算比较,试验中发现的裂纹萌生源及裂纹扩展方向均与有限元计算得到的最大应力或最大应变集中区域相一致.最后,提出了简便预测这类结构的高周疲劳寿命方法,且预测结果与试验结果吻合较好.
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关键词
焊点结构
高周疲劳寿命
有限元分析
预测方法
sem原位观测
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职称材料
题名
多向编织C/C复合材料渐进损伤与失效的SEM动态原位分析
被引量：
2
1
作者
许承海
宋乐颖
孟松鹤
机构
哈尔滨工业大学
出处
《固体火箭技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期544-548,共5页
基金
特种环境复合材料技术国家级重点实验室开放基金
国家安全重大基础研究项目(61391)
文摘
采用扫描电镜原位技术,对多向编织C/C复合材料受载条件下内部裂纹萌生、扩展直至断裂的全过程进行了跟踪观察。结果表明,在基体、纤维束与基体间的界面区域随机分布着大量的孔洞与裂纹等微缺陷,外载荷下裂纹在原始缺陷处萌生并沿界面层薄弱区域扩展;轴向试样主裂纹分别沿轴向、纵向和径向纤维束的薄弱界面层择优扩展,扩展路径错综曲折引起材料假塑性破坏;预制体结构设计导致径向试样内部沿环向纤维束形成贯穿性界面层,主裂纹沿环向纤维束界面层择优扩展,裂纹形状较平直引起材料脆性断裂;用传统脆性材料断裂韧性测试标准获得断裂韧性K IC值偏低,不能真实反映该类材料阻止宏观裂纹失稳扩展的能力。
关键词
C
C复合材料
裂纹
sem原位观测
断裂韧性
Keywords
5 D C/C materials
crack
ln-situ
sem
fracture toughness
分类号
V258 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
SnPb焊点结构的高周疲劳行为检测与寿命表征方法
被引量：
2
2
作者
王习术
阎成琨
Murai Ryosuke
赵海燕
机构
清华大学航天航空学院工程力学系
材料与强度研究室
清华大学机械系
出处
《南京大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期129-134,共6页
基金
国家自然基金(50571047,10772091)
国家重点基础研究发展计划(2007CB936803)
文摘
本文对SMT型的SnPb焊点结构(PC基板-SnPb焊料-陶瓷电阻结构)的高周疲劳(2×104～1×106循环次数)失效行为进行了扫描电子显微镜(SEM)原位观测试验和有限元分析.这些结果表明:SMT型SnPb焊点结构的高周疲劳裂纹主要发生在SnPb焊料与陶瓷电阻结合处(趾或踵toeorheel),而高周疲劳裂纹扩展主要在SnPb焊料表面或内部,表面疲劳裂纹扩展方向随基板上施加的应力增大而偏向基板一侧.同时,这些裂纹扩展长度与焊点几何形状相关,一般扩展长度在150μm以内并因为焊料与电阻或焊料与基板的界面开裂出现停顿.此外,用ABAQUS软件分析了基板上外加应力与焊料上响应应力间的比例关系.基于试验和有限元分析计算比较,试验中发现的裂纹萌生源及裂纹扩展方向均与有限元计算得到的最大应力或最大应变集中区域相一致.最后,提出了简便预测这类结构的高周疲劳寿命方法,且预测结果与试验结果吻合较好.
关键词
焊点结构
高周疲劳寿命
有限元分析
预测方法
sem原位观测
Keywords
solder joint, high-cycling fatigue life, Finite element analysis, predication method, scanning electron microscopy in-situ observation
分类号
O346.1 [理学—固体力学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多向编织C/C复合材料渐进损伤与失效的SEM动态原位分析
许承海
宋乐颖
孟松鹤
《固体火箭技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
SnPb焊点结构的高周疲劳行为检测与寿命表征方法
王习术
阎成琨
Murai Ryosuke
赵海燕
《南京大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2009
2
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职称材料
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