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超薄SOI应用SALICIDE技术的薄膜厚度优化研究
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作者 奚雪梅 徐立 +3 位作者 闫桂珍 孟宪馨 李映雪 王阳元 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期13-14,17,共3页
在SOI材料上采用钴(Co)自对准硅化物技术,研究了减薄后的SOI上钻溅射厚度的优化问题,着重分析了在硅膜厚度一定时钴膜厚度改变、钴膜厚度不变而硅膜厚度变化对硅化物形成后薄层电阻的影响。实验表明,采用TCo:TSi≈... 在SOI材料上采用钴(Co)自对准硅化物技术,研究了减薄后的SOI上钻溅射厚度的优化问题,着重分析了在硅膜厚度一定时钴膜厚度改变、钴膜厚度不变而硅膜厚度变化对硅化物形成后薄层电阻的影响。实验表明,采用TCo:TSi≈1:3.6的近似方法优化粘膜厚度,会得到薄层电阻最低的硅化接触,改善其接触特性。 展开更多
关键词 SOI 自对准硅化物 薄膜 厚度 最佳化
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