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题名一种解决压延铜箔电镀后表面粗糙问题的微蚀液
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作者
邵永存
李晓红
宣宇娜
章晓冬
刘江波
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机构
广东天承科技股份有限公司
上海天承化学有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S01期210-215,共6页
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文摘
压延铜箔是通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其铜原子呈不规则层状结晶,导致压延铜箔在后续的电镀铜过程中容易产生表面粗糙的问题。压延铜箔通常用于挠性线路板,线路表面越粗糙,则电阻越大,相应的信号延迟越大,信号质量越差。本文研制了一种用于化学镀铜前处理工艺的微蚀液,改变压延铜箔的表面形貌,提高电镀后铜箔表面平整度,形成的表面粗糙度(Ra)低于50 nm,表面轮廓最大高度(Rz)低于200 nm,为后续工艺打下良好基础。
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关键词
压延铜箔
挠性线路板
粗糙度
微蚀液
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Keywords
rolled and annealing(ra)copper foil
FPC
Roughness
Microetching Solution
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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