期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
40Gb/s 0.18μm CMOS甚短距离并行光接收前端放大器 被引量:1
1
作者 李智群 薛兆丰 +3 位作者 王志功 冯军 章丽 李伟 《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期591-594,共4页
研制成功一种应用于甚短距离(VSR)光传输系统的40Gb/s并行光接收前端放大器芯片。该电路采用12路并行信道结构和0.18μm CMOS工艺,单信道传输速率达到了3.318Gb/s。电路设计采用了RGC结构和噪声优化技术,克服了CMOS光检测器大寄生电... 研制成功一种应用于甚短距离(VSR)光传输系统的40Gb/s并行光接收前端放大器芯片。该电路采用12路并行信道结构和0.18μm CMOS工艺,单信道传输速率达到了3.318Gb/s。电路设计采用了RGC结构和噪声优化技术,克服了CMOS光检测器大寄生电容造成的带宽不够的问题。提出了一种同时采用P+保护环(PGR)、N+保护环(NGR)和深N阱(DNW)的并行放大器隔离结构,有效地抑制了并行放大器之间的串扰,减小了放大器之间的衬底耦合噪声。测试表明,所有信道在3.318Gb/s数据速率、2mVpp输入和2pF的寄生电容下均得到了清晰的眼图。芯片采用1.8V电源供电,单路前端放大器的功耗为85mW,12路总功耗约为1W。 展开更多
关键词 并行光接收 前端放大器 rgc结构 衬底噪声耦合 放大器隔离
在线阅读 下载PDF
一种高增益低噪声低功耗跨阻放大器设计与实现 被引量:9
2
作者 唐立田 张海英 +2 位作者 黄清华 李潇 尹军舰 《电子器件》 CAS 2009年第3期566-569,共4页
采用TSMC0.18μm CMOS工艺设计并实现了一种高增益、低噪声和低功耗跨阻放大器。针对某种实用的光电二极管,在寄生电容高达3pF的情况下,采用RGC输入、无反馈电阻的电路结构,合理实现了增益、带宽、噪声、动态范围以及低电源电压等指标... 采用TSMC0.18μm CMOS工艺设计并实现了一种高增益、低噪声和低功耗跨阻放大器。针对某种实用的光电二极管,在寄生电容高达3pF的情况下,采用RGC输入、无反馈电阻的电路结构,合理实现了增益、带宽、噪声、动态范围以及低电源电压等指标间的折中。测试结果表明单端跨阻增益高达78dB·Ω,-3dB带宽超过300MHz,100MHz处的等效输入噪声电流谱密度低至6.3pA/(Hz)~(1/2),功耗仅为14.4mW。芯片面积(包括所有PAD)为500μm×460μm。 展开更多
关键词 跨阻放大器 rgc结构 等效输入噪声电流谱密度 0.18μm CMOS工艺
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部