-
题名多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型
被引量：1
- 1
-
-
作者
魏琳
周磊
吴宁
杨睛
-
机构
扬州大学信息工程学院
南京航空航天大学电子信息工程学院
-
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第6期1272-1278,共7页
-
基金
国家自然科学基金(No.61376025,No.61301111)
江苏省高校自然科学基金(No.13KJB510039)
江苏省普通高校研究生科研实践计划项目(No.SJZZ-0182)
-
文摘
区域温度预测是多处理器片上系统(Multi Processor System-on-Chips,MPSo Cs)高效散热的基础.本文以RC热传导(Thermal Resistance and Capacitance,Thermal RC)模型为基础,结合二阶导数提出了一种温度预测模型.该模型不仅可以在较低的运算复杂度下准确预测温度,而且能在固定的预测误差率范围内拓宽预测时间长度,进而减少模型在实际运行中被调用的次数,降低额外功耗.实验结果表明,相比现有的一次导数预测模型,在相同可接受误差率范围内,该模型能将预测时长拓宽至对比模型的1.6倍.同时,当预测时长拓展至2.5s时,该模型的预测准确率比对比模型高3.84%.
-
关键词
多处理器片上系统(MPSoCs)
rc热传导模型
温度预测模型
-
Keywords
multiprocessor system-on-chips(MPSoCs)
thermal resistance and capacitance(Thermal rc)model
predictive thermal model
-
分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
