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一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组 被引量:2
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作者 彭桢哲 李晓林 +2 位作者 董春晖 赵宇 吴洪江 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期37-42,共6页
微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并... 微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并堆叠多层硅基晶圆,在硅基模组上封装了集成无源器件(IPD)环行器,完成了多种微波芯片和MEMS环行器的系统级封装(SiP),将环行器紧凑集成在硅基T/R模组中。模组尺寸为12.0 mm×11.3 mm×2.0 mm。测试结果表明,在8~12 GHz频带内,模组接收通道增益为27 dB,接收通道噪声系数小于3.2 dB;发射通道增益为33 dB,饱和输出功率大于2 W。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS)环行器 射频(rF)微系统 硅基三维(3D)异构集成 硅基T/r模 系统级封装(SiP)
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物理系统S/R建模方法的研究 被引量:2
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作者 成刚虎 严新民 彭炎午 《西安理工大学学报》 CAS 1994年第4期257-262,共6页
S/R方法形象直观,可以方便而客观地描述系统结构,展现系统物流特征,易于作为工程技术人员和系统工作者之间交流的界面。本文为发展这一建模方法进行了研究,提出了该方法的描述原则、建模步骤及作图规范,并加入了逻辑工具和补充... S/R方法形象直观,可以方便而客观地描述系统结构,展现系统物流特征,易于作为工程技术人员和系统工作者之间交流的界面。本文为发展这一建模方法进行了研究,提出了该方法的描述原则、建模步骤及作图规范,并加入了逻辑工具和补充了部分图形工具。 展开更多
关键词 物理系统 系统建 S/r
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隐性课程资源的流失及开发策略——基于“4R”课程模体 被引量:6
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作者 冯喜英 蒋运萍 《教学与管理(中学版)》 北大核心 2014年第3期8-10,共3页
隐性课程资源是"4R"课程模体中的一个核心概念,课程资源是课程模体建构的关键,因而"4R"课程模体对课程资源中流失的隐性课程资源进行开发的呼吁也越来越强烈。隐形课程资源的流失主要表现在:对教学中出现的"干... 隐性课程资源是"4R"课程模体中的一个核心概念,课程资源是课程模体建构的关键,因而"4R"课程模体对课程资源中流失的隐性课程资源进行开发的呼吁也越来越强烈。隐形课程资源的流失主要表现在:对教学中出现的"干扰"的处理不当;对教学情境的忽视以及教学中有效对话的缺乏。为促使"4R"课程模体的建构,本文主要从干扰、对话、情境这几个方面进行探究,并提出"4R"课程模体下隐性课程资源开发的策略。 展开更多
关键词 课程资源 隐性课程资源 “4r”课程
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Fuzzy R一模的同态及其性质
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作者 张玉俊 《河北大学学报(自然科学版)》 CAS 1995年第3期5-11,共7页
本文着重讨论了FuzzyR一模(即F一模)的同态及同态映射性质。
关键词 同态 r模 同态映射 糊子集
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关于模上Whitehead问题的独立性的一个注记
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作者 王世强 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1992年第1期7-9,共3页
讨论了关于模的Vv-hitehead问题.在Shelah和Eklof的工作基础上指出:对于主理想整环上的模,其Whitehead问题的独立性可以用与可换群时类似的较直接方法证明,从而避免较多的同调代数语言.
关键词 r模 Whitehead问题 ZFC公理
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由内射、投射类对Artin半单环的刻划
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作者 杨成利 《贵州师范大学学报(自然科学版)》 CAS 1997年第4期80-82,共3页
对内射模类I与投射类P我们证明环R是Artin半单环当且仅当存在一个基数C使每个左R模是一个类I中的模与一个C限制ES模的直和。
关键词 内射类 投射类 阿丁半单环 直和 r模
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基于HTCC工艺的短砖式毫米波收发模组技术研究 被引量:4
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作者 赵怡 田野 +3 位作者 毛繁 安春全 蒋创新 余怀强 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第4期647-650,655,共5页
针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求,该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组,该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配与合成... 针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求,该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组,该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配与合成及幅相控制的功能。通过研究在HTCC基板上的毫米波信号平面过渡与屏蔽结构,实现了Ka波段毫米波信号在高密度分腔内的稳定传输及通道间高幅相一致性。结果表明,该T/R模组接收增益≥22 dB,噪声系数≤5.1 dB,发射输出功率≥23 dBm,能够满足新一代通信、雷达等设备有源相控阵天线应用需求。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷(HTCC) KA波段 短砖式T/r模
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