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无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究被引量：4: 1; 作者邹嘉佳李苗 +1 位作者孙晓伟程明生《电子工艺技术》 2018年第3期150-153,共4页; QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强... 展开更多; 关键词 qfp 混装金属间化合物可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究被引量：3: 2; 作者邹嘉佳孙晓伟程明生《电子工艺技术》 2016年第3期138-140,159,共4页; 通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成... 展开更多; 关键词锡须 qfp 纯锡镀层生长; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响: 3; 作者付永辉王琼皎 +1 位作者董锋刘江涛《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2023年第22期204-209,311,共7页; 电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并... 展开更多; 关键词电子设备耦合刚度四角扁平封装(qfp)器件疲劳寿命; 在线阅读下载PDF 职称材料

采用凸轮驱动的QFP电路分离模具: 4; 作者李庆生汪宗华汪宗宝《电子工业专用设备》 2021年第4期23-26,62,共5页; 针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构。介绍了分离模具的结构,阐述如何从时序分析开始到利用Pro/e软件自... 展开更多; 关键词 qfp电路分离模具凸轮; 在线阅读下载PDF 职称材料

表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计被引量：9: 5; 作者徐利曹坤 +1 位作者李思其王子良《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期152-156,196,共6页; 基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装(CQFN)型微波外壳,外形尺寸仅为5mm×5mm×1.4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键合区微带线的传输,底部增加了密集阵... 展开更多; 关键词高温共烧陶瓷方形扁平无引线封装微波外壳高密度封装微波单片集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于QFN封装的X波段GaAs T/R套片设计被引量：2: 6; 作者谢媛媛贾玉伟 +3 位作者方家兴曾志周鑫赵子润《舰船电子对抗》 2017年第2期99-105,共7页; 基于陶瓷方形扁平无引脚(QFN)封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路(MMIC),包括GaAs幅相控制多功能芯片(MFC)、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这套芯片封装在一起,组成2GHz带宽的QFN封装收/发(T/R)组... 展开更多; 关键词陶瓷方形扁平无引脚封装 T/R X波段 GAAS微波单片集成电路多功能芯片; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于比特重排的减少机顶盒芯片DDR接口SSN的方法: 7; 作者梁骏叶剑兵 +1 位作者王洪海张明《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期583-586,共4页; 封装电感引起的SSN(Simultaneous Switching Noise,同步开关噪音)效应阻碍低成本QFP(Quad Flat Package,四方型扁平式封装)封装的机顶盒芯片的DDR SDRAM(Double Data Rate Static Random Access Memory,双速率静态随机访问存储器,DDR)... 展开更多; 关键词 DDR SDRAM(双速率静态随机访问存储器) SSN(同步开关噪音) qfp(四方型扁平式封装) 比特重排; 在线阅读下载PDF 职称材料

单面板设计工艺技巧: 8; 作者王丽《电子工艺技术》 2002年第5期199-201,共3页; 线路板由双面板改为单面板 ,不单是简单地更改材料的问题 ,同时 ,要保证产品的可靠性 ;需从设计入手 ,在设计上采取一系列技巧和措施。; 关键词单面板印制电路板表面组装技术四列扁平封装模板片状元件; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究被引量：4: 1; 作者邹嘉佳李苗孙晓伟程明生; 机构中国电子科技集团公司第三十八研究所; 出处《电子工艺技术》 2018年第3期150-153,共4页; 文摘 QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强度的影响。; 关键词 qfp 混装金属间化合物可靠性; Keywords qfp （quad flat package） mixed assembly intermetallic compound reliability; 分类号 TN60 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究被引量：3: 2; 作者邹嘉佳孙晓伟程明生; 机构中国电子科技集团公司第三十八研究所; 出处《电子工艺技术》 2016年第3期138-140,159,共4页; 基金总装备部十二五国防预研项目(项目编号:51307060301); 文摘通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因是温度循环中不同材料之间的热失配引起的界面破裂和内应力,锡须长大的主要成因是由于界面氧化程度的提高。; 关键词锡须 qfp 纯锡镀层生长; Keywords Sn whisker qfp（quad flat package） pure Sn coating generation; 分类号 TN60 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响: 3; 作者付永辉王琼皎董锋刘江涛; 机构空间电子信息技术研究院空间电子产品制造中心; 出处《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2023年第22期204-209,311,共7页; 文摘电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并通过有限元模态分析验证了该隔振理论的适用性;最后分析了QFP器件的振动响应,并基于Palmgren-Miner累积损伤理论,计算了不同耦合状态下的器件引线疲劳寿命,分析结果与产品环境试验符合性很好。; 关键词电子设备耦合刚度四角扁平封装(qfp)器件疲劳寿命; Keywords electronic equipment coupling stiffness quad flat package(qfp)component fatigue life; 分类号 TB123 [理学—工程力学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名采用凸轮驱动的QFP电路分离模具: 4; 作者李庆生汪宗华汪宗宝; 机构铜陵文一三佳科技股份有限公司安徽荻港海螺水泥股份有限公司; 出处《电子工业专用设备》 2021年第4期23-26,62,共5页; 文摘针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构。介绍了分离模具的结构,阐述如何从时序分析开始到利用Pro/e软件自动生成凸轮轮廓曲线的设计过程。通过样机试验表明,该机构不但降低了成本,而且更紧凑,运行也更加稳定可靠。; 关键词 qfp电路分离模具凸轮; Keywords qfp(quad flat packages)circuit Singulation die set Cam; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计被引量：9: 5; 作者徐利曹坤李思其王子良; 机构南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室; 出处《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期152-156,196,共6页; 文摘基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装(CQFN)型微波外壳,外形尺寸仅为5mm×5mm×1.4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键合区微带线的传输,底部增加了密集阵列接地过孔以消除高密度引脚间的耦合。对制作的外壳进行了微波性能测试,在C波段内的插入损耗小于0.5dB,驻波比小于1.3,隔离度大于30dB。该小型化表贴陶瓷外壳适用于C波段的微波单片集成电路(MMIC)的高品质气密封装,且便于批量化生产。; 关键词高温共烧陶瓷方形扁平无引线封装微波外壳高密度封装微波单片集成电路; Keywords high temperature co-fired ceramic（MMIC） ceramic quad flat no-lead（CQFN） microwave package high density package monolithic microwave integrated circuit（MMIC）; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于QFN封装的X波段GaAs T/R套片设计被引量：2: 6; 作者谢媛媛贾玉伟方家兴曾志周鑫赵子润; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《舰船电子对抗》 2017年第2期99-105,共7页; 文摘基于陶瓷方形扁平无引脚(QFN)封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路(MMIC),包括GaAs幅相控制多功能芯片(MFC)、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这套芯片封装在一起,组成2GHz带宽的QFN封装收/发(T/R)组件,输出功率大于1 W,封装尺寸为9mm×9mm×1mm。通过提高GaAs MMIC的集成度、放大器单边加电、内部端口匹配,创新性地实现了微波T/R组件的小型化。这几款芯片中最复杂的X波段幅相控制多功能芯片集成了T/R开关、六位数字移相器、五位数字衰减器、增益放大器及串转并驱动器。在工作频段内,收发状态下,增益大于5dB,1dB压缩输出功率(P-1)大于7dBm,移相均方根(RMS)误差小于2.5°,衰减均方根误差小于0.3dB,回波损耗小于-12dB,裸片尺寸为4.5mm×3.0mm×0.07mm。; 关键词陶瓷方形扁平无引脚封装 T/R X波段 GAAS微波单片集成电路多功能芯片; Keywords ceramic quad flat non-lead package transceiver/receiver X-band GaAs microwave mon olithic integrated circuit multi-function chip; 分类号 TN82 [电子电信—信息与通信工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于比特重排的减少机顶盒芯片DDR接口SSN的方法: 7; 作者梁骏叶剑兵王洪海张明; 机构浙江大学信息与通信工程研究所杭州国芯科技股份有限公司; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期583-586,共4页; 基金国家自然科学基金(No.61072081 No.61271338) 国家科技重大专项(No.2009ZX01033-001-007); 文摘封装电感引起的SSN(Simultaneous Switching Noise,同步开关噪音)效应阻碍低成本QFP(Quad Flat Package,四方型扁平式封装)封装的机顶盒芯片的DDR SDRAM(Double Data Rate Static Random Access Memory,双速率静态随机访问存储器,DDR)接口的传输频率.本文利用视频数据的相关性,及DDR颗粒的数据比特可以任意交换的特点,提出对DDR接口数据进行数据比特重排的方法来降低SSN效应.视频解码器使用到的数据在二维空间上高度相关.在DDR接口版图设计时将高比特位的数据与低比特位的数据在空间上交错放置,可使得DDR接口的电流分布更加平衡,减少通过封装寄生电感的平均电流,最终减少SSN.本文提出的方法成功用于台积电55rm工艺高清机顶盒芯片的设计.QFP封装的样片的DDR接口传输速率达到1066Mbps.; 关键词 DDR SDRAM(双速率静态随机访问存储器) SSN(同步开关噪音) qfp(四方型扁平式封装) 比特重排; Keywords DDR SDRAM （Double Data Rate Static Random Access Memory） SSN （Simultaneous Switching Noise） qfp （quad flat Package） bit rearrangement; 分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名单面板设计工艺技巧: 8; 作者王丽; 机构珠海格力电器股份有限公司工艺部; 出处《电子工艺技术》 2002年第5期199-201,共3页; 文摘线路板由双面板改为单面板 ,不单是简单地更改材料的问题 ,同时 ,要保证产品的可靠性 ;需从设计入手 ,在设计上采取一系列技巧和措施。; 关键词单面板印制电路板表面组装技术四列扁平封装模板片状元件; Keywords PCB SMT quad flat package(qfp) stencil Chip components.; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究	邹嘉佳李苗孙晓伟程明生	《电子工艺技术》	2018	4	在线阅读下载PDF 职称材料
2	QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究	邹嘉佳孙晓伟程明生	《电子工艺技术》	2016	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响	付永辉王琼皎董锋刘江涛	《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心	2023	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	采用凸轮驱动的QFP电路分离模具	李庆生汪宗华汪宗宝	《电子工业专用设备》	2021	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计	徐利曹坤李思其王子良	《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心	2014	9	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于QFN封装的X波段GaAs T/R套片设计	谢媛媛贾玉伟方家兴曾志周鑫赵子润	《舰船电子对抗》	2017	2	在线阅读下载PDF 职称材料
7	基于比特重排的减少机顶盒芯片DDR接口SSN的方法	梁骏叶剑兵王洪海张明	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料
8	单面板设计工艺技巧	王丽	《电子工艺技术》	2002	0	在线阅读下载PDF 职称材料