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P_yC/SiC/TaC界面对三维细编C_f/C复合材料力学性能的影响
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作者 曾凡浩 熊翔 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期113-118,共6页
采用等温气相沉积方法制备了一种含PyC/SiC/TaC界面的炭/炭复合材料,采用偏光显微镜、X射线衍射和扫描电镜分析了材料的结构和断裂特点,采用单轴拉伸和三点弯曲方法研究了PyC/SiC/TaC界面对炭/炭复合材料力学性能的影响。金相和XRD表明... 采用等温气相沉积方法制备了一种含PyC/SiC/TaC界面的炭/炭复合材料,采用偏光显微镜、X射线衍射和扫描电镜分析了材料的结构和断裂特点,采用单轴拉伸和三点弯曲方法研究了PyC/SiC/TaC界面对炭/炭复合材料力学性能的影响。金相和XRD表明热解炭界面是各向同性炭,TaC界面是NaCl型立方结构,SiC的结构以立方β-SiC为主,有少量的10H-SiC结构。TaC/SiC纤维界面能显著提高复合材料的拉伸、弯曲性能以及Z向压缩性能。整体密度为1.89 g/cm3时,含界面炭/炭材料的抗弯强度达375 MPa,约为无界面材料的4倍,同时材料整体密度的增加也能显著改善其力学性能。分析表明材料总体呈非线性脆断,有一定的假塑性行为。压缩载荷作用下Z向和XY向都为与受力方向成45°的剪切型破坏。 展开更多
关键词 炭/炭复合材料 三维细编C/C复合材料 pyc/sic/tac 界面结构 力学性能
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热处理对3D-C/PyC/SiC力学性能的影响 被引量:3
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作者 董宁 张立同 +2 位作者 徐永东 成来飞 范尚武 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期188-192,197,共6页
研究了2种热处理工艺对3D-C/PyC/SiC力学性能的影响规律和机制。沉积SiC基体前对有PyC界面相的炭纤维编织体进行热处理,使3D-C/PyC/SiC的室温弯曲强度和KIC显著提高,最大提高幅度分别可达38.6%和80.5%。沉积SiC基体后对C/PyC/SiC进行热... 研究了2种热处理工艺对3D-C/PyC/SiC力学性能的影响规律和机制。沉积SiC基体前对有PyC界面相的炭纤维编织体进行热处理,使3D-C/PyC/SiC的室温弯曲强度和KIC显著提高,最大提高幅度分别可达38.6%和80.5%。沉积SiC基体后对C/PyC/SiC进行热处理,使3D-C/PyC/SiC的室温弯曲强度和KIC显著降低,最大降低幅度均可达60%以上。 展开更多
关键词 C/pyc/sic 热处理 热解炭 炭纤维
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3D C/SiC-TaC复合材料烧蚀性能及机理 被引量:5
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作者 王毅 徐永东 +1 位作者 张立同 成来飞 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期41-44,共4页
采用浆料浸渗结合化学气相浸渗SiC工艺制备出高体积分数TaC的3D C/SiC-TaC复合材料。采用氧-乙炔烧蚀试验研究其烧蚀性能,利用SEM和XRD对烧蚀后材料的微观结构和相组成进行表征,并分析复合材料的抗烧蚀机理。结果表明:TaC在高温高速氧-... 采用浆料浸渗结合化学气相浸渗SiC工艺制备出高体积分数TaC的3D C/SiC-TaC复合材料。采用氧-乙炔烧蚀试验研究其烧蚀性能,利用SEM和XRD对烧蚀后材料的微观结构和相组成进行表征,并分析复合材料的抗烧蚀机理。结果表明:TaC在高温高速氧-乙炔焰作用下,形成玻璃态的黏滞Ta2O5相,对C/SiC基体起到封填表面开气孔的作用,阻碍氧化性气氛进入试样内部,从而达到抗高温氧化,提高复合材料的抗烧蚀能力的目的;在超高温阶段,TaC和Ta2O5共同起到抗烧蚀作用。 展开更多
关键词 3D C/sictac 烧蚀 烧蚀机理
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料浆浸渗法结合CVI制备3D C/SiC-TaC复合材料及其烧蚀性能研究 被引量:3
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作者 谢翀博 徐永东 +4 位作者 王毅 张立同 成来飞 王一光 童长青 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期16-22,共7页
采用含1μmTaC微粉4%(体积分数)的料浆向10mm厚的3D碳纤维预制体中引入TaC,得到微粉含量高、中、低的三种预制体,CVI沉积SiC致密化后制得3DC/SiC-TaC多元基复合材料。氧-乙炔烧蚀试验后采用XRD和SEM对烧蚀产物和显微结构进行分析。结果... 采用含1μmTaC微粉4%(体积分数)的料浆向10mm厚的3D碳纤维预制体中引入TaC,得到微粉含量高、中、低的三种预制体,CVI沉积SiC致密化后制得3DC/SiC-TaC多元基复合材料。氧-乙炔烧蚀试验后采用XRD和SEM对烧蚀产物和显微结构进行分析。结果表明:料浆法结合CVI可制备出C/SiC-TaC复合材料,高含量的TaC微粉烧蚀后形成的TaC和Ta2O5的固液混合物,能对烧蚀面进行有效包覆,有助于提高烧蚀性能。 展开更多
关键词 料浆法 3D C/sictac 烧蚀性能
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加入TaC对Ti_3SiC_2陶瓷材料性能的影响 被引量:4
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作者 杨祎诺 尹洪峰 +2 位作者 刘百宽 袁蝴蝶 贾换 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期56-60,共5页
采用反应热压烧结法制备了含有20%TaC(质量分数,下同)的TaC/Ti3SiC2材料,并对其相组成、力学性能和抗氧化性能进行了研究。结果表明:(1)随着热压温度的升高,试样的致密度、弯曲强度和断裂韧度有所提高;(2)20%TaC/Ti3SiC2材料抗氧化性能... 采用反应热压烧结法制备了含有20%TaC(质量分数,下同)的TaC/Ti3SiC2材料,并对其相组成、力学性能和抗氧化性能进行了研究。结果表明:(1)随着热压温度的升高,试样的致密度、弯曲强度和断裂韧度有所提高;(2)20%TaC/Ti3SiC2材料抗氧化性能优于纯Ti3SiC2材料和20%SiC/Ti3SiC2材料;(3)20%TaC/Ti3SiC2材料形成的氧化层分为两层,外层氧化物主要为TiO2,内层氧化物主要为TiO2、SiO2及TiO2与Ta2O5的共熔物。 展开更多
关键词 tac Ti3sic2陶瓷 力学性能 抗氧化性能
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C/C复合材料Ta_2O_5-TaC/SiC抗氧化抗烧蚀涂层研究 被引量:5
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作者 姚栋嘉 李贺军 +2 位作者 付前刚 陶珺 王永杰 《中国材料进展》 CAS CSCD 2011年第11期1-5,39,共6页
采用包埋法和低压化学气相沉积(CVD)法在碳/碳(C/C)复合材料表面依次制备了Ta2O5-TaC内涂层和SiC外涂层,用X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜(SEM)及电子能谱(EDS)对涂层的相组成、微观形貌和元素组成进行了分析,研究了涂覆涂层后C/C复合材... 采用包埋法和低压化学气相沉积(CVD)法在碳/碳(C/C)复合材料表面依次制备了Ta2O5-TaC内涂层和SiC外涂层,用X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜(SEM)及电子能谱(EDS)对涂层的相组成、微观形貌和元素组成进行了分析,研究了涂覆涂层后C/C复合材料在1 500℃静态空气中的防氧化性能及在氧-乙炔烧蚀中的抗烧蚀性能。结果表明:采用两步法制得的Ta2O5-TaC/SiC复合涂层结构致密,该复合涂层有效提高了C/C复合材料的抗氧化和抗烧蚀性能;Ta2O5-TaC/SiC复合涂层在1 500℃静态空气环境下可对C/C复合材料有效保护100 h以上;涂层试样在氧乙炔烧蚀环境中烧蚀60 s表明涂层可将C/C复合材料的线烧蚀率降低47.07%,质量烧蚀率降低29.20%。 展开更多
关键词 C/C复合材料 CVD-sic涂层 Ta2O5-tac涂层 抗氧化 抗烧蚀
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SiC_f/PyC/SiC复合材料高温介电性能研究 被引量:2
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作者 陈马林 周万城 +2 位作者 丁冬海 罗发 朱冬梅 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第20期119-120,共2页
采用CVI法制备SiCf/PyC/SiC复合材料,在15-700℃内用矩形波导法测试了该材料在8.2~12.4GHz(X波段)频率范围的复介电常数。该复合材料复介电常数的实部随温度的增加而增加,而虚部则随着温度的增加而显著降低。结果表明,材料内... 采用CVI法制备SiCf/PyC/SiC复合材料,在15-700℃内用矩形波导法测试了该材料在8.2~12.4GHz(X波段)频率范围的复介电常数。该复合材料复介电常数的实部随温度的增加而增加,而虚部则随着温度的增加而显著降低。结果表明,材料内部电子极化导致弛豫时间的缩短是导致复介电常数产生变化的主要影响因素。 展开更多
关键词 sicF pyc sic 复合材料 温度 介电常数
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热解碳-SiC共沉积界面SiC_(f)/SiC Mini复合材料的制备及其拉伸行为
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作者 刘桂良 何宗倍 +3 位作者 蔺浩然 张瑞谦 陈招科 王继平 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第9期35-39,50,共6页
以国产第三代碳化硅纤维(SiC_(f))为增强体,通过化学气相渗透(CVI)工艺在SiC_(f)表面同时沉积热解碳(PyC)和SiC形成共沉积界面层,沉积时间为20~70 min,然后继续沉积SiC制备出致密的Mini SiC_(f)/SiC复合材料,研究复合材料的界面结构和... 以国产第三代碳化硅纤维(SiC_(f))为增强体,通过化学气相渗透(CVI)工艺在SiC_(f)表面同时沉积热解碳(PyC)和SiC形成共沉积界面层,沉积时间为20~70 min,然后继续沉积SiC制备出致密的Mini SiC_(f)/SiC复合材料,研究复合材料的界面结构和拉伸行为。结果表明:20,40,70 min沉积时间下得到共沉积界面层的平均厚度分别为500,1100,2100 nm,界面层厚度均匀,为单层界面;当共沉积界面层厚度为1100 nm时,Mini复合材料的界面结合强度适中,拉伸强度最大,达到626.0 MPa,对应的断裂应变为0.45%。 展开更多
关键词 化学气相渗透 pyc-sic共沉积界面 Mini复合材料 拉伸行为
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不同界面层体系对SiC_f/SiC复合材料性能的影响 被引量:5
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作者 庞宝琳 焦健 +5 位作者 王宇 邱海鹏 李秀倩 陈明伟 邹豪 高淑雅 《航空制造技术》 北大核心 2014年第6期79-82,85,共5页
主要研究无界面层、裂解碳和氮化硼3种界面层体系对SiCf/SiC复合材料力学性能的影响:首先,三维四向编织的SiC纤维预制体分别经过无界面层处理、裂解碳界面层制备(CVI工艺)和BN界面层制备(PIP工艺)3种不同工艺处理;以聚碳硅烷为原料,采用... 主要研究无界面层、裂解碳和氮化硼3种界面层体系对SiCf/SiC复合材料力学性能的影响:首先,三维四向编织的SiC纤维预制体分别经过无界面层处理、裂解碳界面层制备(CVI工艺)和BN界面层制备(PIP工艺)3种不同工艺处理;以聚碳硅烷为原料,采用PIP工艺制备出3种SiCf/SiC陶瓷基复合材料工艺试验件;对工艺试验件的基本力学性进行研究,评价不同纤维预制体处理工艺对材料性能的影响。研究结果表明,无涂层复合材料样品的弯曲强度最高;具有PyC涂层复合材料的弯曲强度略有下降,但断裂韧性较高;具有BN界面层的复合材料弯曲强度和断裂韧性均出现了较大程度的降低。3个样品力学性能的差别主要与纤维/界面层/基体之间作用力有关。本研究结果可以用于SiCf/SiC复合材料构件制造工作中,为制造工艺的初步筛选提供参考依据。 展开更多
关键词 sicF sic复合材料 PIP工艺 pyc界面层 BN界面层
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三维碳化硅纳米线增强碳化硅陶瓷基复合材料的电磁屏蔽性能 被引量:2
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作者 阮景 杨金山 +6 位作者 闫静怡 游潇 王萌萌 胡建宝 张翔宇 丁玉生 董绍明 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第5期579-584,共6页
碳化硅纳米线具有优异的电磁吸收性能,三维网络结构可以更好地使电磁波在空间内被多次反射和吸收。通过抽滤的方法制备得到体积分数20%交错排列的碳化硅纳米线网络预制体。然后采用化学气相渗透工艺制备热解炭界面和碳化硅基体,并通过... 碳化硅纳米线具有优异的电磁吸收性能,三维网络结构可以更好地使电磁波在空间内被多次反射和吸收。通过抽滤的方法制备得到体积分数20%交错排列的碳化硅纳米线网络预制体。然后采用化学气相渗透工艺制备热解炭界面和碳化硅基体,并通过化学气相渗透和前驱体浸渍热解工艺得到致密的SiCNWs/SiC陶瓷基复合材料。甲烷和三氯甲基硅烷分别是热解炭和碳化硅的前驱体,随着热解碳质量分数从21.3%增加到29.5%,多孔SiCNWs预制体电磁屏蔽效率均值在8~12GHz(X)波段从9.2d B增加到64.1d B。质量增重13%的热解碳界面修饰的SiCNWs/SiC陶瓷基复合材料在X波段平均电磁屏蔽效率达到37.8 d B电磁屏蔽性能。结果显示,SiCNWs/SiC陶瓷基复合材料在新一代军事电磁屏蔽材料中具有潜在应用前景。 展开更多
关键词 碳化硅纳米线 电磁屏蔽 陶瓷基复合材料 热解碳 sic基体
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