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导电聚醚醚酮研究进展
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作者 卢新宁 高艳妮 +1 位作者 华德润 李剑 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第4期161-166,共6页
聚醚醚酮(PEEK)是一种绝缘材料,改性后可带有一定的导电性。简要综述了近年来采用碳基导电材料、金属材料、共轭聚合物和磺化等改性PEEK的研究进展,并指出改性后的导电PEEK材料仍保持原有PEEK的高温稳定性、耐腐蚀性和轻量化等优异特性... 聚醚醚酮(PEEK)是一种绝缘材料,改性后可带有一定的导电性。简要综述了近年来采用碳基导电材料、金属材料、共轭聚合物和磺化等改性PEEK的研究进展,并指出改性后的导电PEEK材料仍保持原有PEEK的高温稳定性、耐腐蚀性和轻量化等优异特性。分析了几种改性方法的优缺点,综述了导电PEEK在静电防护、电磁屏蔽和传感器等方面的应用研究进展,最后指出了目前导电PEEK存在的问题,并展望了导电PEEK材料的未来发展趋势和应用前景。 展开更多
关键词 聚醚醚酮 导电性 改性 静电防护 电磁屏蔽 传感器 复合材料
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耐高温溶液型聚芳醚酮上浆剂的制备及其应用 被引量:1
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作者 谢雨佳 谢鑫淋 +4 位作者 裴维兵 李奇 郭家铭 袁尧 刘宇 《应用化学》 北大核心 2025年第1期78-85,共8页
由于碳纤维(CF)表面呈现化学惰性且润湿性差,显著影响了碳纤维/聚醚醚酮复合材料(CF/PEEK)的界面性能,上浆法作为一种简单高效的方式可以改善复合材料的界面性能,其中聚芳醚酮(PAEK)作为CF上浆剂具有耐高温和机械强度高等优点。以双酚A(... 由于碳纤维(CF)表面呈现化学惰性且润湿性差,显著影响了碳纤维/聚醚醚酮复合材料(CF/PEEK)的界面性能,上浆法作为一种简单高效的方式可以改善复合材料的界面性能,其中聚芳醚酮(PAEK)作为CF上浆剂具有耐高温和机械强度高等优点。以双酚A(BPA)和双酚芴(BHPF)为单体,环丁砜为溶剂,180℃下合成了耐高温PAEK,并以该树脂为主浆料制备出上浆剂。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)等对PAEK的官能团结构、上浆后的CF单丝表面及复合材料断裂面的形貌进行了表征,同时也对不同浓度的聚芳醚酮上浆剂对CF/PEEK力学性能的影响进行了研究。随着上浆剂中BHPF质量分数的增加,PAEK树脂的玻璃化转变温度(T_(g))及5%热分解温度(T5%)逐渐升高,最终用BHPF单体全部替代了有毒的双酚A单体,制备出绿色环保的PAEK。与未经上浆处理的CF/PEEK相比,使用质量分数1.5%的PAEK-3上浆剂使其层间剪切强度(ILSS)提升了31.43%,而弯曲强度提高了22.1%,弯曲模量提高了26.8%。因此,使用质量分数1.5%的PAEK-3上浆剂能有效提高CF/PEEK复合材料综合性能。 展开更多
关键词 碳纤维 聚芳醚酮 复合材料 上浆剂
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儿童静脉窦相关颅骨肿物手术治疗的单中心经验分析
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作者 王延召 张润鲁 +4 位作者 杨晨 邱伟 卜佳伟 王传伟 宫杰 《临床小儿外科杂志》 北大核心 2025年第6期565-569,共5页
目的探讨儿童静脉窦相关颅骨肿物的手术切除与一期颅骨成形术治疗要点及临床疗效。方法本研究为回顾性研究, 收集2019年1月至2024年1月山东大学齐鲁医院神经外科收治的儿童静脉窦相关颅骨肿物行手术切除并一期行颅骨修补术的9例患儿临... 目的探讨儿童静脉窦相关颅骨肿物的手术切除与一期颅骨成形术治疗要点及临床疗效。方法本研究为回顾性研究, 收集2019年1月至2024年1月山东大学齐鲁医院神经外科收治的儿童静脉窦相关颅骨肿物行手术切除并一期行颅骨修补术的9例患儿临床资料, 患儿术前均行薄层颅脑CT及MRI检查, 通过IMPAX软件模拟肿物切除范围, 定制人工颅骨修补材料, 术中切除肿物后一期行颅骨成形术。总结分析患儿临床表现、治疗及预后。结果 9例患儿年龄4~13岁, 术后病理检查证实为郎格罕细胞组织细胞增生症5例、骨纤维结构不良1例、非霍奇金B淋巴母细胞性淋巴瘤1例、颅骨筋膜炎1例、骨瘤1例。7例为全切病变, 2例为大部切除。1例淋巴瘤患儿后期接受放疗及化疗, 1例郎格罕细胞组织细胞增生症患儿后期接受化疗, 其余患儿术后均采取单纯随诊策略。9例均用术前定制的人工颅骨聚醚醚酮材料修补颅骨缺损, 无一例发生静脉窦损伤、脑损伤、术后血肿、感染、切口愈合不良等并发症, 仅1例出现皮下积液。随访时间1~6年, 无一例出现复发或远期并发症。结论在确保手术安全的前提下最大化切除病灶及采用定制人工颅骨行一期颅骨成形术, 是儿童静脉窦相关颅骨肿物的有效手术策略。 展开更多
关键词 儿童 颅骨 静脉窦 颅骨成形术 聚醚醚酮
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聚酰胺/聚醚醚酮复合膜的制备及其有机溶剂纳滤性能
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作者 闫鹏程 高卓凡 +7 位作者 周志辉 吴红丹 陈霞 周显 范泽宇 邓闪闪 鲁麒 向媛 《化工进展》 北大核心 2025年第2期1147-1156,共10页
有机溶剂纳滤(OSN)作为一种新兴的膜分离技术在医药化工等领域得到广泛应用。然而常见的纳滤膜不具备良好的耐溶剂性能,因此选择适合的膜材料是有机溶剂纳滤工业应用的关键。以哌嗪(PIP)为水相单体,均苯三甲酰氯(TMC)为油相单体,通过界... 有机溶剂纳滤(OSN)作为一种新兴的膜分离技术在医药化工等领域得到广泛应用。然而常见的纳滤膜不具备良好的耐溶剂性能,因此选择适合的膜材料是有机溶剂纳滤工业应用的关键。以哌嗪(PIP)为水相单体,均苯三甲酰氯(TMC)为油相单体,通过界面聚合法在聚醚醚酮(PEEK)多孔膜上负载了聚酰胺(PA)功能层,制备了良好耐溶剂性能的PA/PEEK复合纳滤膜,并对其微观结构、亲水性能等进行了研究。探究了PIP浓度对复合膜渗透分离性能的影响,并对性能最优异的膜进行了多种有机溶剂的通量测试以及低价盐离子和小分子有机物截留性能测试。结果表明,0.3%(质量分数)PIP浓度制备的膜具有最优渗透分离性能,其水通量达到(4.81±0.04)L/(h·m^(2)·bar)(1bar=10~5Pa),Na_(2)SO_(4)截留率为98.23%;复合膜对甲醇溶剂通量达到(2.77±0.22)L/(h·m^(2)·bar),在乙醇溶剂中的截留分子量约为519g/mol。此外,复合膜表现出稳定的长期有机溶剂纳滤性能。 展开更多
关键词 聚醚醚酮 聚酰胺 有机溶剂纳滤 复合材料 渗透
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成型工艺及铺层结构对CF/PPESK复合材料缺陷与力学性能的影响
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作者 王俞童 乔越 +4 位作者 贾航 张玉 陈曦 刘程 蹇锡高 《复合材料科学与工程》 北大核心 2025年第5期59-67,共9页
本文采用溶液浸渍法制备碳纤维增强杂萘联苯聚芳醚砜酮树脂基(CF/PPESK)预浸带,通过正交试验优化胶液浓度、湿法预浸工艺参数,当胶液浓度为20wt%、辊轴转速为7 r/min、带距宽度为6.5 mm时,预浸带树脂体积含量为40.01%,面密度为218 g/m^... 本文采用溶液浸渍法制备碳纤维增强杂萘联苯聚芳醚砜酮树脂基(CF/PPESK)预浸带,通过正交试验优化胶液浓度、湿法预浸工艺参数,当胶液浓度为20wt%、辊轴转速为7 r/min、带距宽度为6.5 mm时,预浸带树脂体积含量为40.01%,面密度为218 g/m^(2)。通过真空模压成型制备CF/PPESK复合材料,通过相控阵超声C扫描和三点弯曲测试,探究不同成型工艺对准各向同性(QI)复合材料层合板缺陷及力学性能的影响规律。结果表明:当成型温度为350℃、成型压力为16 MPa时,QI层合板分层缺陷最少,其弯曲强度为345 MPa,模量为46 GPa;不同铺层结构复合材料层合板在250℃下的弯曲强度保持率为60%~62%。为提高CF/PPESK@QI复合材料层合板的弯曲性能,在树脂基体中引入大分子接枝改性碳纳米管(MWCNTs-P),不同铺层结构层合板弯曲强度分别提高了39%~46%,在250℃下的弯曲强度保持率为47%~52%。 展开更多
关键词 热塑性树脂基复合材料 杂萘联苯结构聚芳醚砜酮 力学性能 铺层结构 成型工艺
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季铵化聚醚醚酮膜的构筑及其在电催化CO_(2)还原中的应用
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作者 刘雪铃 高凌 +4 位作者 杨宏燕 李劲超 陈良 陈锓 张亚萍 《膜科学与技术》 北大核心 2025年第3期23-34,共12页
以自主合成的聚醚醚酮(PEEK)为骨架,通过取代反应获得含苄基溴甲基的聚醚醚酮(PEEK-Br)聚合物。将PEEK-Br与不同种类季铵化试剂反应,制备了一系列季铵化聚醚醚酮(QAPEEK)膜。详细研究了QAPEEK膜的化学结构、微观形貌、理化性能及电催化C... 以自主合成的聚醚醚酮(PEEK)为骨架,通过取代反应获得含苄基溴甲基的聚醚醚酮(PEEK-Br)聚合物。将PEEK-Br与不同种类季铵化试剂反应,制备了一系列季铵化聚醚醚酮(QAPEEK)膜。详细研究了QAPEEK膜的化学结构、微观形貌、理化性能及电催化CO_(2)还原性能。结果显示:以1-甲基哌啶为季铵化试剂制备的QAPEEK-pip膜具有最佳的OH-传导率(15.62 mS/cm)和选择性(56.2%)。使用QAPEEK-pip膜的H型电解池在-1.7 V下的CO法拉第效率和CO分电流密度分别可达98.09%和-11.56 mA/cm^(2)。使用QAPEEK-pip膜的MEA反应器在-60 mA/cm^(2)下的CO法拉第效率为92.5%。更重要的是,QAPEEK-pip膜可在H型电解池和MEA反应器中连续运行24 h保持性能稳定。 展开更多
关键词 季铵化聚醚醚酮 电催化CO_(2)还原
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两性SPEEK复合膜的制备及其质子交换膜电解水制氢性能研究
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作者 陈福海 王丽华 韩旭彤 《膜科学与技术》 北大核心 2025年第3期1-8,共8页
将带氨基的分子侧链接枝到磺化聚醚醚酮(SPEEK)上,制备出分子链上同时含有磺酸基团和胺化基团的两性SPEEK聚合物(SNPEEK),并通过调控SPEEK及SNPEEK的比例,制备出系列两性SPEEK复合膜(AMPEEK)。测试AMPEEK膜的质子电导率、吸水率、溶胀... 将带氨基的分子侧链接枝到磺化聚醚醚酮(SPEEK)上,制备出分子链上同时含有磺酸基团和胺化基团的两性SPEEK聚合物(SNPEEK),并通过调控SPEEK及SNPEEK的比例,制备出系列两性SPEEK复合膜(AMPEEK)。测试AMPEEK膜的质子电导率、吸水率、溶胀率及机械性能等性能。结果表明,当SNPEEK在溶质中的质量分数为30%时,AMPEEK-30膜的综合性能最好,将其组装成膜电极用于质子交换膜电解水制氢(PEMWE)中,在2 V电压下可达1.15 A/cm^(2)的高电流密度,是SPEEK原膜的2.3倍,是Nafion115膜的3.3倍,PEMWE性能得到大幅度提升。 展开更多
关键词 磺化聚醚醚酮 两性SPEEK聚合物 复合膜 电解水制氢
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碳纤维增强聚醚醚酮正交切削加工的切屑形成和表面质量研究
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作者 郭睿虎 杨涛 +1 位作者 杜宇 孙瑜 《宇航材料工艺》 北大核心 2025年第2期112-118,共7页
为研究纤维取向角和切削深度对碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)复合材料的去除机理、切削力和表面质量的影响,设置了不同的切削深度和切削速度,对CF/PEEK进行了正交切削实验。实验结果表明,影响CF/PEEK加工过程的主要因素是纤维取向,0°... 为研究纤维取向角和切削深度对碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)复合材料的去除机理、切削力和表面质量的影响,设置了不同的切削深度和切削速度,对CF/PEEK进行了正交切削实验。实验结果表明,影响CF/PEEK加工过程的主要因素是纤维取向,0°与45°会形成连续卷曲的切屑,切屑曲率和切削深度有关;90°和135°在较小切深的情况下会形成连续切屑,较大切深(0.1 mm以上)则会形成崩碎切屑并伴随极其严重的损伤;对加工表面形貌分析可知,与传统热固性复合材料加工不同,CF/PEEK基于其基体的属性,形成了切屑连续性和加工表面质量上的差异。 展开更多
关键词 碳纤维增强聚醚醚酮复合材料 切屑形成 切削力 切削机理 正交切削
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3D打印材料在汽车领域的应用
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作者 邓莉萍 张彰 《合成树脂及塑料》 北大核心 2025年第3期83-86,共4页
综述了3D打印材料的分类、特性,重点分析了3D打印用高分子材料在汽车领域的应用、面临的挑战及未来发展趋势。目前,3D打印用金属材料主要集中于金属粉材的研发;聚乳酸丝材收缩率低、尺寸稳定性好,有利于提高仿形检具的成型精度和打印质... 综述了3D打印材料的分类、特性,重点分析了3D打印用高分子材料在汽车领域的应用、面临的挑战及未来发展趋势。目前,3D打印用金属材料主要集中于金属粉材的研发;聚乳酸丝材收缩率低、尺寸稳定性好,有利于提高仿形检具的成型精度和打印质量;碳纤维增强复合材料的力学性能好且其制品质量轻;满足汽车轻量化要求;聚醚酮酮/连续碳纤维复合材料具备制造复杂结构工程零部件的潜力。未来发展趋势是开发更高性能、更低成本的新型3D打印材料,提升打印速度、精度与规模化生产能力。 展开更多
关键词 3D打印 复合材料 聚乳酸 聚醚酮酮 汽车轻量化 发展趋势
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含氟聚芳醚酮超疏水复合涂层的制备及其性能研究
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作者 周尚龙 敖玉辉 +4 位作者 段金汤 张才亮 顾雪萍 冯连芳 刘浏 《化工新型材料》 北大核心 2025年第1期170-174,179,共6页
含氟聚芳醚酮具有优异的力学性能、热性能和较低的介电常数,广泛应用于电子电器、集成电路等方面。随着科技的快速发展,对聚合物的疏水性能和防污性能提出了更高的要求。通过4,4′-二氟二苯甲酮和六氟双酚A、双酚A共聚制得一系列氟含量... 含氟聚芳醚酮具有优异的力学性能、热性能和较低的介电常数,广泛应用于电子电器、集成电路等方面。随着科技的快速发展,对聚合物的疏水性能和防污性能提出了更高的要求。通过4,4′-二氟二苯甲酮和六氟双酚A、双酚A共聚制得一系列氟含量不同的聚芳醚酮共聚物(FPAEK),将其与全氟辛基三乙氧硅烷改性SiC纳米颗粒(F-SiC)复合,制备了超疏水F-SiC/FPAEK复合涂层。结果表明:随着六氟双酚A比例的增加,即含氟量的增大,FPAEK的玻璃化转变温度由151.5℃升高至160.4℃,水接触角从63.3°增大到105°,拉伸强度由50.2MPa提高到65.1MPa;当F-SiC含量为1%(质量分数)时,复合涂层的超疏水性能最强,水接触角可达173°。该复合涂层具有极低的浸润性、吸水性以及优异的自清洁性能。 展开更多
关键词 含氟聚芳醚酮 碳化硅 全氟辛基三乙氧硅烷 超疏水涂层 自清洁性能
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AlN晶须改性加热元件对异质材料电阻焊接性能的影响
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作者 陈新宇 谌顺心 +1 位作者 吴俊宏 徐任信 《精密成形工程》 北大核心 2025年第2期159-166,共8页
目的研究氮化铝(AlN)晶须改性加热元件对碳纤维增强聚醚醚酮复合材料(CF/PEEK)与7075铝合金电阻焊接接头强度、断面结构和失效形式的影响。方法以聚醚醚酮(PEEK)为树脂基体、AlN晶须为填料、碳纤维织物(CF)为电阻,通过热压成形工艺制备... 目的研究氮化铝(AlN)晶须改性加热元件对碳纤维增强聚醚醚酮复合材料(CF/PEEK)与7075铝合金电阻焊接接头强度、断面结构和失效形式的影响。方法以聚醚醚酮(PEEK)为树脂基体、AlN晶须为填料、碳纤维织物(CF)为电阻,通过热压成形工艺制备加热元件,并研究其结构和性能对CF/PEEK层压板与7075铝合金电阻焊接接头性能的影响。结果AlN晶须的加入显著提高了加热元件的传热性能,加热元件树脂层热扩散系数随晶须含量的升高有明显提升。同时,单搭接焊接接头强度随着AlN晶须含量的增加迅速升高,当AlN晶须质量分数为7%时,焊接接头强度达到最大值16.51 MPa,但进一步增加AlN晶须含量后,接头强度下降。此外,随着强度的变化,焊接接头断面失效也有多种形式,低强度焊接接头的断面失效形式为聚醚酰亚胺(PEI)膜和加热元件脱粘,而高强度焊接接头的断面失效形式为加热元件中碳纤维断裂和CF/PEEK层压板层间撕裂。结论AlN晶须的加入完善了树脂层导热通道,均化了温度场;适量AlN晶须的存在提升了焊接接头强度,优化了接头断面失效形式。 展开更多
关键词 氮化铝晶须 加热元件 碳纤维增强聚醚醚酮复合材料 铝合金 电阻焊接
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轴承瓦块用改性PEEK复合层的制备及摩擦学性能
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作者 李想 邹太勇 +2 位作者 孔永刚 委雪梅 庄成康 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第5期20-25,共6页
针对潜油电动机止推轴承的失效状况,为提高其承载能力和耐温性,设计并制造了一种聚醚醚酮(PEEK)/铜-钢三层止推轴承瓦块。分别采用碳纤维(CF)和聚四氟乙烯(PTFE)改性PEEK,形成PEEK基复合材料,由于PEEK基复合材料的无黏度特性难以与光滑... 针对潜油电动机止推轴承的失效状况,为提高其承载能力和耐温性,设计并制造了一种聚醚醚酮(PEEK)/铜-钢三层止推轴承瓦块。分别采用碳纤维(CF)和聚四氟乙烯(PTFE)改性PEEK,形成PEEK基复合材料,由于PEEK基复合材料的无黏度特性难以与光滑的基体牢固结合,因此在基体表面预烧结多孔铜粉层,提高了PEEK复合层与基体之间的结合强度,再将PEEK复合粉末预制在铜粉层表面,采用压制烧结方法,烧结后PEEK复合层通过铜粉层与基体牢固结合。在模拟轴承实际工作环境下,对两种改性PEEK复合层瓦块的承载能力和耐温性进行了比较分析,并比较了摩擦学性能。结果表明,在129.1℃的工作环境温度下,CF/PEEK复合层能够至少承受17.80 MPa的单位载荷,CF不仅显著提高PEEK复合材料的力学强度、承载能力和耐温性能,在摩擦过程中还起到了润滑的作用,从而显著改善复合材料的摩擦学性能。PTFE对PEEK复合材料的摩擦学性能改善有限,在13.67 MPa的单位载荷下润滑油膜被破坏,PTFE/PEEK复合层磨损严重并失效。PTFE/PEEK复合层的磨损机理为黏着磨损和磨粒磨损,CF/PEEK复合层磨损表面无明显的黏着现象。CF/PEEK复合层具有更高的承载能力和更好的耐温性。 展开更多
关键词 瓦块 碳纤维 改性聚醚醚酮 复合层 摩擦学性能
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PEI/PEEK复合材料的熔融沉积制备及其摩擦磨损性能
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作者 阮俊飞 裴先强 +1 位作者 车清论 张建军 《润滑与密封》 北大核心 2025年第2期112-120,共9页
聚合物材料的耐温性能对其摩擦磨损性能具有重要的影响。为改善聚醚醚酮(PEEK)的耐温性能,采用聚醚酰亚胺(PEI)对其进行改性。利用熔融沉积成型制备聚醚酰亚胺/聚醚醚酮(PEI/PEEK)复合材料,考察PEI的引入对PEEK热学性能的影响,以及PEI... 聚合物材料的耐温性能对其摩擦磨损性能具有重要的影响。为改善聚醚醚酮(PEEK)的耐温性能,采用聚醚酰亚胺(PEI)对其进行改性。利用熔融沉积成型制备聚醚酰亚胺/聚醚醚酮(PEI/PEEK)复合材料,考察PEI的引入对PEEK热学性能的影响,以及PEI含量对PEI/PEEK复合材料摩擦磨损性能的影响。研究表明:PEEK与PEI完全互溶,随着复合材料中PEI含量的增大,复合材料的玻璃化转变温度不断升高,且力学性能也不同程度地提高;当PEI质量分数为30%时复合材料表现出优异的力学性能。以复合材料力学性能为指标,获得优化的复合材料熔融沉积工艺,即喷嘴温度390℃,底板温度170℃。摩擦磨损性能测试发现,当PEI质量分数不超过30%时,复合材料的摩擦因数和磨损率较为稳定,而PEI质量分数超过30%后复合材料的摩擦因数和磨损率变化较大。 展开更多
关键词 复合材料 聚醚醚酮 聚醚酰亚胺 熔融沉积成型 力学性能 摩擦磨损
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PI/MWCNT复合上浆剂改善CF/PEEK复合材料的力学和电磁屏蔽性能
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作者 何艺 杨雪勤 +7 位作者 任宏亮 阳泽濠 袁婷 范翊 蒋民强 刘勇 张辉 俞建勇 《东华大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第1期103-112,共10页
碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)复合材料正由单一力学结构材料向兼具电磁屏蔽性能的功能一体化材料发展。然而,碳纤维(CF)和聚醚醚酮(PEEK)界面结合差、电磁屏蔽填料在树脂基体中易团聚的问题限制了CF/PEEK复合材料的力学性能和电磁屏蔽... 碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)复合材料正由单一力学结构材料向兼具电磁屏蔽性能的功能一体化材料发展。然而,碳纤维(CF)和聚醚醚酮(PEEK)界面结合差、电磁屏蔽填料在树脂基体中易团聚的问题限制了CF/PEEK复合材料的力学性能和电磁屏蔽性能。通过制备含醚酮结构的聚酰亚胺(PI)和多壁碳纳米管(MWCNT)的复合上浆剂,对CF表面改性,成功获得了力学与电磁屏蔽性能并优的CF/PEEK复合材料。研究发现,当复合上浆剂中MWCNT的质量分数为0.075%时,CF/PEEK复合材料的层间剪切强度(ILSS)、弯曲强度和弯曲模量分别为79 MPa、994 MPa和62 GPa,较未改性前分别提高38.6%、33.6%和17.0%。这得益于PI与PEEK之间的π-π相互作用,以及引入MWCNT提升CF表面粗糙度所带来的界面铆接效应。此外,改性后CF的电导率为180 S/cm,CF/PEEK复合材料在X波段的平均电磁屏蔽效能(EMI)达到42.6 dB,较未改性前分别提升59.3%和65.8%。这主要归因于CF和MWCNT构建的导电网络能够强反射电磁波并实现欧姆损耗。采用PI/MWCNT上浆剂处理CF表面,为开发高性能的CF/PEEK复合材料提供了简便有效的方法,具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 碳纤维复合材料 聚醚醚酮 界面改性 电磁屏蔽 力学性能
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熔融沉积制备聚醚醚酮的生物摩擦学性能研究
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作者 辛骅 张泰 +2 位作者 陈棋棋 杨乐 刘瑞娟 《中国塑料》 北大核心 2025年第6期10-13,共4页
探讨了熔融沉积制备聚醚醚酮(FDM-PEEK)材料生理润滑环境下的摩擦磨损行为,并揭示了打印角度对其磨损量与磨损机理的影响。结果表明,200万次磨损循环周期,XY-0(打印角度0°)、XY-30和XY-45的平均磨损因子分别为(5.929±1.047)&#... 探讨了熔融沉积制备聚醚醚酮(FDM-PEEK)材料生理润滑环境下的摩擦磨损行为,并揭示了打印角度对其磨损量与磨损机理的影响。结果表明,200万次磨损循环周期,XY-0(打印角度0°)、XY-30和XY-45的平均磨损因子分别为(5.929±1.047)×10^(-6)、(4.702±0.989)×10^(-6)、(4.575±0.655)×10^(-6) mm^(3)/(N·m);XY水平打印的30°和45°样件表现出较好的耐磨性能;就磨损机理而言,不同打印角度的FDM-PEEK的磨损形貌基本相似;宏观上呈现表层开裂分层并伴随着弧形划痕,微观上磨损表面出现鱼鳞状磨痕,这些形貌主要与黏着磨损相关。 展开更多
关键词 熔融沉积 聚醚醚酮 生物摩擦学性能
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响应面法优化CGF/PEEK增材制造试样冲击性能
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作者 战丽 李莞 +1 位作者 李久振 魏伟 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第3期89-95,共7页
以提升熔融沉积成型(FDM)增材制造连续玻璃纤维增强聚醚醚酮(CGF/PEEK)复合材料的冲击性能为目的,设计了系统的响应面试验,试验过程包括单因素试验、Plackett-Burman(PB)析因试验、Box-Behnken Design(BBD)响应面试验,研究了道间距、保... 以提升熔融沉积成型(FDM)增材制造连续玻璃纤维增强聚醚醚酮(CGF/PEEK)复合材料的冲击性能为目的,设计了系统的响应面试验,试验过程包括单因素试验、Plackett-Burman(PB)析因试验、Box-Behnken Design(BBD)响应面试验,研究了道间距、保温舱温度、打印温度、打印层厚等工艺参数对CGF/PEEK复合材料FDM成型试样冲击性能的影响规律。通过单因素试验,界定各影响因素的取值范围,以确保后续试验的高效性和准确性;通过PB析因试验,筛选出对CGF/PEEK复合材料冲击性能有显著影响的工艺参数,明确各工艺参数之间的相互作用;采用BBD响应面试验设计,构建了多因素与响应变量之间的数学模型,探究最优工艺参数组合,并进行试验验证。结果表明,各工艺参数对试样冲击性能影响程度大小排序为打印层厚>打印温度>道间距>保温舱温度;选择合适的工艺参数组合可以提高CGF/PEEK试样的冲击性能,并预测出最优工艺参数组合,即道间距为0.55 mm、保温舱温度为90℃、打印温度为438℃、打印层厚0.57 mm时,模型所预测的最大冲击强度为265 k J/m^(2)。为验证模型预测的准确性,进行了试验验证。结果表明在最优工艺参数组合下,CGF/PEEK试样最大冲击强度达到266 k J/m^(2),与模型预测值吻合,验证了模型的可靠性。 展开更多
关键词 连续玻璃纤维 聚醚醚酮 熔融沉积成型 复合材料 工艺优化 冲击性能
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打印角度对FDM碳纤维增强聚醚醚酮力学性能及表面性能影响
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作者 辛骅 陈棋棋 +2 位作者 张泰 杨乐 贝茂阳 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第3期104-111,共8页
采用熔融沉积成型(FDM)技术制备了碳纤维增强聚醚醚酮(PEEK)复合材料样件,探究打印角度对样件力学性能、失效模式及表面性能的影响。结果表明,打印角度对样件的力学性能影响显著,其中,0°打印的样件呈现最大拉伸和弯曲强度,分别为12... 采用熔融沉积成型(FDM)技术制备了碳纤维增强聚醚醚酮(PEEK)复合材料样件,探究打印角度对样件力学性能、失效模式及表面性能的影响。结果表明,打印角度对样件的力学性能影响显著,其中,0°打印的样件呈现最大拉伸和弯曲强度,分别为126.15 MPa±4.03 MPa和176.70 MPa±3.98 MPa,而以剪切强度平均值为基准,则±30°打印的样件剪切强度最大,为64.60 MPa。就失效模式而言,0°打印样件的拉伸失效模式为层内失效,呈现纤维拔出的断面形貌;90°打印样件的拉伸失效模式为层间失效,呈现PEEK基体微裂纹的断面形貌。样件的弯曲失效模式为下表面产生横断裂纹逐渐向上表面扩展。样件的剪切失效模式主要为裂纹的萌生并沿打印方向扩展,直至完全断裂。打印角度对样件的表面粗糙度、润湿性、硬度等均无显著影响。样件抛光后的表面粗糙度可达到0.22~0.28μm,完全满足骨科植入物要求。此外,样件的表面呈现亲水特性(接触角78.20°~82.72°),具有较高的硬度(邵氏D硬度72.20~75.70),可用于人工关节假体设计领域。 展开更多
关键词 熔融沉积成型 碳纤维增强聚醚醚酮复合材料 打印角度 力学性能 失效模式 表面性能
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超声参数对6061铝合金/CF-PEEK异质接头的力学性能及Al—O—C键形成规律的影响
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作者 李一楠 龙鹏宇 +2 位作者 王进 郭皓 孟庆正 《塑料工业》 北大核心 2025年第4期86-96,共11页
针对铝合金(6061)/碳纤维增强聚醚醚酮(CF-PEEK)复合材料异质接头化学键结合弱和性能差的问题,本文采用超声波辅助热压焊接方法链接6061与CF-PEEK,通过调控界面的机械嵌合以及化学键合效果从而提高异质接头的连接性能。6061表面制备微... 针对铝合金(6061)/碳纤维增强聚醚醚酮(CF-PEEK)复合材料异质接头化学键结合弱和性能差的问题,本文采用超声波辅助热压焊接方法链接6061与CF-PEEK,通过调控界面的机械嵌合以及化学键合效果从而提高异质接头的连接性能。6061表面制备微纳氧化层,增加铝合金表面机械嵌合能力,阳极氧化参数为30℃、50 V、20 min时获得的微纳氧化层最适合与CF-PEEK连接。通过超声波辅助热压焊接可实现二者连接,且随着Al—O—C键生成量的增加6061/CF-PEEK接头性能得到提升。接头形貌、力学性能和X射线光谱分析(XPS)结果显示,440℃、0.3 MPa、15 s时接头成型较好,CF-PEEK下塌量平均为0.035 mm,剪切强度最大达到33.00 MPa,界面失效模式为内聚失效,此时Al—O—C键含量最高。针对异质材料接头化学键弱和性能差的问题,本文创新性的采用超声波辅助热压焊连接,在6061表面制备微纳氧化层改善性能,增强化学键合的程度,最终实现异质接头结合强度的提升。经实验与参数优化,获可行工艺方案及最佳参数组合,为其在多领域应用奠定了可行性的理论基础,有望突破传统局限,对推动高性能复合材料的应用及在产业升级方面都具有重要的理论价值与应用价值。 展开更多
关键词 铝合金/碳纤维增强聚醚醚酮 超声辅助热压焊 阳极氧化 Al—O—C键 接头强度
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HiPolyKing~?热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能对比研究 被引量:2
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作者 孔德亮 付饶 +2 位作者 张劲 顾元伟 于新未 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2019年第8期6-10,共5页
在相同的实验条件下,对HiPolyKing■热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能进行对比研究。利用TGA、DSC、DMA、TMA、旋转流变仪、万能试验机测试并对比了两种材料的最大失重温度、熔点、玻璃化转变温度、热膨胀系数、熔体黏度、拉伸强度及弯... 在相同的实验条件下,对HiPolyKing■热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能进行对比研究。利用TGA、DSC、DMA、TMA、旋转流变仪、万能试验机测试并对比了两种材料的最大失重温度、熔点、玻璃化转变温度、热膨胀系数、熔体黏度、拉伸强度及弯曲强度。结果表明:热塑性聚酰亚胺具有比聚醚醚酮更高的玻璃化转变温度、更低的热膨胀系数和熔体黏度;热塑性聚酰亚胺的最大失重温度和熔点与聚醚醚酮相当,而拉伸强度、弯曲强度均高于聚醚醚酮。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 聚醚醚酮 热性能 力学性能
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ABPBI/SPEEK高温质子交换复合膜的制备与表征 被引量:3
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作者 张琪 陆婕妤 +1 位作者 钟璟 郭向前 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期91-96,共6页
采用溶剂蒸发法制备聚(2,5-苯并咪唑)/磺化聚醚醚酮(ABPBI/SPEEK)高温质子交换复合膜。考察了SPEEK的掺入对ABPBI/SPEEK质子交换复合膜的结构及性能的影响。结果表明,ABPBI膜和ABPBI/SPEEK复合膜在高温下的热稳定性能良好;随着SPEEK的掺... 采用溶剂蒸发法制备聚(2,5-苯并咪唑)/磺化聚醚醚酮(ABPBI/SPEEK)高温质子交换复合膜。考察了SPEEK的掺入对ABPBI/SPEEK质子交换复合膜的结构及性能的影响。结果表明,ABPBI膜和ABPBI/SPEEK复合膜在高温下的热稳定性能良好;随着SPEEK的掺入,ABPBI/SPEEK复合膜有更好的氧化稳定性和机械性能,ABPBI/SPEEK(20%)复合膜在芬顿试剂中96 h后的质量损失为0.84%,其拉伸强度为120.51 MPa,相较于Nafion 117膜明显提高;ABPBI/SPEEK(20%)复合膜的酸掺杂率为186.68%,该膜在160℃、0%RH时的质子电导率为3.4 mS/cm,约为ABPBI膜的1.78倍。 展开更多
关键词 聚(2 5-苯并咪唑) 磺化聚醚醚酮 质子交换膜 高温 质子电导率
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