TiO_(2)基两相复合材料的制备及其电催化析氢性能

1

作者 赵文潇 裴刘军 +1 位作者 贾伟科 王际平 《化工进展》 CSCD 北大核心 2024年第12期6760-6768,共9页

TiO_(2)作为一种价格低廉、应用广泛的金属氧化物,加工改性后提高其催化活性,可广泛应用于电催化领域。本文制备了一种亲水性锐钛矿型TiO_(2)多级花状结构,在其表面负载PdCu NPs,所得PdCu NPs@TiO_(2)两相复合纳米材料具有更大的比表面... TiO_(2)作为一种价格低廉、应用广泛的金属氧化物,加工改性后提高其催化活性,可广泛应用于电催化领域。本文制备了一种亲水性锐钛矿型TiO_(2)多级花状结构,在其表面负载PdCu NPs,所得PdCu NPs@TiO_(2)两相复合纳米材料具有更大的比表面积和更多的活性位点。通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪、X射线光电子能谱及BET分析等手段对PbCu NPs质量分数为5%、10%和20%的PdCu NPs@TiO_(2)样品进行表征,并利用电化学测试观察其催化活性的变化。结果表明,所制备的Pd_(2)Cu NPs@TiO_(2)-10(Pd与Cu之比为2∶1)两相复合纳米材料作为析氢反应(HER)电催化剂性能最优,具有较低的水吸附/解离能垒和H中间体脱附能垒。在酸性条件下电流密度达到10mA/cm^(2)时具有35.8mV的低过电位,46.3mV/dec的低Tafel斜率,表现出优异的电催化活性。 展开更多

关键词 二氧化钛 钯铜合金颗粒 催化剂 制氢 复合材料

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铜合金及其复合材料在氯化钠盐雾中的腐蚀行为 被引量：20

2

作者 张吉刚 王振尧 +5 位作者 魏立营 马腾 勾久斌 于国才 罗宝华 韩薇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期836-841,共6页

通过氯化钠盐雾腐蚀实验,结合X射线衍射(XRD)和电子探针(EPMA)分析,研究了铜合金及其复合材料在氯化钠盐雾中的腐蚀行为。结果表明:在实验初期材料的腐蚀速度随时间的延长而降低,约96h以后腐蚀速度基本不再变化;BZn15 17与纯镍复合材料... 通过氯化钠盐雾腐蚀实验,结合X射线衍射(XRD)和电子探针(EPMA)分析,研究了铜合金及其复合材料在氯化钠盐雾中的腐蚀行为。结果表明:在实验初期材料的腐蚀速度随时间的延长而降低,约96h以后腐蚀速度基本不再变化;BZn15 17与纯镍复合材料的耐蚀性最好;实验初期和后期的腐蚀产物组成基本相同,2种白铜合金的主要腐蚀产物都是CuCl2·2H2O,黄铜合金的主要腐蚀产物为CuCl,其次为CuCl2·2H2O和(CuZn)2(OH)3Cl;腐蚀形貌变化较大。 展开更多

关键词 铜合金 复合材料 腐蚀行为 氯化钠盐雾

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新型铜颗粒填充的液态金属热界面材料导热性能实验研究 被引量：9

3

作者 李根 纪玉龙 +3 位作者 孙玉清 马鸿斌 邢丰 刘艳年 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期61-65,73,共6页

为强化界面传热,研制了一种以铜颗粒为填充材料、Ga62.5In21.5Sn16液态金属为基体的新型复合热界面材料,并对其导热性能进行了测试。首先将所制备的热界面材料放置在两片铜片之间,制备3层结构试样,然后利用激光导热仪测量所制备试样的... 为强化界面传热,研制了一种以铜颗粒为填充材料、Ga62.5In21.5Sn16液态金属为基体的新型复合热界面材料,并对其导热性能进行了测试。首先将所制备的热界面材料放置在两片铜片之间,制备3层结构试样,然后利用激光导热仪测量所制备试样的导热性能,并计算相应试样的接触热阻。实验结果表明:铜颗粒填充型液态金属可以大大提高氧化后液态金属作为热界面材料的性能,利用铜粉质量分数分别为5%和10%的液态金属所制备的试样,导热系数和接触热阻分别为(200.33±15.66)、(233.08±18.07)W/(m·K)和(7.955±0.627)、(5.621±0.437)mm2·K/W,较利用氧化后液态金属所制备试样的导热系数分别约提高了68%和96%,接触热阻分别约降低了57%和70%,并可以有效降低液态金属的流动性,从而减少液态金属在使用过程中溢出现象的发生。 展开更多

关键词 液态金属 铜颗粒 热界面材料 导热系数 接触热阻

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集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展 被引量：36

4

作者 陈文革 王纯 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第7期29-30,57,共3页

针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题。同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。

关键词 集成电路 电子封装材料 研究进展 引线框架 铜基合金 复合材料

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石墨对铜基自润滑材料高温摩擦磨损性能的影响 被引量：76

5

作者 尹延国 刘君武 +3 位作者 郑治祥 郑玉春 刘焜 解挺 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期216-220,共5页

通过基体多元合金化和选用不同粒度的石墨颗粒,采用常规粉末冶金方法制备了铜基石墨固体自润滑材料,在大越式OAT-U型摩擦磨损试验机上考察了复合材料从室温到500℃温度条件下的摩擦磨损性能,利用扫描电子显微镜观察分析磨损表面形貌,进... 通过基体多元合金化和选用不同粒度的石墨颗粒,采用常规粉末冶金方法制备了铜基石墨固体自润滑材料,在大越式OAT-U型摩擦磨损试验机上考察了复合材料从室温到500℃温度条件下的摩擦磨损性能,利用扫描电子显微镜观察分析磨损表面形貌,进而探讨其摩擦磨损机理.结果表明:在室温条件下,石墨颗粒越小,则复合材料的摩擦系数越小,减摩自润滑效果越好;在室温至500℃条件下,选用合适的石墨粒度(0.3～0.5mm)和多元基体合金化,可使铜基石墨固体自润滑材料保持较好的自润滑特性. 展开更多

关键词 铜基合金 石墨 自润滑复合材料 高温摩擦磨损性能

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含SiO_2,ZrO_2微粒复合镀镍层抗高温氧化性能 被引量：8

6

作者 杜岩滨 朱立群 +1 位作者 刘慧丛 白真权 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1003-1007,共5页

通过对含有SiO2 ,ZrO2 微粒复合电沉积的研究 ,在Cu合金表面分别获得了含量 (原子数分数 )为 1 1 .3%SiO2 ,5 .31 %ZrO2 微粒的Ni基复合镀层 .通过在 80 0℃、90 0℃条件下的高温氧化和热震循环试验 ,研究了这种复合镀镍层的高温氧化性... 通过对含有SiO2 ,ZrO2 微粒复合电沉积的研究 ,在Cu合金表面分别获得了含量 (原子数分数 )为 1 1 .3%SiO2 ,5 .31 %ZrO2 微粒的Ni基复合镀层 .通过在 80 0℃、90 0℃条件下的高温氧化和热震循环试验 ,研究了这种复合镀镍层的高温氧化性能和界面结合特性 .结果表明 :经过 40h的高温氧化 ,2种复合镀镍层的抗氧化性能均达到抗氧化级 ,而且含SiO2 微粒的复合镀镍层的抗氧化性能优于含ZrO2 微粒的复合镀镍层 ;经过 5 5次冷热循环 ,含SiO2 展开更多

关键词 复合材料 高温抗氧化涂层 SIO2 ZrO2微粒

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Nd_2Fe_(14)B/α-Fe纳米复合永磁材料的有效各向异性 被引量：3

7

作者 冯维存 高汝伟 +2 位作者 韩广兵 刘汉强 白岗 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期288-290,共3页

　Nd2Fe14B/α Fe纳米复合永磁材料中存在软 软、软 硬、硬 硬3种不同磁性晶粒界面。不同晶粒间的交换耦合相互作用使其有效各向异性常数Keff减小。Keff可以用这3种不同有效各向异性的统计平均值表示。计算结果显示:Keff随晶粒尺寸D的... 　Nd2Fe14B/α Fe纳米复合永磁材料中存在软 软、软 硬、硬 硬3种不同磁性晶粒界面。不同晶粒间的交换耦合相互作用使其有效各向异性常数Keff减小。Keff可以用这3种不同有效各向异性的统计平均值表示。计算结果显示:Keff随晶粒尺寸D的减小和软磁性成分的增加而降低。当D减小到4nm时,Keff减小为通常各向异性常数值的13～14。当软磁性相体积分数为50%时,Keff的值下降为硬磁性相对应值的12左右。有效各向异性与矫顽力的变化规律基本相同。 展开更多

关键词 Nd2Fe14B/α-Fe纳米复合永磁体 交换耦合相互作用 有效各向异性

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机械合金化制备铜石墨复合粉体的研究 被引量：4

8

作者 王娇娇 陈文革 马佳 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期291-294,299,共5页

以铜粉和碳粉为原料,按C-5%.Cu和C-8%.Cu配比分别高能球磨8 h,24 h,40 h。在H2气氛下以300℃保温3 h对复合粉末进行退火处理。采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）等分析手段对铜石墨机械合金化（MA）混合粉体微观... 以铜粉和碳粉为原料,按C-5%.Cu和C-8%.Cu配比分别高能球磨8 h,24 h,40 h。在H2气氛下以300℃保温3 h对复合粉末进行退火处理。采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）等分析手段对铜石墨机械合金化（MA）混合粉体微观组织结构进行分析。结果表明：铜-碳复合粉体在常温下高能球磨可得到Cu（C）亚稳态过饱和固溶体。随着球磨时间的延长,粉末粒度逐渐减小,为5-10μm。复合粉末中铜的衍射峰不断降低且宽化,并向低角区有微小偏移,碳的衍射峰也在逐渐降低。 展开更多

关键词 铜石墨 复合材料 机械合金化

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球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响 被引量：3

9

作者 刘昕 夏志东 +1 位作者 雷永平 史耀武 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期9-12,共4页

通过对Sn、Cu混合粉末的机械球磨,利用X射线衍射仪、差热热分析仪和扫描电镜对粉末进行了检测与分析,研究了不同球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响。结果表明,电压、球料比及球磨时间对Sn-0.7Cu合金的形成有很大影响。对于Sn-Cu二元系,... 通过对Sn、Cu混合粉末的机械球磨,利用X射线衍射仪、差热热分析仪和扫描电镜对粉末进行了检测与分析,研究了不同球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响。结果表明,电压、球料比及球磨时间对Sn-0.7Cu合金的形成有很大影响。对于Sn-Cu二元系,其机械合金化反应机制是通过机械诱发原子扩散,使原子间发生置换固溶和晶界溶解,而逐渐形成Cu6Sn5等合金相的。 展开更多

关键词 机械合金化 Sn-0.7Cu合金 球磨条件 反应机制

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自生复合材料Cu-Cr合金的制备与性能 被引量：2

10

作者 刘志平 黄慧民 邓淑华 《有色金属》 CSCD 北大核心 2007年第1期41-45,共5页

用热型连铸工艺制备自生复合材料Cu-Cr合金,并测量其力学性能和导电率。结果表明,制备的含Cr量1.81%的自生复合Cu-Cr合金力学性能和电学性能优越。导电率可达到81.7%IACS,在未经冷变形强化的情况下抗拉强度达416MPa,延伸率达28.6%,可以... 用热型连铸工艺制备自生复合材料Cu-Cr合金,并测量其力学性能和导电率。结果表明,制备的含Cr量1.81%的自生复合Cu-Cr合金力学性能和电学性能优越。导电率可达到81.7%IACS,在未经冷变形强化的情况下抗拉强度达416MPa,延伸率达28.6%,可以实现工业化生产。 展开更多

关键词 复合材料 铜合金 定向凝固 强度 导电性

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锌基硅相增强的复合材料界面特征 被引量：1

11

作者 施忠良 顾明元 +2 位作者 陶晓东 张洁 吴人洁 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期77-79,共3页

采用流变混熔复合新方法，制备了硅相增强的锌基复合材料．利用透射电镜（ＴＥＭ）及能谱研究了该复合材料界面微结构及其特征．发现硅相本身的精细结构中存在大量的缺陷，硅相与基体以及基体晶粒之间的界面处有富锌的η相析出，并就η... 采用流变混熔复合新方法，制备了硅相增强的锌基复合材料．利用透射电镜（ＴＥＭ）及能谱研究了该复合材料界面微结构及其特征．发现硅相本身的精细结构中存在大量的缺陷，硅相与基体以及基体晶粒之间的界面处有富锌的η相析出，并就η相形成进行了分析． 展开更多

关键词 锌基合金 复合材料 硅相 界面

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AlSi/AlMn双金属复合材料制备试验研究 被引量：1

12

作者 曹志强 刘彬 +4 位作者 孙建波 宋肖阳 孙敏 王同敏 李廷举 《武汉科技大学学报》 CAS 2012年第1期19-24,共6页

在自行设计和制造的双金属复合材料连铸设备上,通过工艺参数的合理配置,成功制备出尺寸为150mm×120mm×100mm的AlSi/AlMn双金属复合材料铸坯。分析了复合铸锭的宏观和显微组织、界面附近的元素成分以及界面结合强度和硬度分布... 在自行设计和制造的双金属复合材料连铸设备上,通过工艺参数的合理配置,成功制备出尺寸为150mm×120mm×100mm的AlSi/AlMn双金属复合材料铸坯。分析了复合铸锭的宏观和显微组织、界面附近的元素成分以及界面结合强度和硬度分布。结果表明,复合界面为冶金结合,所制备复合材料的微观组织与化学成分分布及硬度之间有良好的对应关系。 展开更多

关键词 复合材料 铝合金 双金属 界面

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基体合金化元素Cu对C／Al复合材料界面微结构的影响 被引量：3

13

作者 李明 顾明元 张国定 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第1期1-3,共3页

本文研究用真空压力浸渍法制造的Ｃ／纯Ａｌ和Ｃ／Ａｌ－Ｃｕ两种复合材料界面微观结构的差异。探求合金化元素Ｃｕ的作用本质。结果表明，Ｃ／Ａｌ－Ｃｕ复合材料界面存在有ＣｕＡｌ＿２、Ａｌ＿４Ｃ＿３、ＡｌＣｕ三种脆性化合物，还... 本文研究用真空压力浸渍法制造的Ｃ／纯Ａｌ和Ｃ／Ａｌ－Ｃｕ两种复合材料界面微观结构的差异。探求合金化元素Ｃｕ的作用本质。结果表明，Ｃ／Ａｌ－Ｃｕ复合材料界面存在有ＣｕＡｌ＿２、Ａｌ＿４Ｃ＿３、ＡｌＣｕ三种脆性化合物，还发现ＣｕＡｌ＿２对Ａｌ＿４Ｃ＿３的形核影响不明显，但对它的长大有抑制作用。正是由于这种影响，使Ｃ／Ａｌ－Ｃｕ复合材料的耐用温度提高。 展开更多

关键词 碳纤维 铝合金 复合材料 微结构

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CuAl_2/Al 复合材料的固相反应合成技术及与 Al 液的接触反应研究 被引量：12

14

作者 朱正吼 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期564-569,共6页

研究了Ａｌ，Ｃｕ在真空状态下纯固相接触反应情况。试验表明，Ａｌ粉、Ｃｕ粉（均５０～１２５μｍ）在６００℃，保温６ｈ时，两者能完全发生反应生成ＣｕＡｌ２（θ相），生成的θ相沿铝基体组织晶界分布并在结晶过程中具有择优取向... 研究了Ａｌ，Ｃｕ在真空状态下纯固相接触反应情况。试验表明，Ａｌ粉、Ｃｕ粉（均５０～１２５μｍ）在６００℃，保温６ｈ时，两者能完全发生反应生成ＣｕＡｌ２（θ相），生成的θ相沿铝基体组织晶界分布并在结晶过程中具有择优取向特性，形成仅含沿晶界方向的主干与垂直于晶界的二次晶轴的树枝晶形貌。利用Ａｌ，Ｃｕ固相反应合成ＣｕＡｌ２／Ａｌ复合材料，同时将其与高温铝液进行接触。研究两者的结合界面发现，ＣｕＡｌ２／Ａｌ复合材料能很好地与高温铝液融合在一起，界面上形成了一层粗大组织过渡层。 展开更多

关键词 金属基 复合材料 合成材料 接触反应

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Nb、Cu金属层厚度对Si_3N_4/Nb/Cu/Ni/Incone l600接头组织和性能的影响 被引量：2

15

作者 杨敏 邹增大 +1 位作者 曲士尧 王育福 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期54-58,共5页

采用Nb/Cu/N i作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 m in、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了S i3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对S i3... 采用Nb/Cu/N i作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 m in、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了S i3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对S i3N4/Nb/Cu/N i/Inconel 600接头的组织和性能的影响。研究发现,当Cu层厚度小于0.05 mm时,随着Cu层厚度的增加,接头中的Cu-N i合金层厚度增加,接头强度快速增加;当Cu层厚度超过0.05 mm时,接头中的Cu-N i合金层厚度由于压力的作用不明显增加,接头强度增加缓慢。随着Nb层厚度的增加,反应层厚度增加,接头的强度先增大后减小。 展开更多

关键词 部分液相扩散连接 SI3N4陶瓷 INCONEL 600高温合金 中间层

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铜合金引线框架材料现状与发展 被引量：18

16

作者 王晓娟 蔡薇 柳瑞清 《江西有色金属》 2004年第1期31-34,共4页

介绍了国内外引线框架材料的开发现状、常用合金牌号和性能要求以及发展与需求,对其发展前景进行了展望。

关键词 铜基合金 引线框架材料 复合材料

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金属玻璃Pd－Cu－Si的耐磨特性

17

作者 冯本政 杜军 +3 位作者 童泽新 徐国枢 袁波 阚家德 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期33-35,共3页

用Ｘ－射线衍射研究Ｐｄ－Ｃｕ－Ｓｉ合金玻璃丝和Ｎｉ－Ｐ非晶态镀膜摩擦付的结构，及其滑动磨损特性，表明负荷对磨损影响很大，磨损试验中，硬度没有增加。还探讨了磨损机制。

关键词 耐磨性 金属玻璃 钯铜合金

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Fe_3Al合金与Q235钢扩散焊界面元素的扩散

18

作者 李亚江 王娟 +1 位作者 尹衍升 马海军 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期41-44,共4页

对Fe3Al/Q235扩散焊界面附近元素的分布进行计算并通过电子探针进行测定。结果表明,界面附近Al、Fe元素分布计算值和实测值的扩散趋势一致。随着加热温度和保温时间的增加,Fe3Al/Q235扩散焊界面附近元素的扩散距离增大。Fe3Al/Q235扩散... 对Fe3Al/Q235扩散焊界面附近元素的分布进行计算并通过电子探针进行测定。结果表明,界面附近Al、Fe元素分布计算值和实测值的扩散趋势一致。随着加热温度和保温时间的增加,Fe3Al/Q235扩散焊界面附近元素的扩散距离增大。Fe3Al/Q235扩散焊界面过渡区宽度与保温时间的关系符合抛物线生长规律,保温时间超过60min后界面过渡区宽度不再明显增加。 展开更多

关键词 FE3AL合金 扩散焊 界面 元素扩散

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基于铜中间层的钛合金与不锈钢的真空扩散焊研究 被引量：8

19

作者 刘彦峰 邱云云 +2 位作者 张美丽 刘佳 王献辉 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期10-14,共5页

采用纯Cu箔为中间层在真空钼丝烧结炉中进行TC4和304的扩散连接,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对接头组织和成分进行表征,并测试结合区的显微硬度。结果表明,Cu作为中间层有效抑制了Ti与Fe、Cr的互扩散,不同焊... 采用纯Cu箔为中间层在真空钼丝烧结炉中进行TC4和304的扩散连接,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对接头组织和成分进行表征,并测试结合区的显微硬度。结果表明,Cu作为中间层有效抑制了Ti与Fe、Cr的互扩散,不同焊接温度下均形成3个新相层。A层主要为富集Ti、Cu形成的混合Fe基固溶体;B层主要为TiCu金属间化合物、β-Ti(Fe)及Fe-Cu共析混合物;C层主要是β-Ti为基的混合固溶体和少量Ti-Cu化合物。过渡层生成Cu Ti2、Cu3Ti2,主要分布在B、C层。焊接温度为1 050℃、保温为60 min时,焊接缺陷较少,具有良好的焊接质量。结合区厚度适中,组织分布较均匀,显微硬度在A/B界面附近达到峰值,为667.2HV。 展开更多

关键词 TC4钛合金 304不锈钢 Cu中间层 复合材料 扩散连接

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铜基复合材料中增强相结构设计与性能研究进展 被引量：7

20

作者 栗文浩 吴少鹏 +3 位作者 蔡晓兰 姚耀春 周蕾 程远超 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2022年第7期39-49,共11页

铜基复合材料以其优异的电学、耐磨和力学等性能受到了许多学者的重视。近年来,陶瓷颗粒、碳纳米相等因其结构特性和物理性能、力学性能的优异性,已成为铜基复合材料常用的增强相之一。概述了不同增强相(Al_(2)O_(3)、CNTs、MAX)增强铜... 铜基复合材料以其优异的电学、耐磨和力学等性能受到了许多学者的重视。近年来,陶瓷颗粒、碳纳米相等因其结构特性和物理性能、力学性能的优异性,已成为铜基复合材料常用的增强相之一。概述了不同增强相(Al_(2)O_(3)、CNTs、MAX)增强铜基复合材料的制备方法和综合性能方面的研究进展;阐述了增强相在铜基体中的分散性以及增强相与基体之间的界面结合对铜基复合材料综合性能的影响及强化机制,旨在阐明通过增强相的结构设计实现综合性能良好的铜基复合材料的设计思路。 展开更多

关键词 机械合金化 力学性能 碳纳米管 铜基复合材料 MAX材料

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