期刊文献+
共找到7篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
p型单晶硅上电镀纳米Ni-W-P合金电极及其光照析氢研究 被引量:4
1
作者 张卫国 姚素薇 +1 位作者 赵转清 龚正烈 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2001年第10期790-793,共4页
通过电化学方法在半导体 p型硅上沉积 Ni-W-P合金 ,制备出具有高催化析氢活性的纳米金属 /半导体电极 .考察了电沉积工艺条件对电极催化析氢性能的影响 ,用扫描电镜 (SEM)观察了电极的表面形貌 .结果表明 ,随着镀液 p H值增加、温度升高... 通过电化学方法在半导体 p型硅上沉积 Ni-W-P合金 ,制备出具有高催化析氢活性的纳米金属 /半导体电极 .考察了电沉积工艺条件对电极催化析氢性能的影响 ,用扫描电镜 (SEM)观察了电极的表面形貌 .结果表明 ,随着镀液 p H值增加、温度升高 ,Ni-W-P合金镀层结构由晶态向非晶态转变 .在 5 0℃ ,p H=6,电流密度为 1 5 A/dm2 时 ,获得了纳米晶 Ni-W-P合金 。 展开更多
关键词 半导体 纳米晶Ni-W-p合金 催化析氢 p型单晶硅 催化活性 电镀 光解 催化剂 氢气 镍钨磷合金电极
在线阅读 下载PDF
P型单晶硅片在KOH溶液中腐蚀行为的电化学研究 被引量:3
2
作者 宋晓岚 张晓伟 +2 位作者 徐大余 喻振兴 邱冠周 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期126-131,共6页
采用电化学极化测量技术研究了p(100)和p(111)硅片在碱性KOH溶液中的腐蚀行为,考察了KOH溶液浓度、温度和硅片表面缝隙等因素对腐蚀行为的影响。结果表明:在室温下当KOH浓度为5~6mol/L时硅片腐蚀速率最大;随着KOH腐蚀液温度增... 采用电化学极化测量技术研究了p(100)和p(111)硅片在碱性KOH溶液中的腐蚀行为,考察了KOH溶液浓度、温度和硅片表面缝隙等因素对腐蚀行为的影响。结果表明:在室温下当KOH浓度为5~6mol/L时硅片腐蚀速率最大;随着KOH腐蚀液温度增加,腐蚀速率增大,在50℃左右腐蚀速率增加显著;硅片表面缝隙会加剧硅的局部腐蚀,在同等实验条件下缝隙腐蚀速率比均匀腐蚀快一个数量级。 展开更多
关键词 p型单晶硅 腐蚀行为 极化曲线 缝隙腐蚀
在线阅读 下载PDF
受主型杂质对p型单晶硅中少子衰减过程的影响 被引量:3
3
作者 赵洋 王泽来 +4 位作者 张鹏 陆晓东 吴元庆 张宇峰 周涛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期930-936,共7页
少子寿命测试技术是监控单晶硅中杂质和缺陷的数量及性质的重要技术手段。基于常规光电导少子寿命测试的基本参数,研究了不同性质的受主型杂质缺陷对太阳电池用p型单晶硅中少子衰减过程的影响,并重点分析了仅存在受主型电子陷阱或复合... 少子寿命测试技术是监控单晶硅中杂质和缺陷的数量及性质的重要技术手段。基于常规光电导少子寿命测试的基本参数,研究了不同性质的受主型杂质缺陷对太阳电池用p型单晶硅中少子衰减过程的影响,并重点分析了仅存在受主型电子陷阱或复合中心时,少子衰减过程的变化规律;受主型电子陷阱和复合中心并存时,少子衰减过程的变化规律。研究表明:p型单晶硅中仅存在电子陷阱或复合中心时,二者的密度和俘获截面越小,少子寿命越长,且二者均存在一个最小阈值;当二者并存时,少子电子的衰减过程可根据少子寿命值的不同分成不同的衰减区域。 展开更多
关键词 p型单晶硅 少子寿命 电子陷阱 复合中心 杂质和缺陷密度 俘获截面
在线阅读 下载PDF
Pd在p型单晶硅(100)表面自催化化学沉积(英文)
4
作者 陈扬 景粉宁 +1 位作者 叶为春 王春明 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1743-1746,共4页
研究了Pd在氢终止的p型单晶硅(100)表面的自催化化学沉积(AED).在室温下将刻蚀过的硅片浸入常规的HF-PdCl_2-HCl溶液制备了Pd膜.将沉积了Pd的基底作为工作电极,用循环伏安法(CV)、原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)研究了Pd膜的... 研究了Pd在氢终止的p型单晶硅(100)表面的自催化化学沉积(AED).在室温下将刻蚀过的硅片浸入常规的HF-PdCl_2-HCl溶液制备了Pd膜.将沉积了Pd的基底作为工作电极,用循环伏安法(CV)、原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)研究了Pd膜的阳极溶出行为和形貌.结果表明,Pd的生长遵循Volmer-Weber (VW)生长模式,Pd膜给出了很好的支持. 展开更多
关键词 自催化化学沉积 阳极溶出 pD 原子力显微镜 p型单晶硅(100)
在线阅读 下载PDF
Pt纳米颗粒辅助化学刻蚀重掺杂p型单晶硅研究
5
作者 朱宝 李连杰 +1 位作者 丁士进 张卫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期693-697,共5页
首先在SiO2/Si衬底上磁控溅射了一层超薄Pt薄膜,并通过快速热退火形成了分离的Pt纳米颗粒阵列。接着研究了在氢氟酸和双氧水的混合溶液中Pt纳米颗粒辅助化学刻蚀重掺杂p型单晶硅片的特性。结果表明,当氢氟酸的浓度为1.06 mol/L时,样品... 首先在SiO2/Si衬底上磁控溅射了一层超薄Pt薄膜,并通过快速热退火形成了分离的Pt纳米颗粒阵列。接着研究了在氢氟酸和双氧水的混合溶液中Pt纳米颗粒辅助化学刻蚀重掺杂p型单晶硅片的特性。结果表明,当氢氟酸的浓度为1.06 mol/L时,样品表面分布着许多Pt岛链,在硅衬底表面没有观察到任何孔洞;当氢氟酸的浓度上升到5.3 mol/L时,样品表面起伏不平,出现许多大小不一的小丘,岛链状Pt减少;当氢氟酸的浓度增加到26.5 mol/L时,样品表面出现大量的孔洞,Pt岛链进一步减少。通过对样品的剖面结构进行观察,发现硅衬底中形成了致密的介孔,同时还观察到底部含有Pt岛状物的不规则沟槽,并且介孔的生长速率快于沟槽。最后,对上述实验现象的形成机制进行了讨论。 展开更多
关键词 重掺杂p型单晶硅 pt纳米颗粒 快速热退火 辅助化学刻蚀 氢氟酸浓度
在线阅读 下载PDF
单晶硅电火花成形加工试验研究与工艺参数优化 被引量:6
6
作者 辛彬 李淑娟 李玉玺 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期1854-1861,共8页
针对电火花加工过程中材料去除率、表面粗糙度和电极损耗这3个工艺目标不能同时兼顾的问题,以P型单晶硅为试验加工对象,采用中心组合设计试验考察峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔对单晶硅电火花成形加工过程中材料去除率、表面粗糙度以及... 针对电火花加工过程中材料去除率、表面粗糙度和电极损耗这3个工艺目标不能同时兼顾的问题,以P型单晶硅为试验加工对象,采用中心组合设计试验考察峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔对单晶硅电火花成形加工过程中材料去除率、表面粗糙度以及电极损耗的影响,引入响应曲面法建立材料去除率、表面粗糙度和电极损耗的2阶关系模型,方差分析结果表明响应模型具有很好的拟合程度和适应性。进一步分析实际加工条件对工艺参数的约束,以提高材料去除率,降低表面粗糙度和电极损耗为目标建立工艺参数优化模型,设计基于带精英策略的非支配排序遗传算法对优化问题进行求解。在最优解条件下材料去除率的验证结果与理论最优值的平均相对误差为4.9%,表面粗糙度的验证结果与理论最优值的平均相对误差为5.2%,电极损耗的验证结果与理论最优值的平均相对误差为5.7%.验证试验表明,该算法能实现硅材料放电成形加工过程的工艺参数优化。 展开更多
关键词 机械制造工艺与设备 电火花成形加工 p型单晶硅 材料去除率 表面粗糙度 电极损耗 遗传算法
在线阅读 下载PDF
ITO/TiW双层薄膜的制备及其与p-Si接触性能的研究
7
作者 吴斯泰 沈鸿烈 +2 位作者 姚函妤 李玉芳 沈小亮 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期1187-1192,共6页
利用射频磁控溅射两步法分别在玻璃和p型单晶Si衬底上制备ITO/Ti W双层薄膜。采用紫外-可见分光光度计、四探针测试仪和X射线衍射仪表征ITO/Ti W双层薄膜的光学性能、电学性能和结晶性能,用吉时利2400表和线性传输线模型测试ITO/Ti W双... 利用射频磁控溅射两步法分别在玻璃和p型单晶Si衬底上制备ITO/Ti W双层薄膜。采用紫外-可见分光光度计、四探针测试仪和X射线衍射仪表征ITO/Ti W双层薄膜的光学性能、电学性能和结晶性能,用吉时利2400表和线性传输线模型测试ITO/Ti W双层薄膜与p-Si接触的I-V曲线以及比接触电阻。结果表明Ti W薄膜厚度为8 nm时,ITO/Ti W双层薄膜的光电性能最优,还发现Ti W薄膜的引入有利于ITO薄膜的晶粒长大。ITO薄膜与p-Si之间插入Ti W层可以改善接触性能,ITO/Ti W(8 nm)与p-Si接触的比接触电阻最低为4.1×10-4Ω·cm2。 展开更多
关键词 ITO/TiW双层薄膜 欧姆接触 p型单晶硅 磁控溅射
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部