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A Microfluidic System with Active Mixing for Improved Real-Time Isothermal Amplification
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作者 Dianlong Yang Xiaodan Jiang +4 位作者 Yijie Zhou Xiaobin Dong Luyao Liu Lulu Zhang Xianbo Qiu 《Journal of Beijing Institute of Technology》 EI CAS 2022年第3期275-284,共10页
To improve the performance of real-time recombinase polymerase amplification(RPA),a microfluidic system with active mixing is developed to optimize the reaction dynamics.Instead of adopting a single typical reaction c... To improve the performance of real-time recombinase polymerase amplification(RPA),a microfluidic system with active mixing is developed to optimize the reaction dynamics.Instead of adopting a single typical reaction chamber,a specific reactor including a relatively large chamber in center with two adjacent zig-zag channels at two sides is integrated into the microfluidic chip.Active mixing is achieved by driving the viscous reagent between the chamber and the channel back and forth periodically with an outside compact peristaltic pump.To avoid reagent evapora-tion,one end of the reactor is sealed with paraffin oil.A hand-held companion device is developed to facilitate real-time RPA amplification within 20 min.The whole area of the reactor is heated with a resistance heater to provide uniform reaction temperature.To achieve real-time monitoring,a compact fluorescence detection module is integrated into the hand-held device.A smartphone with custom application software is adopted to control the hand-held device and display the real-time fluorescence curves.The performances of two cases with and without active on-chip mixing are compared between each other by detecting African swine fever viruses.It has been demonstrated that,with active on-chip mixing,the amplification efficiency and detection sensitivity can be signifi-cantly improved. 展开更多
关键词 recombinase polymerase amplification(RPA) microfluidic chip active mixing optical detection SMARTPHONE
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激光通信有源芯片高精度光耦合及封装技术研究
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作者 吴晓霞 张学娇 +4 位作者 罗龙 李向阳 代锋 张功 邵斌 《空间电子技术》 2025年第1期132-142,共11页
激光终端小型化、集成化、轻量化设计和制造是激光通信技术发展的必然趋势,发射模块是其核心部件,有源芯片间高精度光耦合技术,与传统外置激光器加光纤耦合相比,体积小、重量轻,集成度更高。文章建立了基于非球面透镜的芯片间光耦合仿... 激光终端小型化、集成化、轻量化设计和制造是激光通信技术发展的必然趋势,发射模块是其核心部件,有源芯片间高精度光耦合技术,与传统外置激光器加光纤耦合相比,体积小、重量轻,集成度更高。文章建立了基于非球面透镜的芯片间光耦合仿真模型,利用软件进行耦合仿真与分析,给出耦合效率理论值。提出了一种有源芯片间模块化封装结构,从模块结构特点、芯片散热、元件封装、芯片互联等方面详细介绍了工艺设计与实现过程,通过实际耦合封装及测试,验证了设计仿真的符合性和模块化封装结构的可行性,为有源芯片间高精度光耦合及封装提供了技术参考。 展开更多
关键词 激光通信 有源芯片 光耦合 模块封装结构
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100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究 被引量:6
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作者 杨松 李佼洋 蔡志岗 《现代电子技术》 北大核心 2019年第3期152-156,共5页
100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦... 100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响。采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点。 展开更多
关键词 并行光模块 光电子集成 COB封装 芯片Bonding 100GSR4 有源耦合
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Si基芯片光互连研究进展 被引量:2
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作者 程勇鹏 陈少武 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第11期649-655,672,共8页
综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分... 综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分还停留在各构建单元器件性能提高的阶段,例如Si基发光、Si波导、Si波导耦合器、Si基调制器及光开关、Si基探测器以及用于光波导器件阵列的WDM技术。此外,还对Si基光源、光纤耦合、偏振敏感性以及光子器件的热稳定性提出了看法。总之,随着各种构建单元器件的综合性能、CMOS工艺兼容度、制备成品率的提高以及光电融合单片集成工艺的突破,光互连最终会成为现实,并引发微电子技术和IC行业的下一场革命。 展开更多
关键词 Si基光子学 芯片光互连 Si基无源/有源光子器件 光子集成 光电子单片集成电路
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有源器件光芯片的应用研究
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作者 施明伟 蔡寅舟 杨晓佳 《现代传输》 2018年第2期61-66,共6页
本文介绍了有源器件光芯片发展的历程,从上世纪出现的分立有源器件发展为现今的集成有源光芯片,通过对比分析分立混合集成有源光芯片和单片集成有源光芯片的特点,着重阐述了硅基单片集成有源光芯片未来发展的优势和挑战。通过对现今最... 本文介绍了有源器件光芯片发展的历程,从上世纪出现的分立有源器件发展为现今的集成有源光芯片,通过对比分析分立混合集成有源光芯片和单片集成有源光芯片的特点,着重阐述了硅基单片集成有源光芯片未来发展的优势和挑战。通过对现今最广泛使用的三大光芯片集成技术——Si OB(硅光平台集成技术)、PIC(光子集成回路技术)、OEIC(光电子集成回路技术)原理、特点、发展优势的介绍,和对有源器件光芯片的代表性产品——光模块、有源光缆的应用介绍,得出基于OEIC技术的器件代表了光集成有源器件未来的结论。 展开更多
关键词 有源器件光芯片 硅基 光集成技术 OEIC
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一种基于硅光子芯片技术的100Gbps高速有源光缆
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作者 沈笑寒 赵关宝 《现代传输》 2017年第S2期50-52,共3页
随着大数据、云计算时代的到来,数据中心以及互联网对于数据传输的速率和带宽提出了更高的要求。本文介绍了一种基于硅光子芯片技术的高速有源光缆的工作性能和制作工艺,其数据传输速率可达100Gbps,结合单模光纤可支持长距离数据传输。... 随着大数据、云计算时代的到来,数据中心以及互联网对于数据传输的速率和带宽提出了更高的要求。本文介绍了一种基于硅光子芯片技术的高速有源光缆的工作性能和制作工艺,其数据传输速率可达100Gbps,结合单模光纤可支持长距离数据传输。该有源光缆利用与硅兼容的材料制备光电子元件并将它们集成到硅衬底上,从而减少50%以上分立的元件数量,为高速率、大带宽、低能耗、低成本的大数据中心互联系统提供了新的解决方案。 展开更多
关键词 大数据 硅光子芯片 有源光缆
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