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玻璃后盖对有机电致发光器件封装性能的影响
1
作者
张静
张方辉
+2 位作者
张琳
沈亚峰
龚政
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期628-632,共5页
实验采用玻璃湿法腐蚀凹槽制备了用于有机电致发光器件封装的玻璃后盖,并分析了氢氟酸浓度、温度、超声和反应物对玻璃刻蚀厚度和玻璃表面平整度的影响,得到了一种简单制备玻璃盖的工艺方法:在氢氟酸浓度为40%,在超声波清洗器中进行玻...
实验采用玻璃湿法腐蚀凹槽制备了用于有机电致发光器件封装的玻璃后盖,并分析了氢氟酸浓度、温度、超声和反应物对玻璃刻蚀厚度和玻璃表面平整度的影响,得到了一种简单制备玻璃盖的工艺方法:在氢氟酸浓度为40%,在超声波清洗器中进行玻璃的腐蚀,腐蚀时间为15min,在腐蚀过程中间隔一定时间冲洗反应物后可以得到厚度为0.177mm,表面平整的玻璃封装盖,符合有机电致发光器件的封装要求。使用此方法制备的封装盖在氮气环境下将有机电致发光器件进行封装,可以减缓器件亮度的衰减。
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关键词
有机电致发光器件
湿法刻蚀
表面平整度
超声
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职称材料
题名
玻璃后盖对有机电致发光器件封装性能的影响
1
作者
张静
张方辉
张琳
沈亚峰
龚政
机构
陕西科技大学电气与信息工程学院
西北工业大学材料学院
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期628-632,共5页
基金
国家自然科学基金(No.61076066)
陕西科技大学博士项目(No.BJ09-07)
+1 种基金
陕西科技大学自然科学基金(No.ZX09-31)
陕西省科技统筹创新工程计划项目(No.2011KTCQ01-09)
文摘
实验采用玻璃湿法腐蚀凹槽制备了用于有机电致发光器件封装的玻璃后盖,并分析了氢氟酸浓度、温度、超声和反应物对玻璃刻蚀厚度和玻璃表面平整度的影响,得到了一种简单制备玻璃盖的工艺方法:在氢氟酸浓度为40%,在超声波清洗器中进行玻璃的腐蚀,腐蚀时间为15min,在腐蚀过程中间隔一定时间冲洗反应物后可以得到厚度为0.177mm,表面平整的玻璃封装盖,符合有机电致发光器件的封装要求。使用此方法制备的封装盖在氮气环境下将有机电致发光器件进行封装,可以减缓器件亮度的衰减。
关键词
有机电致发光器件
湿法刻蚀
表面平整度
超声
Keywords
oled； wet etching； surface smoothness； ultrasound
分类号
TN383.1 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
玻璃后盖对有机电致发光器件封装性能的影响
张静
张方辉
张琳
沈亚峰
龚政
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2012
0
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