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化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分的研究
1
作者 于会生 罗守福 王永瑞 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期300-301,共2页
关键词 化学沉积 ni-cu-p合金镀层 成分研究 PH值 时间 温度
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非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究
2
作者 徐瑞东 孙华 郭忠诚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A07期2641-2643,共3页
研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分，结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征，导致合金镀层中Cu／Ni... 研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分，结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征，导致合金镀层中Cu／Ni质量比远高于镀液中Cu^2＋／Ni^2＋质量比．在镀态下，Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体．X-ray衍射表明：在镀态下及300℃以下热处理时，Ni-7．929％Cu-8．227％P（质量分数）合金镀层为非晶态结构，经400℃热处理后，开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出，合金镀层已转为晶态结构．Ni-7．929％Cu-8．227％P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加，在400℃时，硬度达到最大值（845HV），热处理温度继续升高，合金镀层的硬度反而下降． 展开更多
关键词 ni-cu-p合金镀层 非晶态 结构与性能
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化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较 被引量：18
3
作者 于会生 罗守福 王永瑞 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期19-23,共5页
利用 DSC和 XRD对化学沉积 Ni- P及 Ni- Cu- P合金镀层的晶化行为进行了比较研究。结果表明 :低磷 Ni- P镀层直接转变为稳定相 Ni3P,而低磷 (高铜 ) Ni- Cu- P镀层则经生成亚稳中间相 Ni5P2 后再向稳定相 Ni3P转变 ;高磷非晶态 Ni- 12 .... 利用 DSC和 XRD对化学沉积 Ni- P及 Ni- Cu- P合金镀层的晶化行为进行了比较研究。结果表明 :低磷 Ni- P镀层直接转变为稳定相 Ni3P,而低磷 (高铜 ) Ni- Cu- P镀层则经生成亚稳中间相 Ni5P2 后再向稳定相 Ni3P转变 ;高磷非晶态 Ni- 12 .1% P(质量分数 ,下同 )和 Ni- 17.96 % Cu- 9.2 9% P合金镀层均先形成亚稳中间相 Ni5P2 和 Ni1 2 P5后 ,再转变为稳定相 Ni3P。但 Ni- Cu- P合金镀层转变为亚稳相的温度比 Ni- P镀层的高。 展开更多
关键词 合金镀层 晶化行为 化学沉积 NI-P ni-cu-p 钢基体
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化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究 被引量：8
4
作者 黄燕滨 赵艺伟 +2 位作者 刘波 刘菲菲 孟昭福 《电镀与精饰》 CAS 2007年第3期7-9,17,共4页
采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐... 采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。 展开更多
关键词 化学镀 Ni—Cu—P合金镀层 耐蚀性 钝化膜
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化学镀Ni-Cu-P合金镀层 被引量：3
5
作者 张志明 黄新民 +1 位作者 刘岩 何美清 《电镀与精饰》 CAS 2007年第2期12-15,共4页
研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温... 研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。 展开更多
关键词 化学镀 镍-铜-磷合金镀层 组织性能
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人造海水温度对Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层电化学行为的影响 被引量：3
6
作者 方信贤 杜小娟 +1 位作者 高生辉 张帅 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期1176-1181,共6页
采用化学镀技术在碳钢表面制备Ni-P和Ni-Cu-P镀层,通过电化学方法评定Ni-P和Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性。结果表明:非晶Ni-P和Ni-Cu-P、纳米晶Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度均随着人造海水温度升高而增大,而阻抗值则减小;共沉积Cu有... 采用化学镀技术在碳钢表面制备Ni-P和Ni-Cu-P镀层,通过电化学方法评定Ni-P和Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性。结果表明:非晶Ni-P和Ni-Cu-P、纳米晶Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度均随着人造海水温度升高而增大,而阻抗值则减小;共沉积Cu有利于改善非晶Ni-P镀层的耐蚀性,但改善效果随着人造海水温度的升高而减小;400℃热处理可显著改善Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性,在80℃的人造海水中,热处理Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度较镀态Ni-Cu-P镀层的低一个数量级。 展开更多
关键词 NI-P镀层 ni-cu-p镀层 人造海水 腐蚀电流密度 阻抗值
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化学沉积Ni-Cu-P合金镀层生长过程的原子力显微镜观察 被引量：1
7
作者 于会生 罗守福 王永瑞 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期298-299,共2页
用原子力显微镜 (AFM) ,对化学沉积Ni Cu P合金薄膜的表面形貌进行了观察 。
关键词 AFM 化学沉积ni-cu-p合金薄膜 生长过程 化学镀层
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中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究 被引量：2
8
作者 亢淑梅 陈婷婷 +2 位作者 彭启超 孙思航 刘宇楠 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2016年第1期6-9,共4页
在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/... 在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/L C_6H_5Na_3O_7·2H_2O,25 g/L NaH_2PO_2·H_2O、15 g/L CH_3COONa,0.03 g/L KIO_3,0.01 g/L C_(12)H_(25)NaO_4SO_3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2 h。研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高。 展开更多
关键词 化学镀 Ni—Cu—P合金镀层 电化学腐蚀 耐蚀性
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化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层 被引量：1
9
作者 文松林 张璇 邵忠财 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2011年第5期13-16,共4页
采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层。研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素。最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH... 采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层。研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素。最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-Cu-P合金镀层。 展开更多
关键词 化学镀 黑镍-铜-磷合金镀层 镀速 形貌
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LaCl_3对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层性能的影响
10
作者 陈婷婷 亢淑梅 +2 位作者 郭媛媛 冯硕 蔡洪飞 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第9期1-4,共4页
为提高钢材耐蚀性,采用中温酸性化学沉积的方法,在镀液中添加LaCl_3制备Ni-Cu-P合金镀层,并利用维氏硬度计、扫描电子显微镜、能谱及微取向系统、X-射线衍射仪及Autolab电化学工作站分别对镀层的硬度、微观形貌、成分、结构及耐蚀性检... 为提高钢材耐蚀性,采用中温酸性化学沉积的方法,在镀液中添加LaCl_3制备Ni-Cu-P合金镀层,并利用维氏硬度计、扫描电子显微镜、能谱及微取向系统、X-射线衍射仪及Autolab电化学工作站分别对镀层的硬度、微观形貌、成分、结构及耐蚀性检测。结果表明:1)镀层硬度随LaCl_3质量浓度增加先增加后减小;2)随镀液中LaCl_3含量的增加,Ni-Cu-P合金镀层结构由非晶态转变为晶态,在LaCl_3质量浓度为0.10 g/L时,所得镀层的晶胞尺寸较小;3)镀液中LaCl_3质量浓度为0.05~0.15 g/L范围内增加时,测得镀层的腐蚀电流密度有先降低后升高的趋势。 展开更多
关键词 化学沉积 LaCl3质量浓度 微观形貌 结构 耐蚀性 ni-cu-p合金
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镍-石墨烯复合镀层对7075铝合金性能优化研究
11
作者 张兰 杨怡 +1 位作者 马会中 张雪芳 《热加工工艺》 北大核心 2025年第2期35-38,共4页
为探究镍-石墨烯复合镀层对7075铝合金性能的影响,利用单因素试验在无机溶剂体系下通过电沉积的方式制备出不同石墨烯添加量的镍-石墨烯复合镀层,并测试分析其耐磨性与耐腐蚀性。并利用扫描电子显微镜、X射线衍射物相分析、拉曼光谱对镍... 为探究镍-石墨烯复合镀层对7075铝合金性能的影响,利用单因素试验在无机溶剂体系下通过电沉积的方式制备出不同石墨烯添加量的镍-石墨烯复合镀层,并测试分析其耐磨性与耐腐蚀性。并利用扫描电子显微镜、X射线衍射物相分析、拉曼光谱对镍-石墨烯复合镀层的微观结构和组成成分进行了表征分析。结果表明:镍-石墨烯复合镀层能有效提高7075铝合金的耐磨性与耐腐蚀性,且当添加3 g/L石墨烯的复合镀层性能最佳,此时复合镀层耐磨系数为0.29,腐蚀电流密度为1.15×10^(-4)A/cm^(2)。 展开更多
关键词 镍-石墨烯镀层 7075铝合金 耐磨性 耐腐蚀性
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Ni-Cu-P复合镀层在硫酸盐还原菌环境下的腐蚀特性
12
作者 张雅妮 张成鑫 +4 位作者 宋伟 段博文 刘波 樊冰 王思敏 《表面技术》 北大核心 2025年第12期72-84,共13页
目的通过实验模拟硫酸盐还原菌(SRB)对镍磷基镀层的腐蚀行为,探究SRB对N80钢、Ni-P及Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层的腐蚀过程及差异。方法采用连续化学镀工艺在N80钢基体上制备了Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层。通过生物培养技术、静态挂片实验及电化... 目的通过实验模拟硫酸盐还原菌(SRB)对镍磷基镀层的腐蚀行为,探究SRB对N80钢、Ni-P及Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层的腐蚀过程及差异。方法采用连续化学镀工艺在N80钢基体上制备了Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层。通过生物培养技术、静态挂片实验及电化学测试探究了镀层及N80钢在SRB环境下的腐蚀行为,结合NaS2O3滴定技术、SEM、XRD、XPS等分析手段,对不同膜层的腐蚀行为和差异进行表征分析。结果在浸泡腐蚀14 d后,N80钢腐蚀速率为0.0491 mm/a,Ni-P镀层约为0.0269 mm/a,Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层为0.0051mm/a。含铜复合镀层环境中的SRB生长数量及S2-含量始终低于其他试样组,并缩短了SRB的生长周期。对比样N80钢和Ni-P单镀层表面均出现明显的点蚀坑,而复合镀层试样表面较光滑、平整,未发现明显孔洞。随着腐蚀的进行,N80钢和Ni-P镀层的阻抗先增加后减少,与SRB生长规律一致,而复合镀层的阻抗依次降低,并未受SRB数量生长的影响。结论Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层较低的孔隙率、较高的接触角,降低了SRB细菌的吸附;此外,Cu离子从合金表面释放进入溶液或SRB体内,破坏了SRB的细胞膜、细胞壁使其结构受损,降低了体系SRB活性;同时复合镀层的高磷非晶结构和致密的表层钝化膜极大地阻碍了离子和电子的进出,增加了膜层阻力,导致Ni-P/Ni-Cu-P复合镀层在SRB和地层水的混合溶液中具有极低的腐蚀速率和较低的点蚀概率。 展开更多
关键词 ni-cu-p复合镀层 硫酸盐还原菌(SRB) 微生物腐蚀 腐蚀防护
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热浸超低镍含量Zn-Ni合金镀层的组织与性能研究 被引量：1
13
作者 章平 王胜民 +3 位作者 王志斌 邱文利 苗杨 何飞 《材料科学与工艺》 北大核心 2025年第1期41-48,共8页
探究450℃下于Q345钢基体表面制备的锌镍镀层(浸镀5、10、30、60、120 s)的组织特征和耐腐蚀性能,并与纯锌镀层对比从而研究镀层中镍的作用机理。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察分析镀层的组织结构,采用电化学极化法、中性盐雾加... 探究450℃下于Q345钢基体表面制备的锌镍镀层(浸镀5、10、30、60、120 s)的组织特征和耐腐蚀性能,并与纯锌镀层对比从而研究镀层中镍的作用机理。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察分析镀层的组织结构,采用电化学极化法、中性盐雾加速腐蚀、全浸实验测试分析了镀层的动电位极化曲线、耐盐雾腐蚀和耐盐水浸泡性能,采用XRD分析了镀层盐雾实验200 h时的白锈产物。结果表明:在10 s内,Ni含量为0.045wt.%的锌镍合金锌浴对镀层ζ相有明显的抑制作用,ζ相更致密,厚度较纯锌镀层明显减薄;在浸镀120 s时,对ζ相的抑制作用更明显。锌镍合金锌浴制备的镀层厚度变薄,耐电化学腐蚀性能、耐中性盐雾腐蚀能力和耐盐水浸泡性能较好,中性盐雾实验200 h产生的白锈较少,白锈产物与纯锌镀层的腐蚀产物成分相同,均为Zn_(5)(OH)_(8)Cl_(2)H_(2)O、Zn_(4)(CO_(3))(OH)_(6)H_(2)O。 展开更多
关键词 锌镍合金 热浸镀 镀层组织 耐蚀性能 盐雾实验
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6061铝合金表面复合共沉积制备Co-Mo-Ce/TiO_(2)镀层及耐蚀性能研究
14
作者 张金龙 吴晓风 +2 位作者 李继东 王一雍 邢洪旋 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第9期127-135,共9页
铝及其合金在海洋工程结构中具有广泛应用,但是铝合金表面硬度低,腐蚀电位较负,耐磨性较差,在海洋环境中很容易发生腐蚀。因此,如何提高铝合金的耐腐蚀性能变得尤为重要。本文采用复合共沉积法在6061铝合金表面制备了Co-Mo-Ce/TiO_(2)... 铝及其合金在海洋工程结构中具有广泛应用,但是铝合金表面硬度低,腐蚀电位较负,耐磨性较差,在海洋环境中很容易发生腐蚀。因此,如何提高铝合金的耐腐蚀性能变得尤为重要。本文采用复合共沉积法在6061铝合金表面制备了Co-Mo-Ce/TiO_(2)耐蚀镀层并研究了不同超声模式、不同超声功率以及不同纳米TiO_(2)浓度条件对镀层耐蚀性能的影响。研究结果表明:在添加2 g/L纳米TiO_(2)条件下使用3∶3的超声模式和200 W的超声功率制备得到的镀层耐蚀性能最优,镀层的腐蚀电流密度为0.822μA·cm^(-2),腐蚀电位达到−0.616 V,腐蚀速率达到9.56×10^(−3) mm·a^(−1),电荷转移的阻抗达到1870Ω。且镀有Co-Mo-Ce/TiO_(2)耐蚀镀层的6061铝合金较普通6061铝合金的腐蚀速率降低了57倍,硬度提升了4.7倍,极大的提高了6061铝合金在海洋环境中的应用年限。 展开更多
关键词 6061铝合金 复合共沉积 Co-Mo-Ce/TiO_(2) 耐蚀镀层
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工艺参数对碱性锌镍合金镀层性能的影响
15
作者 李雨昕 丁运虎 +4 位作者 秦锐 胡遐林 黄朝志 王一品 何光耀 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第7期1-8,共8页
采用氧化锌、六水硫酸镍为主盐,二乙烯三胺、羟丙基乙二胺、三乙醇胺组合形成的络合剂C、氢氧化钠配制成碱性锌镍合金体系电镀液,进行电沉积获得锌镍合金镀层,探究单一因素对电沉积锌镍合金镀层性能的影响。采用X射线荧光分析仪表征了... 采用氧化锌、六水硫酸镍为主盐,二乙烯三胺、羟丙基乙二胺、三乙醇胺组合形成的络合剂C、氢氧化钠配制成碱性锌镍合金体系电镀液,进行电沉积获得锌镍合金镀层,探究单一因素对电沉积锌镍合金镀层性能的影响。采用X射线荧光分析仪表征了镀层厚度及镍含量,采用扫描电子显微镜、X射线衍射表征了锌镍合金镀层的微观形貌和晶体结构,研究了电镀温度及电流密度对锌镍合金镀层镍含量、微观形貌、晶体结构以及耐蚀性能的影响。研究结果表明:在络合剂C的碱性锌镍合金镀液中,电镀温度和电流密度的变化对镀层镍含量的影响较小,电镀温度和电流密度分别在15℃~30℃、1~5 A/dm^(2)变化时,镀层的镍含量能够稳定保持在13%~15%,镀层均为单一的γ相结构。当电镀温度和电流密度分别为20℃和1 A/dm^(2)时,镀层表面较平整、致密,锌镍合金镀层的耐蚀性最好。电镀温度和电流密度主要会影响电沉积过程中的阴极极化,从而影响电沉积锌镍的结晶过程,使得不同条件下锌镍合金镀层的镀层镍含量、微观形貌及晶体结构产生差异,进而影响锌镍合金镀层的耐蚀性能。 展开更多
关键词 锌镍合金 碱性电镀 镀层镍含量 耐蚀性 微观形貌
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不同锌合金镀层的制备及其耐腐蚀与机械性能研究 被引量：2
16
作者 赖燕君 曾宪荣 牟柳晨 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期40-47,共8页
利用电沉积方法在铜基体上分别制备Zn-Ni合金镀层、Zn-Co合金镀层、Zn-Ni-P合金镀层和Zn-Ni-W合金镀层,并研究不同锌合金镀层的微观形貌、晶相结构、结合强度、耐腐蚀性能、硬度、韧性与耐磨性能。结果表明:不同锌合金镀层完全覆盖铜基... 利用电沉积方法在铜基体上分别制备Zn-Ni合金镀层、Zn-Co合金镀层、Zn-Ni-P合金镀层和Zn-Ni-W合金镀层,并研究不同锌合金镀层的微观形貌、晶相结构、结合强度、耐腐蚀性能、硬度、韧性与耐磨性能。结果表明:不同锌合金镀层完全覆盖铜基体,并且结合强度高,但它们的形貌特征及物相有所不同,耐腐蚀与机械性能也存在差异。Zn-Co合金镀层的晶粒呈团簇颗粒状,堆积紧密;Zn-Ni-P合金镀层的晶粒呈细小块状,堆积紧密;Zn-Ni-W合金镀层的晶粒呈花蕊状,以缠绕形式紧密结合。它们的致密性和耐腐蚀性能明显好于Zn-Ni合金镀层,硬度较Zn-Ni合金镀层分别提高约68 HV、62 HV、109 HV,磨损体积较Zn-Ni合金镀层分别降低约65%、40%、42%。Zn-Ni-P合金镀层的耐腐蚀性能最好,具有最高的电荷转移电阻4.04×103Ω·cm2和低频阻抗模值1.10×104Ω·cm2,而Zn-Ni-W合金镀层具有高硬度(421.8 HV),还表现出良好的韧性与耐磨性能。 展开更多
关键词 Zn-Ni合金镀层 Zn-Co合金镀层 Zn-Ni-P合金镀层 Zn-Ni-W合金镀层 耐腐蚀性能 韧性 耐磨性能
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铜含量对镁合金化学镀Ni-Cu-P镀层性能的研究 被引量：5
17
作者 马壮 王茺 李智超 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第1期34-36,共3页
为研究镀液中不同铜离子含量对镁合金AZ91D化学镀Ni-Cu-P镀层性能的影响,采用硫酸镍为镍源,在镁合金化学镀Ni-P的镀液中加入不同含量的铜离子,可直接得到不同的Ni-Cu-P镀层,但都较均匀致密,结合力良好。经过耐醋酸腐蚀、磨粒磨损试验,... 为研究镀液中不同铜离子含量对镁合金AZ91D化学镀Ni-Cu-P镀层性能的影响,采用硫酸镍为镍源,在镁合金化学镀Ni-P的镀液中加入不同含量的铜离子,可直接得到不同的Ni-Cu-P镀层,但都较均匀致密,结合力良好。经过耐醋酸腐蚀、磨粒磨损试验,结果表明:在硫酸铜含量为0.5g/L的镀液中获得的Ni-Cu-P镀层,较基体的耐蚀性提高了0.84倍,耐磨性提高了0.56倍。由此得出结论:镀液中硫酸铜含量为0.5g/L,所得到的镀层性能最佳。 展开更多
关键词 镁合金 化学镀 ni-cu-p 耐磨性 耐蚀性
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非晶态Ni-Cu-P合金化学镀层制备及晶化行为的研究 被引量：1
18
作者 于会生 罗守福 王永瑞 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第7期18-21,共4页
研究了Ni Cu P化学镀液主要成分对化学沉积Ni Cu P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数 ,得到了Cu含量从 0到 5 6.18(质量分数 ,% )的Ni Cu P合金镀层。利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni Cu P合金镀层组织结... 研究了Ni Cu P化学镀液主要成分对化学沉积Ni Cu P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数 ,得到了Cu含量从 0到 5 6.18(质量分数 ,% )的Ni Cu P合金镀层。利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni Cu P合金镀层组织结构的影响 ;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni Cu P合金的晶化过程。结果表明 :在P含量高于 7.0 5 %时 ,Ni Cu P合金镀层是非晶态结构 ;非晶态结构的Ni 8.38%Cu 13.5 1%P合金镀层在晶化过程中 ,在 363.39℃时先析出Ni Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2 ,在 4 2 8.2 0℃时Ni5P2 转变为热力学平衡相Ni3P。 展开更多
关键词 晶化 合金镀层 化学镀 非晶态合金
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化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响 被引量：2
19
作者 蒋太祥 吴辉煌 《厦门大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期642-646,共5页
从弱碱性化学镀溶液中化学沉积 Ni- Cu- P合金 ,并用差热分析 (DSC)、X-射线衍射 (XRD)和透射电镜 (TEM)研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响 .结果表明 ,镀液中 Cu SO4 · 5H2 O浓度对合金组成有显著影响 .在化学沉积过程中 ,Cu... 从弱碱性化学镀溶液中化学沉积 Ni- Cu- P合金 ,并用差热分析 (DSC)、X-射线衍射 (XRD)和透射电镜 (TEM)研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响 .结果表明 ,镀液中 Cu SO4 · 5H2 O浓度对合金组成有显著影响 .在化学沉积过程中 ,Cu的优先析出使镀层中 Cu/ Ni摩尔比远远高于镀液中Cu2 + / Ni2 + 摩尔比 .镀液中 Cu SO4 · 5H2 O浓度低时 ,沉积速度随其浓度增加而增大 ,但 Cu SO4 ·5H2 O浓度过高又使自催化反应停止 .Ni- 6 .5Cu- 6 .0 P非晶态合金在 30 0～ 4 0 0℃温度范围形成 Ni-Cu固溶体及 Ni5P2 亚稳相 ;在 4 31.5℃时则由 Ni5P2 亚稳相转变成稳定的 Ni3 P相 ,晶化过程中未发现有 Cu- P化合物生成 .镀层硬度随热处理温度发生显著变化是由于硬化相 Ni3 P的沉淀、聚集的结果 . 展开更多
关键词 化学镀镍 化学沉积 镍铜磷 合金 晶化处理 镀层
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电参数对合金镀铁基体表面活化均匀性的影响
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作者 刘勇 董文仲 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第4期7-12,25,共7页
在发动机曲轴轴颈表面制备铁基合金镀层时,镀层与曲轴基体表面的结合强度是制约镀层发挥其性能的关键因素。在电镀初始阶段,曲轴基体表面是否得到有效均匀活化是影响镀层与基体结合强度的关键因素。铁基镍钴合金镀铁液中,NiCl_(2)·... 在发动机曲轴轴颈表面制备铁基合金镀层时,镀层与曲轴基体表面的结合强度是制约镀层发挥其性能的关键因素。在电镀初始阶段,曲轴基体表面是否得到有效均匀活化是影响镀层与基体结合强度的关键因素。铁基镍钴合金镀铁液中,NiCl_(2)·6H_(2)O和CoCl_(2)·6H_(2)O浓度分别为80 g/L及30 g/L,镀液相对质量密度1.22~1.23,镀液温度40℃~50℃,镀液pH值0.6~0.7。在保持阴阳极面积匹配、电极距离和活化时间等工艺规范相同的条件下,通过调整正负向电压和电流密度进行电化学活化处理,对采用不同电压差和电流密度进行活化后的轴颈表面状态及制备的镀层金相进行了对比、研究。结果表明:保持正向电压5 V,正向电压比负向电压高出0.2 V,电流密度取5 A/dm^(2)时,活化处理3 min,基体表面可实现有效均匀活化,活化处理后制备的镀层与基体界面无缺陷,获得了高结合强度的沉积层。 展开更多
关键词 铁基合金镀层 发动机曲轴 均匀活化 正负向电压差 电流密度
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