期刊文献+
共找到7篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
硅掺杂对不同衬底的氮化铝薄膜的影响研究
1
作者 王绪 杨发顺 +2 位作者 熊倩 周柳含 马奎 《原子与分子物理学报》 CAS 北大核心 2025年第5期50-56,共7页
选择硅作为N型杂质源,采用高温热扩散的方式进行实验研究.采用磁控溅射法在硅/蓝宝石衬底上外延的AlN薄膜上沉积纯硅.硅的溅射时间决定了硅层的厚度,从而决定了硅的掺杂剂量.在氮气气氛下高温(1150℃)热扩散4小时后,AlN薄膜表面的硅原... 选择硅作为N型杂质源,采用高温热扩散的方式进行实验研究.采用磁控溅射法在硅/蓝宝石衬底上外延的AlN薄膜上沉积纯硅.硅的溅射时间决定了硅层的厚度,从而决定了硅的掺杂剂量.在氮气气氛下高温(1150℃)热扩散4小时后,AlN薄膜表面的硅原子扩散进入AlN晶格,取代铝原子的位置,形成掺杂硅的AlN薄膜.有效的硅掺杂导致AlN(002)衍射峰向一个较大的角度偏移,且偏移的角度随掺杂的浓度升高而增大.且硅衬底上的样品,使用能量色散光谱仪测试结果表明,衬底硅将作为固定的扩散源扩散到薄膜中,增加非故意掺杂浓度,因此可以在整个薄膜截面内测量到硅元素.蓝宝石的衬底的样品在热扩散后出现裂纹. 展开更多
关键词 N型氮化铝 硅掺杂 磁控溅射 热扩散 衬底反扩散
在线阅读 下载PDF
AlN的添加对Ti(C,N)基金属陶瓷自配副摩擦性能的影响 被引量:1
2
作者 刘俊波 熊计 +3 位作者 郭智兴 黄悦 苏志伟 夏玉琪 《四川大学学报(工程科学版)》 CSCD 北大核心 2017年第S1期189-194,共6页
Ti(C,N)基金属陶瓷材料具有优良的耐磨耐蚀性能,被广泛应用于制造刀具、模具、轴承等各种耐磨零件,但Ti(C,N)基金属陶瓷做成的滑动轴承自配副在干式摩擦工况中却受到严重的摩擦磨损。为进一步提高Ti(C,N)基金属陶瓷材料的耐磨耐蚀性,采... Ti(C,N)基金属陶瓷材料具有优良的耐磨耐蚀性能,被广泛应用于制造刀具、模具、轴承等各种耐磨零件,但Ti(C,N)基金属陶瓷做成的滑动轴承自配副在干式摩擦工况中却受到严重的摩擦磨损。为进一步提高Ti(C,N)基金属陶瓷材料的耐磨耐蚀性,采用粉末冶金的方法,制备不同AlN含量的Ti(C,N)基金属陶瓷,并对其抗弯强度、硬度、相对密度、磨损性能等力学性能进行测试,使用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪对AlN加入后的试样显微组织进行观察,结果表明:当AlN加入时,Ti(C,N)基金属陶瓷形成典型的芯-环结构,随着AlN含量的增加,内环逐渐变得模糊,外环厚度逐渐变薄,晶粒的平均尺寸减小,孔隙度增加。在0~1.0%范围内,随着AlN的增加,Ti(C,N)基金属陶瓷的相对密度降低,硬度、抗弯强度略微升高,Ti(C,N)基金属陶瓷自配副干摩擦磨损性能先增加后减小,当AlN添加量为0.5%得到最优值。AlN的加入造成了晶粒细化强化,且其中固溶于粘结相中的Al元素对粘结相也有一定的强化作用,但AlN的添加使得Ti(C,N)基金属陶瓷的脱氮倾向增加,孔隙度增加,相对密度减小;当AlN加入量为0.5%,Ti(C,N)基金属陶瓷基体中包覆相的厚度适中,脱氮倾向不严重,基体的孔隙率较小;AlN的加入造成的晶粒细化强化与Al元素加入粘结相的强化作用占绝对主导,表现出了最优的摩擦性能。 展开更多
关键词 TI(C N)基金属陶瓷 AL N 自配副 干摩擦
在线阅读 下载PDF
正晶向SiC衬底上表面光滑的N极性GaN薄膜材料的生长
3
作者 沈睿 李传皓 +4 位作者 李忠辉 彭大青 张东国 杨乾坤 罗伟科 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2022年第2期150-156,共7页
采用MOCVD技术在101.6 mm(4英寸)正晶向半绝缘C面SiC衬底上生长了厚度为1μm的GaN缓冲层。通过深入研究不同AlN成核层上生长的GaN缓冲层的性质,揭示了正晶向SiC衬底上氮极性GaN的生长机制,发现成核层表面AlN岛的密度是决定缓冲层表面形... 采用MOCVD技术在101.6 mm(4英寸)正晶向半绝缘C面SiC衬底上生长了厚度为1μm的GaN缓冲层。通过深入研究不同AlN成核层上生长的GaN缓冲层的性质,揭示了正晶向SiC衬底上氮极性GaN的生长机制,发现成核层表面AlN岛的密度是决定缓冲层表面形貌的重要参数,对后续GaN的成核以及GaN岛间的合并具有显著影响。通过在AlN成核层外延期间引入N2作为载气并且以脉冲方式供应铝源,研制的成核层表面成核岛尺寸小且致密性高,有利于促进GaN成核岛之间的横向合并,并抑制GaN缓冲层的岛状生长模式,从而获得了表面光滑的N极性GaN薄膜材料,原子力显微镜20μm×20μm扫描范围下的均方根(rms)粗糙度值为1.5 nm。此外,在表面平滑的GaN薄膜上生长的GaN/AlGaN异质结的电子输运特性也同步得到提升,这有利于N极性GaN材料的微波应用。 展开更多
关键词 N极性GaN MOCVD AlN成核层 正晶向SiC衬底 微波应用
在线阅读 下载PDF
AlN/蓝宝石模板上生长的Al_(0.6)Ga_(0.4)N薄膜结构与光学性能研究
4
作者 王君君 刘宁炀 +5 位作者 张康 张志清 赵维 范广涵 张娜 陈志涛 《材料研究与应用》 CAS 2014年第3期169-172,共4页
采用MOCVD方法在AlN/蓝宝石模板上生长高铝组分Al0.6Ga0.4N薄膜,并采用高分辨率XRD(HRXRD)及阴极荧光(CL)方法对其进行了表征.结果表明,AlGaN薄膜产生了相分离,其原因为厚膜中的应力弛豫及Al原子低的表面迁移率.
关键词 相分离 AlN/蓝宝石模板 AL 0.6Ga0.4N
在线阅读 下载PDF
Effects of GaN cap layer thickness on an AlN/GaN heterostructure
5
作者 赵景涛 林兆军 +3 位作者 栾崇彪 吕元杰 冯志宏 杨铭 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第12期404-407,共4页
In this study, we investigate the effects of Ga N cap layer thickness on the two-dimensional electron gas(2DEG)electron density and 2DEG electron mobility of Al N/Ga N heterostructures by using the temperature-depen... In this study, we investigate the effects of Ga N cap layer thickness on the two-dimensional electron gas(2DEG)electron density and 2DEG electron mobility of Al N/Ga N heterostructures by using the temperature-dependent Hall measurement and theoretical fitting method. The results of our analysis clearly indicate that the Ga N cap layer thickness of an Al N/Ga N heterostructure has influences on the 2DEG electron density and the electron mobility. For the Al N/Ga N heterostructures with a 3-nm Al N barrier layer, the optimized thickness of the Ga N cap layer is around 4 nm and the strained a-axis lattice constant of the Al N barrier layer is less than that of Ga N. 展开更多
关键词 AlN/Ga N heterostructure 2DEG Ga N cap layer a-axis lattice constant
在线阅读 下载PDF
Parasitic source resistance at different temperatures for AlGaN/AlN/GaN heterostructure field-effect transistors
6
作者 刘艳 林兆军 +5 位作者 吕元杰 崔鹏 付晨 韩瑞龙 霍宇 杨铭 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第9期389-395,共7页
The parasitic source resistance(RS) of AlGaN/AlN/GaN heterostructure field-effect transistors(HFETs) is studied in the temperature range 300–500 K. By using the measured RSand both capacitance–voltage(C–V) an... The parasitic source resistance(RS) of AlGaN/AlN/GaN heterostructure field-effect transistors(HFETs) is studied in the temperature range 300–500 K. By using the measured RSand both capacitance–voltage(C–V) and current–voltage(I–V) characteristics for the fabricated device at 300, 350, 400, 450, and 500 K, it is found that the polarization Coulomb field(PCF) scattering exhibits a significant impact on RSat the above-mentioned different temperatures. Furthermore, in the AlGaN/AlN/GaN HFETs, the interaction between the additional positive polarization charges underneath the gate contact and the additional negative polarization charges near the source Ohmic contact, which is related to the PCF scattering, is verified during the variable-temperature study of RS. 展开更多
关键词 AlGaN/AlN/Ga N heterostructure field-effect transistors(HFETs) parasitic source resistance polarization Coulomb field scattering
在线阅读 下载PDF
Si_3N_4-AlN新型陶瓷薄膜及其特性
7
作者 孙金坛 邱德润 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1993年第4期76-80,共5页
我们用直流反应溅射沉积Si_3N_4-ALN陶瓷薄膜,红外吸收光谱证明膜中含有Si-N键和Al-N键。x射线衍射证明在300℃低温下沉积的薄膜是非晶膜。此外,我们还测量了硬度、结合力、膜的应力、电阻率和光收率等,实验表明Si_SN_4-ALN膜具有高的... 我们用直流反应溅射沉积Si_3N_4-ALN陶瓷薄膜,红外吸收光谱证明膜中含有Si-N键和Al-N键。x射线衍射证明在300℃低温下沉积的薄膜是非晶膜。此外,我们还测量了硬度、结合力、膜的应力、电阻率和光收率等,实验表明Si_SN_4-ALN膜具有高的硬度和结合力,优良的机械、光、电特性。 展开更多
关键词 氮化硅 氮化铝 薄膜 结合力 陶瓷
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部