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电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究: 1; 作者杨广柱谢军 +4 位作者陈德灯雷艺韦相福胡小强方正《电镀与精饰》北大核心 2025年第3期39-46,共8页; 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 展开更多; 关键词柔性电路板通孔电镀均镀能力添加剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

多层PCB互连应力测试技术及实验验证: 2; 作者石博宇邓二平 +3 位作者陈庆国施卢军吴立信丁立健《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第12期1153-1164,共12页; 随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。... 展开更多; 关键词印制电路板(PCB) 电镀通孔互连结构互连应力测试可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

PCB型Rogowski线圈的可靠性研究被引量：8: 3; 作者张艳李红斌《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期421-423,427,共4页; PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。... 展开更多; 关键词 ROGOWSKI线圈印刷电路扳镀通孔可靠性预测失效率; 在线阅读下载PDF 职称材料

添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响被引量：8: 4; 作者王劭南王增林《电镀与精饰》 CAS 2008年第12期24-28,共5页; 研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增... 展开更多; 关键词脉冲电镀通孔印刷电路板添加剂电镀铜; 在线阅读下载PDF 职称材料

多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策: 5; 作者杨维生毛晓丽《表面技术》 EI CAS CSCD 2000年第2期25-28,共4页; 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。; 关键词多层印制板金属化孔镀层缺陷电镀; 在线阅读下载PDF 职称材料

高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展被引量：10: 6; 作者王赵云金磊 +4 位作者杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期316-331,共16页; 孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂... 展开更多; 关键词印制电路板孔金属化化学镀电子电镀添加剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

印制线路板的孔金属化技术的研究进展被引量：5: 7; 作者孙鹏沈喜训 +2 位作者马祥朱闫绍佐徐群杰《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期89-94,共6页; 当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本... 展开更多; 关键词印制电路板孔金属化直接电镀导电聚合物黑孔化工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究: 1; 作者杨广柱谢军陈德灯雷艺韦相福胡小强方正; 机构广西交通职业技术学院汽车工程学院广西大学机械工程学院西华师范大学化学化工学院; 出处《电镀与精饰》北大核心 2025年第3期39-46,共8页; 基金广西自然科学基金项目(2020GXNSFBA297109) 广西科技重大专项资助(AA22068101) +4 种基金先进电子封装玻璃通孔制造及其金属化技术研究(2025KY1168)。; 文摘采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。; 关键词柔性电路板通孔电镀均镀能力添加剂; Keywords flexible printed circuit board through-hole plated throwing power additives; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多层PCB互连应力测试技术及实验验证: 2; 作者石博宇邓二平陈庆国施卢军吴立信丁立健; 机构合肥工业大学电气与自动化工程学院合肥综合性国家科学中心能源研究院国家印制电路板质量检验检测中心深圳市泰斯特尔系统科技有限公司; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第12期1153-1164,共12页; 文摘随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。基于IST原理,分析测试中样品的失效机理,找到需要监控的主要变量。并介绍了四线制测量电路、温度校准等难点。在温度校准中,电阻温度系数会影响样品温度的准确性,因此该变量尤为重要。进行了大量测试,以验证本设备的功能完整性以及使用过程中的稳定性和安全性。此外,使用本设备与IPC标准中指定的IST设备进行了对比测试。测试结果表明,本设备在控制保护程序、数据处理及温度校准方面相比于参考设备更具优势。; 关键词印制电路板(PCB) 电镀通孔互连结构互连应力测试可靠性; Keywords printed circuit board(PCB) plated through hole interconnection structure interconnect stress test reliability; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名PCB型Rogowski线圈的可靠性研究被引量：8: 3; 作者张艳李红斌; 机构华中科技大学电气与电子工程学院; 出处《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期421-423,427,共4页; 基金科技部攻关项目(2004BA409B01-1); 文摘 PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。; 关键词 ROGOWSKI线圈印刷电路扳镀通孔可靠性预测失效率; Keywords Rogowski coil printed circuit board（PCB） plated through holes（PTH） reliability prediction failure rate; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TM55 [电气工程—电器]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响被引量：8: 4; 作者王劭南王增林; 机构应用表面与胶体化学教育部重点实验室陕西师范大学化学与材料科学学院; 出处《电镀与精饰》 CAS 2008年第12期24-28,共5页; 文摘研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。; 关键词脉冲电镀通孔印刷电路板添加剂电镀铜; Keywords pulse electroplating through- hole printed circuit board additive copper plating; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策: 5; 作者杨维生毛晓丽; 机构南京第十四研究所工艺部南京无线电工业学校; 出处《表面技术》 EI CAS CSCD 2000年第2期25-28,共4页; 文摘分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。; 关键词多层印制板金属化孔镀层缺陷电镀; Keywords Multilayer printed circuit board plated through hole Plating defect; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业] TN710.05 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展被引量：10: 6; 作者王赵云金磊杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚; 机构厦门大学化学化工学院; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期316-331,共16页; 基金国家自然科学基金项目(No.21972118)资助。; 文摘孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向。; 关键词印制电路板孔金属化化学镀电子电镀添加剂; Keywords printed circuit board hole metallization electroless plating electron electroplating additives; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名印制线路板的孔金属化技术的研究进展被引量：5: 7; 作者孙鹏沈喜训马祥朱闫绍佐徐群杰; 机构上海电力大学环境与化学工程学院上海市电力材料防护与新材料重点实验室上海热交换系统节能工程技术研究中心上海航天信息基础研究所; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期89-94,共6页; 基金国家自然科学基金面上项目(21972090) 上海市科委项目(19DZ2271100) 中国科学院学部咨询评议项目(2020-HX02-B-030)。; 文摘当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。; 关键词印制电路板孔金属化直接电镀导电聚合物黑孔化工艺; Keywords printed circuit board hole metallization direct plating conductive polymers black hole process; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究	杨广柱谢军陈德灯雷艺韦相福胡小强方正	《电镀与精饰》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	多层PCB互连应力测试技术及实验验证	石博宇邓二平陈庆国施卢军吴立信丁立健	《半导体技术》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	PCB型Rogowski线圈的可靠性研究	张艳李红斌	《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心	2006	8	在线阅读下载PDF 职称材料
4	添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响	王劭南王增林	《电镀与精饰》 CAS	2008	8	在线阅读下载PDF 职称材料
5	多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策	杨维生毛晓丽	《表面技术》 EI CAS CSCD	2000	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展	王赵云金磊杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2021	10	在线阅读下载PDF 职称材料
7	印制线路板的孔金属化技术的研究进展	孙鹏沈喜训马祥朱闫绍佐徐群杰	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2023	5	在线阅读下载PDF 职称材料