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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用
被引量：
7
1
作者
蒋明
胡永达
+1 位作者
杨邦朝
熊流峰
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第z1期410-411,共2页
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情...
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。
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关键词
多芯片组件(
mcm
)
热模拟和分析
有限元分析
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职称材料
二维多芯片组件的分布矩阵热设计
被引量：
4
2
作者
何倩鸿
杨平
魏巍
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第8期897-900,共4页
基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、...
基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行了进一步的仿真验证。最后得出了一种适用于风冷散热方式、规则基板的分布矩阵,并给出了它相应的适用范围。
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关键词
分布矩阵
有限元仿真
多芯片组件
热设计
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职称材料
题名
有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用
被引量：
7
1
作者
蒋明
胡永达
杨邦朝
熊流峰
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
美国德克萨斯大学奥斯汀分校
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第z1期410-411,共2页
基金
<电子元器件可靠性物理实验及其应用技术国防科技重点实验室>资助项目
文摘
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。
关键词
多芯片组件(
mcm
)
热模拟和分析
有限元分析
Keywords
multichip
module
(
mcm
)
thermal
simulation
fea
分类号
TP2 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
二维多芯片组件的分布矩阵热设计
被引量：
4
2
作者
何倩鸿
杨平
魏巍
机构
电子科技大学
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第8期897-900,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(61003122)
文摘
基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行了进一步的仿真验证。最后得出了一种适用于风冷散热方式、规则基板的分布矩阵,并给出了它相应的适用范围。
关键词
分布矩阵
有限元仿真
多芯片组件
热设计
Keywords
matrix-distribution（MD）
finite element
simulation
multi-chip
module
（
mcm
）
thermal
design
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用
蒋明
胡永达
杨邦朝
熊流峰
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
7
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职称材料
2
二维多芯片组件的分布矩阵热设计
何倩鸿
杨平
魏巍
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
4
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职称材料
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引用分析
参考文献
引证文献
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