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红外/毫米波复合制导信息处理方法及MPSoC实现 被引量:1
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作者 陈禾 彭桂花 吴强 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期1355-1359,1364,共6页
针对共口径红外/毫米波复合制导应用需求,提出一种基于自回归(AR)谱估计和扩展卡尔曼滤波的信息融合处理新方法,基于此方法构建了实现红外/毫米波复合制导信息处理的多处理器片上系统(multiprocessor SoC,MPSoC),该系统采用主/从流水线... 针对共口径红外/毫米波复合制导应用需求,提出一种基于自回归(AR)谱估计和扩展卡尔曼滤波的信息融合处理新方法,基于此方法构建了实现红外/毫米波复合制导信息处理的多处理器片上系统(multiprocessor SoC,MPSoC),该系统采用主/从流水线结构,解决了基于此系统框架的多核通信、系统同步等问题.所提多处理器片上系统在单片FPGA上实现,FPGA实测结果表明,目标融合预测轨迹和真实轨迹基本重合,误差不超过10-2 rad,航向角融合精度远高于毫米波雷达和红外的精度,取得了比较好的融合效果;在100MHz的时钟下,整个红外/毫米波复合制导的信号处理的处理时间不超过2ms,满足复合制导对系统的实时性要求. 展开更多
关键词 红外/毫米波复合制导 多传感器数据融合 目标跟踪 多处理器片上系统
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层次总线型多核SoC结构系统级模拟 被引量:1
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作者 翁启源 杨洪斌 吴悦 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2009年第23期5355-5357,5368,共4页
随着半导体工艺技术的发展,在SoC中实现多个处理器内核成为可能。提出一种同构的层次总线型多核SoC芯片的结构,建立了这种结构系统级模型。基于模型实现了单程序多数据(SPMD)并行程序,以不同数目处理器核数仿真执行了并行程序,得到了比... 随着半导体工艺技术的发展,在SoC中实现多个处理器内核成为可能。提出一种同构的层次总线型多核SoC芯片的结构,建立了这种结构系统级模型。基于模型实现了单程序多数据(SPMD)并行程序,以不同数目处理器核数仿真执行了并行程序,得到了比较好的性能加速比,充分体现了这种层次总线型多核SoC结构的可行性和性能的优越性。 展开更多
关键词 多核系统芯片(mpsoc) 层次总线 指令集模拟器 仿真验证 单程序多数据
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多处理器片上系统数据队列交易级分析 被引量:1
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作者 黄清泉 洪沙 吴垣甫 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2008年第4期1049-1051,1080,共4页
数据队列是一种常见的硬件互联机制。阐述了数据队列在架构多处理器片上系统通信模型中的原理与运用。基于物理层到达的数据包服从泊松分布的事实,从交易的观念出发结合排队理论深入分析了模型的交易过程。使用UML、SystemC和Matlab对... 数据队列是一种常见的硬件互联机制。阐述了数据队列在架构多处理器片上系统通信模型中的原理与运用。基于物理层到达的数据包服从泊松分布的事实,从交易的观念出发结合排队理论深入分析了模型的交易过程。使用UML、SystemC和Matlab对过程中数据流建模并仿真,将系统迟滞的理论计算值与仿真结果对比证明了该方法的有效性。 展开更多
关键词 多处理器片上系统 数据队列 泊松分布 交易级建模 SYSTEMC
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