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(Mg_2B_2O_5w+ND)/ZK60镁基复合材料的摩擦磨损性能研究
被引量：
2
1
作者
王金辉
腾朝艳
+1 位作者
李小强
金培鹏
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第A02期367-371,共5页
在湿球磨条件下以600 r/min高能球磨混粉,并将球磨后的粉末经过热压烧结-热挤压成型制备(Mg2B2O5w+ND)/ZK60镁基复合材料。研究了(Mg2B2O5w+ND)/ZK60镁基复合材料在不同载荷和转速下的干摩擦磨损性能。结果表明:干摩擦条件下,材料的摩...
在湿球磨条件下以600 r/min高能球磨混粉,并将球磨后的粉末经过热压烧结-热挤压成型制备(Mg2B2O5w+ND)/ZK60镁基复合材料。研究了(Mg2B2O5w+ND)/ZK60镁基复合材料在不同载荷和转速下的干摩擦磨损性能。结果表明:干摩擦条件下,材料的摩擦系数随着滑动距离的增加会经历跑和阶段和稳定阶段;材料的质量磨损率随着转速的增大而降低,随着载荷的增大而增大,且基体镁合金的质量磨损率始终低于复合材料。随着摩擦载荷和转速的增加,材料的摩擦系数减小,然后逐渐趋于平稳。混杂增强的镁基复合材料相比基体合金具有更低的摩擦系数。
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关键词
(
mg
2
b
2O5w+ND)/ZK
60
镁
基
复合材料
粉末冶金
高能球磨
摩擦磨损
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职称材料
挤压温度对原位Mg_2Si_p/AM60B复合材料组织及性能的影响
2
作者
李雷亮
陈体军
+1 位作者
张素卿
蔡思雨
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期164-169,共6页
通过宏观表面观察、金相组织分析、X射线衍射（XRD）分析以及断口扫描分析,研究了热挤压温度对Mg_2Si_p/AM60B镁基复合材料表面质量、组织、晶粒取向以及力学性能的影响。结果表明,随着热挤压温度的升高,挤压棒材表面质量逐渐好转,410...
通过宏观表面观察、金相组织分析、X射线衍射（XRD）分析以及断口扫描分析,研究了热挤压温度对Mg_2Si_p/AM60B镁基复合材料表面质量、组织、晶粒取向以及力学性能的影响。结果表明,随着热挤压温度的升高,挤压棒材表面质量逐渐好转,410℃时可获得表面光洁无缺陷的棒材,但温度过高易造成竹节状裂纹的产生。热挤压期间Mg2Si颗粒能促进动态再结晶的形核及长大,并能阻止再结晶晶粒的进一步粗化,并且动态再结晶过程弱化了{0002}基面的择优分布的趋势。在所应用的挤压温度范围350℃~430℃内,Mg_2Si_p/AM60B复合材料和AM60B镁合金的抗拉强度和伸长率具有相同的变化趋势,但复合材料的抗拉强度比基体合金高1.6%~5%,而伸长率低67%~75%。
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关键词
mg2sip/am60b镁基复合材料
挤压
组织
力学性能
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职称材料
题名
(Mg_2B_2O_5w+ND)/ZK60镁基复合材料的摩擦磨损性能研究
被引量：
2
1
作者
王金辉
腾朝艳
李小强
金培鹏
机构
青海大学青海省新型轻合金重点实验室
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第A02期367-371,共5页
基金
青海省新型轻合金重点实验室(2017-ZJ-Y17)
青海省科技计划项目(2014-GX-203)
文摘
在湿球磨条件下以600 r/min高能球磨混粉,并将球磨后的粉末经过热压烧结-热挤压成型制备(Mg2B2O5w+ND)/ZK60镁基复合材料。研究了(Mg2B2O5w+ND)/ZK60镁基复合材料在不同载荷和转速下的干摩擦磨损性能。结果表明:干摩擦条件下,材料的摩擦系数随着滑动距离的增加会经历跑和阶段和稳定阶段;材料的质量磨损率随着转速的增大而降低,随着载荷的增大而增大,且基体镁合金的质量磨损率始终低于复合材料。随着摩擦载荷和转速的增加,材料的摩擦系数减小,然后逐渐趋于平稳。混杂增强的镁基复合材料相比基体合金具有更低的摩擦系数。
关键词
(
mg
2
b
2O5w+ND)/ZK
60
镁
基
复合材料
粉末冶金
高能球磨
摩擦磨损
Keywords
(
mg
2
b
2
O5w+ND)/ZK
60
magnesium matrix composites
powder metallurgy
high energy
b
all milling
friction and wear
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
挤压温度对原位Mg_2Si_p/AM60B复合材料组织及性能的影响
2
作者
李雷亮
陈体军
张素卿
蔡思雨
机构
兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
出处
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期164-169,共6页
基金
甘肃省国技科技合作专项资助项目(1504WKCA021)
兰州理工大学红柳杰出人才培养计划资助项目(5201103)
文摘
通过宏观表面观察、金相组织分析、X射线衍射（XRD）分析以及断口扫描分析,研究了热挤压温度对Mg_2Si_p/AM60B镁基复合材料表面质量、组织、晶粒取向以及力学性能的影响。结果表明,随着热挤压温度的升高,挤压棒材表面质量逐渐好转,410℃时可获得表面光洁无缺陷的棒材,但温度过高易造成竹节状裂纹的产生。热挤压期间Mg2Si颗粒能促进动态再结晶的形核及长大,并能阻止再结晶晶粒的进一步粗化,并且动态再结晶过程弱化了{0002}基面的择优分布的趋势。在所应用的挤压温度范围350℃~430℃内,Mg_2Si_p/AM60B复合材料和AM60B镁合金的抗拉强度和伸长率具有相同的变化趋势,但复合材料的抗拉强度比基体合金高1.6%~5%,而伸长率低67%~75%。
关键词
mg2sip/am60b镁基复合材料
挤压
组织
力学性能
Keywords
mg
2
sip/am
60
b
magnesium matrix composite extrusion microstructure mechanical properties
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
(Mg_2B_2O_5w+ND)/ZK60镁基复合材料的摩擦磨损性能研究
王金辉
腾朝艳
李小强
金培鹏
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
2
在线阅读
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职称材料
2
挤压温度对原位Mg_2Si_p/AM60B复合材料组织及性能的影响
李雷亮
陈体军
张素卿
蔡思雨
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
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职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
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