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MOS控制晶闸管的三重扩散工艺研究
被引量:
3
1
作者
李学宁
唐茂成
+2 位作者
李肇基
李原
刘玉书
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第5期63-66,共4页
本文对MCT的核心工艺──三重扩散工艺进行了详细研究。通过SUPREM—Ⅲ计算机工艺仿真,获得了三重扩散的工艺条件。对三重扩散实验样品进行的扩展电阻、磨角以及四探针方块电阻测试表明:获得了优化的器件设计和研制条件。本...
本文对MCT的核心工艺──三重扩散工艺进行了详细研究。通过SUPREM—Ⅲ计算机工艺仿真,获得了三重扩散的工艺条件。对三重扩散实验样品进行的扩展电阻、磨角以及四探针方块电阻测试表明:获得了优化的器件设计和研制条件。本文设计并成功研制的新结构DOFM-CT器件,其电流可控能力达134A/cm2。
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关键词
三重扩散
mos控制晶闸管
工艺
场效应器件
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职称材料
低导通压降MOS控制晶闸管的研制
2
作者
刘中梦雪
黄伟
+4 位作者
刘垚
张海峰
段懿晨
丁继洪
赵建强
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第6期476-481,487,共7页
基于6英寸(1英寸≈2.54 cm)半导体工艺平台研制了一款低导通压降的MOS控制晶闸管(MCT)。通过对MCT正向阻断状态和导通状态的理论分析,阐述p基区结构参数影响正向阻断特性和导通特性的机理。采用Silvaco TCAD软件建立静态特性模型并进行...
基于6英寸(1英寸≈2.54 cm)半导体工艺平台研制了一款低导通压降的MOS控制晶闸管(MCT)。通过对MCT正向阻断状态和导通状态的理论分析,阐述p基区结构参数影响正向阻断特性和导通特性的机理。采用Silvaco TCAD软件建立静态特性模型并进行p基区结构参数仿真设计,得到最优掺杂浓度和厚度。结合仿真结果指导工艺参数优化制备MCT芯片,并对封装后器件性能进行了测试。测试结果表明,优化后器件正向阻断电压超过1600 V,脉冲峰值阳极电流为3640 A,导通压降在满足2.0 V设计值的基础上降低至1.7 V,正向阻断特性和导通特性均得到提高。
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关键词
mos控制晶闸管
(MCT)
导通压降
正向阻断电压
p基区
静态特性
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职称材料
基于MOS控制晶闸管的高压电容放电特性
被引量:
9
3
作者
覃新
朱朋
+3 位作者
徐聪
杨智
张秋
沈瑞琪
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第5期417-425,I0006,共10页
为了研究国产金属氧化物半导体(MOS)控制晶闸管(Metal?Oxide?Semiconductor controlled thyristor,MCT)与高压陶瓷电容组成的电容放电单元(Capacitor Discharge Unit,CDU)的放电特性,设计制备出体积为40 mm(L)×25 mm(W)×8 mm...
为了研究国产金属氧化物半导体(MOS)控制晶闸管(Metal?Oxide?Semiconductor controlled thyristor,MCT)与高压陶瓷电容组成的电容放电单元(Capacitor Discharge Unit,CDU)的放电特性,设计制备出体积为40 mm(L)×25 mm(W)×8 mm(H)的CDU,其回路电感约10 nH,电阻约100 mΩ。首先分析了CDU回路的R-L-C零输入响应方程,采用CDU负载短路放电实验进行验证,研究发现随着电容值的增大,CDU的峰值电流、峰值电流上升时间、高压电容的放电时间等关键参数均增大;随着放电电压的升高,峰值电流增大,峰值电流上升时间不变。采用微型爆炸箔芯片(Cu桥箔35 mΩ)和硼/硝酸钾(Boron?Potassium Nitrate,BPN)点火药(硼粉/1.50μm,压药密度/1.57 g·cm^(-3))验证了CDU的作用效能,在0.36μF/1.20 kV下,测得回路峰值电流2.032 kA,桥箔两端电压0.9273 kV,峰值电流、电压延迟时间32.4 ns,爆发点时刻168.2 ns,爆发点功率1.490 MW,且CDU能可靠进行BPN的飞片冲击点火。结果表明,基于国产MCT和高压陶瓷电容的CDU基本适用于爆炸箔起爆器等脉冲大电流激发火工品,但其综合性能仍需改进。
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关键词
金属氧化物半导体(
mos
)
控制
晶闸管
电容放电单元
爆炸箔起爆器
硼/硝酸钾(BPN)点火药
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职称材料
金属氧化物半导体控制晶闸管的di/dt优化
被引量:
2
4
作者
胡飞
宋李梅
韩郑生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期274-279,320,共7页
金属氧化物半导体控制晶闸管(MCT)相比于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)具有高电流密度、低导通压降和快速开启等优势,在高压脉冲功率领域具有广阔的应用前景。作为脉冲功率开关,MCT开启过程对输出脉冲信号质量有很大影响。采用理论分析...
金属氧化物半导体控制晶闸管(MCT)相比于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)具有高电流密度、低导通压降和快速开启等优势,在高压脉冲功率领域具有广阔的应用前景。作为脉冲功率开关,MCT开启过程对输出脉冲信号质量有很大影响。采用理论分析并结合仿真优化重点研究了MCT开启瞬态特性。通过对MCT开启过程进行详细地理论分析推导,给出了MCT开启过程中阳极电流和上升时间的表达式。结合Sentaurus TCAD仿真优化,将MCT开启过程中电流上升速率(di/dt)由40 kA/s提升至80 kA/s,极大地改善了器件开启瞬态特性。最后,总结提出了提高器件开启瞬间di/dt的设计途径。
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关键词
mos控制晶闸管
(MCT)
电流上升速率(di/dt)
脉冲功率开关
开启瞬态
上升时间
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职称材料
具有双n^+发射区的MCT
5
作者
周宝霞
陈治明
《西安理工大学学报》
CAS
1999年第4期39-41,55,共4页
提出一种新型的MOS控制晶闸管结构DNMCT器件。该器件同MCT相比减弱了寄生JFET效应, 并利用PISCES-IIB器件模拟软件验证DNMCT具有较好的正向导通电流-电压特性。该结构在一定程度上可缓解器件开关速度...
提出一种新型的MOS控制晶闸管结构DNMCT器件。该器件同MCT相比减弱了寄生JFET效应, 并利用PISCES-IIB器件模拟软件验证DNMCT具有较好的正向导通电流-电压特性。该结构在一定程度上可缓解器件开关速度与导通压降之间的矛盾。
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关键词
发射极
mos控制晶闸管
功率半导体管件
MCT
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职称材料
电力半导体器件的现状及发展趋势
被引量:
1
6
作者
陈烨
吴济钧
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第4期33-39,共7页
叙述了电力半导体器件在电力电子装置中的作用,略述了各种双极型电力半导体器件和MOS结构电力半导体器件的主要静、动态特性、目前水平、存在问题及发展趋势。简述了功率IC,新型半导体材料对发展新型高压、大电流、快速、高温功...
叙述了电力半导体器件在电力电子装置中的作用,略述了各种双极型电力半导体器件和MOS结构电力半导体器件的主要静、动态特性、目前水平、存在问题及发展趋势。简述了功率IC,新型半导体材料对发展新型高压、大电流、快速、高温功率器件的作用。提出了高压、大电流、高频、模块化和组件化是电力半导体器件今后发展的方向。
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关键词
电力半导体器件
集成电路
mos控制晶闸管
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职称材料
题名
MOS控制晶闸管的三重扩散工艺研究
被引量:
3
1
作者
李学宁
唐茂成
李肇基
李原
刘玉书
机构
成都电子科技大学微电子所
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第5期63-66,共4页
基金
国家自然科学基金
文摘
本文对MCT的核心工艺──三重扩散工艺进行了详细研究。通过SUPREM—Ⅲ计算机工艺仿真,获得了三重扩散的工艺条件。对三重扩散实验样品进行的扩展电阻、磨角以及四探针方块电阻测试表明:获得了优化的器件设计和研制条件。本文设计并成功研制的新结构DOFM-CT器件,其电流可控能力达134A/cm2。
关键词
三重扩散
mos控制晶闸管
工艺
场效应器件
Keywords
Triple diffusion ,
mos
-controlled thyristor ,Process simulation
分类号
TN342.054 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
低导通压降MOS控制晶闸管的研制
2
作者
刘中梦雪
黄伟
刘垚
张海峰
段懿晨
丁继洪
赵建强
机构
华东光电集成器件研究所
复旦大学微电子学院
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第6期476-481,487,共7页
文摘
基于6英寸(1英寸≈2.54 cm)半导体工艺平台研制了一款低导通压降的MOS控制晶闸管(MCT)。通过对MCT正向阻断状态和导通状态的理论分析,阐述p基区结构参数影响正向阻断特性和导通特性的机理。采用Silvaco TCAD软件建立静态特性模型并进行p基区结构参数仿真设计,得到最优掺杂浓度和厚度。结合仿真结果指导工艺参数优化制备MCT芯片,并对封装后器件性能进行了测试。测试结果表明,优化后器件正向阻断电压超过1600 V,脉冲峰值阳极电流为3640 A,导通压降在满足2.0 V设计值的基础上降低至1.7 V,正向阻断特性和导通特性均得到提高。
关键词
mos控制晶闸管
(MCT)
导通压降
正向阻断电压
p基区
静态特性
Keywords
mos
controlled thyristor(MCT)
on⁃state voltage drop
forward blocking voltage
p⁃base
static characteristic
分类号
TN34 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
基于MOS控制晶闸管的高压电容放电特性
被引量:
9
3
作者
覃新
朱朋
徐聪
杨智
张秋
沈瑞琪
机构
南京理工大学化工学院
出处
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第5期417-425,I0006,共10页
基金
江苏省自然科学基金资助(BK20151486)
文摘
为了研究国产金属氧化物半导体(MOS)控制晶闸管(Metal?Oxide?Semiconductor controlled thyristor,MCT)与高压陶瓷电容组成的电容放电单元(Capacitor Discharge Unit,CDU)的放电特性,设计制备出体积为40 mm(L)×25 mm(W)×8 mm(H)的CDU,其回路电感约10 nH,电阻约100 mΩ。首先分析了CDU回路的R-L-C零输入响应方程,采用CDU负载短路放电实验进行验证,研究发现随着电容值的增大,CDU的峰值电流、峰值电流上升时间、高压电容的放电时间等关键参数均增大;随着放电电压的升高,峰值电流增大,峰值电流上升时间不变。采用微型爆炸箔芯片(Cu桥箔35 mΩ)和硼/硝酸钾(Boron?Potassium Nitrate,BPN)点火药(硼粉/1.50μm,压药密度/1.57 g·cm^(-3))验证了CDU的作用效能,在0.36μF/1.20 kV下,测得回路峰值电流2.032 kA,桥箔两端电压0.9273 kV,峰值电流、电压延迟时间32.4 ns,爆发点时刻168.2 ns,爆发点功率1.490 MW,且CDU能可靠进行BPN的飞片冲击点火。结果表明,基于国产MCT和高压陶瓷电容的CDU基本适用于爆炸箔起爆器等脉冲大电流激发火工品,但其综合性能仍需改进。
关键词
金属氧化物半导体(
mos
)
控制
晶闸管
电容放电单元
爆炸箔起爆器
硼/硝酸钾(BPN)点火药
Keywords
Metal-Oxide-Semiconductor(
mos
) controlled thyristor
capacitor discharge unit
exploding foil initiator
boron- potassium nitrate pellet
分类号
TJ45 [兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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职称材料
题名
金属氧化物半导体控制晶闸管的di/dt优化
被引量:
2
4
作者
胡飞
宋李梅
韩郑生
机构
中国科学院微电子研究所
中国科学院硅器件技术重点实验室
中国科学院大学
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期274-279,320,共7页
基金
国家重点研发计划资助项目(2016YFB0901801)
文摘
金属氧化物半导体控制晶闸管(MCT)相比于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)具有高电流密度、低导通压降和快速开启等优势,在高压脉冲功率领域具有广阔的应用前景。作为脉冲功率开关,MCT开启过程对输出脉冲信号质量有很大影响。采用理论分析并结合仿真优化重点研究了MCT开启瞬态特性。通过对MCT开启过程进行详细地理论分析推导,给出了MCT开启过程中阳极电流和上升时间的表达式。结合Sentaurus TCAD仿真优化,将MCT开启过程中电流上升速率(di/dt)由40 kA/s提升至80 kA/s,极大地改善了器件开启瞬态特性。最后,总结提出了提高器件开启瞬间di/dt的设计途径。
关键词
mos控制晶闸管
(MCT)
电流上升速率(di/dt)
脉冲功率开关
开启瞬态
上升时间
Keywords
mos
controlled thyristor (MCT)
current rise rate (di/dt)
pulse power switch
turn-on transient
rise time
分类号
TN34 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
具有双n^+发射区的MCT
5
作者
周宝霞
陈治明
机构
西安理工大学自动化与信息工程学院
出处
《西安理工大学学报》
CAS
1999年第4期39-41,55,共4页
文摘
提出一种新型的MOS控制晶闸管结构DNMCT器件。该器件同MCT相比减弱了寄生JFET效应, 并利用PISCES-IIB器件模拟软件验证DNMCT具有较好的正向导通电流-电压特性。该结构在一定程度上可缓解器件开关速度与导通压降之间的矛盾。
关键词
发射极
mos控制晶闸管
功率半导体管件
MCT
Keywords
emitter
mos
controlling thyristor
分类号
TN73 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
电力半导体器件的现状及发展趋势
被引量:
1
6
作者
陈烨
吴济钧
机构
西安电力电子技术研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第4期33-39,共7页
文摘
叙述了电力半导体器件在电力电子装置中的作用,略述了各种双极型电力半导体器件和MOS结构电力半导体器件的主要静、动态特性、目前水平、存在问题及发展趋势。简述了功率IC,新型半导体材料对发展新型高压、大电流、快速、高温功率器件的作用。提出了高压、大电流、高频、模块化和组件化是电力半导体器件今后发展的方向。
关键词
电力半导体器件
集成电路
mos控制晶闸管
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TM-39 [电气工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
MOS控制晶闸管的三重扩散工艺研究
李学宁
唐茂成
李肇基
李原
刘玉书
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996
3
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职称材料
2
低导通压降MOS控制晶闸管的研制
刘中梦雪
黄伟
刘垚
张海峰
段懿晨
丁继洪
赵建强
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023
0
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职称材料
3
基于MOS控制晶闸管的高压电容放电特性
覃新
朱朋
徐聪
杨智
张秋
沈瑞琪
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
9
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职称材料
4
金属氧化物半导体控制晶闸管的di/dt优化
胡飞
宋李梅
韩郑生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
2
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职称材料
5
具有双n^+发射区的MCT
周宝霞
陈治明
《西安理工大学学报》
CAS
1999
0
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职称材料
6
电力半导体器件的现状及发展趋势
陈烨
吴济钧
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1996
1
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职称材料
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