基于MEMS技术的三维集成射频收发微系统 被引量：9

1

作者 祁飞 杨拥军 +1 位作者 杨志 汪蔚 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第3期183-187,共5页

基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备... 基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备三维集成射频收发微系统的MEMS加工工艺流程。通过基于MEMS技术的三维集成工艺,成功制备了三维集成C波段射频收发微系统芯片样品,芯片样品尺寸为14 mm×11 mm×1.4 mm,测试结果表明,制作的三维集成C波段射频收发微系统样品技术指标符合设计预期,实现了在硅基衬底上有源器件和无源器件的三维集成,验证了所开发工艺的可行性。 展开更多

关键词 微电子机械系统(mems)技术 三维集成 贯穿硅通孔(TSV) 射频收发 微系统

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基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风 被引量：2

2

作者 伍晓明 杨轶 +3 位作者 张宁欣 蔡坚 任天令 刘理天 《中国集成电路》 2003年第53期59-61,共3页

本文介绍了基于 MEMS 技术的集成铁电式硅微麦克风的滑在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明。这种与 IC 工艺相兼容的 MEMS 微麦克风工艺相对简单,性能易于控制,灵敏度可以达到15mV/Pa 以上,有很大的发展前途。

关键词 mems 集成铁电硅微麦克风 制备工艺 封装技术 测试方法

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先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势 被引量：3

3

作者 王志越 《电子工业专用设备》 2002年第4期187-195,共9页

概述了集成电路 (IC)生产的基本工艺流程及其关键设备的国际国内水平 ,展望了IC制造工艺设备的发展趋势 ;同时介绍了微电子机械系统 (MEMS)的用途。

关键词 IC mems 制造技术 发展趋势 工艺技术 现状 集成电路 微电子机械系统

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涡轮导叶片表面MEMS高温测量技术 被引量：3

4

作者 段力 姬中林 +3 位作者 翁昊天 李继保 林宇震 曹学强 《航空制造技术》 2020年第5期62-67,共6页

利用MEMS微制造集成技术,在航空发动机涡轮叶片表面成功地制作了薄膜高温温度传感器,攻克了叶片表面高温绝缘、曲表面光刻及高温可靠导线互联等一系列关键技术难关。对薄膜传感器及高温连线系统进行了一系列温度循环测量试验,读数可靠... 利用MEMS微制造集成技术,在航空发动机涡轮叶片表面成功地制作了薄膜高温温度传感器,攻克了叶片表面高温绝缘、曲表面光刻及高温可靠导线互联等一系列关键技术难关。对薄膜传感器及高温连线系统进行了一系列温度循环测量试验,读数可靠稳定、重复性好,并承受住了苛刻的振动冲击试验(10~2000Hz/40g的振动及8g的半正弦波冲力试验)。该涡轮叶片表面MEMS原位集成热电偶薄膜传感器也经历了温度高达1200℃的航空发动机燃动环境下燃气压力0.5MPa、热流量1.24L·J/(kg·K)的测试,获得了可靠的气动环境温度。该传感器尺寸小而且可以批量地形成传感器阵列,尽可能地避免了传感器对气动环境的扰动及叶片本身的破坏,而且便于安装和连接,可以用于航空发动机涡轮部位的高温温度测量。 展开更多

关键词 高温温度测量 航空发动机 薄膜传感器 原位集成 曲面光刻 mems微制造集成技术

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先进的MEMS封装技术 被引量：10

5

作者 王海宁 王水弟 +1 位作者 蔡坚 贾松良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期7-10,共4页

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片 (MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调,必须加强MEMS封装的研究。

关键词 mems 封装技术 倒装焊 模块式封装 多芯片 微机电系统 集成电路制造工艺

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基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统 被引量：7

6

作者 乔明昌 刘恩达 +1 位作者 赵永志 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第6期440-444,共5页

基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动器和PMOSFET等芯片,下层硅基集成了多功能芯片、串/并转换芯片以及逻辑运算芯片;两层硅基封装之间通过植球进行堆叠。最终样品尺寸仅为20 mm×20 mm×3 mm。实测结果显示,在8~12 GHz内,该T/R组件饱和输出功率约为29 dBm,接收增益约为21 dB,接收噪声系数小于3 dB,在具备优良射频性能的同时实现了组件的小型化。 展开更多

关键词 相控阵 三维集成技术 微系统 收发组件 微电子机械系统(mems)工艺

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MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用 被引量：2

7

作者 阳启明 张剑铭 +2 位作者 杨道虹 徐晨 沈光地 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期27-30,34,共5页

随着微探测器的广泛应用,M E M S 技术因其微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,被越来越多地应用于微探测器的制造工艺中,为该领域的研究提供了新途径。本文简要介绍了 MEMS 技术的工艺及其主要特点,并对 MEMS 技... 随着微探测器的广泛应用,M E M S 技术因其微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,被越来越多地应用于微探测器的制造工艺中,为该领域的研究提供了新途径。本文简要介绍了 MEMS 技术的工艺及其主要特点,并对 MEMS 技术在非制冷红外探测器研制方面的应用作了比较详细的阐述。 展开更多

关键词 非制冷红外探测器 mems技术 工艺兼容性 制造工艺 集成 智能 新途径 领域 主要特点

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毫米波缝隙天线的三维非硅微加工制造技术 被引量：1

8

作者 陆闻静 宿智娟 丁桂甫 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第4期242-248,共7页

讨论了面向毫米波缝隙天线集成制造应用的三维非硅微加工技术方案,重点解决多种材料兼容、多层复杂微结构集成和大悬空高度等独特难题。针对天线器件中金属和介质材料的结合,提出了加法工艺、减法工艺以及一种通用型图形化微加工工艺,... 讨论了面向毫米波缝隙天线集成制造应用的三维非硅微加工技术方案,重点解决多种材料兼容、多层复杂微结构集成和大悬空高度等独特难题。针对天线器件中金属和介质材料的结合,提出了加法工艺、减法工艺以及一种通用型图形化微加工工艺,其中通用型图形化工艺为各种非硅薄膜材料在MEMS体系中的灵活运用创造了条件;为了实现多层复杂微结构的加工,提出工艺整合和工艺兼容性设计,针对天线器件中的悬空结构对牺牲层工艺进行了研究;最后以一种单向宽带毫米波平面缝隙天线为例,阐述其具体工艺流程,验证了上述工艺的可行性。 展开更多

关键词 毫米波天线 缝隙天线 三维非硅微加工技术 通用型图形化工艺 集成制造

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微波电路互联与制造技术 被引量：2

9

作者 周德俭 吴兆华 +1 位作者 高建凯 王艳 《电子工艺技术》 2003年第4期143-146,共4页

介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态。

关键词 微波电路 互联 制造技术 发展动态 CAD 微波mems 微波集成电路

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芯片制造过程中的微影技术

10

作者 周建民 《集成电路应用》 2015年第2期36-37,共2页

半导体工业在光学微影技术的帮助下,长期形成持续且快速的成长态势,但光学微影在面对更精密的工艺流程已开始出现应用瓶颈,尤其在小于0.1微米或更精密的工艺流程,必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服。

关键词 集成电路 制造工艺 微影技术

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EUV微影技术与7nm工艺 被引量：8

11

作者 麦利 《集成电路应用》 2016年第4期24-25,共2页

集成电路的制造技术下一步将进入7nm节点,业界期待极紫外光(EUV)微影技术的成熟并广泛推广应用,期望EUV能用来制造更小、更便宜的晶片。数据表明,EUV仍然缺少具有高功率,足够可靠的光源来保证目前晶圆厂每天所要求的晶圆产能。

关键词 集成电路制造 微影技术 EUV 7nm工艺

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英特尔10 nm超微缩技术与22FFL技术分析

12

作者 Mark Bohr 《集成电路应用》 2017年第11期23-29,共7页

2017年英特尔精尖制造日活动在北京举行。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr先生认为摩尔定律没有失效。他的话题就是摩尔定律继续向前。英特尔的逻辑单元超微缩技术使得芯片面积大大减少,单个晶体管的成本... 2017年英特尔精尖制造日活动在北京举行。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr先生认为摩尔定律没有失效。他的话题就是摩尔定律继续向前。英特尔的逻辑单元超微缩技术使得芯片面积大大减少,单个晶体管的成本大大降低。在英特尔领先的技术优势方面,有三个主要内容:10 nm超微缩技术、22FFL技术,以及英特尔未来的规划。 展开更多

关键词 集成电路制造 超微缩技术 10 NM 22FFL 英特尔

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微器件操作末端执行器研究现状 被引量：2

13

作者 宋龙刚 李晨 +1 位作者 董亮 韩佩瑛 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第10期1537-1550,共14页

微纳制造技术和微机电系统(MEMS)的迅猛发展,推动了微器件向微型化、集成化、多功能化方向发展。微器件操作末端执行器是微操作工具与微器件直接作用的部件,具有重要研究意义。综述了微器件操作末端执行器的研究现状和成果;对国内外微... 微纳制造技术和微机电系统(MEMS)的迅猛发展,推动了微器件向微型化、集成化、多功能化方向发展。微器件操作末端执行器是微操作工具与微器件直接作用的部件,具有重要研究意义。综述了微器件操作末端执行器的研究现状和成果;对国内外微器件操作末端执行器进行了汇总和分类;对微器件操作末端执行器的工作原理和结构进行了介绍;基于对接触式和非接触式末端执行器研究现状的总结,分析了各种末端执行器的优势和局限。最后,讨论了微器件操作末端执行器的应用现状和面临的挑战,并对末端执行器的发展进行了展望。该研究为微器件操作末端执行器的选取和开发提供了技术参考。 展开更多

关键词 微机电系统(mems) 微纳制造技术 微器件 微操作 末端执行器

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基于微机电系统的微推进发展新趋势 被引量：3

14

作者 尤政 林杨 张高飞 《中国航天》 北大核心 2005年第6期12-15,共4页

纳皮型卫星和卫星编队飞行的发展,对星上推进系统提出了更高的要求,基于微机电系统(MEMS)技术的微型推进系统以此为契机迅速发展起来。基于MEMS技术的微推进除了具有成本低、体积小、质量轻等优点之外,还具有很高的集成度。它利用MEMS... 纳皮型卫星和卫星编队飞行的发展,对星上推进系统提出了更高的要求,基于微机电系统(MEMS)技术的微型推进系统以此为契机迅速发展起来。基于MEMS技术的微推进除了具有成本低、体积小、质量轻等优点之外,还具有很高的集成度。它利用MEMS加工技术,能将推进系统的推进剂、贮箱、喷嘴、阀门、推进剂进给系统,以及某些微传感器和执行器,甚至控制电路都集成在一个或几个硅片上,再通过键合等微连接装配技术将这些MEMS器件组装在一起,形成功能完善、稳定性高的集成微推进系统。目前国内外对集成式微推进的相关研究大部分都处于设计和试验阶段。随着MEMS技术的不断发展和进步,集成式微推进技术将日趋成熟,并最终广泛应用于微小卫星领域。 展开更多

关键词 发展新趋势 微机电系统(mems) mems技术 推进系统 卫星编队飞行 mems器件 加工技术 进给系统 微传感器 控制电路 装配技术 相关研究 推进技术 微小卫星 推进剂 集成式 成本低 体积小 集成度 执行器 微连接 形成功 稳定性

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激光微纳加工领域的代表人物 被引量：1

15

《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第12期1230-1233,共4页

自1960年激光问世以来,激光制造技术经历了以激光打标、激光表面处理、激光切割、激光打孔和激光焊接等为代表的激光宏观制造技术,以激光精密切割、激光精密钻孔和激光烧蚀等为代表的激光微加工技术,和以激光制备纳米颗粒、激光诱导表... 自1960年激光问世以来,激光制造技术经历了以激光打标、激光表面处理、激光切割、激光打孔和激光焊接等为代表的激光宏观制造技术,以激光精密切割、激光精密钻孔和激光烧蚀等为代表的激光微加工技术,和以激光制备纳米颗粒、激光诱导表面微纳米结构、干涉光刻和近场纳米制造为代表的激光微纳加工技术等多个发展阶段,覆盖了从毫米到纳米等不同的尺度,成为不可或缺的先进制造技术。其中,激光微纳加工技术涉及光学、物理、材料、化学、生物、信息、控制、机械、纳米科技等学科,必将推动制造及相关学科的深入发展,并为航空、能源、集成电路制造、国防、汽车、生物医疗等领域实现跨越式发展提供重要的制造支撑。各国科研工作者纷纷投身于激光微纳加工技术的研究之中,以期用先进的科技力量,改写人类社会的工业文明。作为行业研究中的佼佼者,美国的陆永枫教授、英国的李琳教授、日本的杉冈幸次教授以及我国的钟敏霖教授正以其卓越的科研成就引领着激光微纳加工领域的发展方向。 展开更多

关键词 微纳加工技术 激光打标 先进制造技术 激光表面处理 人物 激光精密切割 集成电路制造 纳米颗粒

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深硅刻蚀实现3D集成封装 被引量：1

16

作者 Dave Thomas 《集成电路应用》 2007年第4期52-53,共2页

Sematech在2004年提出，光靠改变互连的工艺和材料还不足以满足下一代IC的性能要求，同时预测所需的推动力可能来自于不同种类器件的混合集成。目前，各大器件制造商和封装厂都在积极研发晶圆级封装技术，以满足未来器件小型化和更多功... Sematech在2004年提出，光靠改变互连的工艺和材料还不足以满足下一代IC的性能要求，同时预测所需的推动力可能来自于不同种类器件的混合集成。目前，各大器件制造商和封装厂都在积极研发晶圆级封装技术，以满足未来器件小型化和更多功能的要求。 展开更多

关键词 功率器件 集成封装 封装技术 3D结构 制造商 mems 硅刻蚀 通孔

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华虹半导体与丽恒光微电子联手推出全球最小气压计

17

《中国集成电路》 2015年第4期2-2,共1页

华虹半导体与丽恒光微电子日前共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微电子的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸为1．1mm×0．9mm，厚度仅为0．45mm。该产品也是全球... 华虹半导体与丽恒光微电子日前共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微电子的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸为1．1mm×0．9mm，厚度仅为0．45mm。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。 展开更多

关键词 气压计 微电子 半导体 集成传感器 产品尺寸 晶圆级封装 制造技术 mems

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华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计

18

《集成电路应用》 2015年第5期44-44,共1页

华虹半导体有限公司与丽恒光微电子科技有限公司共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸1．1毫米×0．9毫米，厚度仅为0．45毫米... 华虹半导体有限公司与丽恒光微电子科技有限公司共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸1．1毫米×0．9毫米，厚度仅为0．45毫米。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。 展开更多

关键词 气压计 半导体 集成传感器 产品尺寸 晶圆级封装 电子科技 制造技术 mems

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IBM表示新的石墨烯微芯片和硅一样好

19

《中国集成电路》 2014年第3期3-3,共1页

在IBM生产出和硅一样好的石墨烯微芯片之后，新一代廉价、高速的无线计算机更近一步了。IBM公司表示，基于石墨烯的集成电路制造的移动和可穿戴的计算设备，以比传统的硅半导体技术更快速率，更具成本效益和高功率的方式传输数据。

关键词 IBM公司 微芯片 石墨 硅 集成电路制造 半导体技术 计算设备 传输数据

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需求牵引计量助力高端产业破题

20

作者 邓晓 程鑫彬 李同保 《质量与标准化》 2024年第11期10-12,共3页

测试是以集成电路为代表的高端纳米制造产业的“尺子”,计量则是测试的“准绳”。纳米计量体系贯穿先进纳米制造全过程,是纳米制造产业可持续发展的质量基础。美国国家标准与技术研究(NIST)曾指出,计量在高达50%以上的纳米制造领域通过... 测试是以集成电路为代表的高端纳米制造产业的“尺子”,计量则是测试的“准绳”。纳米计量体系贯穿先进纳米制造全过程,是纳米制造产业可持续发展的质量基础。美国国家标准与技术研究(NIST)曾指出,计量在高达50%以上的纳米制造领域通过微纳检测设备发挥关键作用,对先进纳米制造技术研发与确保微纳器件质量发挥着决定性作用。产业发展需要“测得出,测得准”“测得出,才能造得出;测得准,才能造得精。”20世纪末,美国半导体行业协会发布的“国际半导体技术路线图”(ITRS)就将计量列为以集成电路为代表的纳米制造产业六大关键技术支撑之一。 展开更多

关键词 技术路线图 纳米制造 美国国家标准 检测设备 高端产业 集成电路 微纳器件 纳米计量

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