MEMS的微细加工技术 被引量：6

1

作者 戴亚春 周建忠 +1 位作者 王匀 马欣涛 《机床与液压》 北大核心 2006年第5期15-19,共5页

介绍了目前比较前沿的几种微型腔的机械加工方法:光刻掩模、高能束刻蚀(激光刻蚀)和LIGA技术等加工方法。对这些技术的发展趋势进行了展望。指出微器件的推广和应用,是和微器件的加工方法密不可分的,特别是随着激光加工技术在微机械加... 介绍了目前比较前沿的几种微型腔的机械加工方法:光刻掩模、高能束刻蚀(激光刻蚀)和LIGA技术等加工方法。对这些技术的发展趋势进行了展望。指出微器件的推广和应用,是和微器件的加工方法密不可分的,特别是随着激光加工技术在微机械加工领域的推广和应用,微器件的加工工艺水平和加工质量会有更大的提高。 展开更多

关键词 微型机械 微成形 mems 光刻掩模 激光刻蚀 liga 激光加工技术

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MEMS惯性仪表技术发展趋势 被引量：18

2

作者 王巍 何胜 《导弹与航天运载技术》 北大核心 2009年第3期23-28,共6页

近几十年来,随着微电子技术的发展和微机械加工设备的完善和精度的提高,以单晶硅、石英晶体等材料研制的各种微型惯性仪表及其系统产品相继问世,它与传统的机械式惯性仪表相比,体积大为缩小,质量大为减轻,功耗大幅度降低;采用微机械工艺... 近几十年来,随着微电子技术的发展和微机械加工设备的完善和精度的提高,以单晶硅、石英晶体等材料研制的各种微型惯性仪表及其系统产品相继问世,它与传统的机械式惯性仪表相比,体积大为缩小,质量大为减轻,功耗大幅度降低;采用微机械工艺,可以实现大批量生产,故价格低廉;如果采用与IC兼容的工艺方式,配套电路还可以和微敏感结构集成一体化,MEMS惯性仪表具有可靠性高、承载能力强和测量范围大的特点;这些是传统机械式惯性器件无法比拟的。重点概述了近年来国内外微机电加速度计、微机电陀螺仪及其系统应用技术的发展情况,探讨了MEMS惯性技术下一步发展趋势。 展开更多

关键词 微机电 惯性技术 陀螺仪

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MEMS封装技术研究进展与趋势 被引量：9

3

作者 田斌 胡明 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页

介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例... 介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。 展开更多

关键词 mems封装 研究现状 倒装芯片技术 上下球栅阵列 多芯片模块封装 微电子机械系统

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一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块 被引量：14

4

作者 王清源 吴洪江 +1 位作者 赵宇 赵永志 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期300-304,336,共6页

采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过... 采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过焊球互连。模块最终尺寸为8 mm×8 mm×3.5 mm。装配完成后对该模块进行测试,测试结果表明,在34~36 GHz内,模块的饱和发射功率为21 dBm,单通道发射增益达到21 dB,接收增益为23 dB,接收噪声系数小于3.5 dB,同时具备6 bit数控移相和5 bit数控衰减等功能。该模块在4个通道高密度集成的基础上实现了较高的性能。 展开更多

关键词 微系统 微电子机械系统(mems)体硅工艺 T/R前端 三维异构集成 硅通孔(TSV)

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基于硅基MEMS工艺的Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统 被引量：4

5

作者 杨栋 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期506-511,共6页

基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基模块内部异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现垂直互连,层间采用植球互连,器件尺寸为18 mm×19.5 mm×3 mm。经测试,在33~37 GHz频段内,器件单通道饱和发射功率大于30 dBm,接收增益约为35 dB,噪声系数小于4.6 dB。器件兼顾高性能和高集成度,可应用于雷达相控阵系统。 展开更多

关键词 相控阵雷达 硅基微电子机械系统(mems)工艺 T/R微系统 三维异构集成 硅通孔(TSV)

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基于准LIGA工艺的微型传动齿轮制作 被引量：4

6

作者 邓扬明 李德胜 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z2期318-319,333,共3页

研究了结合多层光刻胶工艺和金属牺牲层法制作微型传动齿轮的加工工艺,并给出了部分实验结果。

关键词 mems 准liga 微齿轮 多层光刻胶工艺

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磁悬浮转子陀螺的研究进展 被引量：8

7

作者 江磊 钟智勇 +1 位作者 仪德英 张怀武 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期1115-1120,共6页

悬浮转子陀螺具有精度高的潜在优点,并可同时测量二轴角速度和三轴加速度。它可分为静电悬浮转子与磁悬浮转子陀螺两种类型。本文就国内外研究的磁悬浮转子陀螺的各种结构及其工作原理、工艺和性能特点进行了阐述,特别是对磁悬浮转子微... 悬浮转子陀螺具有精度高的潜在优点,并可同时测量二轴角速度和三轴加速度。它可分为静电悬浮转子与磁悬浮转子陀螺两种类型。本文就国内外研究的磁悬浮转子陀螺的各种结构及其工作原理、工艺和性能特点进行了阐述,特别是对磁悬浮转子微陀螺发展的最新进展作了较详细的介绍。 展开更多

关键词 磁悬浮技术 微机械陀螺 超导陀螺 微机电系统

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基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统 被引量：8

8

作者 乔明昌 刘恩达 +1 位作者 赵永志 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第6期440-444,共5页

基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动器和PMOSFET等芯片,下层硅基集成了多功能芯片、串/并转换芯片以及逻辑运算芯片;两层硅基封装之间通过植球进行堆叠。最终样品尺寸仅为20 mm×20 mm×3 mm。实测结果显示,在8~12 GHz内,该T/R组件饱和输出功率约为29 dBm,接收增益约为21 dB,接收噪声系数小于3 dB,在具备优良射频性能的同时实现了组件的小型化。 展开更多

关键词 相控阵 三维集成技术 微系统 收发组件 微电子机械系统(mems)工艺

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微机械产品的应用及其微细加工方法的分析研究 被引量：5

9

作者 姜涛 梁迎春 赵岩 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2007年第10期9-13,共5页

综述了国内外微机械产品在军事、医疗、航空航天等各领域应用的最新进展;分析了微细切削加工、LIGA技术、准LIGA技术、刻蚀技术及微细特种加工的工艺原理及特点。最后对微机械产品及其加工方法的新前景进行了展望。

关键词 微细加工 准liga技术 微机电系统

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微机械制造工艺及其应用 被引量：9

10

作者 闫利文 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2004年第3期83-85,共3页

介绍微机械制造工艺的特点及关键技术,阐述微机械制造工艺的新技术及其发展趋势。

关键词 mems liga技术 准liga技术 微机械 机械制造

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激光微加工电热微夹钳设计与FEA仿真 被引量：1

11

作者 严雪萍 张慧 +4 位作者 韩庆福 李俊 成立 徐志春 刘德林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期727-731,共5页

选用厚度为12.5μm的镍箔,采用激光微加工技术制备尺寸为2.8 mm×1.4 mm×0.0125 mm的微夹钳。其每一对级联元件由一系列致动单元组成,而每个致动单元由一个制约器和两个呈半圆形的动作梁构成,其驱动原理是电热效应。运用有限... 选用厚度为12.5μm的镍箔,采用激光微加工技术制备尺寸为2.8 mm×1.4 mm×0.0125 mm的微夹钳。其每一对级联元件由一系列致动单元组成,而每个致动单元由一个制约器和两个呈半圆形的动作梁构成,其驱动原理是电热效应。运用有限元分析(FEA)仿真了微夹钳的动态性能,对其动态性能进行了实验测试。测试结果表明,当电压为1.9 V时,最大位移量达到28.8μm,延迟时间小于200 ms。 展开更多

关键词 微夹钳 有限元分析 微电子机械系统 激光微加工技术

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