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MCM互连延时宏模型和物理参数
被引量：
2
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作者
来金梅
林争辉
《应用科学学报》
CAS
CSCD
1998年第1期51-55,共5页
该文给出了ＭＣＭ互连延时的宏模型．用此宏模型研究了延时与ＭＣＭ互连物理参数的关系，得出芯片之间的平均距离、负载数是影响ＭＣＭ性能的重要参数．
关键词
mcm
宏模型
延时
物理参数
IC
芯片
在线阅读
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职称材料
题名
MCM互连延时宏模型和物理参数
被引量：
2
1
作者
来金梅
林争辉
机构
上海交通大学
出处
《应用科学学报》
CAS
CSCD
1998年第1期51-55,共5页
基金
国家九五重点科技攻关项目
文摘
该文给出了ＭＣＭ互连延时的宏模型．用此宏模型研究了延时与ＭＣＭ互连物理参数的关系，得出芯片之间的平均距离、负载数是影响ＭＣＭ性能的重要参数．
关键词
mcm
宏模型
延时
物理参数
IC
芯片
Keywords
mcm
,
macromodel
,
interconnection delay
,
physical parameters
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
MCM互连延时宏模型和物理参数
来金梅
林争辉
《应用科学学报》
CAS
CSCD
1998
2
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