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基于MC13233的ZigBee物理层分析与设计
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作者 常赛 王超艺 +1 位作者 王宜怀 倪敬飞 《计算机应用与软件》 CSCD 北大核心 2012年第1期63-66,共4页
以Freesacle公司的ZigBee RF4CE芯片MC13233为基础,依据嵌入式硬件构件的规范设计了硬件各模块。介绍MC13233的ZigBee物理层的模型。详细阐述MC13233的ZigBee物理层的设计方法,具体实现RF收发器的工作模式设置、物理层数据收发、CCA/ED/... 以Freesacle公司的ZigBee RF4CE芯片MC13233为基础,依据嵌入式硬件构件的规范设计了硬件各模块。介绍MC13233的ZigBee物理层的模型。详细阐述MC13233的ZigBee物理层的设计方法,具体实现RF收发器的工作模式设置、物理层数据收发、CCA/ED/LQI,并给出了物理层正确性和可靠性测试。 展开更多
关键词 mc13233 zigbee 物理层 cca/ed 嵌入式硬件构件
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