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La_(1.9)Sr_(0.1)Ni_(0.9)Cu_(0.1)O_(4+δ)混合导体的合成与导电性能研究
1
作者
黄端平
徐庆
+2 位作者
张枫
陈文
刘韩星
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期398-402,共5页
采用氨基多羧酸配合物法合成La1.9Sr0．1Ni0.9Cu0．1O4＋δ超细粉料，对合成产物的结构和性能进行了表征。研究结果表明，配合物前驱体经900℃保温2h热处理即形成单一的K2NiF4结构，合成粉料的颗粒细小、均匀（约100nm）。X射线衍射Riet...
采用氨基多羧酸配合物法合成La1.9Sr0．1Ni0.9Cu0．1O4＋δ超细粉料，对合成产物的结构和性能进行了表征。研究结果表明，配合物前驱体经900℃保温2h热处理即形成单一的K2NiF4结构，合成粉料的颗粒细小、均匀（约100nm）。X射线衍射Rietveld分析结果显示，La1．9Sr0．1Ni0．9Cu0．1O4＋δ为正交结构（空间群为Fmmm）。与La1．9Sr0．1NiO4＋δ相比，La1．9Sr0．1Ni0．9Cu0．1O4＋δ表现出较好的烧结性能。与La2Ni0．9Cu0．1O4＋δ相比，如La1.9Sr0．1Ni0.9Cu0．1O4＋δ具有较高的总电导率。在1400℃烧结的La1．9Sr0．1Ni0．9Cu0．1O4＋δ的相对密度达到95．3％，在600～800℃的测试温度范围内陶瓷样品的总电导率为78～99S／cm，在800℃的测试温度下陶瓷样品的氧离子电导率为2．0×10^-2S／cm。
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关键词
la
1.9
sr
0.1
ni
0.9
cu
0.1
o
4+δ
混合导体
氨基多羧酸配合物法
电导率
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职称材料
题名
La_(1.9)Sr_(0.1)Ni_(0.9)Cu_(0.1)O_(4+δ)混合导体的合成与导电性能研究
1
作者
黄端平
徐庆
张枫
陈文
刘韩星
机构
武汉理工大学材料科学与工程学院
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期398-402,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(50572079)
国家教育部新世纪优秀人才支技术计划资助项目(NECT-04-0724)
文摘
采用氨基多羧酸配合物法合成La1.9Sr0．1Ni0.9Cu0．1O4＋δ超细粉料，对合成产物的结构和性能进行了表征。研究结果表明，配合物前驱体经900℃保温2h热处理即形成单一的K2NiF4结构，合成粉料的颗粒细小、均匀（约100nm）。X射线衍射Rietveld分析结果显示，La1．9Sr0．1Ni0．9Cu0．1O4＋δ为正交结构（空间群为Fmmm）。与La1．9Sr0．1NiO4＋δ相比，La1．9Sr0．1Ni0．9Cu0．1O4＋δ表现出较好的烧结性能。与La2Ni0．9Cu0．1O4＋δ相比，如La1.9Sr0．1Ni0.9Cu0．1O4＋δ具有较高的总电导率。在1400℃烧结的La1．9Sr0．1Ni0．9Cu0．1O4＋δ的相对密度达到95．3％，在600～800℃的测试温度范围内陶瓷样品的总电导率为78～99S／cm，在800℃的测试温度下陶瓷样品的氧离子电导率为2．0×10^-2S／cm。
关键词
la
1.9
sr
0.1
ni
0.9
cu
0.1
o
4+δ
混合导体
氨基多羧酸配合物法
电导率
Keywords
la
1. 9
sr
0. 1
ni
0. 9
cu
0.0
o
4＋δ
mixed c
o
nduct
o
r
p
o
lyamin
o
carb
o
xy
la
te c
o
mplex meth
o
d
c
o
nductivity
分类号
TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
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题名
作者
出处
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1
La_(1.9)Sr_(0.1)Ni_(0.9)Cu_(0.1)O_(4+δ)混合导体的合成与导电性能研究
黄端平
徐庆
张枫
陈文
刘韩星
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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职称材料
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