连接温度对W/Ni/Kovar真空扩散连接接头界面结构及结合强度的影响 被引量：1

1

作者 仵金玲 刘思雨 +2 位作者 张彪 魏智磊 史忠旗 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期139-144,共6页

以Ni箔为中间层材料,采用真空扩散连接方法进行W与Kovar合金的连接,研究了连接温度对W/Ni/Kovar接头界面结构和剪切强度的影响。结果表明:在520~1000℃范围内,利用真空扩散连接工艺均可成功制备出W/Ni/Kovar接头样品。随着连接温度的升... 以Ni箔为中间层材料,采用真空扩散连接方法进行W与Kovar合金的连接,研究了连接温度对W/Ni/Kovar接头界面结构和剪切强度的影响。结果表明:在520~1000℃范围内,利用真空扩散连接工艺均可成功制备出W/Ni/Kovar接头样品。随着连接温度的升高,Kovar/Ni界面与Ni/W界面的扩散层厚度逐渐增加,而接头剪切强度呈先上升后下降的趋势。当连接温度为800℃时,样品的接头剪切强度高达182 MPa,此时主要发生W块体的剪切断裂。 展开更多

关键词 真空扩散焊 剪切强度 钨 kovar合金 中间层

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SiC_(f)/SiC包壳管和Kovar合金钎焊接头的组织及力学性能研究

2

作者 高笑语 姬雄帅 +4 位作者 张华锋 赵建国 牛凤姣 黄建源 郭亚杰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期13-17,共5页

碳化硅纤维增强碳化硅复合材料(SiC_(f)/SiC)具有较低的水蒸气化学活性、低中子吸收截面和高损伤耐受性,被视为理想的核用包壳材料。钎焊是实现SiC_(f)/SiC包壳管和Kovar合金端塞连接的重要工艺。本文用Ag-34.5Cu-3Ti钎料完成了SiC_(f)/... 碳化硅纤维增强碳化硅复合材料(SiC_(f)/SiC)具有较低的水蒸气化学活性、低中子吸收截面和高损伤耐受性,被视为理想的核用包壳材料。钎焊是实现SiC_(f)/SiC包壳管和Kovar合金端塞连接的重要工艺。本文用Ag-34.5Cu-3Ti钎料完成了SiC_(f)/SiC包壳管与Kovar合金端塞的钎焊。结果表明:钎焊温度为880℃、保温时间为30 min时,钎焊焊缝组织致密,无明显缺陷。焊缝组织主要为Ag-Cu共晶,界面反应层的主要相组成为TiC和Fe2Si。钎焊接头的抗剪切强度达到了41.2 MPa。 展开更多

关键词 SiC_(f)/SiC包壳管 kovar合金 AgCuTi钎料

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Kovar合金注射成形工艺研究 被引量：6

3

作者 段柏华 周晓晖 +1 位作者 曲选辉 徐征宙 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期70-72,共3页

重点研究了注射成形Kovar合金的脱脂及烧结工艺。结果表明 :溶剂脱脂 +热脱脂工艺能有效快速地实现粘结剂的完全脱除 ,通过烧结后获得了 2 5～ 40 0℃内平均热膨胀系数为 5 .75× 10 -6/℃的注射成形Kovar合金封装盒体。金相显微组... 重点研究了注射成形Kovar合金的脱脂及烧结工艺。结果表明 :溶剂脱脂 +热脱脂工艺能有效快速地实现粘结剂的完全脱除 ,通过烧结后获得了 2 5～ 40 0℃内平均热膨胀系数为 5 .75× 10 -6/℃的注射成形Kovar合金封装盒体。金相显微组织及XRD分析说明了合金主要以奥氏体 (γ相 )主相及少量的α相共同组成 ,这种α相的存在是PIMKovar合金热膨胀系数偏高的主要原因。 展开更多

关键词 粉末注射成形 kovar合金 热膨胀性 电子封装材料

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X射线对Kovar封装材料的剂量增强效应的Monte-Carlo计算 被引量：5

4

作者 郭红霞 张义门 +5 位作者 陈雨生 周辉 龚建成 吴国荣 林东升 韩福斌 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第5期392-396,共5页

用 Monte- Carlo光子 -电子耦合输运程序计算了真实半导体封装 Kovar结构对不同能量 X射线在硅中的剂量增强因子 ,并与内层不涂金的 Kovar结构进行比较 ,计算了界面处两种结构进入硅的净电子数 ,结果证实了界面处产生的剂量增强主要来... 用 Monte- Carlo光子 -电子耦合输运程序计算了真实半导体封装 Kovar结构对不同能量 X射线在硅中的剂量增强因子 ,并与内层不涂金的 Kovar结构进行比较 ,计算了界面处两种结构进入硅的净电子数 ,结果证实了界面处产生的剂量增强主要来自界面处高 Z材料二次电子的贡献 。 展开更多

关键词 剂量增强效应 MONTE-CARLO方法 平衡剂量 损伤增强 半导体 kovar 封装材料 集成电路 X射线

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硅硼玻璃在可伐合金表面的润湿规律 被引量：8

5

作者 罗大为 沈卓身 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期80-83,87,共5页

采用座滴法研究硅硼玻璃在分别具有FeO和FeO+Fe3O4氧化膜的可伐合金表面1000℃保温不同时间的润湿规律。用数码显微镜测量硅硼玻璃在可伐合金表面的接触角和润湿直径,用SEM研究晕圈的表面形貌以及玻璃和金属的截面形貌,并用能谱分析不... 采用座滴法研究硅硼玻璃在分别具有FeO和FeO+Fe3O4氧化膜的可伐合金表面1000℃保温不同时间的润湿规律。用数码显微镜测量硅硼玻璃在可伐合金表面的接触角和润湿直径,用SEM研究晕圈的表面形貌以及玻璃和金属的截面形貌,并用能谱分析不同晕圈处的化学成分。结果表明:随着润湿时间的延长,玻璃在具有FeO和FeO+Fe3O4氧化膜的可伐合金表面的接触角不断减小并最终分别在25°和23°趋于稳定。可以观察到,在润湿过程中,熔融玻璃周围存在两个晕圈,可以根据接触角、晕圈和润湿直径的变化将润湿过程分成润湿初始期、润湿铺展期和润湿稳定期三个阶段。 展开更多

关键词 可伐合金 硅硼玻璃 润湿 晕圈

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K4玻璃与可伐合金的阳极焊机理分析 被引量：2

6

作者 喻萍 孟庆森 +2 位作者 张丽娜 潘川 薛锦 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期26-28,共3页

通过K4玻璃与可伐合金的阳极焊试验,初步研究了在阳极焊过程中离子的传输和结合机理,即在外加电场和温度的作用下使焊接材料中发生离子的迁移,从而使阳极焊得以实现.通过K4玻璃与铝片焊接的对比试验,说明材料的线膨胀系数对焊接过程产... 通过K4玻璃与可伐合金的阳极焊试验,初步研究了在阳极焊过程中离子的传输和结合机理,即在外加电场和温度的作用下使焊接材料中发生离子的迁移,从而使阳极焊得以实现.通过K4玻璃与铝片焊接的对比试验,说明材料的线膨胀系数对焊接过程产生了极大的影响.利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等手段对界面的微观结构进行分析,认为在K4玻璃与可伐合金的结合面处形成了以FeSiO3和Fe7SiO10以及一些非晶态物质为主的过渡层,将K4玻璃与可伐合金连接在一起,并发现被焊材料的热膨胀系数对阳极焊质量有着重要的影响. 展开更多

关键词 阳极焊 可伐合金 K4玻璃 结合机理 离子传输机理 界面结构

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常用封装材料的激光封焊工艺研究 被引量：13

7

作者 李娜 吴洪江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期216-221,共6页

介绍了激光封焊工艺的优越性及其主要工艺参数对封焊效果产生的影响,对铝合金、铜和可伐等几种常用封装材料进行了封焊研究,比较了不同表面处理对封焊效果产生的影响。实验表明,表面镀镍金可以减少镜面反射,有利于对铜进行激光封焊,却... 介绍了激光封焊工艺的优越性及其主要工艺参数对封焊效果产生的影响,对铝合金、铜和可伐等几种常用封装材料进行了封焊研究,比较了不同表面处理对封焊效果产生的影响。实验表明,表面镀镍金可以减少镜面反射,有利于对铜进行激光封焊,却会影响铝合金和可伐的激光封焊质量。通过设置合适的工艺参数、选择合适的表面状态并且控制封装外壳的加工精度,使上述几种封装材料封焊后都达到了漏率小于1×10-9kPa.cm3/s的密封要求。 展开更多

关键词 激光封焊 镀层 铝合金 铜 可伐

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LEO卫星太阳电池电路原子氧效应分析及试验研究 被引量：2

8

作者 朱立颖 乔明 +3 位作者 曾毅 张晓峰 刘治钢 张文佳 《航天器工程》 CSCD 北大核心 2019年第1期137-142,共6页

分析了原子氧环境对低地球轨道(LEO)卫星太阳电池电路损伤效应,得到目前常用的太阳电池电路材料中银互联材料和聚酰亚胺膜对原子氧环境较为敏感。采用20μm的可伐互联片及50μm的银互联片样品,开展原子氧试验研究。试验结果表明:在原子... 分析了原子氧环境对低地球轨道(LEO)卫星太阳电池电路损伤效应,得到目前常用的太阳电池电路材料中银互联材料和聚酰亚胺膜对原子氧环境较为敏感。采用20μm的可伐互联片及50μm的银互联片样品,开展原子氧试验研究。试验结果表明:在原子氧总通量为1.7×1022 atoms/cm2以下时,可以选择银互联片作为连接介质,不会因为原子氧侵蚀对互联片产生危害。当原子氧总通量为2.5×1022 atoms/cm2以上时,可以考虑采用可伐互联片。文章的研究结果可为适用于高原子氧总通量的太阳电池电路互联片设计提供依据。 展开更多

关键词 低地球轨道卫星 太阳电池电路 原子氧效应 银互联片 可伐互联片

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激光工艺参数对可伐合金焊缝宽度和深度的影响 被引量：3

9

作者 钱志宇 戴久宏 +1 位作者 周亚 田飞飞 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期223-229,共7页

系统研究了激光焊接工艺参数在微波组件可伐材料焊接过程中起到的作用以及其规律特性。研究发现,在合适的工艺参数范围内增加脉冲宽度,除了焊缝宽度会增大以外,焊缝深度也会随之增加;脉冲高度和离焦量主要控制焊缝深度的变化;焊接速度... 系统研究了激光焊接工艺参数在微波组件可伐材料焊接过程中起到的作用以及其规律特性。研究发现,在合适的工艺参数范围内增加脉冲宽度,除了焊缝宽度会增大以外,焊缝深度也会随之增加;脉冲高度和离焦量主要控制焊缝深度的变化;焊接速度和脉冲频率两者相互作用共同决定了焊缝的成型。上述焊接工艺参数共同影响着焊缝的焊接质量和外观并相互制约相互影响。 展开更多

关键词 可伐合金 激光焊接工艺参数 焊缝宽度 焊缝深度 微波组件

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大尺寸件氧化铝陶瓷与可伐合金的钎焊封接工艺研究 被引量：2

10

作者 刘诚 何兴会 +4 位作者 全锋 谢昕芸 孙庆斌 廖静 曲曙光 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第S02期202-205,221,共5页

为解决某装置上φ400 mm规格氧化铝和4J29可伐合金的高密封性封接和严苛的冷热冲击性能要求,对活性钎焊法和镀膜钎焊法进行工艺效果对比,以改进的真空淬火炉WZC-50作为钎焊设备。试验发现:采用Ti-Ag-Cu钎料的活性钎焊法,焊件漏率最高可... 为解决某装置上φ400 mm规格氧化铝和4J29可伐合金的高密封性封接和严苛的冷热冲击性能要求,对活性钎焊法和镀膜钎焊法进行工艺效果对比,以改进的真空淬火炉WZC-50作为钎焊设备。试验发现:采用Ti-Ag-Cu钎料的活性钎焊法,焊件漏率最高可达5×10^-8~5×10^-10 Pa·m^3/s,经过补焊后漏率提高1个数量级,但不能承受冷、热冲击;采用Ag-Cu-Ti钎料在陶瓷表面预金属化,然后用Ag80Cu带材二次钎焊的镀膜钎焊法,最高漏率可达5×10^-13 Pa·m^3/s,焊件可以经受带压不高于0.09 MPa,时长27 h的-55℃到180℃的冷、热以及热-冷-热循环冲击。对比之下,镀膜钎焊可以满足大尺寸氧化铝陶瓷和可伐合金的高密封性封接要求,焊缝强度高,可以承受更大范围的冷、热冲击。 展开更多

关键词 AL2O3陶瓷 可伐合金 活性钎焊法 镀膜钎焊法 密封性

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红外探测器用蓝宝石滤光片焊接工艺研究 被引量：1

11

作者 李艳红 刘森 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期387-390,共4页

针对某型号探测器组件上用的Al2O3蓝宝石滤光片与可伐冷头钎焊的成品率低、后期失效问题突出等问题展开研究,找到了影响滤光片焊接成品率的几个关键因素,并针对这些因素提出解决方案,并通过一系列环境试验验证其可靠性,大幅提升了宝石... 针对某型号探测器组件上用的Al2O3蓝宝石滤光片与可伐冷头钎焊的成品率低、后期失效问题突出等问题展开研究,找到了影响滤光片焊接成品率的几个关键因素,并针对这些因素提出解决方案,并通过一系列环境试验验证其可靠性,大幅提升了宝石窗口密封焊接工艺成品率。 展开更多

关键词 蓝宝石 滤光片 可伐 焊接

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一种红外探测器用电子束焊接技术研究 被引量：3

12

作者 刘森 张洪瑀 李硕 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2020年第3期305-309,共5页

针对当前制冷型红外探测器所使用的冷指零件材料(TC4)、冷台零件材料(可伐合金)开展真空电子束焊接技术研究。TC4合金和可伐合金在熔化焊接时,焊缝组织内会出现Fe—Ti金属间化合物,该类型的金属间化合物属于脆性材料。在焊接完成后温度... 针对当前制冷型红外探测器所使用的冷指零件材料(TC4)、冷台零件材料(可伐合金)开展真空电子束焊接技术研究。TC4合金和可伐合金在熔化焊接时,焊缝组织内会出现Fe—Ti金属间化合物,该类型的金属间化合物属于脆性材料。在焊接完成后温度降低的过程中,会因TC4和可伐合金的热膨胀系数差异导致焊缝开裂。本文通过在焊缝区域添加过渡金属,将Fe、Ti元素进行物理隔离,实现了TC4/可伐合金之间的熔化焊接。 展开更多

关键词 TC4 可伐合金 电子束焊接 过渡金属

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可伐合金气密封接的预氧化 被引量：17

13

作者 冷文波 沈卓身 《电子与封装》 2004年第3期33-41,共9页

可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重要因素。为实现气密封接,可伐合金预氧化需要得到的氧化物应是... 可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重要因素。为实现气密封接,可伐合金预氧化需要得到的氧化物应是Fe_3O_4和FeO,而不希望得到Fe_2O_3。同时,氧化膜的厚度要控制在一定的范围内;氧化膜过薄则氧化物完全溶于玻璃,造成玻璃与金属基体表面的直接封接,使封接强度下降;氧化膜过厚则造成金属表面氧化物较粗糙疏松,封接件容易漏气。为达到上述两个目的,可以从可伐合金氧化的热力学和动力学出发,通过控制氧化气氛,氧化温度和时间来实现。 展开更多

关键词 可伐合金 硅硼硬玻璃 金属封接 氧化 气氛

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密封可伐外壳的气氛氢逸散行为研究 被引量：8

14

作者 董一鸣 申忠科 梁正苗 《电子与封装》 2017年第10期1-5,共5页

针对可伐这一重要封装材料的外壳进行了氢逸散行为的研究。对气密性封装内腔的氢来源以及氢的行为机理做了分析,发现可伐基体材料对氢含量的贡献极其重要。电镀及其施加电流是引入氢的一个重要条件,但同时镀层的存在又会大大抑制氢的逸散。

关键词 可伐外壳 氢 分析与机理

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可伐合金外壳激光封焊的裂纹原因分析 被引量：10

15

作者 雷党刚 《电子工艺技术》 2012年第1期45-49,共5页

可伐(Kovar)合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内(-80℃～450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。主要分析了可伐合金外壳采用激光封焊时焊缝处产生裂纹的原因,并就改善焊接裂纹提出了改进措施,主要措... 可伐(Kovar)合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内(-80℃～450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。主要分析了可伐合金外壳采用激光封焊时焊缝处产生裂纹的原因,并就改善焊接裂纹提出了改进措施,主要措施包括焊接工艺参数的优化、焊接结构的优化设计、焊接前的清洗及热处理。 展开更多

关键词 可伐合金 激光封焊 结晶裂纹 热裂纹 电子封装

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电镀层质量对可伐合金应力腐蚀断裂的影响 被引量：2

16

作者 高进 《山东轻工业学院学报（自然科学版）》 CAS 1993年第1期6-11,33,共7页

可伐合金用来制作半导体管及固定电路的外引线时常采用镀层进行防腐保护。但是这种外引线易发生应力腐蚀断裂。在镀层有缺陷时,镀金、镀镍层均促进可伐合金的应力腐蚀开裂。其断裂机理为氢致开裂。减少镀层缺陷可大大减少可伐合金外引... 可伐合金用来制作半导体管及固定电路的外引线时常采用镀层进行防腐保护。但是这种外引线易发生应力腐蚀断裂。在镀层有缺陷时,镀金、镀镍层均促进可伐合金的应力腐蚀开裂。其断裂机理为氢致开裂。减少镀层缺陷可大大减少可伐合金外引线的应力腐蚀断裂。 展开更多

关键词 电镀层 定膨胀合金 应力腐蚀开裂

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可伐合金材料放气与微小容器的真空保持

17

作者 张世伟 张志军 +1 位作者 徐成海 王立 《东北大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期1168-1171,共4页

为了研究材料放气对微小容器(容积为10-5m3)真空保持的影响,组建了一套静态升压法测试系统.以经过表面钝化处理的可伐合金为研究对象,测试得到了在特定条件下的放气规律:可伐合金材料经过150℃低温烘烤2h后单位面积表面的放气速率为5.1&... 为了研究材料放气对微小容器(容积为10-5m3)真空保持的影响,组建了一套静态升压法测试系统.以经过表面钝化处理的可伐合金为研究对象,测试得到了在特定条件下的放气规律:可伐合金材料经过150℃低温烘烤2h后单位面积表面的放气速率为5.1×10-13～2.1×10-13Pa.m3.s-1.cm-2(1～10h之间),前40h的放气总量约为2.6×10-8Pa.m3.cm-2;四极质谱仪分析显示,放气成分主要是H2,H2O,N2或CO.建立数学模型描述了材料表面放气对容器内部真空度的影响,进而推算出容器内部真空度的变化规律.找出影响微小容器正常工作性能与寿命的关键因素,并提出了改进措施. 展开更多

关键词 可伐合金 出气速率 真空静态升压法 质谱分析 吸气剂 真空容器

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微波组件激光封焊脉冲波形研究 被引量：2

18

作者 蒯永清 李益兵 +1 位作者 邱莉莉 董昌慧 《电子工艺技术》 2018年第5期285-288,310,共5页

微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等。为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。由于微波组件壳体材料合金成分... 微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等。为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。由于微波组件壳体材料合金成分的不同,其物理特性也不一致,在激光封焊过程中需要不同的能量输入方式。根据常用微波组件壳体材料的主要合金成分,为不同型号的铝合金、铜合金和Kovar合金设计了不同的脉冲波形,并设置了合适的工艺参数,获得了成型好无缺陷的焊缝,微波组件封焊后的漏率都达到了1×10-9 Pa·m3/s的密封要求。 展开更多

关键词 微波组件 铝合金 铜合金 kovar合金 激光封焊 脉冲波形

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可伐合金应力腐蚀断口的微观特征研究

19

作者 高进 刘建国 陈淑华 《山东轻工业学院学报（自然科学版）》 CAS 2000年第3期45-47,54,共4页

本文通过对可伐合金应力腐蚀断口的微观特征的研究 ,证明了可伐合金为氢脆敏感性材料 ,H+、Cl-浓度增加 ,合金易发生腐蚀开裂。

关键词 应力腐蚀 氢脆 可伐合金 断裂 微观特征

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外引线弯曲疲劳断裂原因及其影响因素 被引量：1

20

作者 刘飞华 冷文波 沈卓身 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期32-35,48,共5页

通过SEM观察了经历不同弯曲次数疲劳试验的可伐合金引线样品,分析了引线在弯曲试验中所受的应力,提出了外引线弯曲疲劳断裂的失效模型,并讨论了施加的载荷、玻璃弯月面以及表面覆盖层对外引线弯曲疲劳断裂行为的影响。

关键词 可伐合金 引线 疲劳 断裂

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