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A G-band terahertz monolithic integrated amplifier in 0.5-μm InP double heterojunction bipolar transistor technology 被引量:2
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作者 李欧鹏 张勇 +4 位作者 徐锐敏 程伟 王元 牛斌 陆海燕 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第5期448-452,共5页
Design and characterization of a G-band(140–220 GHz) terahertz monolithic integrated circuit(TMIC) amplifier in eight-stage common-emitter topology are performed based on the 0.5-μm In Ga As/In P double heteroju... Design and characterization of a G-band(140–220 GHz) terahertz monolithic integrated circuit(TMIC) amplifier in eight-stage common-emitter topology are performed based on the 0.5-μm In Ga As/In P double heterojunction bipolar transistor(DHBT). An inverted microstrip line is implemented to avoid a parasitic mode between the ground plane and the In P substrate. The on-wafer measurement results show that peak gains are 20 dB at 140 GHz and more than 15-dB gain at 140–190 GHz respectively. The saturation output powers are-2.688 dBm at 210 GHz and-2.88 dBm at 220 GHz,respectively. It is the first report on an amplifier operating at the G-band based on 0.5-μm InP DHBT technology. Compared with the hybrid integrated circuit of vacuum electronic devices, the monolithic integrated circuit has the advantage of reliability and consistency. This TMIC demonstrates the feasibility of the 0.5-μm InGaAs/InP DHBT amplifier in G-band frequencies applications. 展开更多
关键词 terahertz amplifier inp double heterojunction bipolar transistor inverted microstrip line monolithic integrated circuit
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Common Base Four-Finger InGaAs/InP Double Heterojunction Bipolar Transistor with Maximum Oscillation Frequency 535 GHz 被引量:4
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作者 牛斌 王元 +4 位作者 程伟 谢自力 陆海燕 常龙 谢俊领 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第7期175-178,共4页
A common base four-finger InOaAs/InP double heterojunction bipolar transistor with 535 OHz fmax by using the 0.5 μm emitter technology is fabricated. Multi-finger design is used to increase the input current. Common ... A common base four-finger InOaAs/InP double heterojunction bipolar transistor with 535 OHz fmax by using the 0.5 μm emitter technology is fabricated. Multi-finger design is used to increase the input current. Common base configuration is compared with common emitter configuration, and shows a smaller K factor at high frequency span, indicating a larger breakpoint frequency of maximum stable gain/maximum available gain (MSG/MAG) and thus a higher gain near the cut-off frequency, which is useful in THz amplifier design. 展开更多
关键词 inp INGAAS Common Base Four-Finger InGaAs/inp Double heterojunction bipolar transistor with Maximum Oscillation Frequency 535 GHz
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Physical modeling based on hydrodynamic simulation for the design of InGaAs/InP double heterojunction bipolar transistors 被引量:1
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作者 葛霁 刘洪刚 +2 位作者 苏永波 曹玉雄 金智 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第5期669-674,共6页
A physical model for scaling and optimizing InGaAs/InP double heterojunction bipolar transistors(DHBTs) based on hydrodynamic simulation is developed.The model is based on the hydrodynamic equation,which can accurat... A physical model for scaling and optimizing InGaAs/InP double heterojunction bipolar transistors(DHBTs) based on hydrodynamic simulation is developed.The model is based on the hydrodynamic equation,which can accurately describe non-equilibrium conditions such as quasi-ballistic transport in the thin base and the velocity overshoot effect in the depleted collector.In addition,the model accounts for several physical effects such as bandgap narrowing,variable effective mass,and doping-dependent mobility at high fields.Good agreement between the measured and simulated values of cutoff frequency,f t,and maximum oscillation frequency,f max,are achieved for lateral and vertical device scalings.It is shown that the model in this paper is appropriate for downscaling and designing InGaAs/InP DHBTs. 展开更多
关键词 InGaAs/inp double heterojunction bipolar transistors hydrodynamic simulation lateraland vertical scalable model
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Early effect modeling of silicon-on-insulator SiGe heterojunction bipolar transistors 被引量:1
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作者 徐小波 张鹤鸣 +1 位作者 胡辉勇 马建立 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第5期444-449,共6页
Silicon germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistor (HBT) on thin silicon-on-insulator (SOI) has recently been demonstrated and integrated into the latest SOI BiCMOS technology. The Early effect of the SO... Silicon germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistor (HBT) on thin silicon-on-insulator (SOI) has recently been demonstrated and integrated into the latest SOI BiCMOS technology. The Early effect of the SOI SiGe HBT is analysed considering vertical and horizontal collector depletion, which is different from that of a bulk counterpart. A new compact formula of the Early voltage is presented and validated by an ISE TCAD simulation. The Early voltage shows a kink with the increase of the reverse base-collector bias. Large differences are observed between SOI devices and their bulk counterparts. The presented Early effect model can be employed for a fast evaluation of the Early voltage and is useful to the design, the simulation and the fabrication of high performance SOI SiCe devices and circuits. 展开更多
关键词 heterojunction bipolar transistor (hbt SIGE SILICON-ON-INSULATOR Early effect
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Laser-Induced Single Event Transients in Local Oxidation of Silicon and Deep Trench Isolation Silicon-Germanium Heterojunction Bipolar Transistors 被引量:2
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作者 李培 郭红霞 +2 位作者 郭旗 张晋新 魏莹 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第8期204-207,共4页
We present a study on the single event transient (SET) induced by a pulsed laser in different silicon-germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistors (HBTs) with the structure of local oxidation of silicon ... We present a study on the single event transient (SET) induced by a pulsed laser in different silicon-germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistors (HBTs) with the structure of local oxidation of silicon (LOCOS) and deep trench isolation (DTI). The experimental results are discussed in detail and it is demonstrated that a SiGe HBT with the structure of LOCOS is more sensitive than the DTI SiGe HBT in the SET. Because of the limitation of the DTI structure, the charge collection of diffusion in the DTI SiGe HBT is less than that of the LOCOS SiGe HBT. The SET sensitive area of the LOCOS SiGe HBT is located in the eollector-substrate (C/S) junction, while the sensitive area of the DTI SiGe HBT is located near to the collector electrodes. 展开更多
关键词 LOCOS DTI hbt Laser-Induced Single Event Transients in Local Oxidation of Silicon and Deep Trench Isolation Silicon-Germanium heterojunction bipolar transistors
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A single-event transient induced by a pulsed laser in a silicon-germanium heterojunction bipolar transistor 被引量:1
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作者 孙亚宾 付军 +10 位作者 许军 王玉东 周卫 张伟 崔杰 李高庆 刘志弘 余永涛 马英起 封国强 韩建伟 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第5期49-54,共6页
A study on the single event transient (SET) induced by a pulsed laser in a silicon-germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistor (HBT) is presented in this work. The impacts of laser energy and collector lo... A study on the single event transient (SET) induced by a pulsed laser in a silicon-germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistor (HBT) is presented in this work. The impacts of laser energy and collector load resistance on the SET are investigated in detail. The waveform, amplitude, and width of the SET pulse as well as collected charge are used to characterize the SET response. The experimental results are discussed in detail and it is demonstrated that the laser energy and load resistance significantly affect the SET in the SiGe HBT. Furthermore, the underlying physical mechanisms are analyzed and investigated, and a near-ideal exponential model is proposed for the first time to describe the discharge of laser-induced electrons via collector resistance to collector supply when both base-collector and collector-substrate junctions are reverse biased or weakly forward biased. Besides, it is found that an additional multi-path discharge would play an important role in the SET once the base-collector and collector-substrate junctions get strongly forward biased due to a strong transient step charge by the laser pulse. 展开更多
关键词 single event transient (SET) pulsed laser charge collection SiGe heterojunction bipolar transistor(hbt)
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Heavy Ion and Laser Microbeam Induced Current Transients in SiGe Heterojunction Bipolar Transistor 被引量:1
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作者 Pei Li Chao-Hui He +4 位作者 Gang Guo Hong-Xia Guo Feng-Qi Zhang Jin-Xin Zhang Shu-Ting Shi 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2017年第10期100-103,共4页
Silicon-germanium (SiGe) hereto-junction bipolar transistor current transients induced by pulse laser and heavy iron are measured using a real-time digital oscilloscope. These transients induced by pulse laser and h... Silicon-germanium (SiGe) hereto-junction bipolar transistor current transients induced by pulse laser and heavy iron are measured using a real-time digital oscilloscope. These transients induced by pulse laser and heavy iron exhibit the same waveform and charge collection time except for the amplitude of peak current. Different laser energies and voltage biases under heavy ion irradiation also have impact on current transient, whereas the waveform remains unchanged. The position-correlated current transients suggest that the nature of the current transient is controlled by the behavior of the C/S junction. 展开更多
关键词 hbt Heavy Ion and Laser Microbeam Induced Current Transients in SiGe heterojunction bipolar transistor
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Impact of proton-induced alteration of carrier lifetime on single-event transient in SiGe heterojunction bipolar transistor
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作者 Jia-Nan Wei Chao-Hui He +2 位作者 Pei Li Yong-Hong Li Hong-Xia Guo 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第7期375-380,共6页
This paper presents an investigation into the impact of proton-induced alteration of carrier lifetime on the singleevent transient(SET) caused by heavy ions in silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(SiGe... This paper presents an investigation into the impact of proton-induced alteration of carrier lifetime on the singleevent transient(SET) caused by heavy ions in silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(SiGe HBT).The ioninduced current transients and integrated charge collections under different proton fluences are obtained based on technology computer-aided design(TCAD) simulation.The results indicate that the impact of carrier lifetime alteration is determined by the dominating charge collection mechanism at the ion incident position and only the long-time diffusion process is affected.With a proton fluence of 5 × 1013 cm-2, almost no change is found in the transient feature, and the charge collection of events happened in the region enclosed by deep trench isolation(DTI), where prompt funneling collection is the dominating mechanism.Meanwhile, for the events happening outside DTI where diffusion dominates the collection process, the peak value and the duration of the ion-induced current transient both decrease with increasing proton fluence, leading to a great decrease in charge collection. 展开更多
关键词 silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(SiGe hbt) proton irradiation MINORITY carrier lifetime single-event transient technology COMPUTER-AIDED design(TCAD) simulation
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面向100 GHz+数模混合电路的0.5 μm InP DHBT工艺(英文) 被引量:2
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作者 程伟 张有涛 +4 位作者 王元 牛斌 陆海燕 常龙 谢俊领 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期167-172,共6页
报道了一种高性能的3英寸磷化铟双异质结双极型晶体管工艺.发射极尺寸为0.5μm×5μm的磷化铟双异质结双极型晶体管,电流增益截止频率以及最高振荡频率分别达到350 GHz以及532 GHz,击穿电压4.8 V.基于该工艺研制了114 GHz静态分频... 报道了一种高性能的3英寸磷化铟双异质结双极型晶体管工艺.发射极尺寸为0.5μm×5μm的磷化铟双异质结双极型晶体管,电流增益截止频率以及最高振荡频率分别达到350 GHz以及532 GHz,击穿电压4.8 V.基于该工艺研制了114 GHz静态分频器以及170 GHz动态分频器两款工艺验证电路,这两款电路的工作频率均处于国内领先水平. 展开更多
关键词 磷化铟 异质结双极型晶体管 分频器
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75GHz 13.92dBm InP DHBT共射共基功率放大器(英文) 被引量:2
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作者 曹玉雄 苏永波 +3 位作者 吴旦昱 金智 王显泰 刘新宇 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期294-297,301,共5页
报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率... 报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率为13.92 dBm.放大器在72.5 GHz处输入为2 dBm时达到最大输出功率14.53 dBm.整个芯片传输连接采用共面波导结构,芯片面积为1.06 mm×0.75 mm. 展开更多
关键词 inp双异质结双极晶体管(Dhbt) 微波单片集成 毫米波 功放
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THz InP HEMT和HBT技术的最新研究进展 被引量:6
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作者 王淑华 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第6期381-387,421,共8页
概述了太赫兹(THz)InP技术的优势、应用前景及美国的发展规划。重点对国外THzInP高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)的技术进展和突破进行了详细阐述,其中国外HEMT和HBT器件的工作频率都达到了1THZ以上,国外报道... 概述了太赫兹(THz)InP技术的优势、应用前景及美国的发展规划。重点对国外THzInP高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)的技术进展和突破进行了详细阐述,其中国外HEMT和HBT器件的工作频率都达到了1THZ以上,国外报道的650GHz以上的InP太赫兹单片集成电路(TMIC)很多,包括低噪声放大器和功率放大器等,并且性能优异。介绍了我国THzInP技术的研究现状,国内InPHEMT和HBT器件的工作频率最高可达600GHz,电路的工作频率在300GHZ左右。最后,对国内外的最新技术水平进行了对比,并在对比的基础上针对存在的问题提出了我国在THzInP领域的发展建议。 展开更多
关键词 太赫兹(THz)技术 inp高电子迁移率晶体管(HEMT) inp异质结双极晶体管 (hbt) inp器件 低噪声放大器 功率放大器
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InP DHBT技术的最新进展 被引量:1
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作者 赵小宁 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第7期441-445,共5页
阐述了目前InP DHBT器件技术的研究进展,介绍了I型InP/InGaAs DHBT技术的研究水平和Ⅱ型InP/GaAsSb DHBT技术的开发现状。综述了InP DHBT在功率放大器、分布放大器、静态分频器和压控振荡器领域的应用,指出了其在高速数据传输系统中的... 阐述了目前InP DHBT器件技术的研究进展,介绍了I型InP/InGaAs DHBT技术的研究水平和Ⅱ型InP/GaAsSb DHBT技术的开发现状。综述了InP DHBT在功率放大器、分布放大器、静态分频器和压控振荡器领域的应用,指出了其在高速数据传输系统中的重要性。为了适应高速数据传输系统的飞速发展,满足10/40/100Gbit/s高速系统的技术需求,对我国研发InPDHBT技术提出初步建议。 展开更多
关键词 磷化铟 双异质结双极型晶体管 磷化铟/镓砷锑 放大器 高速数据传输系统
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基于InP DHBT工艺的32.2 GHz超高速全加器
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作者 李晓鹏 王志功 +4 位作者 张有涛 张敏 程伟 张翼 陈新宇 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第2期97-101,共5页
介绍了一种基于0.7μm磷化铟(InP)双异质结双极型晶体管(DHBT)工艺的超高速全加器,将加法运算与数据同步锁存融合设计来提高计算速度,采用多数决定运算法则设计单层晶体管并联型进位电路来降低功耗。测试结果表明,全加器的最高时钟频率... 介绍了一种基于0.7μm磷化铟(InP)双异质结双极型晶体管(DHBT)工艺的超高速全加器,将加法运算与数据同步锁存融合设计来提高计算速度,采用多数决定运算法则设计单层晶体管并联型进位电路来降低功耗。测试结果表明,全加器的最高时钟频率达32.2 GHz,包含锁存器的全加器整体电路功耗为350 mW。 展开更多
关键词 全加器 双异质结双极型晶体管 磷化铟 超高速电路 电流模逻辑
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101.6 mm(4英寸)0.7μm InP HBT工艺及其应用 被引量:3
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作者 戴鹏飞 李征 +4 位作者 戴姜平 常龙 姚靖懿 程伟 任春江 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第4期301-305,共5页
报道了采用多层布线的101.6mm(4英寸)0.7μm InP HBT圆片工艺.器件工艺中台面均采用湿法腐蚀工艺,结合自对准光刻和BCB互联平坦化工艺,并集成了金属薄膜电阻和MIM电容.研制得到的0.7μm InPHBT器件电流增益截止频率(fT)为330GHz,最大振... 报道了采用多层布线的101.6mm(4英寸)0.7μm InP HBT圆片工艺.器件工艺中台面均采用湿法腐蚀工艺,结合自对准光刻和BCB互联平坦化工艺,并集成了金属薄膜电阻和MIM电容.研制得到的0.7μm InPHBT器件电流增益截止频率(fT)为330GHz,最大振荡频率(fmax)为300GHz,可满足100GHz以下各频段的混频、倍频、放大等微波集成电路以及20GHz以下数模混合集成电路的设计需求. 展开更多
关键词 磷化铟异质结双极晶体管 制造工艺 高集成度 多层布线
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基于InP DHBT工艺的33~170 GHz共源共栅放大器 被引量:1
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作者 王伯武 于伟华 +4 位作者 侯彦飞 余芹 孙岩 程伟 周明 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期197-200,共4页
基于500 nm磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT)工艺,设计了一种工作在33~170 GHz频段的超宽带共源共栅功率放大器。输入端和输出端的平行短截线起到变换阻抗和拓展带宽的作用,输出端紧密相邻的耦合传输线补偿了一部分高频传输损耗。测... 基于500 nm磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT)工艺,设计了一种工作在33~170 GHz频段的超宽带共源共栅功率放大器。输入端和输出端的平行短截线起到变换阻抗和拓展带宽的作用,输出端紧密相邻的耦合传输线补偿了一部分高频传输损耗。测试结果表明,该放大器的最大增益在115 GHz达到11.98 dB,相对带宽为134.98%,增益平坦度为±2 dB,工作频段内增益均好于10 dB,输出功率均好于1 dBm。 展开更多
关键词 磷化铟双异质结双极晶体管(inp Dhbt) 单片微波集成电路(MMIC) 共源共栅放大器 宽带
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基于电源调制的L波段高性能GaAsHBT功率放大器
16
作者 闭涛 陈景龙 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期71-76,共6页
介绍了一种基于GaInP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺、电源调制的高峰均比、高功率附加效率L波段功率放大器芯片,可满足多载波聚合、大容量通信系统的要求。从器件层面控制基极表面复合、寄生电阻和电容,实现低膝点电压、跨导均匀的晶... 介绍了一种基于GaInP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺、电源调制的高峰均比、高功率附加效率L波段功率放大器芯片,可满足多载波聚合、大容量通信系统的要求。从器件层面控制基极表面复合、寄生电阻和电容,实现低膝点电压、跨导均匀的晶体管;在电路层面采用自适应偏置电路和谐波调谐等提升线性和功率附加效率。该放大器采用前级驱动加末级输出、驱动比为1∶6的两级晶体管架构和高低通搭配的匹配电路。测试结果表明,在5 V偏置电压下,该功率放大器的饱和输出功率大于35 dBm;在大功率回退时(8 dBm),增益变化小于2 dB,功率附加效率指标达到50%;对于调制带宽为25 kHz的16进制正交振幅调制(16QAM)通信系统,邻道功率比小于-38 dBc@27 dBm。 展开更多
关键词 功率放大器 电源调制 GaAs异质结双极晶体管(hbt) 峰均比 邻道功率比(ACPR)
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InP HBT小信号建模与参数提取分析 被引量:1
17
作者 蒋巍 陈亚培 张勇 《微波学报》 CSCD 北大核心 2020年第S01期187-189,共3页
基于异质结双极型晶体管(HBT)优越的高频性能,精准建模对HBT的使用以及电路设计具有极其重要的指导意义。文中采用UCSD等效电路模型对HBT进行了小信号模型的建立,根据InPHBT在不同偏置下的S参数以及I-V测试结果,利用解析法分析了非线性... 基于异质结双极型晶体管(HBT)优越的高频性能,精准建模对HBT的使用以及电路设计具有极其重要的指导意义。文中采用UCSD等效电路模型对HBT进行了小信号模型的建立,根据InPHBT在不同偏置下的S参数以及I-V测试结果,利用解析法分析了非线性模型的参数提取,讨论了本征参数的拟合优化,同时给出了关于HBT小信号等效电路模型,最后通过与实测参数进行对比验证,建立的小信号模型在测试频率范围内拟合结果与测试结果吻合良好。 展开更多
关键词 inp 异质结双极型晶体管(hbt) 小信号 建模 参数提取
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带复合掺杂层的InP基HBT新结构
18
作者 江琳琳 李轶群 +3 位作者 崔海林 黄辉 黄永清 任晓敏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期220-222,共3页
对用于光电集成(OEIC)的InP基异质结双极性晶体管(HBT)进行了分析,提出了一种新的集电区外延结构,该结构在集电极区和次集电区之间插入一层特定厚度的p-InGaAs和两层特定厚度但不同掺杂浓度的n-InP层,从仿真结果出发对各种不同结构做出... 对用于光电集成(OEIC)的InP基异质结双极性晶体管(HBT)进行了分析,提出了一种新的集电区外延结构,该结构在集电极区和次集电区之间插入一层特定厚度的p-InGaAs和两层特定厚度但不同掺杂浓度的n-InP层,从仿真结果出发对各种不同结构做出分析,发现这种新结构克服了双异质结双极晶体管的电流阻挡效应,同时很好地解决了传统的双HBT(DHBT)的电子堆积效应和SHBT反向击穿电压低的问题。 展开更多
关键词 异质结双极晶体管 复合集电区 势垒尖峰
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InP基HBT小信号模型参数直接提取方法 被引量:2
19
作者 徐坤 张金灿 +2 位作者 王金婵 刘敏 刘博 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第8期602-608,644,共8页
为了精确地表征器件特性,提出了一种直接提取T型异质结双极型晶体管(HBT)小信号模型参数的方法。该方法仅依赖于S参数测试数据,采用精确的闭式方程式直接提取电路元件参数。该方法简单、易于实施。首先使用开路短路测试结构提取焊盘寄... 为了精确地表征器件特性,提出了一种直接提取T型异质结双极型晶体管(HBT)小信号模型参数的方法。该方法仅依赖于S参数测试数据,采用精确的闭式方程式直接提取电路元件参数。该方法简单、易于实施。首先使用开路短路测试结构提取焊盘寄生电容和电感的值,然后用截止状态和Z参数的方法提取外部电阻,再去掉这些参数以简化电路模型,本征部分的电路元件采用剥离算法来确定参数值。采用1μm×15μm的InP HBT对该算法的有效性进行验证,结果表明,在0.1~40 GHz频率范围内,模型仿真结果准确地拟合了器件测试结果。 展开更多
关键词 异质结双极型晶体管(hbt) 小信号等效电路 直接提取 剥离算法 inp
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用于毫米波InP HBT建模的HICUM,VBIC和AHBT模型
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作者 蒋盛烽 刘军 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第11期709-713,共5页
选取了HICUM,VBIC和AgilentHBT(AHBT)三种模型,介绍并分析了不同模型应用在磷化铟(InP)异质结双极型晶体管(HBT)器件模型抽取中的特点。HBT模型中的载流子渡越时间方程直接决定模型用于HBT器件截止频率表征精度,进而影响Pin-Pout和IMD3... 选取了HICUM,VBIC和AgilentHBT(AHBT)三种模型,介绍并分析了不同模型应用在磷化铟(InP)异质结双极型晶体管(HBT)器件模型抽取中的特点。HBT模型中的载流子渡越时间方程直接决定模型用于HBT器件截止频率表征精度,进而影响Pin-Pout和IMD3等非线性仿真精度。在HICUM,VBIC和AHBT模型忽略各自衬底寄生网络,保持三类模型本征网络一致的情况下,着重分析了三种模型用于InP HBT器件载流子渡越时间和特征频率曲线建模精度。其中HBT器件发射极尺寸为8μm×3μm,频段为DC到67 GHz。最终评估结果表明,AHBT比另外两种模型更适用于InP HBT器件的模型抽取,同时也发现AHBT在电流更高区域的精度缺陷。 展开更多
关键词 inp异质结双极型晶体管(hbt) HICUM VBIC Agilenthbt(Ahbt) 毫米波
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