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计及IGBT模块键合线与芯片焊料层老化的热网络法结温计算
被引量：
1
1
作者
何梦宇
许智亮
+2 位作者
谢望玉
葛兴来
王为介
《铁道机车车辆》
北大核心
2024年第4期28-35,共8页
文中提出一种计及IGBT模块键合线与芯片焊料层老化的热网络法结温计算,基于Simulink对短时间尺度下损耗与结温的相互依赖关系进行更新,并分别通过双脉冲测试及有限元仿真修正长时间尺度下键合线与芯片焊料层老化对IGBT结温计算的影响,...
文中提出一种计及IGBT模块键合线与芯片焊料层老化的热网络法结温计算,基于Simulink对短时间尺度下损耗与结温的相互依赖关系进行更新,并分别通过双脉冲测试及有限元仿真修正长时间尺度下键合线与芯片焊料层老化对IGBT结温计算的影响,在此基础上,根据芯片焊料层不同老化状态下键合线的应力特征,实现两种老化模式的相互关联,较为准确地计算IGBT结温。最终利用试验平台与传统结温计算方法进行对比验证了所提结温计算方法的准确性。该结温计算方法有助于在实际运行工况及IGBT模块老化状态下精确计算结温。
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关键词
igbt结温计算
热网络模型法
模块老化
双脉冲试验
有限元仿真
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职称材料
题名
计及IGBT模块键合线与芯片焊料层老化的热网络法结温计算
被引量：
1
1
作者
何梦宇
许智亮
谢望玉
葛兴来
王为介
机构
中国铁道科学研究院集团有限公司机车车辆研究所
北京纵横机电科技有限公司
西南交通大学电气工程学院
出处
《铁道机车车辆》
北大核心
2024年第4期28-35,共8页
基金
国家重点研发计划(2018YFB1201801-4)。
文摘
文中提出一种计及IGBT模块键合线与芯片焊料层老化的热网络法结温计算,基于Simulink对短时间尺度下损耗与结温的相互依赖关系进行更新,并分别通过双脉冲测试及有限元仿真修正长时间尺度下键合线与芯片焊料层老化对IGBT结温计算的影响,在此基础上,根据芯片焊料层不同老化状态下键合线的应力特征,实现两种老化模式的相互关联,较为准确地计算IGBT结温。最终利用试验平台与传统结温计算方法进行对比验证了所提结温计算方法的准确性。该结温计算方法有助于在实际运行工况及IGBT模块老化状态下精确计算结温。
关键词
igbt结温计算
热网络模型法
模块老化
双脉冲试验
有限元仿真
Keywords
igbt
junction temperature calculation
thermal network model method
module aging
double pulse test
finite element simulation
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
计及IGBT模块键合线与芯片焊料层老化的热网络法结温计算
何梦宇
许智亮
谢望玉
葛兴来
王为介
《铁道机车车辆》
北大核心
2024
1
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