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SiC_f/Ti复合材料的研制 被引量:6
1
作者 蔡杉 佘冬苓 +1 位作者 董研 李占一 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期14-17,共4页
概述了国外碳化硅连续纤维增强钛基复合材料的研制、性能及应用情况 ,并对箔压法制备 Si Cf/Ti复合材料的工艺及材料性能进行了研究。结果表明 ,本研究采用 FFF法制作的 Si Cf/Ti复合板材性能达到国外同类材料水平。此外 ,本研究还对 Si... 概述了国外碳化硅连续纤维增强钛基复合材料的研制、性能及应用情况 ,并对箔压法制备 Si Cf/Ti复合材料的工艺及材料性能进行了研究。结果表明 ,本研究采用 FFF法制作的 Si Cf/Ti复合板材性能达到国外同类材料水平。此外 ,本研究还对 Si Cf/Ti复合材料各主要制作工艺进行了分析比较 ,认为真空等离子喷涂工艺是较有前途的。 展开更多
关键词 sicf/Ti复合材料 涂层 热压 等离子喷涂 碳化硅 钛基复合材料
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烧结温度对C_f/SiC复合材料界面的影响 被引量:5
2
作者 何新波 张长瑞 +2 位作者 周新贵 张新明 周安郴 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 2000年第4期34-37,共4页
系统地研究了烧结温度对Cf/SiC复合材料界面和力学性能的影响。结果表明 ,烧结温度较低(1 70 0℃ )时 ,由于复合材料的烧结性差 ,纤维与基体间仅仅为一种机械结合 ,因此纤维与基体间结合很弱 ,从而导致复合材料力学性能低。烧结温度提高... 系统地研究了烧结温度对Cf/SiC复合材料界面和力学性能的影响。结果表明 ,烧结温度较低(1 70 0℃ )时 ,由于复合材料的烧结性差 ,纤维与基体间仅仅为一种机械结合 ,因此纤维与基体间结合很弱 ,从而导致复合材料力学性能低。烧结温度提高至 1 80 0℃后 ,由于适量的富碳界面相不仅可避免纤维与基体间的直接结合 ,而且使纤维与基体间的结合强度适中 ,因而复合材料具有很好的力学性能。进一步提高烧结温度至 1 85 0℃或更高温度时 ,由于界面相与纤维间的反应加重 ,纤维本身性能大大降低。同时 ,纤维与基体间结合强度提高 ,因此复合材料的力学性能大大降低。 展开更多
关键词 cf/sic复合材料 烧结温度 界面 力学性能
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先驱体转化-热压烧结C_f/SiC复合材料的密化机理 被引量:6
3
作者 何新波 杨辉 +1 位作者 张长瑞 周新贵 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2002年第3期358-360,370,共4页
本文采用先驱体裂解—热压烧结方法制备出了Cf SiC复合材料 ,并重点研究了复合材料的致密化过程。结果表明 ,复合材料主要是通过液相烧结而得到致密化的。由于复合材料中聚碳硅烷 (PCS)的裂解不仅有利于烧结液相的形成 ,而且形成了大量... 本文采用先驱体裂解—热压烧结方法制备出了Cf SiC复合材料 ,并重点研究了复合材料的致密化过程。结果表明 ,复合材料主要是通过液相烧结而得到致密化的。由于复合材料中聚碳硅烷 (PCS)的裂解不仅有利于烧结液相的形成 ,而且形成了大量的纳米级SiC颗粒 ,因此 ,复合材料能够在较低烧结温度下得到较好的致密化 。 展开更多
关键词 先驱体转化-热压烧结 cf/sic复合材料 致密化 碳纤维 碳化硅陶瓷 聚碳硅烷
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热压烧结法制备C_f/SiC陶瓷基复合材料研究 被引量:5
4
作者 曹英斌 张长瑞 +2 位作者 周新贵 陈朝辉 周安郴 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期35-37,共3页
以有机硅先驱体聚碳硅烷为粘结剂,采用热压烧结工艺,制得了C_f/SiC陶瓷基复合材料,并对其三点弯曲强度进行了测试和分析。结果表明:该工艺方法可方便的制得强度较高的陶瓷基复合材料单向板;其三点弯曲强度与试样的高跨比有很大关... 以有机硅先驱体聚碳硅烷为粘结剂,采用热压烧结工艺,制得了C_f/SiC陶瓷基复合材料,并对其三点弯曲强度进行了测试和分析。结果表明:该工艺方法可方便的制得强度较高的陶瓷基复合材料单向板;其三点弯曲强度与试样的高跨比有很大关系,高跨比越大,弯曲强度越小;当高跨比为0.073时,材料弯曲强度为475.1MPa,断裂功为4.47kJ/m^2;材料的应力-应变曲线与普通陶瓷不同,表现塑性变形的非线性弹性特征。 展开更多
关键词 热压烧结法 cf/sic 陶瓷基 复合材料 弯曲强度
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先驱体转化─热压烧结法制备C_f/SiC复合材料 被引量:2
5
作者 何新波 张新明 +2 位作者 张长瑞 周新贵 周安郴 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1999年第6期16-21,共6页
以Y2 O3-Al2 O3和MgO -Al2 O3为烧结助剂体系 ,研究了烧结助剂体系及其含量对Cf/SiC复合材料密度与力学性能的影响。结果表明 ,以Y2 O3-Al2 O3为烧结助剂时 ,复合材料的力学性能优于烧结助剂为MgO -Al2 O3时复合材料的力学性能。当烧结... 以Y2 O3-Al2 O3和MgO -Al2 O3为烧结助剂体系 ,研究了烧结助剂体系及其含量对Cf/SiC复合材料密度与力学性能的影响。结果表明 ,以Y2 O3-Al2 O3为烧结助剂时 ,复合材料的力学性能优于烧结助剂为MgO -Al2 O3时复合材料的力学性能。当烧结助剂为Y2 O3-Al2 O3时 ,随着烧结助剂含量的增加 ,复合材料力学性能不断提高 ,断裂韧性在烧结助剂含量为 12 %时达到最大值 14.83MPa·m1/ 2 。进一步增加烧结助剂的含量 ,复合材料的抗弯强度虽有提高 ,但断裂韧性急剧降低。烧结助剂含量超过 15%后 ,抗弯强度也急剧降低。结果同时证明 ,复合材料的断裂行为取决于纤维 /基体间的界面结合强度 ,即纤维 展开更多
关键词 先驱体转化 热压烧结 cf/sic复合材料 陶瓷基
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AIN和B对热压烧结C_f/SiC复合材料性能的影响
6
作者 何新波 张长瑞 +2 位作者 周新贵 张新明 周安郴 《材料科学与工程》 CSCD 1999年第4期30-34,35,共6页
研究了烧结助剂AIN 和B对Cf/SiC复合材料力学性能的影响。结果表明:B含量较低时(小于0.5w t% ),B的增加能有效地提高复合材料的抗弯强度与断裂韧性,继续增加B的用量至1w t% ,虽能大幅度提高复合材料的强... 研究了烧结助剂AIN 和B对Cf/SiC复合材料力学性能的影响。结果表明:B含量较低时(小于0.5w t% ),B的增加能有效地提高复合材料的抗弯强度与断裂韧性,继续增加B的用量至1w t% ,虽能大幅度提高复合材料的强度,但使复合材料的断裂韧性大大降低。AIN 与SiC高温反应形成固溶体,能起到强化和细化基体SiC晶粒以及改善SiC晶界结构的作用,但对复合材料内纤维与基体间界面的结合影响较小,因此与B的作用相比,AIN 对复合材料密度和力学性能的影响较小。烧结助剂为5w t% AIN-0.5w t% B,经1850℃和25MPa 热压烧结后的Cf/SiC复合材料具有较佳的综合力学性能,其抗弯强度与断裂韧性值分别为526.6MPa 和17.14MPa·m 1/2。 展开更多
关键词 热压烧结 cf/sic复合材料 氮化铝 烧结助剂
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基于Al-B-C烧结助剂的SiC_(nf)增强SiC陶瓷基复合材料制备及性能研究 被引量:1
7
作者 楼永伟 陈浩 陈建军 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2023年第4期769-775,共7页
以单晶碳化硅纳米纤维(SiC_(nf))为增强体,以铝(Al)粉、硼(B)粉和超细炭黑为烧结助剂,通过化学气相沉积及浸渍裂解工艺在SiC_(nf)上制备了PyC、BN双层界面包覆层,采用热压烧结法制备SiC_(nf)增强SiC陶瓷基复合材料(SiC_(nf)/SiC-CMC)。... 以单晶碳化硅纳米纤维(SiC_(nf))为增强体,以铝(Al)粉、硼(B)粉和超细炭黑为烧结助剂,通过化学气相沉积及浸渍裂解工艺在SiC_(nf)上制备了PyC、BN双层界面包覆层,采用热压烧结法制备SiC_(nf)增强SiC陶瓷基复合材料(SiC_(nf)/SiC-CMC)。实验结果表明,Al-B-C烧结助剂在1850℃生成了液相Al8B4C7,促进了SiC陶瓷的致密化,提高了复合材料致密度。当烧结助剂含量为10wt.%时,随着Si Cnf含量的增加,复合材料内孔隙增多,致密度降低,抗弯强度和断裂韧性先增大后降低。当SiC_(nf)含量为10 wt.%时,复合材料的力学性能达到最优,抗弯强度和断裂韧性分别为414 MPa和9.65 MPa·m1/2,相较于未添加SiC_(nf)的热压烧结SiC陶瓷,其韧性提高了93.8%。微观结构分析表明,SiC_(nf)主要通过纤维拔出的方式来增加裂纹扩展时的能量消耗,达到提升陶瓷断裂韧性的效果。 展开更多
关键词 sic_(nf)增强sic陶瓷基复合材料 Al-B-c烧结助剂 热压烧结 断裂韧性
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SiC颗粒增强耐磨铝基复合材料组织及性能研究 被引量:8
8
作者 高红霞 陈宝龙 +4 位作者 樊江磊 王艳 吴深 李颖 王华丽 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第8期93-96,共4页
采用粉末冶金真空热压烧结工艺制备了纳/微米双尺度SiC颗粒增强的Al-Si复合材料(4%nm+15%μm SiC/Al-Si),分析测试了其组织、硬度、耐磨性及磨损特征,并与纳米SiC颗粒增强复合材料(4%nm SiC/Al-Si)及微米SiC颗粒增强复合材料(15%... 采用粉末冶金真空热压烧结工艺制备了纳/微米双尺度SiC颗粒增强的Al-Si复合材料(4%nm+15%μm SiC/Al-Si),分析测试了其组织、硬度、耐磨性及磨损特征,并与纳米SiC颗粒增强复合材料(4%nm SiC/Al-Si)及微米SiC颗粒增强复合材料(15%μm SiC/Al-Si)进行了对比研究。结果表明:微米SiC颗粒均匀分布在基底中,颗粒边缘与基体接触较为紧密,无明显反应物生成;纳/微米双尺度颗粒增强复合材料的硬度高于微米颗粒增强及纳米颗粒增强的复合材料,其硬度值为76.24 HV,比基体提高了35.13%;纳/微米双尺度颗粒增强铝基复合材料的耐磨性高于微米颗粒增强及纳米颗粒增强的复合材料,其磨损量比基体减少43%;纳/微米双尺度颗粒增强铝基复合材料的磨损表面较为平坦,表现为磨粒磨损特征。 展开更多
关键词 真空热压烧结 纳米sic颗粒 微米sic颗粒 铝基复合材料 耐磨性
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热压烧结SiC/C功能梯度材料微观结构及热震性能研究 被引量:4
9
作者 张国兵 郭全贵 +3 位作者 赵娟 刘朗 史景利 翟更太 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期9-13,共5页
本文采用粉末冶金法中的叠层法在2000℃,40MPa的热压烧结条件下设计制备了无宏观缺陷的几类具有不同叠层数的块体SiC/C功能梯度材料(FGM)。所得样品结构的SEM图表明材料总体梯度特征显著,相比四层FGM样品,八层FGM样品梯度过渡趋于连续,... 本文采用粉末冶金法中的叠层法在2000℃,40MPa的热压烧结条件下设计制备了无宏观缺陷的几类具有不同叠层数的块体SiC/C功能梯度材料(FGM)。所得样品结构的SEM图表明材料总体梯度特征显著,相比四层FGM样品,八层FGM样品梯度过渡趋于连续,其相邻层间界面相对模糊淡化,界面处的结合性能良好,十一层FGM样品梯度过渡更加连续线性,相邻层间界面已基本消失。500℃-室温循环淬水实验和有限元理论模拟均表明八层及大于八层的SiC/C FGM体系有效地缓和了内部热应力,具有良好的抗热震性能。 展开更多
关键词 sic/c复合材料 功能梯度材料 抗热震性能 热压烧结 微观结构
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SiC/C功能梯度材料的设计、制备及性能 被引量:4
10
作者 张国兵 郭全贵 +2 位作者 刘朗 史景利 宋进仁 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期60-65,共6页
采用粉末冶金法中的叠层法在2 000℃、40 MPa的热压烧结条件下制备了几类不同层数及成分分布指数的SiC/C功能梯度块体材料(FGM).所得样品的结构扫描图表明材料总体梯度特征显著,相比四层FGM样品,八层(SF8)FGM样品梯度过渡趋于连续,其不... 采用粉末冶金法中的叠层法在2 000℃、40 MPa的热压烧结条件下制备了几类不同层数及成分分布指数的SiC/C功能梯度块体材料(FGM).所得样品的结构扫描图表明材料总体梯度特征显著,相比四层FGM样品,八层(SF8)FGM样品梯度过渡趋于连续,其不同层间层界面相对模糊化,界面处的结合性能良好,与最初设计相吻合;500℃~室温循环淬水实验表明,采用参数优化设计的SF8(P=0.6)FGM有效地缓和了内部热应力,具有良好的抗热震性能. 展开更多
关键词 sic/c复合材料 功能梯度材料 抗热震性能 热压烧结 微观结构
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热压C-SiC-B_4C-TiB_2复合材料的组织与力学性能 被引量:2
11
作者 喻亮 茹红强 +3 位作者 蔡继东 杨超 左良 薛向欣 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期271-277,共7页
以磷片石墨Cfg,SiC,B4C和TiO2为原料,热压合成C-SiC-B4C-TiB2复合材料,研究不同Cfg含量和热压温度对复合材料显微组织和力学性能的影响规律。结果表明:烧结过程中TiO2与B4C反应原位生成TiB2;复合材料的密度和抗弯强度随着热压温度的升... 以磷片石墨Cfg,SiC,B4C和TiO2为原料,热压合成C-SiC-B4C-TiB2复合材料,研究不同Cfg含量和热压温度对复合材料显微组织和力学性能的影响规律。结果表明:烧结过程中TiO2与B4C反应原位生成TiB2;复合材料的密度和抗弯强度随着热压温度的升高而增加,却随着Cfg含量的增加而降低,随着热压温度的升高和Cfg含量的增加,复合材料的断裂韧性则提高;在2 000℃,25 MPa下热压时,Cfg含量为20%(质量分数)的复合材料其体积密度为2.81 g/cm3,抗弯强度为236.7 MPa,断裂韧性为5.3 MPa.m1/2,Cfg含量为65%含量的复合材料的体积密度为2.42 g/cm3、抗弯强度为103.6 MPa、断裂韧性为8.1 MPa.m1/2;复合材料的致密化程度和陶瓷晶粒随热压温度的升高而增大,复合材料中Cfg层状分布结构随Cfg含量的增加更加明显;复合材料中Cfg弱界面分层诱导韧化作用及第二相TiB2和陶瓷基体热膨胀系数不匹配所产生的残余应力导致的裂纹偏转作用是复合材料断裂韧性提高的主要原因。 展开更多
关键词 c-sic-B4c-TiB2复合材料 热压 显微组织 力学性能
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C-B_4C-SiC复合材料的抗热震性能 被引量:4
12
作者 黄启忠 杨巧勤 +2 位作者 谭平 黄伯云 吕海波 《中南工业大学学报》 CSCD 1995年第4期493-497,共5页
对运用热压法制成的C-B4C-SiC复合材料进行了抗热震性能的研究,发现样品经600℃水淬热震后,抗弯强度反而提高,提高幅度为3%~41%,且和它的相对密度、原始强度有关。作者从机理上初步解释了这种特异现象,认为这是... 对运用热压法制成的C-B4C-SiC复合材料进行了抗热震性能的研究,发现样品经600℃水淬热震后,抗弯强度反而提高,提高幅度为3%~41%,且和它的相对密度、原始强度有关。作者从机理上初步解释了这种特异现象,认为这是微裂纹增韧强化和残余应力释放的协同作用而产生的现象。 展开更多
关键词 复合材料 抗震性能 陶瓷材料 碳化硼 碳化硅
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O’-Sialon-ZrO_2-SiC_(nm)的制备及力学性能 被引量:2
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作者 张海军 李文超 钟香崇 《耐火材料》 CAS 北大核心 2002年第5期262-265,共4页
采用热压烧结工艺合成了O’ Sialon -ZrO2 -SiC(nm) 复合材料 ,研究了该复合材料的力学性能及显微结构。结果表明 ,材料抗折强度随温度的变化属Ⅰ类曲线变化规律 ,Sialon、SiC多晶以及晶粒粗大、层状结构SiC的存在可能是导致材料强度不... 采用热压烧结工艺合成了O’ Sialon -ZrO2 -SiC(nm) 复合材料 ,研究了该复合材料的力学性能及显微结构。结果表明 ,材料抗折强度随温度的变化属Ⅰ类曲线变化规律 ,Sialon、SiC多晶以及晶粒粗大、层状结构SiC的存在可能是导致材料强度不高的主要原因。断口的显微结构研究表明 ,复合材料在室温时的断裂以穿晶断裂为主 ,中。 展开更多
关键词 O'-Sialon-ZrO2-sic 陶瓷 复相材料 热压烧结 力学性能 显微结构 氧化锆 碳化硅
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原位合成SiC/MoSi_2复合材料的研究 被引量:2
14
作者 刘利平 张循良 席俊杰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第14期89-92,共4页
以Mo、Si、C原始粉末为原料,进行机械球磨混合制备混合粉,然后进行原位反应热压烧结制备SiC/MoSi2复合材料。利用X射线衍射仪、扫描电镜对试样进行物相和显微组织观察,并对原位反应机制进行了探讨。结果表明,在选定的球磨条件下,Mo、Si... 以Mo、Si、C原始粉末为原料,进行机械球磨混合制备混合粉,然后进行原位反应热压烧结制备SiC/MoSi2复合材料。利用X射线衍射仪、扫描电镜对试样进行物相和显微组织观察,并对原位反应机制进行了探讨。结果表明,在选定的球磨条件下,Mo、Si、C混合粉没有发生机械合金化;Mo-Si-C三元系混合粉在原位反应条件下可消除Mo5Si3C等中间相,得到的颗粒细小、相分布均匀以及相组成为SiC与MoSi2的SiC-40vol%/MoSi2复合材料。 展开更多
关键词 sic/MoSi2 复合材料 原位反应 热压烧结 原位反应
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烧结助剂对热压SiCw/Si_3N_4复合材料性能的影响 被引量:1
15
作者 周新贵 张长瑞 +1 位作者 陈朝辉 周安郴 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 1998年第2期105-108,共4页
本文通过热压的方法分别制得以Y2O3-Al2O3和Y2O3-La2O3为烧结助剂的SiCw/Si3N4陶瓷基复合材料,对比了采用不同种类及含量的烧结助剂的SiCw/Si3N4复合材料的性能结果,发现烧结助剂的种类及含... 本文通过热压的方法分别制得以Y2O3-Al2O3和Y2O3-La2O3为烧结助剂的SiCw/Si3N4陶瓷基复合材料,对比了采用不同种类及含量的烧结助剂的SiCw/Si3N4复合材料的性能结果,发现烧结助剂的种类及含量对SiCw/Si3N4复合材料的弯曲强度和断裂韧性有明显的影响,对高温弯曲强度的影响尤为显著。 展开更多
关键词 烧结 助剂 热压 陶瓷复合材料 氧化硅 碳化硅
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热压反应烧结制备短纤维增强C-SiC复合材料的组织和性能 被引量:1
16
作者 冉丽萍 易茂中 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期82-85,共4页
将T700短切炭纤维(Cf)或Nicalon-SiC短纤维(SiCf)、C粉、Si粉和少量SiC粉混合,在1900℃热压烧结制备短纤维增强C-SiC复合材料,并对复合材料的物相、组织结构、抗弯强度和抗氧化性能进行了研究。结果表明:SiCf/C-SiC的相对密度... 将T700短切炭纤维(Cf)或Nicalon-SiC短纤维(SiCf)、C粉、Si粉和少量SiC粉混合,在1900℃热压烧结制备短纤维增强C-SiC复合材料,并对复合材料的物相、组织结构、抗弯强度和抗氧化性能进行了研究。结果表明:SiCf/C-SiC的相对密度和室温抗弯强度分别为95.3%和343.8MPa,均高于Cf/C-SiCf热压烧结过程中Cf损伤严重。复合材料在1300℃氧化行为表现为在氧化初期氧化失重较大,随氧化时间的增长,氧化失重率逐渐减小;在氧化后期则为氧化增重。SiCf/C-SiC复合材料在1100~1400℃间的氧化规律基本相似,且温度越高,氧化失重率越小,抗氧化性能越好。SiCf/C-SiC复合材料的抗氧化性能优于Cf/C-SiC复合材料。 展开更多
关键词 c-sic复合材料 短纤维增强 热压烧结 抗氧化性能
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原位反应热压烧结SiC/MoSi_2复合材料的力学性能研究 被引量:4
17
作者 席俊杰 王利秋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第16期58-61,65,共5页
采用原位反应热压烧结工艺成功制备了不同SiC体积分数的SiC/MoSi2复合材料,研究了SiC/MoSi2复合材料的室温抗弯强度、断裂韧性随SiC体积分数变化的规律,分析了SiC/MoSi2复合材料的强韧化机理。结果表明,SiC的加入显著提高了MoSi2基复合... 采用原位反应热压烧结工艺成功制备了不同SiC体积分数的SiC/MoSi2复合材料,研究了SiC/MoSi2复合材料的室温抗弯强度、断裂韧性随SiC体积分数变化的规律,分析了SiC/MoSi2复合材料的强韧化机理。结果表明,SiC的加入显著提高了MoSi2基复合材料的室温力学性能,SiC/MoSi2复合材料的抗弯强度和断裂韧性均优于纯MoSi2,并且随着SiC体积分数的增加而增大;SiC/MoSi2复合材料的强化机制主要是弥散强化和细晶强化,韧化机制主要是微裂纹增韧。 展开更多
关键词 sic/MoSi2 复合材料 原位反应 热压烧结 力学性能 强韧化
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热压烧结AlN-SiC复相陶瓷的致密化
18
作者 程卫华 李晓云 +2 位作者 丘泰 贾杪蕾 张晓伟 《有色金属》 CSCD 北大核心 2010年第3期26-29,共4页
研究热压烧结A1N-SiC复相陶瓷的致密化行为,探讨SiC含量及热压温度、保温时间等工艺参数对复相陶瓷致密化的影响。结果表明,当SiC含量不超过70%时,在1900℃,保温1h,压力为30MPa,氮气气氛下可以制备出致密的A1N-SiC复相陶瓷,相对密度达到... 研究热压烧结A1N-SiC复相陶瓷的致密化行为,探讨SiC含量及热压温度、保温时间等工艺参数对复相陶瓷致密化的影响。结果表明,当SiC含量不超过70%时,在1900℃,保温1h,压力为30MPa,氮气气氛下可以制备出致密的A1N-SiC复相陶瓷,相对密度达到了99%以上。 展开更多
关键词 复合材料 A1N-sic复相陶瓷 热压烧结 烧结性能
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热压烧结C-SiC-B_4C复合材料组织与性能(Ⅱ):氧化行为
19
作者 喻亮 茹红强 +1 位作者 蔡继东 左良 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期1709-1712,共4页
以C鳞片,SiC,B4C和TiO2为原料,在2000℃热压合成C-SiC-B4C-TiB2复合材料.研究复合材料在600~1400℃静态空气中的恒温氧化行为,利用TG/DTA研究复合材料氧化机理,利用XRD,SEM研究复合材料恒温氧化后表面相组成和氧化层剖面的显... 以C鳞片,SiC,B4C和TiO2为原料,在2000℃热压合成C-SiC-B4C-TiB2复合材料.研究复合材料在600~1400℃静态空气中的恒温氧化行为,利用TG/DTA研究复合材料氧化机理,利用XRD,SEM研究复合材料恒温氧化后表面相组成和氧化层剖面的显微结构.结果表明不同C鳞片含量的复合材料的氧化动力学曲线均为抛物线,氧化层可分成氧化膜和过渡层,C鳞片质量分数为20%的复合材料在1400℃时有很好的抗氧化自还原能力,表面生成致密的氧化膜,氧化膜的成分为未形成玻璃态的TiO2或SiO2·TiO2固溶体,组织形貌为枝条状. 展开更多
关键词 复合材料 c-sic—Bac-TiB2 c鳞片 氧化行为 自还原能力 热压
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以Al-B-C为烧结助剂的SiC陶瓷热压烧结工艺 被引量:5
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作者 马瑞琦 施嘉辉 +3 位作者 刘东旭 方宁象 高明霞 陈建军 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第6期916-921,980,共7页
以SiC超细粉末为原料,Al粉、B粉和碳黑为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备了SiC陶瓷,重点研究了烧结助剂含量(4~13wt%)对SiC陶瓷物相组成、致密度、断面结构及力学性能的影响。除SiC主晶相外,X射线衍射图还显示了Al8B4C7相的存在;当烧结... 以SiC超细粉末为原料,Al粉、B粉和碳黑为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备了SiC陶瓷,重点研究了烧结助剂含量(4~13wt%)对SiC陶瓷物相组成、致密度、断面结构及力学性能的影响。除SiC主晶相外,X射线衍射图还显示了Al8B4C7相的存在;当烧结助剂的含量从4wt%增至13wt%时,扫描电镜照片显示陶瓷断面形貌从疏松结构变成致密结构,存在晶粒拔出现象;陶瓷力学性能随着烧结助剂含量的增加先升高后降低。当烧结助剂含量为10wt%时,SiC陶瓷的力学性能达到最高,抗弯强度为518.1MPa,断裂韧性为4.98MPa·m^(1/2)。Al、B和C烧结助剂在1850℃烧结温度下形成的Al8B4C7液相促进晶粒间的重排和传质,并填充晶粒间的气孔,提高了陶瓷致密度。 展开更多
关键词 sic陶瓷 Al-B-c烧结助剂 热压烧结 微观结构 力学性能
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