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基板堆叠型三维系统级封装技术被引量：7: 1; 作者庞学满周骏 +1 位作者梁秋实刘世超《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第3期161-165,共5页; 系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起,组成具有一定功能的封装体,从而形成一个系统或者子系统。在三维系统级封装技术中,基板堆叠是对芯片堆叠的有益补充。从基板堆叠的角度出发,分析了三维系统级封装所... 展开更多; 关键词系统级封装基板堆叠散热 htcc一体化封装外壳; 在线阅读下载PDF 职称材料

高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺: 2; 作者王杰淦作腾 +5 位作者马栋栋刘洋程换丽刘曼曼闫昭朴段强《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期67-72,共6页; 当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印... 展开更多; 关键词厚膜丝网印刷精细印刷高密度陶瓷封装外壳高温共烧陶瓷(htcc) 网版; 在线阅读下载PDF 职称材料

小尺寸数字闭环光纤陀螺信号处理电路被引量：2: 3; 作者李搏李健壮黄晓宗《中国惯性技术学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第3期356-359,共4页; 数字闭环光纤陀螺信号处理电路通常由分立的器件构成,其体积较大,限制了光纤陀螺的体积。为了缩小光纤陀螺的体积。设计了一种通用型小尺寸数字闭环光纤陀螺信号处理电路,该电路采用一体化陶瓷外壳,不需要使用基板,通过系统级封装(SIP)... 展开更多; 关键词系统级封装光纤陀螺信号处理一体化外壳; 在线阅读下载PDF 职称材料

高温共烧陶瓷层间对位精度提升研究: 4; 作者王杰淦作腾 +4 位作者马栋栋程换丽刘曼曼刘洋段强《微纳电子技术》 2025年第4期160-164,共5页; 当前微孔互连工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺技术,高密度陶瓷封装外壳的埋层孔径已达50μm。为实现50μm孔径层间对位精度提升,系统研究了销钉数量和销钉间距对对位精度的影响。研究结果表明,销钉数量越多,微孔互连... 展开更多; 关键词高密度陶瓷封装外壳微孔互连销钉层间对位精度高温共烧陶瓷(htcc); 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基板堆叠型三维系统级封装技术被引量：7: 1; 作者庞学满周骏梁秋实刘世超; 机构南京电子器件研究所; 出处《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第3期161-165,共5页; 文摘系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起,组成具有一定功能的封装体,从而形成一个系统或者子系统。在三维系统级封装技术中,基板堆叠是对芯片堆叠的有益补充。从基板堆叠的角度出发,分析了三维系统级封装所需HTCC一体化封装外壳形式以及各类三维系统级封装形式,提出系统级封装的发展趋势与面临的问题。; 关键词系统级封装基板堆叠散热 htcc一体化封装外壳; Keywords system-in-package substrate stacking heat dissipation htcc integrated package; 分类号 TN603.5 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺: 2; 作者王杰淦作腾马栋栋刘洋程换丽刘曼曼闫昭朴段强; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期67-72,共6页; 文摘当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印刷质量的因素。通过选用窄线径丝网规范(<15μm)的精密印刷网版,并调节浆料黏度至合适范围,同时优化印刷工艺参数,将印刷速度调整到250~300mm/s,减少了孔隙、断路、扩散等线条缺陷,印刷出状态优异的45μm线宽精细线条,从而实现45μm/45μm线宽/线间距的批量印刷,满足了高密度陶瓷封装外壳工艺要求。; 关键词厚膜丝网印刷精细印刷高密度陶瓷封装外壳高温共烧陶瓷(htcc) 网版; Keywords thick film screen printing fine printing high density ceramic packaging shell high temperature co-fired ceramic(htcc) screen plate; 分类号 TN304.82 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名小尺寸数字闭环光纤陀螺信号处理电路被引量：2: 3; 作者李搏李健壮黄晓宗; 机构中国电子科技集团公司第二十四研究所; 出处《中国惯性技术学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第3期356-359,共4页; 基金十三五装备预研基金(Y131609); 文摘数字闭环光纤陀螺信号处理电路通常由分立的器件构成,其体积较大,限制了光纤陀螺的体积。为了缩小光纤陀螺的体积。设计了一种通用型小尺寸数字闭环光纤陀螺信号处理电路,该电路采用一体化陶瓷外壳,不需要使用基板,通过系统级封装(SIP)的方式,把国产的前级放大器、数模转换器(DAC)、模数转换器(ADC)、后级放大器以及串口收发器的裸芯片封装在外壳里,电路体积仅为14.6mm?14.6mm?2.5 mm,与采用分立的器件相比,光纤陀螺体积缩小了四分之一。电路可以实现光纤陀螺信号的采集以及调制波形的输出,实验结果表明,电路可以实现0.01(°)/h的光纤陀螺精度。; 关键词系统级封装光纤陀螺信号处理一体化外壳; Keywords system in package FOG signal processing integrated ceramic shell; 分类号 TN46 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高温共烧陶瓷层间对位精度提升研究: 4; 作者王杰淦作腾马栋栋程换丽刘曼曼刘洋段强; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《微纳电子技术》 2025年第4期160-164,共5页; 文摘当前微孔互连工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺技术,高密度陶瓷封装外壳的埋层孔径已达50μm。为实现50μm孔径层间对位精度提升,系统研究了销钉数量和销钉间距对对位精度的影响。研究结果表明,销钉数量越多,微孔互连精度越高;销钉间距越小,微孔互连精度越高;通过选用销钉间距100 mm和销钉数量15的方案,可实现孔径50μm微孔对位精度<25μm下合格率90%,为高密度HTCC封装外壳的微孔互连工艺提供了技术支撑。; 关键词高密度陶瓷封装外壳微孔互连销钉层间对位精度高温共烧陶瓷(htcc); Keywords high density ceramic packaging shell micro-hole interconnection pin interlayer alignment accuracy high temperature co-fired ceramic(htcc); 分类号 TN304.82 [电子电信]; 在线阅读下载PDF 职称材料