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基于BP神经网络的GH4065合金高温变形行为预测模型
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作者 张浩强 蔡柳 +2 位作者 姜炳春 彭培铭 唐联耀 《机械工程材料》 北大核心 2025年第8期94-99,共6页
在变形温度1 150~1 350 K、应变速率0.001~1 s^(-1)条件下对GH4065合金进行高温压缩试验,获得了真应力-真应变曲线;基于反向传播(BP)算法构建了合金高温变形神经网络模型,采用神经网络结构自寻优方法确定了模型的拓扑结构,对BP神经网络... 在变形温度1 150~1 350 K、应变速率0.001~1 s^(-1)条件下对GH4065合金进行高温压缩试验,获得了真应力-真应变曲线;基于反向传播(BP)算法构建了合金高温变形神经网络模型,采用神经网络结构自寻优方法确定了模型的拓扑结构,对BP神经网络模型预测合金高温变形行为的准确性进行了验证,并与考虑真应变影响的Arrhenius变参数本构模型模拟结果进行了对比;基于该神经网络模型建立了真应变、变形温度、应变速率与真应力的连续映射关系。结果表明:构建的BP神经网络模型为3-10-11-1结构,采用训练、验证数据预测得到的真应力与试验结果的平均相对误差分别为3.54%和2.77%,相关系数分别为0.997 4和0.994 8,模型能够精确预测合金的高温变形行为;BP神经网络模型对GH4065合金高温变形真应力的预测精度高于Arrhenius变参数本构模型(平均相对误差9.54%,相关系数0.979 1)。 展开更多
关键词 高温变形行为 gh4065合金 人工神经网络 映射关系
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GH4065A高温合金塑性连接过程中界面组织演变行为
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作者 苏力东 孟庆琪 +3 位作者 宁永权 黄烁 张文云 张北江 《材料工程》 北大核心 2025年第1期99-109,共11页
为了解GH4065A合金在塑性连接过程中界面组织的演变规律,在1050~1110℃,20~40 MPa和20~35 min的条件下,开展GH4065A合金塑性连接实验。通过OM,SEM,EBSD表征接头中连接区与未连接区之间的特殊位置,深入研究连接温度、保载时间、连接压力... 为了解GH4065A合金在塑性连接过程中界面组织的演变规律,在1050~1110℃,20~40 MPa和20~35 min的条件下,开展GH4065A合金塑性连接实验。通过OM,SEM,EBSD表征接头中连接区与未连接区之间的特殊位置,深入研究连接温度、保载时间、连接压力对界面微观组织的影响规律,重点关注塑性连接时界面上再结晶晶粒的形成以及原始界面的愈合过程。结果表明:提高连接温度、压力,延长保载时间有利于实现界面愈合,但与此同时也会促进接头晶粒的粗化,在1080℃,30 MPa,30 min的参数下所得的塑性连接接头组织均匀且无明显缺陷,具有良好的冶金结合效果。在界面冶金结合形成的过程中,发生晶界弓出形核为主的非连续性动态再结晶,存在亚晶渐进性转动形核的连续性动态再结晶。随着塑性连接的持续进行,再结晶晶粒形核并向原始界面生长,从而促进界面的消除。塑性连接致冶金结合形成主要经历初始接触、形核与晶粒长大、接头形成三个阶段。 展开更多
关键词 gh4065A高温合金 塑性连接 界面微观组织 动态再结晶 界面愈合
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GH4065A高温合金惯性摩擦焊接本构模型及热变形行为研究 被引量:1
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作者 李海龙 潘星雨 +3 位作者 刘青 李晓光 刘佳涛 崔雷 《精密成形工程》 北大核心 2024年第10期1-9,共9页
目的为了更好地描述GH4065A合金在惯性摩擦焊接过程中的塑性流变行为,建立适用于GH4065A高温合金惯性摩擦焊接的材料本构关系,并探究焊接过程中材料的热变形行为。方法采用Gleeble-3800热模拟机对GH4065A高温合金在1000~1150℃温度和0.0... 目的为了更好地描述GH4065A合金在惯性摩擦焊接过程中的塑性流变行为,建立适用于GH4065A高温合金惯性摩擦焊接的材料本构关系,并探究焊接过程中材料的热变形行为。方法采用Gleeble-3800热模拟机对GH4065A高温合金在1000~1150℃温度和0.01~10 s^(−1)应变速率下进行等温热压缩试验,基于实测的流动应力-应变数据,分析不同温度和应变速率下的材料流变特性,对比了GH4065A合金的Johnson-Cook本构模型和Arrhenius双曲正弦本构模型的准确度,并且将建立的Arrhenius本构模型应用到GH4065A的惯性摩擦焊接有限元仿真中。结果GH4065A高温合金在高温下表现出加工硬化与动态软化的复杂相互作用,其流变应力随应变速率的上升而增大,随变形温度的上升而减小。基于Arrhenius模型的有限元模拟结果与IFW试验结果吻合较好,镦粗量的有限元模型的误差为5.6%。结论通过在不同温度和应变速率下对GH4065A高温合金的流变特性进行分析,发现该合金在高温条件下表现出加工硬化和动态软化的双重行为。采用Arrhenius本构模型对GH4065A合金的流变行为进行了描述,并通过有限元仿真验证了该模型的准确性。表明该模型能够有效地预测GH4065A合金在惯性摩擦焊接过程中的热变形行为,为焊接工艺的优化提供了理论支持。 展开更多
关键词 gh4065A合金 热压缩试验 本构模型 惯性摩擦焊 有限元模拟
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GH4065A合金电子束焊接工艺及接头组织性能 被引量:6
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作者 赵桐 唐振云 +3 位作者 刘巧沐 黄烁 张文云 张北江 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第22期22105-22110,共6页
本工作研究了不同电子束焊接工艺条件下GH4065A合金的焊缝质量,探讨了焊接裂纹产生的原因,分析了双斑电子束焊接工艺抑制裂纹的机理,并针对焊接接头的显微组织以及力学性能进行了测试分析。研究发现,采用常规电子束焊接方法时GH4065A合... 本工作研究了不同电子束焊接工艺条件下GH4065A合金的焊缝质量,探讨了焊接裂纹产生的原因,分析了双斑电子束焊接工艺抑制裂纹的机理,并针对焊接接头的显微组织以及力学性能进行了测试分析。研究发现,采用常规电子束焊接方法时GH4065A合金易开裂,而采用双斑电子束焊接工艺可有效实现GH4065A合金的连接,且焊缝质量满足HB7608-1998标准中I级要求。电子束焊接接头的焊缝区以细小的树枝晶为主,且存在Nb、Ti元素的偏析,γ′强化相从焊缝向近缝母材逐渐粗化,焊缝区与母材的组织差异是导致焊缝高温下拉伸塑性降低的主要原因。模拟结果表明,双斑电子束焊接工艺能够降低焊接过程中的能量集中程度,改善焊缝的冷却速度,从而减轻裂纹产生的倾向。经时效处理后电子束焊缝25~750℃的强度系数超过96%,750℃下焊接接头延伸率为9%,表明电子束焊接是实现GH4065A合金结构连接的一种有效方法。 展开更多
关键词 gh4065A合金 电子束焊接 焊缝 力学性能
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