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Fe-Cu合金相分离过程 被引量:6
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作者 何统求 王丽 +1 位作者 彭传校 王胜海 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期115-121,共7页
采用喷铸和单辊旋淬快速冷却法制备Fe_(80)Cu_(20),Fe_(60)Cu_(40),Fe_(50)Cu_(50)3种成分Fe-Cu合金,利用SEM,XRD,DSC对其凝固微观组织、相结构及相变热力学过程进行观察和分析。结果表明:3种成分的Fe-Cu合金均发生了不同程度的相分离,... 采用喷铸和单辊旋淬快速冷却法制备Fe_(80)Cu_(20),Fe_(60)Cu_(40),Fe_(50)Cu_(50)3种成分Fe-Cu合金,利用SEM,XRD,DSC对其凝固微观组织、相结构及相变热力学过程进行观察和分析。结果表明:3种成分的Fe-Cu合金均发生了不同程度的相分离,且Cu含量越高,DSC降温曲线上出现的液-液相分离温度越高,结晶组织中相分离现象越明显;Fe_(80)Cu_(20)合金随着过冷度的增加,富Fe相枝晶晶粒尺寸变小的同时富Cu相的体积分数也不断减少,而Fe相、Cu相的晶格常数均随过冷度的增加而增大,过冷度的增加提高了分离相的固溶度;在Fe_(60)Cu_(40)及Fe_(50)Cu_(50)合金中富Cu区出现二次相分离的富Fe小球,且富Fe小液滴不断聚集以降低界面能。揭示了Fe-Cu相分离型合金的快速凝固过程。 展开更多
关键词 fe-cu合金 二次相分离 快速凝固 降低界面能
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应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展 被引量:3
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作者 成国栋 曹兴忠 +5 位作者 吴建平 伍海彪 杨静 姜小盼 于润升 王宝义 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期133-137,共5页
针对近年来材料辐照改性、辐照损伤等复杂微观缺陷结构的研究,以二元Fe-Cu合金辐照损伤缺陷及微量Cu析出物的微观结构研究为基础,综合论述正电子湮没谱学技术(PALS,CDB,AMOC)在Fe-Cu合金复杂微观缺陷结构研究中的应用研究进展。
关键词 正电子湮没 fe-cu合金 微观缺陷 Cu析出
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块体纳米晶Fe-50Cu合金在H2SO4溶液中的电化学腐蚀行为 被引量:1
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作者 崔田路 曹中秋 +4 位作者 贾中秋 于佳蕊 徐欢 张轲 王艳 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第20期20096-20102,共7页
采用电化学方法,通过测试开路电位、极化曲线和交流阻抗谱等研究了粉末冶金法(PM)制备的一种常规尺寸以及液相还原法(LPR)和机械合金化法(MA)热压制备的两种纳米晶块体Fe-50Cu合金在不同浓度H 2SO 4溶液中的电化学腐蚀行为及显微组织对... 采用电化学方法,通过测试开路电位、极化曲线和交流阻抗谱等研究了粉末冶金法(PM)制备的一种常规尺寸以及液相还原法(LPR)和机械合金化法(MA)热压制备的两种纳米晶块体Fe-50Cu合金在不同浓度H 2SO 4溶液中的电化学腐蚀行为及显微组织对其腐蚀性能的影响。结果表明:三种不同方法制备的Fe-50Cu合金的腐蚀电流密度均随着H 2SO 4溶液浓度的增加而增大,腐蚀速度变快。三种Fe-50Cu合金的交流阻抗谱均由单容抗弧组成,表明腐蚀过程受电化学反应控制,它们的传递电阻随着H 2SO 4溶液浓度的增加而减小。在相同浓度的H 2SO 4溶液中,晶粒细化后,合金的腐蚀电流密度增加,合金耐蚀性能下降。纳米晶LPR Fe-50Cu合金的腐蚀电流密度比纳米晶MA Fe-50Cu合金大,传递电阻和活化能比纳米晶MA Fe-50Cu合金小。因此,其腐蚀速率比纳米晶MA Fe-50Cu合金快。 展开更多
关键词 腐蚀电化学 纳米晶 fe-cu合金 显微组织 机械合金 液相还原
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Fe-0.6Cu合金的热时效硬化微观机制研究 被引量:1
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作者 吴文臻 王子军 +6 位作者 李天富 李博楠 刘荣灯 孙凯 陈东风 杜晓明 郭广思 《沈阳理工大学学报》 CAS 2020年第4期21-26,共6页
为研究Fe-Cu二元合金时效硬化问题,采用小角中子散射(SANS)并结合电子显微镜技术研究了Fe-0.6Cu二元合金热时效过程Cu元素脱溶分解对硬度及微观组织变化规律的影响。结果表明,未时效基体晶界基本为三维形态,晶界处共格程度较低,基体由... 为研究Fe-Cu二元合金时效硬化问题,采用小角中子散射(SANS)并结合电子显微镜技术研究了Fe-0.6Cu二元合金热时效过程Cu元素脱溶分解对硬度及微观组织变化规律的影响。结果表明,未时效基体晶界基本为三维形态,晶界处共格程度较低,基体由于固溶强化,硬度较大;时效初期Cu元素以二维形态在晶界处局部聚集,晶界处共格程度增大,硬度减小;继续时效晶界处析出大量富Cu相,晶界处共格程度减小,硬度增大;到达时效峰值附近富Cu析出相由二维形态转变为三维结构,晶界两边的Cu元素聚集程度降低,共格程度增大,硬度减小。时效过程中,脱溶分解驱动力越大,晶界处富Cu析出相从二维形态向三维结构转变的速度更快。 展开更多
关键词 fe-cu合金 脱溶分解 时效硬化 小角中子散射
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微波烧结Fe-2Cu-0.6C合金的保温时间对组织与性能的影响 被引量:3
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作者 彭元东 易健宏 +2 位作者 郭颖利 李丽娅 罗述东 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期51-55,共5页
对微波烧结Fe-2Cu-0.6C粉末冶金材料进行了1150℃不同保温时间下的性能和显微组织研究,并与常规烧结试样进行了对比。结果表明:微波烧结保温时间由5min增加至15min,试样的各项性能达到最佳:密度为7.22g/cm3,硬度HRB为78,抗拉强度为416.8... 对微波烧结Fe-2Cu-0.6C粉末冶金材料进行了1150℃不同保温时间下的性能和显微组织研究,并与常规烧结试样进行了对比。结果表明:微波烧结保温时间由5min增加至15min,试样的各项性能达到最佳:密度为7.22g/cm3,硬度HRB为78,抗拉强度为416.8MPa,延伸率为5.5%;保温时间延长至20min对试样性能影响不大。微波烧结的性能较常规烧结高。通过金相显微分析表明:微波烧结有着良好的微观结构,即小的、近圆形且均匀分布的孔隙结构,从而也有利于获得细小的晶粒和高的致密度;微波烧结较常规烧结有着更多片状和粒状珠光体,能显著改善其性能。由断口分析可知,常规烧结样品属于脆性穿晶断裂,而微波烧结样品为脆性穿晶断裂和韧窝型的穿晶韧性断裂的混合型断裂。 展开更多
关键词 微波烧结 fe-cu—C合金 显微组织 力学性能
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电镀Fe—Cu合金
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作者 范宏义 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第12期69-70,共2页
关键词 电镀 fe-cu合金 45钢 沉积条件 镀层 耐蚀性能
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三维网络SiC陶瓷/金属复合材料摩擦性能的研究 被引量:14
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作者 茹红强 曲翔宇 +1 位作者 马丽萍 里景阳 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期69-72,共4页
以三维网络SiC陶瓷/Fe—Cu合金复合材料作为静片、三维网络SiC陶瓷/40Cr复合材料作为动片,研究了法向载荷、摩擦时间和pv值对该材料体系摩擦因数的影响以及摩擦次数对静片磨损量的影响,并采用金相显微镜观察了复合材料的显微结构和... 以三维网络SiC陶瓷/Fe—Cu合金复合材料作为静片、三维网络SiC陶瓷/40Cr复合材料作为动片,研究了法向载荷、摩擦时间和pv值对该材料体系摩擦因数的影响以及摩擦次数对静片磨损量的影响,并采用金相显微镜观察了复合材料的显微结构和磨损表面形貌,分析了材料的摩擦磨损性能和磨损机理.结果表明:该摩擦副的稳定摩擦因数在0.33~0.35之间,摩擦过程中材料的磨损机理以磨粒磨损和粘着磨损为主,材料表面摩擦形成的氧化层硬度较高,是该材料耐磨性能优良的主要原因. 展开更多
关键词 三维网络SiC陶瓷/fe-cu合金复合材料 三维网络SiC陶瓷/40Cr复合材料 摩擦因数 摩擦磨损性能 磨损机理
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