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题名高热可靠性FR-4覆铜板的开发
被引量：4
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作者
辜信实
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第2期22-24,共3页
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文摘
文章根据无铅化的要求,设计新的树脂配方和工艺路线,成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。
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关键词
fr-4覆铜板
高热可靠性
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Keywords
fr-4 CCL
high thermal reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名挠性FR-4覆铜板材料的应用前景
- 2
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作者
林金堵
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机构
本刊主编
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出处
《印制电路信息》
2005年第4期6-10,共5页
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文摘
概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。
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关键词
挠性印制电路板
FPCB
fr-4覆铜板材料
基板材料
树脂材料
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Keywords
FPC flexible fr-4CCL performance-price ratio
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分类号
TN71
[电子电信—电路与系统]
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题名聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究
- 3
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作者
邱宇星
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第S1期44-48,共5页
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文摘
以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。
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关键词
聚氨酯
fr-4覆铜板
掉粉
层间粘合力
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Keywords
Polyurethane
fr-4
Pull-up
Interlayer adhesion
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
被引量：4
- 4
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作者
陈正安
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机构
深圳太平洋绝缘材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第12期42-44,共3页
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文摘
本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。
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关键词
fr-4覆铜板
CTI测试
测试数据
绝缘材料
安全可靠性
耐漏电起痕指数
配方
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Keywords
CTI CCL fr-4 formula halogen-free aluminum hydroxide silicon dioxide
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨
被引量：1
- 5
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作者
陈晓东
李卫钢
林意敬
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机构
汕头超声覆铜板厂
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出处
《印制电路信息》
2007年第12期38-41,共4页
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文摘
文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性,通过系统分析及实验验证,总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因,并提出改善措施。
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关键词
fr-4覆铜板
次表面
气泡
真空度
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Keywords
fr-4 CCL
subufface
voids
vacuum degree
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨
被引量：2
- 6
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作者
陈晓东
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机构
汕头超声覆铜板厂
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出处
《印制电路信息》
2008年第1期39-43,49,共6页
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文摘
文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。
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关键词
fr-4覆铜板
玻璃化温度
高Tg覆铜板
DSC
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Keywords
fr-4 CCL
Tg
High Tg CCL
DSC
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上)
被引量：8
- 7
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作者
祝大同
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出处
《印制电路信息》
2005年第8期23-30,共8页
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文摘
电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料——FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨。
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关键词
fr-4型覆铜板
印制电路
无铅焊料
PCB
基板材料
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Keywords
printed circuit board（PCB）
copper clad laminate（CCL）
CCL for pb-free
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(下)
被引量：2
- 8
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作者
祝大同
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出处
《印制电路信息》
2005年第10期19-22,共4页
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关键词
无铅化fr-4型覆铜板
CCL
规律性
玻纤布
分解温度
膨胀率
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分类号
TN71
[电子电信—电路与系统]
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题名FR-4型覆铜板层压成型技术探讨
被引量：1
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作者
曾光龙
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机构
广东汕头超声覆铜板厂
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出处
《印制电路信息》
2002年第3期15-18,共4页
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文摘
覆铜板压制成型是在层压机上完成的,粘结变为粘流态.随着温度逐步升高,树脂开始发生固化反应,粘度逐步增大.
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关键词
fr-4型覆铜板
层压成型
PCB
升温速度控制
打高压点
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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