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一种优于超粗化的干湿膜前处理方法
被引量：
1
1
作者
钟汝泉
《印制电路信息》
2016年第A02期64-70,共7页
现HDI和FPC等产品的线路越来越密，可做到30μm／30μm，对尺寸稳定越来越高，现有超粗化达不到对干湿膜的附着力要求，而且环保对含铜络合废水排放标准越来越严。针对目前行业生产现状，我们开发出不咬铜、无重金属污染、不会造成材料...
现HDI和FPC等产品的线路越来越密，可做到30μm／30μm，对尺寸稳定越来越高，现有超粗化达不到对干湿膜的附着力要求，而且环保对含铜络合废水排放标准越来越严。针对目前行业生产现状，我们开发出不咬铜、无重金属污染、不会造成材料涨缩、优于超粗化的附着力药水。此药水对千湿膜附着力强，缺口开路少，良率高，可以减少镀铜厚度，综合成本低。
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关键词
高密度互练
fpc挠性电路版
超粗化
干湿膜
良率
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职称材料
题名
一种优于超粗化的干湿膜前处理方法
被引量：
1
1
作者
钟汝泉
机构
深圳市瑞世兴科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第A02期64-70,共7页
文摘
现HDI和FPC等产品的线路越来越密，可做到30μm／30μm，对尺寸稳定越来越高，现有超粗化达不到对干湿膜的附着力要求，而且环保对含铜络合废水排放标准越来越严。针对目前行业生产现状，我们开发出不咬铜、无重金属污染、不会造成材料涨缩、优于超粗化的附着力药水。此药水对千湿膜附着力强，缺口开路少，良率高，可以减少镀铜厚度，综合成本低。
关键词
高密度互练
fpc挠性电路版
超粗化
干湿膜
良率
Keywords
HDI
fpc
Ultra-Coarsening
Wet and Dry Film
Yield
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
一种优于超粗化的干湿膜前处理方法
钟汝泉
《印制电路信息》
2016
1
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