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电力高端控制芯片封装协同设计、仿真与验证 被引量:3
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作者 白利娟 郑奇 +4 位作者 何慧敏 李德健 关媛 韩顺枫 曹立强 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第10期795-800,共6页
芯片封装作为芯片协同设计的核心,与芯片设计端协同设计芯片布局和管脚分布,与印制电路板(PCB)设计端协同设计球栅阵列(BGA)焊球布局,并完成封装设计、优化与验证。时序仿真以I/O数据传输速率最高的双倍数据速率(DDR)同步动态随机存储器... 芯片封装作为芯片协同设计的核心,与芯片设计端协同设计芯片布局和管脚分布,与印制电路板(PCB)设计端协同设计球栅阵列(BGA)焊球布局,并完成封装设计、优化与验证。时序仿真以I/O数据传输速率最高的双倍数据速率(DDR)同步动态随机存储器(SDRAM)模块为例,对整个链路进行仿真分析,在数据传输速率为1 333 Mibit/s、最差码型的情况下,仿真得到的数据信号DQ0眼图的眼宽为599.41 ps。电力控制芯片的电热仿真协同进行,芯片实际功耗为1.5 W、自然环境温度为32℃时,得到封装叠层的最大电流密度为104.28 A/mm^(2),各个电源在芯片焊盘处的压降均在2%之内,芯片的塑封表面中心仿真温度为52.9℃。在同样条件下测试,测得塑封表面中心温度为51.5℃,与仿真结果相比误差较小。 展开更多
关键词 电力高端控制芯片 协同设计 信号完整性 电源完整性 热分析
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星载行波管电源的热设计及热分析 被引量:7
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作者 周丽萍 宋燕平 《空间电子技术》 2009年第3期73-77,共5页
文章对一种国产的、用于星上行波管电源所存在的热问题进行了讨论,分析了影响设备内部温度水平的关键因素,基于机、电、热一体化的思想提出了热设计方案,并通过计算机辅助技术,对方案进行了热分析仿真验证。
关键词 星载行波管电源 热设计 热分析
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载人飞船连续偏航姿态下轨控机组热控设计 被引量:3
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作者 刘海娃 《火箭推进》 CAS 2018年第5期10-15,共6页
为保证载人飞船在新的连续偏航姿态下轨控机组的热控状态满足各组件温度指标要求,利用I-deas/TMG软件对连续偏航飞行姿态、原热控状态下的轨控机组进行了高温工况在轨仿真分析,根据分析结果提出了高温工况下热控状态设计改进方案。对改... 为保证载人飞船在新的连续偏航姿态下轨控机组的热控状态满足各组件温度指标要求,利用I-deas/TMG软件对连续偏航飞行姿态、原热控状态下的轨控机组进行了高温工况在轨仿真分析,根据分析结果提出了高温工况下热控状态设计改进方案。对改进热控措施后的轨控机组进行多轮高温工况热分析计算和低温工况功率复核。结果表明:新热控措施能够保证轨控机组各组件在工作过程中温度均符合温控指标要求,可开展工程应用。 展开更多
关键词 载人飞船 轨控发动机机组 连续偏航 热分析 热控设计
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航天器热平衡试验用大面阵外热流动态模拟系统设计及应用验证 被引量:4
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作者 韩继广 陶晶亮 +3 位作者 盖照亮 周国锋 陈丽 彭光东 《航天器环境工程》 2019年第5期495-501,共7页
针对航天器热平衡试验时采用固定式红外加热笼无法模拟超低热流的问题,文章研制了一种可在真空低温环境下长时间连续可靠运行的大面阵外热流动态模拟系统。该系统能够在不打开真空容器的情况下,通过动态调整红外加热笼与航天器表面之间... 针对航天器热平衡试验时采用固定式红外加热笼无法模拟超低热流的问题,文章研制了一种可在真空低温环境下长时间连续可靠运行的大面阵外热流动态模拟系统。该系统能够在不打开真空容器的情况下,通过动态调整红外加热笼与航天器表面之间的相对位置,同时实现航天器表面的高热流和超低热流模拟,高、低热流模拟的转换时间最短仅需3 min,所模拟的最低热流不大于20 W/m2。将该系统应用于某航天器热平衡试验,能够在低温工况有效降低航天器表面接收的外热流,使航天器表面温度和该表面上的单机温度降低3.5~10℃。 展开更多
关键词 航天器 热平衡试验 外热流 红外加热笼 机构设计 运动控制 仿真分析
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