DG合金电阻性能的影响因素 被引量：4

1

作者 姜国圣 王志法 +3 位作者 张迎九 许桢 刘芳 赵小明 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期395-398,共4页

采用粉末冶金方法，制备了用于电力电子半导体支撑板的一种新型的ＦｅＮｉ／Ｃｕ复合材料（简称ＤＧ合金），详细研究了ＤＧ合金，电阻性能的各种影响因素———铜含量、烧结温度、ＦｅＮｉ粉和铜粉的粒度、Ｃｕ纤维的长径比。实验结果... 采用粉末冶金方法，制备了用于电力电子半导体支撑板的一种新型的ＦｅＮｉ／Ｃｕ复合材料（简称ＤＧ合金），详细研究了ＤＧ合金，电阻性能的各种影响因素———铜含量、烧结温度、ＦｅＮｉ粉和铜粉的粒度、Ｃｕ纤维的长径比。实验结果表明：ＤＧ合金的电阻率不仅与铜含量有关，还与ＦｅＮｉ与Ｃｕ相的界面扩散、分布形态、结合强度有关。 展开更多

关键词 dg合金 复合材料 电阻性能 扩散

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热轧温度对1060/6201/1060复合板力学性能及导电性能的影响

2

作者 杨磊 边丽萍 +4 位作者 冀宏亮 王鹏辉 王涛 梁伟 薛峰平 《热加工工艺》 北大核心 2024年第17期107-110,共4页

通过首道次大变形量热轧、再经两道次冷轧方式成功制备了1060/6201/1060三层复合板,详细考察了不同热轧温度对复合板力学性能及导电性能的影响。结果表明,随着热轧温度的升高,复合板的力学性能逐渐降低,导电率先升高后降低。在200℃热轧... 通过首道次大变形量热轧、再经两道次冷轧方式成功制备了1060/6201/1060三层复合板,详细考察了不同热轧温度对复合板力学性能及导电性能的影响。结果表明,随着热轧温度的升高,复合板的力学性能逐渐降低,导电率先升高后降低。在200℃热轧时,抗拉强度为257.21 MPa,导电率为57.45%IACS,综合性能最佳。在300、400℃轧制时,由于发生动态回复,析出相粗化,基体晶粒长大,复合板的强度降低,伸长率提高,导电率增加。 展开更多

关键词 6201铝合金 复合板 力学性能 导电性能

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不同凝固条件制备的Cu-Ag合金原位纤维复合材料的结构与性质(英文) 被引量：13

3

作者 宁远涛 张晓辉 +1 位作者 秦国义 张婕 《贵金属》 CAS CSCD 2005年第3期39-50,共12页

以冷却速率101～103K/s的不同凝固条件制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料。研究了铸态和形变态合金的结构与性能。铸态合金的结构由Cu相、Ag沉淀相和(Cu+Ag)共晶组成。通过大变形发展为Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料,其中由Ag沉... 以冷却速率101～103K/s的不同凝固条件制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料。研究了铸态和形变态合金的结构与性能。铸态合金的结构由Cu相、Ag沉淀相和(Cu+Ag)共晶组成。通过大变形发展为Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料,其中由Ag沉淀相所形成的Ag纤维尺寸(d)与真实应变(η)呈指数函数关系:d=C·exp(-0.228η),(Cu+Ag)共晶中Ag层转变为更细的纳米Ag纤维。Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料显示了两阶段应变强化效应:在低真实应变阶段主要表现为加工硬化或位错强化,在高真实应变阶段主要表现为超细Ag纤维强化或界面强化。快速凝固的Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料比慢速凝固材料具有更高的包括极限拉伸强度和电导率在内的综合性能。在形变过程中复合材料的强度与电导率的演变出于相同的结构原因。 展开更多

关键词 CU-AG合金 复合材料 凝固 力学性能 电导率

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化学成分及时效处理对镍铬铝铁精密电阻合金性能的影响 被引量：10

4

作者 王勇 杨贤军 +4 位作者 喻文新 黄树东 徐永红 吴达 乔丽英 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第24期4131-4135,共5页

镍铬改良型精密电阻合金是在Ni80Cr20电热合金基础上经过成分优化发展而来,目前常用的有Ni-Cr-Al-Fe和Ni-Cr-Al-Cu两个系列。该类合金具有高电阻率(ρ)、低电阻温度系数(TCR)和低对铜热电势等优异的电学性能,是制作高性能电阻元件的关... 镍铬改良型精密电阻合金是在Ni80Cr20电热合金基础上经过成分优化发展而来,目前常用的有Ni-Cr-Al-Fe和Ni-Cr-Al-Cu两个系列。该类合金具有高电阻率(ρ)、低电阻温度系数(TCR)和低对铜热电势等优异的电学性能,是制作高性能电阻元件的关键材料,受到了我国研究者的高度重视,但关于其基础研究的报道很少,制约了相关生产技术的进步。Al和Fe是Ni-Cr-Al-Fe系精密电阻合金中两种主要的合金元素,本研究通过合理的成分设计,研究了这两种元素对合金力学和电学性能的影响规律;同时该合金通常是在固溶和时效处理状态下使用,因此也设计了相应的热处理工艺,以考察时效处理对合金性能的作用规律。本工作分析了不同合金的晶粒尺寸,测试了合金的硬度和拉伸性能,并利用电阻测试仪、电阻温度系数测试仪和热电偶检定炉等检测了合金的电学性能。结果表明,在本研究设计的成分范围内,合金的晶粒尺寸随Al含量的增加而减小,但其对Fe含量的变化不敏感。在力学性能方面,合金的硬度和强度随Al和Fe含量的增加而提高,塑性相应下降,但Fe的作用较Al弱;经时效处理后,合金的强度和硬度上升,但塑性无明显变化。在电学性能方面,Al和Fe含量的增加均使合金电阻率升高,但二者对电阻温度系数的影响规律相反,TCR随Al含量的增加而减小、随Fe含量的增加而增大,并且在一定条件下会出现负值,因此通过合理调整Al和Fe含量的比例,有望得到接近于0的TCR;合金的对铜热电势随Al含量的增加而先降后增,在Al含量为3.2%~3.7%(质量分数)范围内出现最小值,但其对Fe含量不敏感;经时效处理后,合金的电学性能得到明显改善,即电阻率升高、TCR下降、对铜热电势下降。总体而言,Al含量对该精密电阻合金力学和电学性能均有显著影响,而Fe的作用主要体现在对电阻温度系数的调控方面。本研究结合晶粒尺寸、微观结构在热处理过程中的变化以及元素的核外电子分布等特点,讨论了成分和热处理导致合金力学和电学性能改变的内在机理,该研究结果对于Ni-Cr-Al-Fe精密电阻合金的成分、工艺和性能的优化具有重要的实用价值。 展开更多

关键词 精密电阻合金 成分 时效 力学性能 电学性能

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高强高导铜(合金)基复合材料强化与物性研究进展 被引量：4

5

作者 邓景泉 吴玉程 陈勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期80-83,共4页

从材料强化和物性研究两方面综述了国内外高强高导铜(合金)基复合材料的最新研究进展。评述了各种强化方法:沉淀强化、细晶强化、相变强化、形变强化、弥散强化和第二相强化。介绍分析了复合材料制备的各种工艺方法:液固两相铸造复合工... 从材料强化和物性研究两方面综述了国内外高强高导铜(合金)基复合材料的最新研究进展。评述了各种强化方法:沉淀强化、细晶强化、相变强化、形变强化、弥散强化和第二相强化。介绍分析了复合材料制备的各种工艺方法:液固两相铸造复合工艺、SHS 法、半固态凝固法、粉末冶金法和复合电沉积法。归纳了影响导电性能的因素:合金元素的种类、含量和相结构。最后讨论了该类材料的研究及发展趋势。 展开更多

关键词 强化 物性 高强高导 铜(合金)基复合材料

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真空扩散焊对镁合金电极性能的影响 被引量：1

6

作者 周威 殷立勇 +2 位作者 黄锐妮 李林 王宇轩 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期537-539,共3页

研究了真空扩散焊对镁合金电极性能的影响。运用扫描电镜(SEM)对镁合金电极进行了形貌分析,通过极化曲线研究了镁合金电极在NaCl溶液中的电化学活性,并对样品进行了电性能测试。实验结果表明:经过真空扩散焊处理后,尽管镁合金电极自腐... 研究了真空扩散焊对镁合金电极性能的影响。运用扫描电镜(SEM)对镁合金电极进行了形貌分析,通过极化曲线研究了镁合金电极在NaCl溶液中的电化学活性,并对样品进行了电性能测试。实验结果表明:经过真空扩散焊处理后,尽管镁合金电极自腐蚀速率加快,但镁合金电极的电性能得到显著提高。 展开更多

关键词 真空扩散焊 镁合金电极 电化学活性 电性能

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Nb、Cu金属层厚度对Si_3N_4/Nb/Cu/Ni/Incone l600接头组织和性能的影响 被引量：2

7

作者 杨敏 邹增大 +1 位作者 曲士尧 王育福 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期54-58,共5页

采用Nb/Cu/N i作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 m in、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了S i3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对S i3... 采用Nb/Cu/N i作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 m in、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了S i3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对S i3N4/Nb/Cu/N i/Inconel 600接头的组织和性能的影响。研究发现,当Cu层厚度小于0.05 mm时,随着Cu层厚度的增加,接头中的Cu-N i合金层厚度增加,接头强度快速增加;当Cu层厚度超过0.05 mm时,接头中的Cu-N i合金层厚度由于压力的作用不明显增加,接头强度增加缓慢。随着Nb层厚度的增加,反应层厚度增加,接头的强度先增大后减小。 展开更多

关键词 部分液相扩散连接 SI3N4陶瓷 INCONEL 600高温合金 中间层

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磁性FeNi@C/Cu纳米颗粒制备及除油应用 被引量：1

8

作者 李志杰 王福春 +2 位作者 王馨月 张超超 刘泰奇 《沈阳工业大学学报》 CAS 北大核心 2023年第3期284-290,共7页

为了处理港口码头薄油膜污染,在氩/氢气氛下利用电弧法制备Fe0.64Ni0.36为主相的合金纳米产物,采用水热法和高温碳化法制备碳包覆的核壳磁性FeNi@C/Cu复合纳米颗粒.对合金粒子以及碳包覆后的复合纳米颗粒进行表征及性能检测.结果表明:F... 为了处理港口码头薄油膜污染,在氩/氢气氛下利用电弧法制备Fe0.64Ni0.36为主相的合金纳米产物,采用水热法和高温碳化法制备碳包覆的核壳磁性FeNi@C/Cu复合纳米颗粒.对合金粒子以及碳包覆后的复合纳米颗粒进行表征及性能检测.结果表明:FeNi合金纳米粒子呈球状,500℃下制得的粒子饱和磁化强度最高,可以达到101.09 A·m2/kg,比常温下制备的粒子提升16.0%.利用FeNi@C/Cu复合纳米颗粒对煤油、柴油与机油的除油能力分别为3.18、3.43和3.46 g/g,表明FeNi@C/Cu复合纳米颗粒具有良好除油性能. 展开更多

关键词 FeNi合金纳米粒子 FeNi@C/Cu复合纳米颗粒 电弧法 磁性能 水热法 高温碳化法 包覆 除油

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Ti6Al4V合金表面钼-氮渗镀复合层的制备及性能

9

作者 李咏梅 张敏 范爱兰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期1-3,45,共4页

利用等离子表面合金化技术在Ti6Al4V合金表面制备了钼-氮渗镀复合层,通过调整氮氩流量比获得3种表面渗镀复合层,对渗镀复合层的组织结构、显微硬度、耐腐蚀性能进行了研究。结果表明:氮氩流量比影响合金表面渗镀复合层的组织结构、硬度... 利用等离子表面合金化技术在Ti6Al4V合金表面制备了钼-氮渗镀复合层,通过调整氮氩流量比获得3种表面渗镀复合层,对渗镀复合层的组织结构、显微硬度、耐腐蚀性能进行了研究。结果表明:氮氩流量比影响合金表面渗镀复合层的组织结构、硬度;渗镀复合层可明显提高Ti6Al4V合金在质量分数为37%沸腾盐酸溶液中的耐腐蚀性能;随着氮氩流量比的增加,复合层的厚度增加,硬度提高,耐腐蚀性能变差。 展开更多

关键词 等离子表面合金化技术 钼-氮渗镀复合层 氮氩流量比 耐腐蚀性能

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6.5%Si电工钢复合板的制备与性能

10

作者 姬帅 《机械工程材料》 CSCD 北大核心 2017年第7期49-53,共5页

以普通硅钢和硅铁合金为原料,采用包覆浇铸法制备具有三层结构的高硅电工钢铸坯,之后结合传统的轧制工艺和扩散退火工艺获得了6.5%Si电工钢复合板,利用光学显微镜和扫描电镜研究了其显微组织和硅元素的分布,并对其磁性能进行了测试。结... 以普通硅钢和硅铁合金为原料,采用包覆浇铸法制备具有三层结构的高硅电工钢铸坯,之后结合传统的轧制工艺和扩散退火工艺获得了6.5%Si电工钢复合板,利用光学显微镜和扫描电镜研究了其显微组织和硅元素的分布,并对其磁性能进行了测试。结果表明:采用上述工艺方法成功制备出了0.5mm厚的电工钢复合板;经1 200℃×75min扩散退火后,电工钢复合板中的硅元素发生了完全扩散,复合板由三层结构变成单层结构,整体硅元素质量分数约为6.5%;6.5%Si电工钢复合板的铁损P1.5/50为2.68~2.72 W·kg-1,磁感应强度B8为1.370~1.378T、B50为1.610~1.625T;与0.34mm厚的Fe-6.5%Si合金相比,复合技术制备的6.5%Si电工钢复合板的磁感应强度较高,但铁损也略高。 展开更多

关键词 6.5%Si电工钢复合板 扩散退火 磁性能

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碳纳米管-石墨烯增强AZ31镁基复合材料实验研究 被引量：6

11

作者 屈晓妮 周明扬 +1 位作者 孙浩 权高峰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第6期137-140,共4页

采用粉末冶金法结合热挤压制备了不同质量分数的碳纳米管（CNTs）和石墨烯（GNPs）增强AZ31镁基复合材料。分析了CNTs和GNPs对AZ31镁合金及其复合材料组织、力学性能及物理性能的影响。结果表明：CNTs和GNPs的加入可以细化晶粒尺寸,并... 采用粉末冶金法结合热挤压制备了不同质量分数的碳纳米管（CNTs）和石墨烯（GNPs）增强AZ31镁基复合材料。分析了CNTs和GNPs对AZ31镁合金及其复合材料组织、力学性能及物理性能的影响。结果表明：CNTs和GNPs的加入可以细化晶粒尺寸,并且可以提高材料的硬度、拉伸和压缩屈服强度。当同时添加0.5wt%CNTs和0.5wt%GNPs时,复合材料的抗拉强度和抗压强度分别可达到：309MPa和399MPa,复合材料的硬度相比基体提升了17.1%。但是复合材料的塑性和导电性相比基体材料降低。 展开更多

关键词 碳纳米管 石墨烯 镁基复合材料 力学性能 导电性能

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陶瓷颗粒增强扩散合金化钢复合材料的微观结构和力学性能 被引量：4

12

作者 刘增林 韩伟 +2 位作者 王彦康 王涛 吕伟龙 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期527-534,共8页

采用传统粉末冶金工艺制备了陶瓷颗粒增强Fe‒0.5Mo‒1.75Ni‒1.5Cu‒0.7C扩散合金化钢复合材料,选用的陶瓷颗粒为SiC、TiC和TiB_(2)。采用光学显微镜和扫描电子显微镜观察了烧结材料微观结构,并对烧结材料的硬度、强度和摩擦磨损性能进行... 采用传统粉末冶金工艺制备了陶瓷颗粒增强Fe‒0.5Mo‒1.75Ni‒1.5Cu‒0.7C扩散合金化钢复合材料,选用的陶瓷颗粒为SiC、TiC和TiB_(2)。采用光学显微镜和扫描电子显微镜观察了烧结材料微观结构,并对烧结材料的硬度、强度和摩擦磨损性能进行了测试。结果表明,由于SiC和TiB_(2)与基体的化学相容性好,陶瓷颗粒与基体界面结合良好;由于TiC颗粒具有极高的化学稳定性,TiC颗粒与基体界面结合情况不理想。随着陶瓷相含量(质量分数)的增加,添加SiC和TiC的烧结试样相对密度降低;添加TiB_(2)的烧结试样相对密度先增加后降低,当添加TiB_(2)质量分数为0.9%时达到最大值。随着陶瓷含量增加,添加SiC和TiB_(2)烧结试样的硬度增大,当陶瓷相质量分数超过1.2%时,硬度增加缓慢;添加TiC烧结试样的硬度先增加后降低,当添加TiC质量分数为0.9%时达到最大值。随着陶瓷相含量增加,添加SiC和TiC烧结试样的强度降低,少量添加SiC对强度没有明显损害;添加TiB_(2)烧结试样的强度先增加后降低,当添加TiB_(2)质量分数为0.6%时达到最大值(971.7MPa),比基体提高了14.1%以上。添加陶瓷相对烧结钢性能的积极影响依次是TiB_(2)、SiC和TiC。 展开更多

关键词 颗粒增强 扩散合金化钢复合材料 微观结构 力学性能

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2024/6061铝合金双金属铸坯热轧行为研究 被引量：2

13

作者 蔡雨捷 杨超 +2 位作者 任双星 王于金 秦芳诚 《热加工工艺》 北大核心 2021年第2期87-91,共5页

采用液-液铸造-热轧复合法制备2024/6061铝合金双金属坯,研究了浇注间隙时间为10~20 s及其在轧制温度为450、480℃下的铸造-热轧复合规律。分析了复合界面组织、元素扩散规律及其界面的力学性能。结果表明:在间隙时间为15 s时有利于界... 采用液-液铸造-热轧复合法制备2024/6061铝合金双金属坯,研究了浇注间隙时间为10~20 s及其在轧制温度为450、480℃下的铸造-热轧复合规律。分析了复合界面组织、元素扩散规律及其界面的力学性能。结果表明:在间隙时间为15 s时有利于界面结合,而20 s时界面出现一定缺陷。轧制温度升高能促进界面元素扩散,增强界面复合,Cu元素在15 s时达到最大扩散距离14μm,发生了冶金结合。在靠近6061一侧,复合界面的硬度值有所上升,当浇注间隙时间为15 s、轧制温度为480℃时,复合界面的抗拉强度达到204.7 MPa,伸长率为20.7%。 展开更多

关键词 铝合金 液-液复合铸造 热轧 元素扩散 结合性能

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不同制备温度下Ti_(2)SnC增强银基复合材料的物相、微观组织和物理性能演变(英文) 被引量：1

14

作者 丁健翔 夏欣欣 +4 位作者 张凯歌 丁宽宽 马成建 张培根 孙正明 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第16期1-8,共8页

大部分能源必须转化为电能才能为人类所利用,而在电能的传输和分配过程中,开关起着决定性作用。电触头是开关的核心组件,其质量和性能直接关系到终端设备工作的稳定性和安全性。长期以来,传统Ag/CdO复合电触头材料的毒性问题无法得到有... 大部分能源必须转化为电能才能为人类所利用,而在电能的传输和分配过程中,开关起着决定性作用。电触头是开关的核心组件,其质量和性能直接关系到终端设备工作的稳定性和安全性。长期以来,传统Ag/CdO复合电触头材料的毒性问题无法得到有效解决,而现有无Cd电触头材料(Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/Ni等)仍存在诸多问题。因此,开发新型环保高性能电触头增强相材料是低压开关用电触头发展的迫切需求和必然趋势。近年来,MAX相作为一种新型层状陶瓷材料,兼具金属的导电、导热、易加工和陶瓷的耐高温、耐腐蚀、稳定性好等双重特性,完全契合电触头增强相材料的性能要求,在银基复合电触头中展示出较强的开发和应用潜力。在已报道的MAX相家族中,Ti_(2)SnC的导电性最为优异,增强银基复合材料后对其在服役过程中保持低接触电阻和温升十分有利。因此,本工作选择Ti_(2)SnC作为Ag基增强相材料,研究制备工艺对复合材料结构和性能的影响。首先,本工作基于粉末冶金工艺在不同烧结温度下制备了Ag/10%Ti_(2)SnC(质量分数)(Ag/10TSC)复合块体材料;其次,采用XRD、SEM、EDS等手段对比了不同温度下复合材料物相、微结构和元素扩散情况;最后,结合硬度、拉伸强度、断面微结构及元素组成结果分析了温度诱导下Ti_(2)SnC与Ag基体之间物相转变和界面扩散行为对复合材料力学性能的影响机制。结果表明,在相对较低温范围(200~750℃),Ti_(2)SnC保持结构完整,仅与Ag基体产生微弱界面扩散,二者物理结合使Ag/10TSC复合材料具有较高的初始硬度和导电性。在升高制备温度(800~900℃)的诱导下,更多的Sn从Ti_(2)SnC中逸出并向Ag基中持续扩散,导致Ti_(2)SnC结构逐渐解离并为闭气孔中氧气向其内部渗透提供了通道,由此Ti_(2)SnC表面生成少量氧化物。Ag-Sn相互扩散增强了Ti_(2)SnC与Ag基体的界面结合,显著提高了复合材料的拉伸强度,但降低了导电性。在950℃下,持续结构解离、氧化的Ti_(2)SnC产生团聚小颗粒,导致块体材料严重变形和性能退化。本工作厘清了常压制备条件下Ti_(2)SnC增强相自身结构和成分的演变行为及其与Ag/Ti_(2)SnC复合材料界面结构和性能之间的内在关系,为未来Ag/MAX电触头材料的实际应用提供了理论依据,并对推动低压开关用Ag基电触头材料环保化进程具有重要指导意义。 展开更多

关键词 电接触 银基复合材料 MAX相 界面扩散 微观组织 性能

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